電纜的製造方法以及電纜的製作方法
2023-12-07 19:14:26 5
電纜的製造方法以及電纜的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種電纜的製造方法以及利用該製造方法得到的電纜，其可以抑制由發泡樹脂構成的絕緣體的局部壓扁，由接地棒夾持外部導體而利用壓力和熱量進行軟釺焊固定。接地棒在基座部片（11a）的兩端具有第1摺疊部片（11b）和第2摺疊部片（12b），在基座部片（11a）和第1摺疊部片（11b）之間，夾持以平面狀排列的同軸電纜（1a、1b）的由發泡樹脂構成的絕緣體（3）。利用第1和第2摺疊部片對摺回至第1摺疊部片（11b）上的外部導體（4）進行夾持，集中進行軟釺焊固定。在對外部導體（4）進行軟釺焊時，在第1摺疊部片（11b）和絕緣體（3）之間夾入隔板部件，減少在軟釺焊時施加在絕緣體（3）上的壓力和熱量。
【專利說明】電纜的製造方法以及電纜
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將多根同軸電線的至少端部以平面狀排列，將末端部的外部導體利用接地棒集中軟釺焊固定而形成的電纜的製造方法，以及利用該製造方法製造的電纜。
【背景技術】
[0002]作為行動電話、醫療用小型電子設備等的配線，使用將多根極細的同軸電線(也稱為同軸電纜)在端部處以平面狀排列而形成的扁平電纜(也稱為扁平電纜束)。該扁平電纜形成為，使電纜末端部的外部導體露出並利用接地棒夾持，集中利用焊料等進行固定，以可以進行接地連接，中心導體形成為，前端露出以可以與電氣連接器或電路基板的信號導體連接。(例如，參照專利文獻I)
[0003]專利文獻1:日本特開2006 - 196418號公報
【發明內容】
[0004]例如圖1 (A)、(B)所示，同軸電線同軸地配置有中心導體2、絕緣體3、外部導體4、外皮5而構成。為了實現同軸電線的細徑化,而將中心導體2和外部導體4之間的絕緣體3的介電常數降低，減少絕緣體的厚度。作為絕緣體3，使用介電常數較小的氟樹脂，通過使其發泡而形成大量微小氣泡，而進一步降低介電常數。
[0005]但是，如果使用發泡樹脂作為絕緣體，如專利文獻I所公開的那樣，利用接地棒上下夾持絕緣體和外部導體，施 加壓力和熱量以進行軟釺焊固定，則有時絕緣體被局部壓扁，無法得到規定的絕緣電阻值或者耐電壓性。
[0006]本發明就是鑑於上述實際情況提出的，其目的在於，提供一種電纜的製造方法以及利用該製造方法得到的電纜，其可以抑制由發泡樹脂構成的絕緣體的局部壓扁，由接地棒夾持外部導體而利用壓力和熱量進行軟釺焊固定。
[0007]本發明所涉及的電纜的製造方法為，將多根同軸電線的至少端部以平面狀排列，利用接地棒夾持末端部的外部導體而集中進行軟釺焊固定，該電纜的製造方法具有以下第I~第11工序。
[0008].第I工序，在該工序中，將由發泡樹脂構成絕緣體的多根同軸電線排為一列，從而進行排列保持，
[0009].第2工序，在該工序中，去除多根同軸電線的末端部的外皮，使外部導體露出，
[0010].第3工序，在該工序中，使露出的外部導體集中在電線列上表面側，形成扁平狀，並使絕緣體露出，
[0011]?第4工序，在該工序中，準備接地棒，該接地棒在基座部片的兩端隔著成型加工出的彎折部而具有第I摺疊部片和第2摺疊部片，
[0012].第5工序，在該工序中，在基座部片上載置電線列下表面側所露出的絕緣體的根部，在電線列上表面側露出的絕緣體以及外部導體上疊放隔板部件，
[0013]?第6工序，在該工序中，將第I摺疊部片摺疊至隔板部件上，夾持隔板部件和同軸電線的絕緣體，
[0014].第7工序，在該工序中，將集中在電線列上表面側並呈扁平狀的狀態下的外部導體從摺疊後的第I摺疊部片上跨越而折回，
[0015].第8工序，在該工序中，將第2摺疊部片摺疊至折回的外部導體部分上並在其間夾持焊料，利用第I摺疊部片和第2摺疊部片夾持折回的外部導體部分， [0016]?第9工序，在該工序中，對接地棒進行加熱，利用第I摺疊部片和第2摺疊部片對摺回的外部導體部分進行軟釺焊固定，
[0017]?第10工序，在該工序中，將隔板部件拔出，
[0018]?第11工序，在該工序中，將折回的外部導體部分從由第I摺疊部片和第2摺疊部片構成的夾持部露出的多餘部分去除。
[0019]在上述製造方法中，也可以在第3工序和第5工序之間，具有使中心導體露出並進行排列保持的工序。另外，也可以在第4工序中，在將接地棒的基座部軟釺焊固定在進行安裝的電路基板的接地導體上的狀態下，實施以後的工序。
[0020]另外，本發明所涉及的電纜是經過上述工序而製造出的電纜，接地棒在基座部片的兩端隔著成型加工出的彎折部而具有第I摺疊部片和第2摺疊部片，形成可以至少摺疊為3層的形狀，在基座部片和第I摺疊部片之間，夾持以平面狀排列的同軸電線的由發泡樹脂構成的絕緣體，利用第I和第2摺疊部片對以跨越第I摺疊部片的方式折回後的外部導體進行夾持，集中進行軟釺焊固定。
[0021]發明的效果
[0022]根據本發明，由發泡樹脂構成的絕緣體位於接地棒的基座部片和第I摺疊部片之間，利用隔板部件抑制來自上方的壓力和熱量。因此，不會對絕緣體造成惡劣影響，可以在接地棒的第I和第2摺疊部片之間，向折回後的外部導體施加壓力和熱量，集中進行軟釺焊固定。其結果，可以減少絕緣體的局部壓扁的情況，可以將絕緣體的絕緣電阻值維持為規定的值。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發明中使用的同軸電線的一個例子的圖。
[0024]圖2是說明本發明所涉及的電纜的一個例子的圖。
[0025]圖3是表示本發明的電纜的製造工序的概略的流程圖。
[0026]圖4是說明本發明的第I工序的圖。
[0027]圖5是說明本發明的第2工序的圖。
[0028]圖6是說明本發明的第3工序的圖。
[0029]圖7是說明本發明的第4工序的圖。
[0030]圖8是說明本發明的使中心導體露出的工序的圖。
[0031]圖9是說明本發明的第5工序的圖。
[0032]圖10是說明本發明的第6工序的圖。
[0033]圖11是說明本發明的第7工序的圖。
[0034]圖12是說明本發明的第8工序的圖。
[0035]圖13是說明本發明的第9~11工序的圖。【具體實施方式】
[0036]根據附圖，對本發明的實施方式進行說明。本發明的電纜構成為，將多根如圖1所示的低電容的同軸電線(也稱為同軸電纜)Ia或者lb，在各同軸電線的端部處排列為一列而以平面狀配置。作為圖1 (A)所示的低電容的同軸電線Ia是以下述同軸電線作為對象的，即，該同軸電線形成為，中心導體2、由發泡樹脂構成的絕緣體3、外部導體4同軸狀配置且在外部導體4的外周覆蓋有外皮5,外皮外徑為例如小於或等於0.5mm的極細徑。各同軸電線的至少端部排列為扁平狀。除了端部之外，各電線也可以被捆束而形成所謂圓形電纜。也可以是在整個長度範圍中排列為扁平狀的扁平電纜。
[0037]同軸電線Ia的中心導體2使用由銅、鍍銀或者鍍錫銅合金線構成的絞合線(例如7根裸線)，絕緣體3是利用使氟樹脂等發泡而具有微小氣泡的發泡樹脂以外徑為0.2?
0.33_進行成型而得到的。外部導體4是將與中心導體2所使用的裸線相同的導線以螺旋狀卷繞(稱為橫向卷繞)而形成的，外皮5由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等帶材進行卷繞、或者通過將氟樹脂擠出包覆而形成。此外，在利用帶材進行卷繞的情況下，與成型相比，可以使外皮厚度變薄。另外，雖然沒有圖示，但外部導體也可以是將導線進行編織而形成的。
[0038]圖1 (B)所示的低電容的同軸電線Ib為下述例子，S卩，具有與圖1 (A)相同的結構，但中心導體2使用單芯線，絕緣體3是通過卷繞發泡氟樹脂帶而形成的。在不易利用擠出成型形成厚度較薄的發泡絕緣體的情況下，通過卷繞發泡氟樹脂帶而形成絕緣體3這一方式高效且容易實現。但是，由於發泡氟樹脂帶與中心導體2之間的粘接性較差，因此，優選在絕緣體3的外周，作為按壓卷繞帶而卷繞有粘接PET帶3,。另外，由於需要將該粘接PET帶3'的沒有附著粘接劑的面置於內側而進行卷繞，以使得易於與絕緣體3以及外部導體4分離，因此，優選卷繞2層。另外，外部導體4以及外皮5的形成與圖1 (A)的情況相同。
[0039]圖2示出本發明所涉及的電纜的一個例子，圖2 (A)是表示接地棒的安裝狀態的斜視圖，圖2 (B)是正視圖，圖2 (C)是側視剖面圖，示出與電路基板連接的狀態。
[0040]電纜10構成為，將多根圖1中說明的同軸電線la、lb形成一列而以平面狀排列，在其至少一側的末端部處，將外部導體4利用接地棒11夾持，併集中利用焊料12進行固定。
[0041]接地棒11由帶狀的導電金屬板構成，其形成為，在基座部片Ila的兩端具有第I摺疊部片Ub和第2摺疊部片11c，可以至少摺疊為3層。在基座部片Ila和第I摺疊部片Ilb之間，對同軸電線露出的由發泡樹脂構成的絕緣體3進行夾持。露出的外部導體4以跨越第I摺疊部片Ilb的外表面的方式折回，利用第I摺疊部片Ilb和第2摺疊部片Ilc將該折回部分4a集中進行夾持，並利用焊料12固定。
[0042]上述電纜10例如如圖2 (C)所示，可以與電路基板20連接。在電路基板20的安裝面上，配置有接地導體21及信號導體22等，在接地導體21上，將接地棒11的基座部片Ila利用焊料等進行連接固定，使同軸電線的外部導體4 一起進行接地連接。另外，同軸電線的中心導體2分別連接在信號導體22上。
[0043]圖3?圖13是說明本發明所涉及的電纜的製造方法的圖，圖3是表示製造工序的概略的流程圖。下面，根據圖3的流程，說明各個製造工序。[0044]第I製造工序SI是對多根同軸電線進行排列並保持的工序，在圖4中示出其實施方式。作為同軸電線la、lb，使用圖1中說明的由發泡樹脂構成絕緣體3的電線，將規定長度的多根同軸電線la、lb形成平行一列而排列為平面狀，例如粘貼聚醯亞胺帶13(例如「力I卜 >(美國杜邦公司的註冊商標)」帶)，保持同軸電線的排列狀態。此外，優選該聚醯亞胺帶13粘貼在與去除外皮5的位置相距O?Imm程度的位置處。
[0045]第2製造工序S2是將同軸電線的前端部分的外皮去除而使外部導體露出的工序，在圖4?圖5中示出其實施方式。首先，將粘貼在外皮5上的聚醯亞胺帶13作為掩膜，利用二氧化碳雷射等在同軸電線la、lb的外皮5上形成切口 5a,形成可以去除前端部分的外皮5b的狀態。此外，對於利用二氧化碳雷射進行的切入，優選降低功率進行，以使得不會對絕緣體3造成損傷，其操作次數也優選為I次。然後，如圖5所示，將形成有切口的前端部分的外皮5b去除,使外部導體4露出。此外,在外皮5b的去除中使用外皮半剝(sem1-strip)裝置，需要注意末端彎折等。
[0046]第3製造工序S3是使露出的外部導體4集中在電線排列面的上表面側而形成扁平狀，並使絕緣體3露出的工序，在圖6中示出其實施方式。包括絕緣體3的下表面側以及側面側的外部導體4在內，將在上一工序中露出的外部導體4向電線排列面的上表面側(作為聚醯亞胺帶13的粘貼面)以垂直狀拉出併集中。然後，將上述外部導體4排列為扁平形狀，粘貼帶狀材料14以保持形狀。此外，外部導體4無需集中為小於或等於電纜寬度，優選儘可能形成均等且均勻的扁平形狀。
[0047]另外，在露出的絕緣體3上粘貼粘接帶15，保護露出的前端部分不會彎折等。
[0048]第4製造工序S4是準備接地棒的工序，在圖7中示出其實施方式。接地棒11如圖2的說明所示，由帶狀的導電金屬板構成，形成為在基座部片Ila的兩端具有第I摺疊部片Ilb和第2摺疊部片11c，可以至少摺疊為3層。優選對基座部片Ila的兩端的彎折部Ild預先進行成型加工，使得第I摺疊部片Ub和第2摺疊部片Ilc可以從規定的位置高精度地彎折。
[0049]此外，所準備的接地棒11也可以處於將基座部片Ila軟釺焊在安裝電纜的電路基板20等的接地導體21上的狀態。
[0050]另外，可以在上述第3工序和第4工序之間，或者第4工序之後，加入用於去除絕緣體3的一部分而使中心導體2露出的製造工序Sn。在該工序中，如圖8 (A)的實施方式所示，去除絕緣體3的前端部分，使中心導體2露出規定的長度。在去除絕緣體3時，在粘貼有圖6的粘接帶15的狀態下，利用雷射等形成切口，然後，利用外皮半剝裝置，將與粘接帶15 —起形成有切口的絕緣體的小片進行剝離，並對露出的中心導體2進行焊錫處理。
[0051]此外，然後，優選如圖8 (B)所示，在直至中心導體2與電路基板或連接器端子連接為止的期間內，粘貼保護帶16而進行保護。
[0052]此外，在使中心導體2露出後，在上述第4工序中將接地棒11固定於電路基板上的情況下，將保護帶16剝離，將中心導體2軟釺焊在電路基板上的信號導體上，進行電氣連接。在沒有將接地棒11固定在電路基板等上的製造中，也可以在由保護帶16進行保護的狀態下，利用以下的製造工序形成末端部。另外，中心導體2的露出也可以另外進行，在此情況下，也可以不進行圖8的工序，而保持由絕緣體3覆蓋的狀態。
[0053]第5製造工序S5是在接地棒的基座部片上載置同軸電線，在同軸電線上將隔板部件以與同軸電線接觸的方式放置的工序，在圖9中示出其實施方式。在該工序中，將處於圖6或圖8的狀態的同軸電線la、lb，以其電線列下表面側的露出的絕緣體3的根部與接地棒的基座部片Ila接觸的方式載置在接地棒的基座部片Ila上。並且，在電線列上表面側，以與垂直拉出並成為扁平狀的外部導體4以及絕緣體3的根部重疊的方式放置隔板部件17。作為隔板部件17，使用由金屬板或者硬質的樹脂板構成，前端部分的厚度為0.14mm左右的刮刀形狀的部件。
[0054]第6製造工序S6是將接地棒的第I摺疊部片摺疊至隔板部件上而夾持同軸電線的工序，在圖10中示出其實施方式。第I摺疊部片Iib利用成型夾具或者鉗子等輕輕地彎曲。此時，彎折部Ild以使端部的同軸電線不被壓扁的方式，以接近直角的形狀彎曲為「 - 」字狀。另外，直線部分也以不在中途產生彎曲的方式摺疊至隔板部件17上。
[0055]第7製造工序S7是將集中在電線列上表面側並形成扁平狀的外部導體向第I摺疊部片上折回的工序，在圖11中示出其實施方式。除去將外部導體4保持為扁平狀的帶狀材料14，將外部導體4以跨越第I摺疊部片Ilb的方式折回。此時，以第I摺疊部片Ilb不會移動而產生位置偏移的方式，將外部導體4在第I摺疊部片Ilb的邊緣處以直角進行抵接的方式可靠地彎曲。另外，在該時刻，在已彎折的第I摺疊部片Ilb的長度較長的情況下，利用剪鉗等切斷。
[0056]第8製造工序S8是將第2摺疊部片摺疊至處於折回狀態的外部導體上而夾持外部導體的工序，在圖12中示出其實施方式。第2摺疊部片Ilc與將第I摺疊部片Ilb彎折時相同地，利用成型夾具或者鉗子等輕輕地彎折。彎折部Ild以使同軸電線不被壓扁的方式，以接近直角的形狀彎曲為字狀，利用第I摺疊部片Ilb和第2摺疊部片Ilc夾持外部導體4的折回部分4a。此時，將條狀的焊料12 (參照圖11)夾在外部導體的折回部分4a和第2摺疊部片Ilc之間，將第2摺疊部片Ilc的多餘長度切去。然後，優選使焊接烙鐵與第2摺疊部片Ilc的自由端lie抵接，進行臨時固定。在至此為止的工序中，如果對於接地棒11的組裝利用橫剖面進行表示，則如圖12 (B)所示。
[0057]第9製造工序S9是對接地棒進行加熱，利用第I摺疊部片和第2摺疊部片對外部導體進行軟釺焊固定的工序，在圖13 (A)中示出其實施方式。在圖12的臨時固定狀態下，在焊料12的部分上塗敷焊劑，利用例如脈衝加熱裝置對接地棒進行加熱。一邊利用腳踏開關等對焊料18的熔融狀態進行調節，一邊進行軟釺焊，在接地棒的第I摺疊部片Ilb和第
2摺疊部片Ilc之間軟釺焊固定外部導體4的折回部分4a。
[0058]在該工序中，成為向第I摺疊部片I Ib和第2摺疊部片Ilc施加壓力的狀態，但可以利用隔板部件17緩和向同軸電線的絕緣體3施加的壓力及熱量。因此，可以減輕由發泡樹脂構成的絕緣體3被局部壓扁的情況。
[0059]第10製造工序SlO是去除隔板部件的工序，在圖13 (B)中示出其實施方式。在將外部導體4的折回部分4a軟釺焊固定在接地棒上後，將隔板部件17拔出而去除。通過去除隔板部件17而在第I摺疊部片Ilb和絕緣體3之間產生一些空隙，但由於絕緣體3成為多少被壓縮的狀態，所以可以通過去除隔板部件17而從壓縮狀態釋放，進行彈性復原，靜電電容、耐電壓性也可以保持為規定值。
[0060]第11製造工序Sll是將從由第I摺疊部片和第2摺疊部片構成的夾持部露出的外部導體的折回部分的多餘部分去除的工序，在圖13 (C)中示出其實施方式。優選由接地棒夾持的折回部分的露出部分4b最後被去除。對於露出部分4b，由於根部通過焊料滲出而一體化，所以通過利用剪鉗等抓持而對2?3個位置進行彎折，從而可以容易地斷裂。另夕卜，還將用於排列、保持多根同軸電線的聚醯亞胺帶13去除。
[0061]經過上述工序而製造出的電纜，可以緩和其末端部的因接地棒連接而向絕緣體施加的壓力和熱量。因此，即使作為絕緣體而使用發泡樹脂，也可以使局部壓扁的情況減輕，可以將絕緣體的絕緣電阻值維持為規定的值。另外，由於作為絕緣體而使用發泡樹脂，所以可以降低介電常數，使絕緣體的厚度變薄，可以實現細徑化。另外，可以將焊料滲出限定在接地棒的第I和第2摺疊部片之間的附近，還可以減少由於同軸電線彎曲導致的外部導體斷裂。
[0062]在上述例子中，示出了同軸電線為單芯線的情況。在本發明中，同軸電線也可以是將兩根芯線進行共同屏蔽的所謂雙絞線(Twinax)。雙絞線的外部導體可以是通過橫向卷繞或者編織中的任一種方式形成的。另外，也可以在外部導體上添加加蔽線。
【權利要求】
1.一種電纜的製造方法，在該方法中，將多根同軸電線的至少端部以平面狀排列，利用接地棒夾持末端部的外部導體而集中進行軟釺焊固定， 其特徵在於，具有下述工序: 第I工序，在該工序中，將由發泡樹脂構成絕緣體的所述多根同軸電線排為一列，從而進行排列保持； 第2工序，在該工序中，去除所述多根同軸電線的末端部的外皮，使外部導體露出； 第3工序，在該工序中，使露出的所述外部導體集中在電線列上表面側，形成扁平狀，並使所述絕緣體露出； 第4工序，在該工序中，準備接地棒，該接地棒在基座部片的兩端隔著成型加工出的彎折部而具有第I摺疊部片和第2摺疊部片； 第5工序，在該工序中，在所述基座部片上載置電線列下表面側所露出的所述絕緣體的根部，在所述電線列上表面側露出的所述絕緣體以及外部導體上疊放隔板部件； 第6工序，在該工序中，將所述第I摺疊部片摺疊至所述隔板部件上，夾持所述隔板部件和所述同軸電線的絕緣體； 第7工序，在該工序中，將集中在所述電線列上表面側並呈扁平狀的狀態下的外部導體從折置後的所述弟I折置部片上跨越而折回； 第8工序，在該工序中，將所述第2摺疊部片摺疊至所述折回的外部導體部分上並在其間夾持焊料，利用所述第I摺疊部片和所述第2摺疊部片夾持所述折回的外部導體部分；第9工序，在該工序中，對所述接地棒進行加熱，在所述第I摺疊部片和所述第2摺疊部片之間，對所述折回的外部導體部分進行軟釺焊固定； 第10工序，在該工序中，將所述隔板部件拔出；以及 第11工序，在該工序中，將所述折回的外部導體部分從所述第I摺疊部片和所述第2摺疊部片間露出的多餘部分去除。
2.根據權利要求1所述的電纜的製造方法，其特徵在於， 在所述第3工序和第5工序之間，具有使中心導體露出並進行排列保持的工序。
3.根據權利要求2所述的電纜的製造方法，其特徵在於， 在所述第4工序中，將所述接地棒的基座部軟釺焊固定在進行安裝的電路基板的接地導體上。
4.一種電纜，其是利用所述權利要求1至3中任一項所述的電纜的製造方法而製造出的電纜， 其特徵在於， 接地棒在基座部片的兩端隔著成型加工出的彎折部而具有第I摺疊部片和第2摺疊部片，形成可以至少摺疊為3層的形狀，在所述基座部片和所述第I摺疊部片之間，夾持以平面狀排列的同軸電線的由發泡樹脂構成的絕緣體，利用所述第I摺疊部片和所述第2摺疊部片，對以跨越所述第I摺疊部片的方式折回後的外部導體進行夾持，集中進行軟釺焊固定。
【文檔編號】H01B7/08GK103474172SQ201210189665
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年6月8日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】田中正人 申請人:住友電氣工業株式會社