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一種基板電鍍的噴射裝置的製作方法

2023-12-06 12:48:06 1

專利名稱:一種基板電鍍的噴射裝置的製作方法
技術領域:
一種基板電鍍的噴射裝置技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種用於全自動垂直連續電鍍線路中的基板電鍍的噴射裝置。
技術背景[0002]全自動垂直連續電鍍線為目前國內最先進的電鍍設備,關於鍍銅槽回流及噴灑 裝置,在現有技術中,其噴灑部分有廠商有採用傳統噴嘴方式如附圖1所示,包括噴管 101和噴嘴102,此種方式若在空氣噴灑中尚可以形成一噴射面,但在藥液中因藥液的阻 力,達到基板時的力度已很小,不足以激發銅離子的活性,不利於鍍銅均勻性的提高; 現有技術中還採用另一種方式過流噴嘴噴管如附圖2所示,包括噴管201和噴嘴202,此 噴管是在傳統噴嘴的基礎上,將噴嘴加長,使原噴灑形狀由扇形改成直線型,如此在藥 液中的噴灑力度增強,有利於提高銅離子的活性,缺點是受加工的限制,噴嘴與噴嘴之 間的距離太大,大約在50mm以上,仍無法充分激活銅離子。[0003]在鍍銅槽回流方面,很多廠商普遍採用的方式為「雙盒同時調壓」,如附圖3 所示,包括基板301、噴管302、噴嘴303、均壓盒304和控制球閥305,即基板前後兩 側的噴管壓力是同時調節的,與噴管連接的均壓盒採用盒式結構。此種設計方式的缺點 是,前側噴管與後側噴管的壓力是同時調節的,基板兩側受到的噴灑壓力不一致,容易 造成基板偏離噴灑的中間位置;其次噴管的均壓盒採用盒形,不符合流體力學,均壓盒 長時間使用可能會造成破裂。發明內容[0004]本實用新型的目的在於提供一種基板電鍍噴射裝置,該裝置噴灑出來的水流呈 直線噴射狀,方向一致性好,密度高;此種方式在鍍銅液中噴射液柱可以直接撞擊到基 板上,更加有效的活化了銅離子,提高了鍍銅的均勻性,且採用單獨調壓方式,使基板 兩側受到的噴射壓力一致。[0005]為達到上述目的,本實用新型提供的基板電鍍噴射裝置,包括噴管,其特徵在 於所述噴射裝置還包括平行設置在電鍍槽底部的一對互不連通的均壓管,該對均壓管 分別通過管路與液壓泵相連,由液壓泵泵壓噴射用的電鍍液,所述的一對均壓管在與液 壓泵相連的管路上分別安裝有用於調節每個均壓管壓力的調節閥;所述噴管為多個豎向 設置在均壓管上的直流噴射管,所述的多個直流噴射管均與均壓管貫通並且能夠噴射出 垂直於基板面的直流水柱。[0006]本實用新型所述的直流噴射管由管體與條形導板組成,管體豎向固定安裝在均 壓管上,並且與均壓管貫通,所述的條形導板豎向固定在管體的側壁,條形導板與管體 相接觸的接觸面為與管體外壁相適配的弧形面,條形導板遠離管體的外壁的壁面上自上 而下均勻開設有多個與管體貫通的並且與管體相垂直的直流噴射孔,通過直流噴射孔將 電鍍液噴射到基板上。[0007]作為本實用新型的一種優選方案所述的直流噴射孔的間距為10 20mm。3[0008]作為本實用新型的一種優選方案所述的直流噴射孔的直徑為0.5 1.8mm。[0009]本實用新型所述的一對均壓管通過連接柱固定相連。[0010]作為本實用新型的一種具體實施方式
所述的一對均壓管均為PVC管。[0011]作為本實用新型的一種優選方案所述的一對均壓管之間的間距為120 200mm。[0012]作為本實用新型的一種具體實施方式
所述的調節閥為球閥。[0013]作為本實用新型的一種改進所述的噴射裝置還具有將電鍍槽內的電鍍液回流 的回流管,回流管與液壓泵相連,電鍍液經回流管和液壓泵後泵入均壓管循環利用,所 述的回流管和液壓泵構成噴射裝置的電鍍液回流機構。[0014]本實用新型具有以下優點在鍍銅基板兩側的噴管的進液口處均設有均壓機 構,可調節基板兩側的噴射壓力一致,同時在噴管上設有與噴管相連通的通孔的條形 體,使鍍銅的藥水沿著箭頭所示方向呈直線型噴射出來,力度精中,可直射到基板面 上,充分活化了藥液中的銅離子,顯著的提高了鍍銅的均勻性。


[0015]下面結合具體實施例及附圖對本發明做進一步的說明。[0016]圖1是現有技術中的傳統噴灑方式示意圖;[0017]圖2是現有技術中直流噴灑方式示意圖;[0018]圖3是現有技術中噴管的壓力調節示意圖;[0019]圖4是本實用新型的基板電鍍噴射裝置示意圖;[0020]圖5是本實用新型含電鍍液回流機構的基板電鍍噴射裝置示意圖;[0021]圖6是本實用新型均壓管單獨調壓的結構示意圖;[0022]圖7是本實用新型直流噴射管中條形體的結構示意圖;[0023]圖8是本實用新型直流噴射管的使用效果圖。[0024]附圖標記101、噴管;102、噴嘴;201、噴管;202、噴嘴;301、基板; 302、噴管;303、噴嘴;304、均壓盒;305、控制球閥。11、均壓管;12、均壓管; 2、噴管;3、液壓泵;4、調節閥;5、管體;6、條形導板;7、直流噴射孔;8、連接 柱;9、回流管;10、基板。
具體實施方式
[0025]如附圖4-8所示的一種基板電鍍的噴射裝置,包括噴管2,還包括平行設置在電 鍍槽底部的一對互不連通的均壓管11、12,該均壓管11、12分別通過管路與液壓泵3相 連,由液壓泵3泵壓噴射用的電鍍液;均壓管11、12在與液壓泵3相連的管路上分別安 裝有用於調節每個均壓管壓力的調節閥4,該調節閥可以是球閥,也可以是其它可以達到 同樣效果的機構,調節與均壓管11連接的球閥即可控制設置在其上的噴管的壓力,調節 與均壓管12相連接的球閥,同樣可以單獨調節設置在其上的噴管的壓力,這樣基板前後 的噴管壓力就可以通過調節球閥來保掛一致。[0026]如附圖4-7所示,噴管2為多個豎向設置在均壓管11、12上的直流噴射管,該 多個直流噴射管均與均壓管貫通並且能夠噴射出垂直於基板面的直流水柱。該直流噴射管由管體5與條形導板6組成,管體5豎向固定安裝在均壓管11、12上,並且與均壓管 11、12貫通,條形導板6豎向固定在管體5的側壁,條形導板6與管體5相接觸的接觸面 為與管體外壁相適配的弧形面,條形導板6遠離管體5的外壁的壁面上自上而下均勻開設 有多個與管體貫通的並且與管體相垂直的直流噴射孔7,通過直流噴射孔7將電鍍液噴射 到基板上。其中,直流噴射孔的間距可以為10 20mm,直流噴射孔的直徑可以為0.5 1.8mm。該直流噴管的使用效果圖如附圖8所示。[0027]如附圖6所示,該對均壓管11、12可通過連接柱8固定相連,也可採用其它方 式固定連接,上述均壓管可採用PVC材質,也可採用其它可以達到同樣效果的材質。該 對均壓管11、12之間的間距為120 200mm時基板鍍金屬均勻性獲得最好的效果。[0028]如附圖5所示,基板電鍍噴射裝置還具有將電鍍槽內的電鍍液回流的回流管9, 回流管9與液壓泵3相連,電鍍液經回流管9和液壓泵3後泵入均壓管11、12循環利用, 回流管9和液壓泵3構成噴射裝置的電鍍液回流機構。[0029]本實用新型的以上具體實施方式
並不是對本實用新型保護範圍的限定,本實用 新型的具體實施方式
不限於此,因此,根據本實用新型的上述內容,按照本領域的普通 技術知識和慣用手段,在不脫離本實用新型上述基本技術思想前提下,對本實用新型上 述結構做出的其它多種形式的修改、替換或變更,均落在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種基板電鍍的噴射裝置,包括噴管,其特徵在於所述噴射裝置還包括平行設 置在電鍍槽底部的一對互不連通的均壓管,該對均壓管分別通過管路與液壓泵相連,由 液壓泵泵壓噴射用的電鍍液,所述的一對均壓管在與液壓泵相連的管路上分別安裝有用 於調節每個均壓管壓力的調節閥;所述噴管為多個豎向設置在均壓管上的直流噴射管, 所述的多個直流噴射管均與均壓管貫通並且能夠噴射出垂直於基板面的直流水柱。
2.根據權利要求1所述的噴射裝置,其特徵在於所述的直流噴射管由管體與條形 導板組成,管體豎向固定安裝在均壓管上,並且與均壓管貫通,所述的條形導板豎向固 定在管體的側壁,條形導板與管體相接觸的接觸面為與管體外壁相適配的弧形面,條形 導板遠離管體的外壁的壁面上自上而下均勻開設有多個與管體貫通的並且與管體相垂直 的直流噴射孔,通過直流噴射孔將電鍍液噴射到基板上。
3.根據權利要求2所述的噴射裝置,其特徵在於所述的直流噴射孔的間距為10 20mm ο
4.根據權利要求2所述的噴射裝置,其特徵在於所述的直流噴射孔的直徑為0.5 1.8mm ο
5.根據權利要求1所述的噴射裝置,其特徵在於所述的一對均壓管通過連接柱固 定相連。
6.根據權利要求5所述的噴射裝置,其特徵在於所述的一對均壓管均為PVC管。
7.根據權利要求6所述的噴射裝置,其特徵在於所述的一對均壓管之間的間距為 120 200mm。
8.根據權利要求1所述的噴射裝置,其特徵在於所述的調節閥為球閥。
9.根據權利要求1至8任一項所述的噴射裝置,其特徵在於所述的噴射裝置還具有 將電鍍槽內的電鍍液回流的回流管,回流管與液壓泵相連,電鍍液經回流管和液壓泵後 泵入均壓管循環利用,所述的回流管和液壓泵構成噴射裝置的電鍍液回流機構。
專利摘要一種基板電鍍的噴射裝置,包括噴管,所述噴射裝置還包括平行設置在電鍍槽底部的一對互不連通的均壓管,該對均壓管分別通過管路與液壓泵相連,由液壓泵泵壓噴射用的電鍍液,所述的一對均壓管在與液壓泵相連的管路上分別安裝有用於調節每個均壓管壓力的調節閥;所述噴管為多個豎向設置在均壓管上的直流噴射管,所述的多個直流噴射管均與均壓管貫通並且能夠噴射出垂直於基板面的直流水柱。該裝置噴灑出來的水流呈直線噴射狀,方向一致性好,密度高;此種方式在鍍銅液中噴射液柱可以直接撞擊到基板上,更加有效的活化了銅離子,提高了鍍銅的均勻性。
文檔編號C25D3/38GK201809463SQ20102026567
公開日2011年4月27日 申請日期2010年7月20日 優先權日2010年7月20日
發明者鄧高榮 申請人:廣州明毅電子機械有限公司

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