孔金屬化銅基高頻散熱線路板的製作方法
2023-11-05 22:45:52 1
孔金屬化銅基高頻散熱線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領域，尤其是一種結構簡單，散熱性能好，能適應高頻率、高散熱的電子設備的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下表面均壓設一層聚四氟乙烯層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設有線路層，在線路層、聚四氟乙烯層和銅基板上貫通設有通孔，在通孔的內壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。該孔金屬化銅基高頻散熱線路板，可以滿足電子設備高頻率、高散熱的要求，具有散熱性能好、耐腐蝕性能及電磁屏蔽線優越，同時具有很好的高頻效果。
【專利說明】孔金屬化銅基高頻散熱線路板
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及線路板領域，尤其是一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板。
【背景技術】
[0002] 金屬基線路板具有優異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能廣 泛應用於功率混合集成電路、開關電源，汽車，通訊電子設備，LED照明等，特別是在LED照 明領域，由於LED亮度高，高效節能、環保，近幾年高速發展，也是國家十二五期間重點鼓勵 扶持發展節能環保行業。現階段金屬基線路板的生產主要以鋁基單面線路板為主，主要是 鋁金屬比較便宜，容易加工等特點；絕緣層只要以價格低廉的環氧樹脂加陶瓷份填充類為 主；但隨著通信技術和信息處理技術的發展，使其工作頻率不斷提高。如行動電話的制式， 由最初的GSM (800-1800MHZ)模式，發展到目前的藍牙技術（2. 400-2. 497 GHz),使用在 軍用上的頻率更是高達幾十GHz，環氧樹脂加陶瓷份填充類材料一般只能用於數字或低頻 電路的設計，而在軍用和宇航之高頻設計中，電性能是其重要的因素。環氧樹脂加陶瓷 份填充類為主的鋁基散熱線路板已經達不到使用要求。 實用新型內容
[0003] 本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種結構簡單，散熱性能 好，能適應高頻率、高散熱的電子設備的孔金屬化銅基高頻散熱線路板。
[0004] 為了達到上述目的，本實用新型所設計的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括 基板、線路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下 表面均壓設一層聚四氟乙烯層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設有線路層，在線路層、聚 四氟乙烯層和銅基板上貫通設有通孔，在通孔的內壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。
[0005] 上述技術方案，通過以銅基板為散熱主體，具有更好的散熱性能，同時電磁屏蔽性 以及耐腐蝕性優越，同時採用聚四氟乙烯層作為絕緣層，同時還具有很好的散熱效果及高 頻效果，可使線路板能更好的在大功率高頻的電子設備上使用。同時孔金屬化的設置，實現 了線路板的兩側均可連接元器件，使設計和元器件的選用更多樣化，並可生產節約成本；線 路層和銅基板之間的通過鍍銅層連接，減少了信號的串擾；同時線路層產生的熱量可以很 好的傳導到金屬銅基上面，可以起到很好的導熱效果和接地效果。
[0006] 同時該線路板採用常規環氧樹脂玻璃布多層線路板工藝流程，結合等離子體外處 理方法，使線路板孔壁鍍銅一次完好率達100%，無空洞產生，並產生良好的結合力，孔壁經 287±6°C，10秒的熱應力衝擊後，鍍層無分離現象，具有優異的通孔可靠性。
[0007] 在銅基板的上下表面上設有若干微粒凸起，微粒凸起不規則的設置在銅基板的兩 個表面，所述微粒凸起嵌入聚四氟乙烯層內。使銅面和聚四氟乙烯層之間產生良好的結合 力，在熱衝擊時不會產生分層起泡現象。保證了層間黏結的可靠性。
[0008] 在銅基板的內部設有水平橫向或水平縱向的長孔，長孔間隔設置，且貫通整個銅 基板。該結構可有效的增加銅基板與外界的接觸面積，從而增加其散熱面積，提高其散熱性 能。
[0009] 本實用新型所得到的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，可以滿足電子設備高頻率、 高散熱的要求，產品廣泛應用於大功率混合集成電路、開關電源，汽車，軍用大功率通訊電 子設備，航空、航天、LED照明等領域，屬於高難度、高投入、高附加值的產品。
[0010] 該線路板採用環保的檸檬酸金鉀鍍硬厚金技術取代氰化金鉀鍍金技術，對銅基板 和線路層進行保護，含鈷元素的硬金更加耐磨、防腐蝕的作用。對於焊接和鍵合、打金線具 有更好的可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012] 下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0013] 實施例1 :
[0014] 如圖1所示，本實施例描述的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層 3和絕緣層，所述基板為銅基板1，所述絕緣層為聚四氟乙烯層2,在銅基板1的上下表面均 壓設一層聚四氟乙烯層2,在其中一層聚四氟乙烯層2的表面設有線路層3,在線路層3、聚 四氟乙烯層2和銅基板1上貫通設有通孔4,在通孔4的內壁上設有鍍銅層5,鍍銅層5與 線路板連通。在銅基板1的上下表面上設有若干微粒凸起6,微粒凸起6不規則的設置在銅 基板1的兩個表面，所述微粒凸起6嵌入聚四氟乙烯層2內。在銅基板1的內部設有水平 橫向的長孔7,長孔7間隔設置，且貫通整個銅基板1。
【權利要求】
1. 一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層和絕緣層，其特徵是：所述 基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下表面均壓設一層聚四氟乙烯 層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設有線路層，在線路層、聚四氟乙烯層和銅基板上貫通 設有通孔，在通孔的內壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。
2. 根據權利要求1所述的一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，其特徵是：在銅基板的 上下表面上設有若干微粒凸起，微粒凸起不規則的設置在銅基板的兩個表面，所述微粒凸 起嵌入聚四氟乙烯層內。
3. 根據權利要求1或2所述的一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，其特徵是：在銅基 板的內部設有水平橫向或水平縱向的長孔，長孔間隔設置，且貫通整個銅基板。
【文檔編號】H05K1/05GK203912328SQ201420319559
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月17日 優先權日:2014年6月17日
【發明者】徐正保 申請人:浙江萬正電子科技有限公司