屏蔽件、電路板組件及移動終端的製作方法

2023-11-05 19:25:57 2

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種屏蔽件、電路板組件及移動終端。

背景技術：

目前手機的電路板上需要用到屏蔽件對電路板的電子元件進行防護。通常為了充分利用屏蔽件與電路板的緊固結構，通過在屏蔽件的周側開設扣孔，利用扣孔壓扣住電路板上的卡扣，從而簡化電路板上的緊固結構。然而在此種情況下，由於屏蔽件的周側開設扣孔，從而使得屏蔽件對電子元件的防護存在缺陷，使得防護效果不佳。

技術實現要素：

本實用新型提供一種可以提高防護效果的屏蔽件、電路板組件及移動終端。

本實用新型提供一種屏蔽件，其中，所述屏蔽件包括用以蓋合於電路板的主體和固定於所述主體周緣的折彎板件，所述折彎板件包括貼合於所述電路板的基板和相對所述基板彎曲的彎折板，所述基板固定連接所述主體的周緣，所述彎折板件遠離所述主體，所述彎折板設有扣孔，所述扣孔用以扣合所述電路板上的卡扣。

其中，所述彎折板包括兩層連續連接的彎曲層，兩層所述彎曲層相層疊呈褶皺狀。

其中，述主體包括頂板和固定於所述頂板周圍的側板，所述基板固定連接所述側板。

其中，所述基板與所述側板一體連接。

其中，所述屏蔽件為衝壓鈑金件。

其中，所述主體的整體周緣還設有完全貼合所述電路板的唇邊，所述基板固定連接所述唇邊。

本實用新型還提供一種電路板組件，其中，所述電路板組件包括上述任意一項所述的屏蔽件，所述電路板組件還包括電路板和固定於所述電路板的卡扣，所述屏蔽件蓋合於所述電路板上，所述折彎板件的扣孔與所述卡扣相扣合。

其中，所述電路板組件還包括設置於所述電路板上並固定於所述屏蔽件內的電子元件。

其中，所述電路板組件還包括固定於所述電路板上的連接器和壓合於所述連接器的壓板，所述卡扣設置於所述壓板上，所述壓板通過所述卡扣與所述扣孔的卡合反作用力對所述連接器施加壓合力。

本實用新型還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項所述的電路板組件。

本實用新型的屏蔽件、電路板組件及移動終端，通過所述折彎板件的彎折板遠離所述主體，並在所述彎折板上開設所述扣孔，所述扣孔可以對電路板上的卡扣產生扣合作用力，從而避免對蓋合於所述電路板的主體產生結構受損，進而在充分利用所述屏蔽件與電路板的緊固作用下，提高了所述屏蔽件的防護性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的屏蔽件的立體示意圖；

圖2是圖1的屏蔽件的I部分放大示意圖；

圖3是本實用新型提供的電路板組件的立體示意圖；

圖4是圖3的電路板組件的III部分的放大示意圖；

圖5是圖3的電路板組件的分解示意圖；

圖6是圖5的電路板組件的V部分的放大示意圖；

圖7是本實用新型提供的移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施方式中的附圖，對本實用新型實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供的一種屏蔽件100，所述屏蔽件100包括用以蓋合於電路板10的主體20和固定於所述主體20周緣的折彎板件30。所述折彎板件30包括貼合於所述電路板10的基板31和相對所述基板31彎曲的彎折板32。所述基板31固定連接所述主體20的周緣，所述彎折板32遠離所述主體20，所述彎折板32設有扣孔321，所述扣孔321用以扣合所述電路板10上的卡扣11。可以理解的是，所述屏蔽件100應用於移動終端，所述屏蔽件100蓋合於移動終端的所述電路板10，以對所述電路板10的電子元件進行防護，並為電子元件提供良好的屏蔽環境。該移動終端可以手機、平板電腦或筆記本電腦等。

通過所述折彎板件30的彎折板32遠離所述主體20，並在所述彎折板32上開設所述扣孔321，所述扣孔321可以對電路板10上的卡扣11產生扣合作用力，從而避免對蓋合於所述電路板10的主體20產生結構受損，進而在充分利用所述屏蔽件100與電路板10的緊固作用下，提高了所述屏蔽件100的防護性能。

本實施方式中，所述電路板10為印刷電路板。所述電路板10可以作為移動終端的主板。所述電路板10包括固定面12。所述卡扣12固定於所述固定面12上，用以對所述電路板10上的電子元件進行壓合。所述固定面12與所述屏蔽件100的主體20相蓋合，從而所述電路板10承載所述屏蔽件100。具體的，可以是在所述電路板10的固定面12上設置螺釘孔，利用所述螺釘孔螺釘連接所述主體20的周緣，使得所述屏蔽件100緊固於所述電路板10上。在其他實施方式中，所述電路板10還可以是軟硬結合板；所述固定面12還可以通過粘膠粘接所述電路板10。

本實施方式中，所述主體20呈矩形蓋板狀。所述主體20設有收容腔21，所述收容腔21具有朝向所述電路板10的開口端22。所述開口端22的外側固定連接所述折彎板件30。所述開口端22經所述螺釘孔螺釘連接於所述電路板10的固定面12上。所述收容腔21內可以收容所述電路板10的電子元件，以對該電子元件進行保護。具體的，所述主體20的開口端22端面與所述電路板10的固定面12緊密貼合，從而使得所述電路板10封蓋所述主體20的開口端，為所述主體20的電子元件提供密封保護環境，從而提高所述屏蔽件100的防護性能。

本實施方式中，所述折彎板件30位於所述收容腔21外側。所述基板31固定於所述開口端22外側邊緣，並位於所述主體20四周的一側。所述基板31貼合於所述固定面12，即所述基板31由所述開口端22處向外側延伸。所述基板31包括第一端311和相對所述第一端311設置的第二端312。所述第一端311固定連接所述主體20，所述第二端312固定連接所述彎折板32。從而所述彎折板32距離所述主體20存在間距。在所述彎折板32上開設所述扣孔321並不會影響所述主體20對電子元件的保護結構，即並不會破壞所述收容腔21與所述電路板10的密封環境。具體的，所述彎折板32與所述基板31一體設置。所述折彎板件30可以是經衝壓工藝成型。通過預先提供平整板件，然後在平整板件上衝裁出預設形狀的半加工板件，並在該半加工板件上衝裁出通孔，然後通過擠壓折彎後，形成所述基板31和相對所述基板31彎曲的彎折板32，以及在所述彎折板32上形成所述扣孔321。所述彎折板32相對所述基板31垂直，即所述彎折板32相對所述電路板30垂直。從而使得所述彎折板32上的扣孔321朝向平行於所述電路板10，進而所述扣孔321可以對所述卡扣11產生垂直於所述電路板30的扣壓力。從而利用所述屏蔽件100緊固於所述電路板10上，並對所述電路板10的卡扣11產生壓扣作用力，避免在電路板10上設置多餘的卡合結構，簡化了電路板10的緊固結構，減少生產成本，並保證了所述屏蔽件100的防護性能。在其他實施方式中，所述折彎板件30的數目還可以是多個，多個所述折彎板件30還可以預設排布於所述主體20的四周。

進一步地，所述彎折板32包括兩層連續連接的彎曲層322，兩層所述彎曲層322相層疊呈褶皺狀。

本實施方式中，兩層所述彎曲層322一體連接，即兩層所述彎曲層322通過擠壓折彎呈褶皺狀。所述扣孔321同時穿過兩層所述彎曲層322。具體的，在加工所述折彎板件30時，通過在預先提供的平整板件預設位置衝裁出兩個通孔，並在對該平整板件的預設位置進行擠壓折彎層疊，使兩個通孔相重合，從而兩個通孔構成所述扣孔321，該平整板件在預設位置折彎層疊後構成兩個所述彎曲層322。利用兩層所述彎曲層322層疊，從而使得所述彎折板32厚度增加，進而加強所述彎折板32的強度，使得所述扣孔321對所述卡扣11的壓扣更加穩固。通過所述折彎板32與所述基板31一體連接，從而方便所述彎折板件30加工成型，提高所述屏蔽件100的生產效率，並且所述彎折板件30的加工並不會影響所述主體20的結構強度。在其他實施方式中，所述彎折板32還可以由三層、四層或多層所述彎曲層322層疊而成，從而進一步加強所述彎折板32的結構強度。

進一步地，所述主體20包括頂板23和固定於所述頂板23周圍的側板24，所述基板31固定連接所述側板24。

本實施方式中，所述主體20經延壓工藝成型。即所述頂板23和所述側板24一體連接。具體的，先提供一塊平整板件，將該平整板件放置於模腔中，經過模芯衝壓，使得該平整板件被模芯拉伸，從而最終在模腔中成型出所述主體20。所述開口端22設置於所述側板24的邊緣。所述基板31的第一端311固定於所述側板24遠離所述頂板23的邊緣。所述側板24相對所述基板31彎曲，並與所述基板31呈夾角。所述折彎板32與所述側板24之間存在距離，從而所述側板24收到保護。通過所述主體20經延壓工藝成型，從而使得所述頂板23和所述側板24一體設置，增強所述主體20的密封性能，方便對所述主體20加工同時提高所述屏蔽件100的防護性能。在其他實施方式中，所述主體20還可以是經鍛壓工藝成型。

進一步地，所述基板31與所述側板24一體連接。本實施方式中，所述屏蔽件100為衝壓鈑金件。即所述主體20與所述折彎板件30一體成型。具體的，先提供平整板件，在該平整板件的第一成型位置上延壓成型出所述主體20後，再對該平整板件的第二成型位置衝裁擠壓出所述折彎板件30，從而使得所述基板31與所述側板24一體設置。進而方便對所述屏蔽件100進行加工，提高所述屏蔽件100的生產效率，並且使得所述屏蔽件100具有較好的防護性能。

進一步地，所述主體20的整體周緣還設有完全貼合所述電路板10的唇邊25，所述基板31固定連接所述唇邊25。具體的，所述唇邊25由所述側板24遠離所述頂板23的邊緣向所述收容腔21外側延伸。所述唇邊25與所述電路板10的固定面12貼合，從而增加所述主體10的密封性能，從而提高所述屏蔽件100的防護性能。所述唇邊25與所述側板24一體成型。所述唇邊25還可以設置螺孔，所述螺孔與所述螺釘孔相對齊，從而使得所述主體20可以螺釘穩固於所述電路板10，從而使得所述屏蔽件100防護性能增加。

請參閱圖3～圖6，本實用新型還提供一種電路板組件200。所述電路板組件200包括所述屏蔽件100，所述電路板組件200還包括電路板10和固定於所述電路板10的卡扣11，所述屏蔽件100蓋合於所述電路板10上，所述折彎板件30的扣孔321與所述卡扣11相扣合。可以理解的是，所述電路板組件200應用於移動終端中。所述屏蔽件100對所述電路板10的電子元件進行防護。並且所述屏蔽件100與所述電路板10穩固結構，為所述卡扣11提供穩固扣合力，所述卡扣11對所述電路板10的電子元件提供壓合力，使得所述電路板10的電子元件緊固於所述電路板10上。

進一步地，所述電路板組件200還包括設置於所述電路板10上並固定於所述屏蔽件100內的電子元件40。所述電子元件40可以中央處理器、電阻、電容等元件。所述屏蔽件100為所述電子元件40提供防護結構，從而保護所述電子元件40。所述屏蔽件100可以採用靜電屏蔽材料構成，從而使得所述屏蔽件100為靜電屏蔽蓋，從而對所述電子元件40進行靜電防護。而且所述屏蔽件100還可以為所述電子元件40提供防塵防水環境。

進一步地，所述電路板組件200還包括固定於所述電路板10上的連接器50和壓合於所述連接器50的壓板60，所述卡扣11設置於所述壓板60上，所述壓板60通過所述卡扣11與所述扣孔321的卡合反作用力對所述連接器50施加壓合力。

本實施方式中，所述連接器50為板對板連接器。所述連接器50包括插座51和與所述插座51插接的插頭52。所述插座51焊接於所述電路板10上。所述插頭52焊接於柔性電路板70上。在需要將所述柔性電路板70與所述電路板10進行電連接時，將所述插頭52插接於所述插座51，並利用所述壓板60壓合所述連接器50，從而使得所述插座51和所述插頭52插接穩固，提高所述電路板組件200的結構穩固性能。

本實施方式中，所述壓板60為彎曲板件。所述卡扣11設置於所述壓板60的一端。所述壓板60包括遠離所述卡扣11的螺接端61和位於所述螺接端61和所述卡扣11之間的壓合部62。所述螺接端61設置螺孔611，所述螺孔611穿過螺釘612，並經過所述電路板10的螺釘孔613螺釘連接於所述電路板10上。所述壓合部62呈彎曲狀，所述壓合部62壓蓋所述連接器50，對所述連接器50施加壓合力。

請參閱圖7，本實用新型還提供一種移動終端300，所述移動終端300包括所述電路板組件200。所述電路板組件200可以是所述移動終端300的主板。所述移動終端300還包括前蓋71和相對所述前蓋71蓋合的後蓋72。所述前蓋71可以由透明玻璃蓋板和顯示屏構成，所述後蓋72可以是金屬殼。所述前蓋71和所述後蓋72共同構成所述移動終端300的外殼，所述電路板組件200固定於所述前蓋71和所述後蓋72之間。所述移動終端300可以是手機、平板電腦、或筆記本電腦等設備。

本實用新型的屏蔽件、電路板組件及移動終端，通過所述折彎板件的彎折板遠離所述主體，並在所述彎折板上開設所述扣孔，所述扣孔可以對電路板上的卡扣產生扣合作用力，從而避免對蓋合於所述電路板的主體產生結構受損，進而在充分利用所述屏蔽件與電路板的緊固作用下，提高了所述屏蔽件的防護性能。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護範圍。