一種rfid陶瓷容器及其製作方法
2023-11-05 02:26:07
專利名稱：一種rfid陶瓷容器及其製作方法
技術領域：
本發明屬於RFID(Radio Frequency Identification)行業的電子封裝領域，應用該技術製作而成的RFID陶瓷容器具有電子信息儲存以及無線傳輸功能，並具有防水、防腐蝕等功能。
背景技術：
傳統製作RFID陶瓷容器的方法是先將RFID標籤電子模塊1封裝於玻璃管14內製成RFID玻璃管電子感應標籤2，隨後把該RFID玻璃管電子感應標籤2置放到陶瓷容器 16的內部，並使用灌封膠15將其填充保護，製得RFID陶瓷容器3，如圖2-圖4所示。這種方法製作的弊端是其一，製作RFID玻璃管電子感應標籤2，浪費時間及成本；其二，採用RFID玻璃管電子感應標籤2製作而成的RFID陶瓷容器3，其感應能力相對較差，因有玻璃管外徑的限制，使RFID標籤電子模塊1外徑會受到限制，從而RFID標籤功能不能最大的發揮。
發明內容
本發明的目的在於提供一種RFID陶瓷容器及其製作方法，可以將RFID電子模塊直接封裝於RFID陶瓷容器內，簡化工藝，減少材料，降低成本。為達到以上目的，本發明所採用的解決方案是一種RFID陶瓷容器的製作方法，將RFID電子模塊置入陶瓷容器內封裝，製得RFID
陶瓷容器。進一步，所述RFID電子模塊的製作方式為在鐵氧體磁棒上纏繞線材；鐵氧體磁棒一端與RFID晶片連結製成RFID電子模塊。所述封裝採用灌封膠灌封，其是先在陶瓷容器內加入部分灌封膠，陶瓷容器內再置入RFID電子模塊並固定，最後在陶瓷容器中填滿灌封膠。一種採用上述方法製作的RFID陶瓷容器，其包括RFID電子模塊和陶瓷容器，RFID 電子模塊置於陶瓷容器內並封裝。所述RFID電子模塊包括鐵氧體磁棒、線材和RFID晶片，線材纏繞在鐵氧體磁棒上，鐵氧體磁棒一端與RFID晶片連結。所述封裝採用灌封膠灌封。由於採用了上述方案，本發明具有以下特點本發明的製作方法簡化了工藝流程， 同時減少了材料的使用，可以降低成本；且可以採用直徑較粗的鐵氧體磁棒及直徑較粗的線材製作RFID電子模塊，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。
圖1所示為本發明的流程示意圖。圖2是RFID電子模塊的結構示意圖。圖3是RFID玻璃管電子感應標籤的結構示意圖。圖4是現有RFID陶瓷容器的結構示意圖。圖5是本發明的RFID陶瓷容器的結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖所示實施例對本發明作進一步的說明。如圖1所示流程圖，本發明的一種製作RFID陶瓷容器的方法，首先選取合適的鐵氧體磁棒12，根據具體需求在鐵氧體磁棒纏繞線材11，繞線後的鐵氧體磁棒12與RFID晶片13連接製成RFID電子模塊1，如圖2所示；其次，在陶瓷容器16中先填入部分灌封膠15， 再將該RFID電子模塊1置於陶瓷容器16內並固定，隨後再使用灌封膠15灌封填滿陶瓷容器16，製得RFID陶瓷容器4，如圖5所示。本發明的製作方法，簡化了工藝流程，同時減少了材料的使用，可以降低成本；而且由於RFID電子模塊使用的線材越粗，RFID陶瓷容器的功能越好，本發明中不採用玻璃管，直接將RFID電子模塊置於RFID陶瓷容器中，從而減小了 RFID電子模塊尺寸的限制，進而可以採用直徑較粗的鐵氧體磁棒及直徑較粗的線材製作RFID電子模塊，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。另外，RFID陶瓷容器內使用灌封方式填滿陶瓷容器可以保護RFID電子模塊，並具有防水、防潮、防腐蝕等功能。上述的對實施例的描述是為便於該技術領域的普通技術人員能理解和應用本發明。熟悉本領域技術的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，並把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，本發明不限於這裡的實施例，本領域技術人員根據本發明的揭示，對於本發明做出的改進和修改都應該在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種RFID陶瓷容器的製作方法，其特徵在於將RFID電子模塊置入陶瓷容器內封裝，製得RFID陶瓷容器。
2.如權利要求1所述的RFID陶瓷容器的製作方法，其特徵在於所述RFID電子模塊的製作方式為在鐵氧體磁棒上纏繞線材；鐵氧體磁棒一端與RFID晶片連結製成RFID電子模塊。
3.如權利要求1所述的RFID陶瓷容器的製作方法，其特徵在於所述封裝採用灌封膠灌封，其是先在陶瓷容器內加入部分灌封膠，陶瓷容器內再置入RFID電子模塊並固定，最後在陶瓷容器中填滿灌封膠。
4.一種RFID陶瓷容器，其特徵在於其包括RFID電子模塊和陶瓷容器，RFID電子模塊置於陶瓷容器內並封裝。
5.如權利要求4所述的RFID陶瓷容器，其特徵在於所述RFID電子模塊包括鐵氧體磁棒、線材和RFID晶片，線材纏繞在鐵氧體磁棒上，鐵氧體磁棒一端與RFID晶片連結。
6.如權利要求4所述的RFID陶瓷容器，其特徵在於所述封裝採用灌封膠灌封。
全文摘要
本發明公開了一種RFID陶瓷容器及其製作方法，其是將RFID電子模塊置入陶瓷容器內並採用灌封膠灌封封裝，製得RFID陶瓷容器。本發明不再使用玻璃管，從而簡化了工藝流程，同時減少了材料的使用，可以降低成本；而且可以採用直徑較粗的鐵氧體磁棒及直徑較粗的線材製作RFID電子模塊，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。
文檔編號G06K19/077GK102332104SQ20101060056
公開日2012年1月25日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年12月22日
發明者傅華貴 申請人:傅華貴, 無錫邦普碩電科技有限公司