一種側發光led及側發光led支架的製作方法

2023-12-06 20:06:21 3

專利名稱：一種側發光led及側發光led支架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種側發光LED及側發光LED支架。
背景技術：
隨著背光技術在智能移動通訊終端(比如智慧型手機、平板電腦等)和液晶顯示器等領域中的發展和應用，用戶對背光屏的亮度提出了越來越高的要求。目前，背光光源有CCFL(冷陰極螢光燈)和LED(發光二極體)二種。由於CCFL 含汞，有毒且發光效率低、壽命短、色域窄小，而LED具有節能環保、壽命長、色域寬廣、響應速度快等優勢，順應了全球節能減排趨勢，在中小尺寸的背光屏領域已替代了傳統的CCFL， 正在逐步向中、大尺寸液晶背光屏市場邁進。隨著LED背光源逐漸應用在中、大尺寸的背光屏上，LED背光源對LED的光強度相應提出了更高的要求。圖1為現有技術中一種側發光式的LED結構圖，包括載體1、設置在載體1內的腔體2和和固定在載體1兩端面並部分嵌入載體1內的兩引腳3。其中，腔體2包括方形的腔體主體部20、自腔體主體部前側面凸出的腔體凸出部21和由腔體主體部20向兩端延伸而成第一端部22和第二端部23。第一端部22和第二端部23與腔體凸出部21之間的連接面為光滑的弧面。如圖2所示，夾角α為第一端部22的兩相對側面221、223的夾角，第二端部23 的兩相對側面之間的夾角亦為a。通常為α介於7° 10°之間。這使得LED在第一端部22和第二端部23的出光面積較小，降低了 LED的光強度。
發明內容本實用新型要解決的主要技術問題是，提供一種能夠增大出光面積，提高LED光強度的側發光型LED及側發光型LED支架。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種側發光LED支架，包括載體和設置在所述載體內的腔體，所述腔體包括方形的腔體主體部及由所述腔體主體部向兩端延伸而成的第一端部和第二端部，所述第一端部及第二端部的相對兩側面之間的夾角β為15° 35°。所述載體為塑料載體或樹脂載體。所述腔體主體部的前側面向外凸出形成與所述腔體主體部相連通的腔體凸出部， 且所述腔體凸出部與所述第一端部和第二端部之間通過弧形面連接。所述載體包括具有前側面的主體部及和前側面相連的向外凸出的具有貼裝面的載體凸出部。所述貼裝面與所述載體主體部的前側面之間的距離為0. 03mm 0. 10mm。還包括部分嵌入所述載體的兩引腳和設置在所述腔體底部的兩金屬區，所述兩引腳分別與兩金屬區電連接。所述引腳為L形彎折體。[0014]一種側發光LED，包括LED晶片和LED支架，所述LED支架為權利要求1至7中任一項所述LED支架，且所述LED晶片固定在所述腔體的底部。還包括保護二極體和設置在所述腔體底部的兩個相互獨立的金屬區，所述保護二極體與所述LED晶片通過引線焊接構成反向並聯迴路，且所述保護二極體和LED晶片分別固定在所述腔體底部的兩個相互獨立的金屬區。所述腔體內填充有膠體，所述膠體為透明膠或螢光膠。本實用新型的有益效果是通過增大第一端部或第二端部的相對兩側面的夾角到 15° 35°，使第一端部或第二端部的體積增大，從而增大了 LED在第一端部或第二端部的出光面積，提高了 LED的整體光強度。

圖1為現有中的一種側發光LED平面結構圖；圖2為現有中圖1中的A-A'向剖視圖；圖3為本發明一種實施方式的側發光式LED支架的立體圖；圖4為圖3所示結構固定LED晶片和保護二極體後的俯視圖；圖5為LED晶片和保護二極體反射並聯電路圖；圖6為圖4所示結構的B-B'向部視圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。請參考圖3至5，一種側發光LED支架，包括載體1和設置在載體1內的腔體2。其中，載體1可以為塑料載體或樹脂載體，其形狀可以為方形或其它形狀。比如， 在一種實施方式中載體1包括方形的載體主體部11和由載體主體部11的前側面111向外凸出形成的載體凸出部12，載體凸出部12的前端面為貼裝面121。當使用該LED支架封裝好LED後，通過貼裝工藝將貼裝面121貼向並接觸PCB，引腳3焊接在PCB板上，完成LED 的貼裝。其中，貼裝面121與載體主體部11的前側面111之間的距離應設置較小，一般為 0. 03 0. IOmm之間。以此減小LED貼裝到PCB板後前側面111與PCB表面之間空隙部分的面積。載體主體部11的兩端分別固定有為L形彎折體的引腳3，引腳3包括嵌入載體主體部11內的第一部分、固定在載體主體部11的端面上的第二部分和固定在載體主體部11 的前側面上的第三部分。並且，引腳3中第三部分的厚度與貼裝面121到載體主體部的前側面111之間的距離相同。即第三部分的外表面與貼裝面121在同一個平面內。腔體2設置在載體1內，由載體的上表面向下凹陷而成。其底部的面積小於口部的面積，以使腔體的側面為斜面結構，有利於增加LED的出光面積。腔體2的底部設置有兩個相互獨立的金屬區71和72，金屬區71和72位於腔體2底部的兩端且與兩個引腳3分別電連接。金屬區71和72分別用於固定LED晶片4和保護二極體5，LED晶片4和保護二極體5通過引線構成反向並聯迴路，圖5為反向並聯電路圖。實現並聯的方式可以是，保護二極體5採用單電極形式，其底部電極通過銀膠與金屬區72電連接，其頂部電極通過金線與金屬區71電連接，LED晶片的兩個電極分別通過金線與金屬區71和72電連接。金屬區71和72固定好LED晶片4和保護二極體5後，通過向腔體2中注入膠體對其進行封裝。膠體為透明膠或者螢光膠。腔體2的形狀與載體1的形狀相似應，可以為方形或其它形狀。比如，一種實施方式中腔體2包括方形的腔體主體部20、位於方形腔體主體部20兩端的第一端部22和第二端部23以及位於腔體主體部20前側面上的腔體凸出部21。第一端部22和第二端部23分別由腔體主體部20向載體兩端延伸而成，其包括兩個相對設置的側面221、222和一個傾斜面。如圖5所示，其兩個相對設置的側面之間的夾角β為15° 35°。夾角B的大小可能通過如下方式改變如圖4所示，不改變第一端部22和第二端部23的斜面的底邊d的長度，只將其開口的寬C的尺寸增大，從而提高其兩個相對側面的夾角。此種方式，主要對腔體的第一端部22和第二端部23的體積進行了改變，提高了其出光面積，以此增大LED的光強度。當第一端部22和第二端部23的體積增大的同時，還可以將第一端部22和第二端部 23所對應的載體主體部的前側面111向外移，即向靠近貼裝面121的方向移動，以減小貼裝後的懸空區域的體積。腔體主體部20的前側面還向外凸出，形成腔體凸出部21。腔體凸出部21與第一端部22和第二端部23之間通過弧形面連接。通過將第一端部22和第二端部23的兩相對側面的夾角增大的方式，提高了第一端部22和第二端部23的出光面積，從而增加LED光強度。同時，由於第一端部22和第二端部23的開口尺寸c增大，減小貼裝面121與載體主體部11的前側面111之間的距離，使 LED貼裝到PCB板後，懸空的區域減少，從而提高背光屏的輝度，提高了發光效果。以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種側發光LED支架，包括載體(1)和設置在所述載體內的腔體O)，所述腔體(2) 包括方形的腔體主體部00)及由所述腔體主體部00)向載體兩端延伸而成的第一端部 (22)和第二端部(23)，其特徵在於，所述第一端部0 及第二端部的相對兩側面之間的夾角β為15° 35°。
2.如權利要求1所述的側發光LED支架，其特徵在於，所述載體(1)為塑料載體或樹脂載體。
3.如權利要求2所述的側發光LED支架，其特徵在於，所述腔體主體部OO)的前側面向外凸出形成與所述腔體主體部OO)相連通的腔體凸出部(21)，且所述腔體凸出部與所述第一端部0 和第二端部之間通過弧形面連接。
4.如權利要求1至3中任一項所述的側發光LED支架，其特徵在於，所述載體(1)包括具有前側面(111)的主體部(11)及和前側面(111)相連的向外凸出的具有貼裝面(121) 的載體凸出部(12)。
5.如權利要求4所述的側發光LED支架，其特徵在於，所述貼裝面(121)與所述載體主體部的前側面(111)之間的距離為0. 03mm 0. 10mm。
6.如權利要求4所述的側發光LED支架，其特徵在於，還包括部分嵌入所述載體(1)的兩引腳C3)和設置在所述腔體底部的兩金屬區(71、72)，所述兩引腳C3)分別與兩金屬區 (71,72)電連接。
7.如權利要求6所述的側發光LED支架，其特徵在於，所述引腳(3)為L形彎折體。
8.一種側發光LED，包括LED晶片(4)和LED支架，其特徵在於，所述LED支架為權利要求1至7中任一項所述LED支架，且所述LED晶片固定在所述腔體O)的底部。
9.如權利要求8所述的側發光LED，其特徵在於，還包括保護二極體(5)和設置在所述腔體底部的兩個相互獨立的金屬區(71、72)，所述保護二極體(5)與所述LED晶片(4)通過引線焊接構成反向並聯迴路，且所述保護二極體(5)和LED晶片(4)分別固定在所述腔體底部的兩個相互獨立的金屬區(71、72)。
10.如權利要求9所述的側發光LED，其特徵在於，所述腔體O)內填充有膠體，所述膠體為透明膠或螢光膠。
專利摘要本實用新型公開了一種側發光LED及側發光LED支架，包括載體(1)和設置在所述載體內的腔體(2)，所述腔體(2)包括方形的腔體主體部(20)及由所述腔體主體部(20)向載體兩端延伸而成的第一端部(22)和第二端部(23)。所述第一端部(22)及第二端部(23)的相對兩側面之間的夾角β為15°～35°。另外，腔體主體部(20)的前側面還向外凸出，形成腔體凸出部(21)。腔體凸出部(21)與第一端部(22)和第二端部(23)之間通過弧形面連接通過增大相對兩側面的夾角，可以提高端部的出光面積，從而提高LED光強度。
文檔編號H01L33/48GK202034412SQ20112012119
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月22日 優先權日2011年4月22日
發明者劉樂鵬, 孫平如, 馬明來 申請人:深圳市聚飛光電股份有限公司