可直接施加的電氣套管的製作方法

2023-05-01 03:54:56 3

專利名稱：可直接施加的電氣套管的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種供在有源可植入醫療設備的外殼中使用的電氣套管。
背景技術：
在後公布的文獻DE102009035972中公開了一種具有權利要求I的前序部分的特徵的用於可植入醫療設備的電氣套管。此外，公開了至少一個包括金屬陶瓷的傳導元件在用於可植入醫療設備的電氣套管中的使用以及製造用於可植入醫療設備的電氣套管的方法。從現有技術可獲悉許多用於各種不同應用的電氣套管。作為實例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963 B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983K US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054 和 EP0877400。從DE102008021064A1可獲悉一種用於電氣醫療植入的連接外殼，其具有用於容納和電氣接觸電極引線插頭的接觸插座。連接外殼包括基模塊和插入到基模塊中且與基模塊連接的預先分開製造的蓋模塊，並且所述蓋模塊具有符合IS-4標準的接觸插座。從US2008/0119906A1可獲悉一種用於心臟起搏器和除顫器的密封的封閉式電氣套管。所述套管包括用作絕緣載體的平坦陶瓷盤。該絕緣盤包括開口，不同電極作為貫穿接觸而插入開口中。此外，公開了一種金屬凸緣，陶瓷盤可以通過該金屬凸緣與外殼連接。從US7260434可獲悉一種用於可植入醫療設備的套管設備。它包括多個濾波的套管布置,每個套管布置延伸穿過絕緣基座。DE69729719T2描述了一種用於有源可植入醫療設備(也稱為可植入設備或治療設備)的電氣套管。這種類型的電氣套管用來建立治療設備的氣密的封閉式內部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括密封的金屬外殼，該金屬外殼在其一側上設有連接體(也稱為頭部或頭部件)。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個用於連接電極引線的連接插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極弓I線電氣連接到可植入治療設備的外殼內部中的控制電子器件。相對於周圍環境的氣密密封性是這種電氣套管的基本的先決條件。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為導通元件，電信號通過所述導通元件傳播。在此已經證明不利的是，引線通常由金屬製成並且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個元件之間的持久的連接，對基體中的通孔(也稱為開口)的內表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難於沉積。只有藉助昂貴的方法才能確保鑽孔內表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環。而且，利用焊環將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費力且難以自動化的工藝。

發明內容
一般化地，存在至少部分地克服由根據現有技術產生的缺點的任務。本發明的任務是產生用在有源可植入醫療設備的外殼中的電氣套管，其特別地製造不昂貴且允許實現到有源可植入醫療設備的外殼的氣密密封連接。形成類別的權利要求的主題有助於至少一個任務的解決。依賴於這些權利要求的從屬權利要求為所述主題的優選的實現。
為了解決這些任務，提出了具有權利要求I的特徵的用於有源可植入醫療設備的
電氣套管。在此，本發明涉及一種供在有源可植入醫療設備的外殼中使用的電氣套管，其中，電氣套管包括至少一個電氣絕緣基體和至少一個電氣傳導元件，其中，傳導元件被裝配為穿過基體來建立外殼的內部空間與外部空間之間的至少一個導電連接，其中，傳導元件被相對於基體氣密地密封，其中，所述至少一個傳導元件包括至少一種金屬陶瓷。根據本發明，基體包括接觸區域，其中可以藉助於接觸區域以穩固接合的方式使基體與外殼連接。依照本發明的電氣套管的特徵在於，它可以直接連接到外殼。依照現有技術的已知電氣套管包括包圍基體且由金屬製成的框架狀元件。所述框架狀元件用來將電氣套管插入到外殼的開口中。形成對照的是，本文公開的電氣套管被設計成使得它橋接有源可植入醫療設備的外殼中的開口，所述有源可植入醫療設備此後將稱為醫療設備。因此，電氣套管直接連接到外殼並且被設計成沒有框架。免除框架不僅降低了製造電氣套管的成本，而且減少了醫療設備中的穩固接合的連接的數量。這是有利的，因為每個穩固接合的連接都是潛在的弱點，諸如體液之類的外界影響可能通過其滲透到醫療設備中。依照本發明的電氣套管包括允許實現外殼與電氣套管之間的所述直接穩固接合的連接的接觸區域。設計接觸區域和依照本發明的電氣套管的不同可能性將在下文中加以公開。所提出的電氣外殼被設置用於在可植入醫療設備中使用，即應用在可植入醫療設備中，其中該可植入醫療設備特別地可以作為有源可植入醫療設備(AMD)構成，並且特別優選地作為治療設備構成。原則上，術語可植入醫療設備包括被設置為執行至少一個醫療功能並且可以被引入到人或動物用戶的身體組織中的任何設備。原則上，醫療功能可以包括選自這樣的組的任何功能，該組由治療功能、診斷功能和外科手術功能組成。特別地，醫療功能可以包括至少一個功能，其中將至少一個刺激施加到身體組織上，特別是施加電刺激。所述施加刺激的功能可以例如藉助至少一個刺激發生器和/或藉助至少一個刺激發送器，例如藉助至少一個執行器而施加。然而，其它類型的刺激施加原則上也是可行的。原則上，術語有源可植入醫療設備(也稱為AMD)包括可以將電氣信號從氣密密封的外殼傳導到用戶身體組織的部分中和/或可以接收來自用戶身體組織的該部分的電氣信號的所有可植入醫療設備。因此，術語有源可植入醫療設備特別地包括心臟起搏器，耳蝸植入物，可植入心律轉變器/除顫器，神經刺激器、大腦刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入監視設備，助聽器、視網膜植入物，肌肉刺激器，可植入藥泵，人造心臟，骨生長刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等。可植入醫療設備，特別是有源可植入醫療設備，包括至少一個外殼，特別是至少一個氣密密封的外殼。外殼可以優選地包圍至少一個電子單兀，例如可植入醫療設備的控制和/或分析電子單元。在本發明的範圍中，可植入醫療設備的外殼應當被理解為這樣的元件，其至少部分地包圍可植入醫療設備的至少一個功能元件，所述至少一個功能元件被設置為執行所述至少一個醫療功能或者促進該醫療功能。特別地，外殼包括完全地或者部分地容納功能元件的至少一個內部空間。特別地，外殼可以被設置為向功能元件提供免受操作期間和/或處理時出現的應力的機械保護，和/或向功能元件提供免受諸如通過體液產生的影響之類的外界影響的保護。特別地，外殼可以從外表上看限制和/或封閉可植入醫療設備。在此，內部空間應當被理解為可植入醫療設備的尤其是外殼內的區域，該區域可以完全地或者部分地容納功能元件並且在植入狀態下不接觸身體組織和/或不接觸體液。 內部空間可以包括可以完全地或者部分地閉合的至少一個中空空間。然而，可替換地，內部空間也可以完全地或者部分地例如由所述至少一個功能元件和/或由至少一種填充材料填充，所述填充材料例如是至少一種澆注料，例如環氧樹脂或類似材料形式的至少一種澆注材料。形成對照的是，外部空間應當被理解為外殼外部的區域。這特別地可以是這樣的區域，其在植入狀態下可以接觸身體組織和/或體液。但是可替換地或者附加地，外部空間也可以是或者包括只可從外殼外部接近而在此方法中不必接觸身體組織和/或體液的區域，例如可植入醫療設備的連接元件的、對於電氣連接元件(例如電氣插塞連接器)來說可從外部接近的區域。外殼和/或特別是電氣套管可以特別地被構成為氣密密封的，使得例如內部空間相對於外部空間是氣密密封的。在本發明的範圍中，術語「氣密密封」在此可以說明在常見時間段(例如5-10年)內按規定使用的情況下溼氣和/或氣體根本不可能或者僅最小程度地滲透通過氣密密封的元件。可以例如通過洩漏檢查確定的所謂的洩漏率是可以例如描述氣體和/或溼氣通過設備(例如通過電氣套管和/或外殼)的滲透的物理參數。相應的洩漏檢查例如可以利用氦洩漏檢查儀和/或質譜儀執行並且在Mil-STD-883G方法1014標準中規定。在此，依據要檢查的設備的內部體積來確定最大可允許氦洩漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3. I節中規定的方法並且考慮本發明的應用中使用的、要檢查的設備的體積和腔體，所述最大可允許氦洩漏率可以例如為從lxl(T8 atm*cm3/sec至1x10〃 atm*cm3/sec。在本發明的範圍內，術語「氣密密封」特別地可以表示要檢查的設備(例如外殼和/或電氣套管或具有電氣套管的外殼)具有小於lxl0_7 atm*cm3/sec的氦洩漏率。在一個有利的實施方式中，氦洩漏率可以小於lxlO-8 atm*cm3/sec,特別地小於IxlCT9 atm*cm3/sec。出於標準化的目的，上述氦洩漏率也可以轉換成等效標準空氣洩漏率。ISO 3530標準中說明了等效標準空氣洩漏率(Equivalent Standard Air Leak Rate)的定義和所述轉換。而且,夕卜殼可以包括外殼開口。電氣套管優選地以這樣的方式設置在外殼開口內和/或外殼開口上和/或外殼開口處，使得外殼開口通過基體或電氣套管以氣密密封的方式被封閉。外殼開口可以基本上具有例如圓形、橢圓形或多邊形形狀(尤其是矩形或正方形形狀)的任何截面。電氣套管是被設置為創建至少一個電氣傳導路徑的元件，所述傳導路徑在外殼的內部空間至外殼外部的至少一個外部點或區域之間延伸，所述至少一個外部點或區域特別地位於外部空間中。因此，使得可以建立例如到設置在外殼外部的引線、電極和傳感器的電氣連接。在常見的可植入醫療設備中通常設有外殼，該外殼可以在一側包括頭部件(也稱為頭部或連接體)，該頭部件可以承載用於連接引線(也稱為電極引線或導線)的連接插座。連接插座包括例如電氣接觸，這些電氣接觸用來將引線電氣連接到醫療設備的外殼的內部中的控制電子單元。通常，在電氣連接進入醫療設備的外殼中的位置上提供電氣套管，並且電氣套管被以氣密密封的方式插入相應的外殼開口中。由於可植入醫療設備的使用類型，它們的密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本發明的可植入醫療設備特別地可以插入到人或動物用戶，尤其 是患者的身體中。由此，可植入醫療設備通常暴露給身體的機體組織的液體。因此，通常重要的是，沒有體液滲透到可植入醫療設備中並且沒有液體從可植入醫療設備洩漏。為了確保這點，可植入醫療設備的外殼以及進而還有電氣套管應當具有儘可能完全的不可滲透性，特別是相對於體液。此外，電氣套管應當確保所述至少一個傳導元件與外殼之間的高電氣絕緣，和/或如果提供多個傳導元件應當確保傳導元件之間的高電氣絕緣。在此，所達到的絕緣電阻優選地為至少數兆歐姆(Ohm)，特別地超過20兆歐姆，並且優選達到很小的洩漏電流，特別地可以小於ΙΟρΑ。此外，在存在多個傳導元件的情況下，各傳導元件之間的串擾和電磁耦合優選地低於醫療應用預先給定的閾值。本發明的電氣套管非常適合於上述應用。此外，該電氣套管也可以用在超出上述應用的、對生物相容性、密封性和抵抗腐蝕的穩定性提出特殊要求的應用中。本發明的電氣套管特別地可以滿足上述密封性要求和/或上述絕緣要求。原則上，電氣套管和/或基體和/或傳導元件可以是任何形狀的，例如圓形形狀、橢圓形狀或多邊形形狀，特別是矩形或正方形形狀，例如在朝著外殼的外殼開口的觀察方向上。如上所述，電氣套管包括至少一個電氣絕緣基體。在本發明的範圍內，應將基體理解為在電氣套管中滿足機械保持功能的元件，例如通過基體直接或間接地保持或承載至少一個傳導元件的方式。特別地，可以直接地或間接地、完全或部分地將所述至少一個傳導元件嵌入基體中，特別是通過基體與傳導元件之間的穩固接合的連接且特別優選地通過基體和傳導元件的共同燒結。特別地，基體可以具有面對內部空間的至少一個側面和面對外部空間和/或可從外部空間接近的至少一個側面。基體和/或下面還要詳細描述的定心元件可以例如被設計成關於軸旋轉對稱，例如關於被設置成基本上垂直於外殼開口的軸旋轉對稱。因此，基體和/或定心元件可以例如具有盤的形狀，例如具有圓形、橢圓形或者多邊形基表面的盤的形狀。可替換地，基體和/或定心元件也可以具有漸變的形狀，例如至少兩個不同直徑或者等效直徑的相互疊加的盤的形狀，這些盤優選地相對於彼此處於同心布置並且例如可以具有圓形、橢圓形或者多邊形(特別是矩形或正方形)截面。然而，原則上其它的設計也是可行的。
如上所述,基體被設計為電氣絕緣的。這意味著基體完全地或者至少按區域地由至少一種電氣絕緣材料(特別是陶瓷材料)製成。特別地，所述至少一種電氣絕緣材料可以被設置成使得所述至少一個傳導元件相對於外殼電氣絕緣，和/或如果提供了多個傳導元件則使得這些傳導元件彼此電氣絕緣。在此，電氣絕緣材料應當被理解為電阻率為至少IO20hm*m、特別地至少IO6 0hm*m、優選地至少101° 0hm*m以及特別優選地至少IO12 0hm*m的材料。特別地，基體可以設計為，使得如上所述例如通過在傳導元件和外殼之間之間實現上面所述的電阻，至少基本上防止在傳導元件與外殼之間和/或在多個傳導元件之間的電流流動。特別地，基體可以包括至少一種陶瓷材料。在此，傳導元件或者電氣傳導元件一般性地應當被理解為被設置為在至少兩個位置和/或至少兩個元件之間建立電氣連接的元件。特別地，傳導元件可以包括一個或多個電氣導體，例如金屬導體。在本發明的範圍內，如上所述傳導元件完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷製成。附加地，還可以提供一個或多個其它電氣 導體，例如金屬導體。傳導元件可以例如設計為一個或多個插頭腳和/或彎曲導體的形式。此外，傳導元件可以例如在基體和/或電氣套管的面向內部空間的側面上和/或基體和/或電氣套管的在面向外部空間或者可從外部空間接近的側面上包括一個或多個連接接觸，例如一個或多個插塞連接器，例如一個或多個從基體伸出或者可以通過其它方式從內部空間和/或外部空間電氣接觸的連接接觸。傳導元件可以例如可以在基體的面向內部空間的側面上平坦地與基體平齊和/或從基體伸進外部空間或者還連接到另一個元件。不管內側的設計如何，這同樣也適用於基體的面向外部空間的側面。所述至少一個傳導元件可以在基體內和/或在基體的面向內部空間的側面和/或在基體的面向外部空間的側面電氣連接到一個或多個其它導體元件。例如，可以提供一根或多根導線。所述至少一個導體元件可以例如完全地或者部分地由選自由以下項目組成的組的至少一種金屬材料製造怕；怕合金；依；銀；鑰；欽；欽合金；組；組合金；鶴；鶴合金；不鏽鋼；鈷鉻合金；金或金合金；銀；銀合金；銅；銅合金或者鋁或鋁合金。這些指定的材料和/或其他材料的組合同樣也是可行的。所述至少一個傳導元件可以以各種各樣的方式建立內部空間與外部空間之間的導電連接。例如，傳導元件可以從傳導元件的設置在基體的面向內部空間的側面上的至少一個部分延伸到傳導元件的設置在面向外部空間或者可從外部空間接近的側面上的至少一個部分。然而，原則上其它布置也是可行的。因此，傳導元件例如也可以包括以導電的方式彼此連接的多個部分傳導元件。此外，傳導元件可以延伸到內部空間和/或外部空間中。例如，傳導元件可以包括設置在內部空間中的至少一個區域和/或設置在外部空間中的至少一個區域，其中這些區域可以例如彼此電氣連接。特別地，電氣絕緣基體可以支撐和/或至少部分地包圍所述至少一個傳導元件。特別地，所述至少一個傳導元件可以例如以穩固接合的方式完全地或者部分地嵌入到基體中。外殼的所述至少一種材料，特別是外殼的陶瓷材料，優選基體的所述至少一種材料優選地應當如上所述是生物相容的，並且應當具有足夠高的絕緣電阻。已經證明對於本發明的基體有利的是該基體包括至少一種陶瓷材料或者由至少一種陶瓷材料組成。優選地，基體包括選自這樣的組的一種或多種材料，該組由以下組成氧化鋁(Al2O3)、二氧化鋯(ZrO2)、氧化招增韌氧化錯(ZTA)、氧化錯增韌氧化招(ZTA—Zirconia Toughened Aluminum (氧化鋯增韌鋁)一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物以及鈮酸鉀鈉。關於金屬陶瓷和/或使用的金屬材料和/或組分的可能的改進，可以參照上面說明的實施方式。所述多種可能性的組合也是可設想的。在此，ZTA是指鋯增韌氧化鋁(Zirkonia Toughened Alumina (氧化錯增韌氧化招))，即其中將氧化錯嵌入到氧化招基質中的材料，例如體積為10-30%的氧化鋯嵌入到氧化鋁基質中的材料。ATZ表示氧化鋁增韌氧化錯(Alumina Toughened Zirconia),即其中例如以體積為10-30%的組分將氧化招嵌入到氧化鋯基質中的材料。Y-TZP表示釔穩定氧化鋯，即包括釔組分的氧化鋯。KNN表示鈮酸鈉鉀。基體特別地可以完全地或者部分地由一種或多種可燒結材料製成，特別地由一種或多種基於陶瓷的可燒結材料製成。一個或多個傳導元件可以完全地或者部分地由一種或多種基於金屬陶瓷的可燒結材料製成。但除此之外，如上所述，所述至少一個傳導元件也可以包括一個或多個其它導體，例如沒有陶瓷組分的一個或多個金屬導體。 在本發明的範圍內，「金屬陶瓷」指的是由至少一種金屬基質中的一種或多種陶瓷材料製成的複合材料，或者由至少一種陶瓷基質中的一種或多種金屬材料製成的複合材料。為了產生金屬陶瓷，例如可以使用至少一種陶瓷粉末和至少一種金屬粉末的混合物，該混合物例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時的至少一種溶劑。金屬陶瓷的一種或多種陶瓷粉末優選地具有小於lOMffl、更優選地小於5Mm以及特別優選地小於3Mm的平均粒度。金屬陶瓷的一種或多種金屬粉末優選地具有小於15Mm、更優選地小於IOMffl以及特別優選地小於5Mm的平均粒度。為了產生基體，例如可以使用至少一種陶瓷粉末，所述至少一種陶瓷粉末例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時的至少一種溶劑。在此，基體的所述一種或多種陶瓷粉末優選地具有小於IOMm (IMm等於lxl0_6m)、更優選地小於5Mm、特別優選地小於3Mm的平均粒度。特別地，在此粒度分布的中間值或者d50值被認為是平均粒度。d50值描述的是這樣的值，在該值處，陶瓷粉末和/或金屬粉末的顆粒的50%比d50值更精細並且另外的50%比d50值更粗糙。一般化地，金屬陶瓷的特徵通常在於特別高的硬度和耐磨性。特別地，「金屬陶瓷」和/或「包含金屬陶瓷的」物質可以是或者包括與硬金屬有關的切割材料，但是該切割材料沒有作為硬物質的碳化鎢也行並且可以例如通過粉末冶金方式製造。用於金屬陶瓷和/或包含金屬陶瓷的軸承元件的燒結工藝可以特別是與在均質粉末的情況下類似地進行，僅除了在相等壓力下金屬通常被比陶瓷更牢固地壓實之外。與燒結硬金屬相比，包含金屬的傳導元件通常具有對熱衝擊和氧化的更高的抵抗性。如上文所解釋的，陶瓷組分可以特別是包括以下材料中的至少一種氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA-氧化鋯增韌鋁-Al203/Zr02)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(AlN)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷、鋇(Zr、Ti )氧化物、鋇(CE、Ti )氧化物或鈮酸鈉鉀。所述至少一個金屬組分可以特別地包括以下金屬中的至少一種和/或基於以下金屬中的至少一種的合金鉬、鉬合金、銥、銀、鑰、鈦、鈦合金、鈷、錯、鉻、鉭、鉭合金、鶴、鶴合金。在本發明的範圍內，陶瓷製造方法應當被理解為一種包括至少一種絕緣材料和/或至少一種導電材料、特別是至少一種陶瓷材料的至少一個燒結工藝的方法。如將在下文中更加詳細地解釋的，所述陶瓷製造方法可以包括其它方法步驟，例如用於製造至少一個成型體(例如至少一個陶瓷生胚和/或至少一個陶瓷棕坯)的成型。在本發明的範圍內，燒結或燒結工藝一般化地應當被理解為用於製造材料或工件的方法，在該方法中加熱和由此化合粉末狀、特別是細粒狀陶瓷/或金屬物質。該工藝可以在不將外部壓力施加到要加熱的物質上的情況下進行，或者可以特別地在升高施加到要加熱的物質上的壓力下進行，例如在至少2巴的壓力，優選地更高的壓力，例如至少10巴、特別地至少100巴或者甚至至少1000巴的壓力下進行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在低於粉末狀材料的熔化溫度的溫度下，例如在700°C至1400°C的溫度下進行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在工具和/或模具中執行，使得模型成型可以與燒結工藝關聯。除了粉末狀材料之外，用於燒結工藝的原材料還可以包括其它材料，例如一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶劑。燒結工藝可以在一 個步驟中或在多個步驟中進行，其中可以在燒結工藝之前進行其它步驟，例如一個或多個成型步驟和/或一個或多個脫離步驟。可以在包括以下步驟的方法中製造根據本發明的電氣套管
a.在非燒結或預燒結的狀態下，製造至少一個基體，並將至少一個傳導元件插入基體
中；
b.基體以及傳導元件的共同燒結。因此，燒結狀態被理解為工件的這樣一種狀態，在該狀態下工件已經經歷了一個或多個燒結步驟。非燒結狀態被理解為這樣的狀態，在該狀態下工件尚未經歷燒結步驟。在該狀態下，工件可以例如作為生坯而存在。預先燒結狀態(也稱為部分燒結的狀態)應當被理解為這樣的狀態，在該狀態下工件已經經歷了至少一個燒結步驟或者一個燒結步驟的至少一部分，但是在該至少一部分中工件沒有完全燒結，即在該至少一部分中工件仍然可以進一步燒結並且可以通過一個或多個其它燒結步驟進一步燒結。在該狀態下，工件可以例如還至少部分地作為生還、作為棕還或者已經作為陶瓷體而存在。特別地，可以在製造所述至少一個傳導元件時和/或可選地在製造所述至少一個基體時使用以下方法，其中首先製造至少一個生坯，隨後從所述生坯製造至少一個棕坯，並且隨後通過棕坯的至少一個燒結步驟從所述棕坯製造成品工件。在此，可以針對傳導元件和基體製造單獨的生坯和/或單獨的棕坯，隨後可以將這些生坯和/或棕坯連接。但是可替換地，還可以針對基體和傳導元件產生一個或多個公共的生坯和/或棕坯。再次可替換地，可以首先產生單獨的生坯，接著可以連接所述生坯，並且隨後可以從連接的生坯中產生公共的棕坯。通常，生坯應當被理解為工件的坯料(Vor-Formk^rper)，其包括原材料，例如所述至少一種陶瓷和/或金屬粉末，以及此外必要的一種或多種粘合材料。棕坯應當被理解為通過至少一個脫離步驟(例如至少一個熱和/或化學的脫離步驟)從生坯產生的坯料，其中在脫離步驟中將所述至少一種粘合劑和/或所述至少一種溶劑至少部分地從坯料中移除。尤其是用於金屬陶瓷的，但是同樣地例如用於基體的燒結工藝可以與常用於均勻粉末的燒結工藝類似地進行。例如，材料可以在燒結方法中在高溫下以及必要時在高壓下壓實，使得金屬陶瓷是近似緊密的或者具有最多封閉的孔隙度。通常，金屬陶瓷的特徵在於特別高的硬度和耐磨性。與燒結硬金屬相比，包含金屬陶瓷的傳輸元件通常具有更高的抗熱衝擊和氧化性能，並且通常具有與周圍絕緣體匹配的熱膨脹係數。對於本發明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種陶瓷組分特別地可以包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA—氧化鋯增韌鋁一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物或鈮酸鉀鈉。對於本發明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種金屬組分特別地可以包括至少一種以下金屬和/或基於至少一種以下金屬的合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鎢、鈦、鈷或鋯。通常，當金屬含量超過所謂的滲濾閾值時在金屬陶瓷中產生導電連接，在所謂的滲濾閾值時燒結的金屬陶瓷中的金屬顆粒至少點狀地彼此連接，使得允許電氣傳導。為此，根據經驗金屬含量應當按體積為25%和更多，優選地按體積為32%，特別地按體積超過38%，這取決於材料的選擇。在本發明的範圍內，措辭「包括金屬陶瓷」和「包含金屬陶瓷的」同義地使用。因此，這兩個措辭指的是元件是包含金屬陶瓷的元件特性。該含義也包括以下實施方式變型，即元件(例如傳導元件)由金屬陶瓷組成，即完全由金屬陶瓷製成。在一個優選的實施方式中，所述至少一個傳導元件和基體二者可以包括在燒結方 法中或者可以在燒結方法中製造的一個或多個部件，或者所述至少一個傳導元件和基體二者在燒結方法中或者可以在燒結方法中製造。特別地，基體和傳導元件在共同燒結方法中或者可以在共同燒結方法中製造，所述方法即這些元件同時燒結的方法。例如，傳導元件和基體可以分別包括在至少一個燒結方法的範圍內製造以及優選地壓實的一個或多個陶瓷部件。例如，基體生坯可以由絕緣材料化合物製造。這可以例如通過在模具中按壓該材料化合物而進行。為此，絕緣材料化合物有利地為粉末物質，該粉末物質具有粉末顆粒的至少最小的內聚力。在此，生坯的製造例如通過擠壓粉末物質和/或通過成型和接著的乾燥而進行。這些方法步驟也可以用來成型至少一個包含金屬陶瓷的傳導元件生坯。在此例如可以規定，被擠壓成傳導元件生坯的粉末是包含金屬陶瓷的或者由金屬陶瓷組成或者包括至少一種用於金屬陶瓷的原材料。隨後，可以組合這兩種生坯，即基體生坯和傳導元件生坯。傳導元件生坯和基體生坯的製造也可以例如通過多組分注塑成型、共擠等等而同時地進行，使得隨後不再需要連接它們。當燒結生坯時，生坯優選地經受低於生坯粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。因此通常導致材料的壓實以及由此導致生坯的孔隙度和體積的明顯降低。因此，所述方法的一個特殊性在於，基體和傳導元件優選地可以一起燒結。因此，隨後優選地不再需要連接這兩個元件。通過燒結，傳導元件優選地以壓緊配合的方式(kraftschlilssig)和/或強制聯鎖的方式(formschliissig)和/或穩固接合的方式(stoffschliissig)連接到基體。由此優選地實現了傳導元件在基體中的氣密集成。優選地，不再需要後續的將傳導元件焊接或熔接到基體中。相反地，通過包含金屬陶瓷的生坯的優選的共同燒結和優選的利用而實現基體與傳導元件之間的氣密密封連接。本發明的方法的一個有利的改進的特徵在於，燒結包括所述至少一個可選的基體生坯的僅僅部分的燒結，其中所述部分的燒結可以實現和/或包括例如上面描述的脫離步驟。優選地，在所述僅僅部分的燒結的範圍內對生坯進行熱處理。在此方法中通常已經發生生坯體積的收縮。然而，生坯的體積通常未達到其最終狀態。相反地，通常還需要其它熱處理，即最終燒結，其中一個或多個生坯收縮到其最終尺寸。在所述實施方式變型的範圍內，優選地僅僅部分地燒結生坯以便已經獲得使得生坯更易於處理的特定穩定性。特別地，用於製造傳導元件的至少一個生坯和/或基體的至少一個生坯的原材料可以是乾燥粉末或者包括乾燥粉末，其中乾燥粉末在乾燥狀態下壓製成生坯並且具有足以維持其壓制的生坯形狀的粘附性。然而，可選地，除了所述至少一種粉末之外，原材料還可以包括一種或多種其它組分，例如如上所述的一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶齊U。這種類型的粘合劑和/或溶劑(例如有機和/或無機的粘合劑和/或溶劑)原則上是本領域技術人員公知的，並且例如在商業上可獲得。原材料可以例如包括一種或多種漿液(Schlicker)或者是漿液。在本發明的範圍內，漿液是由一種或多種材料製成的粉末的顆粒在液體粘合劑中以及必要時在基於水的或有機的粘合劑中的懸浮液。楽·液具有聞的粘度並且可以在不施加高壓的情況下簡單地被成形為生坯。在生坯由漿液製成的情況下，通常低於使用的陶瓷材料、金屬陶瓷材料或者金屬材料的熔化溫度地執行，但是在個別情況下也可以剛好高於多組分混合物的較低熔化組分 (這大多為金屬組分)的熔化溫度地執行的燒結工藝導致粘合劑緩慢地從漿液中擴散出來。過於快速的加熱通過轉變到氣相而導致粘合劑的體積的迅速增加以及導致生坯的破壞或者導致工件中不希望的缺陷的形成。熱塑性或熱固性塑料聚合物、蠟、熱凝膠物質和/或表面活性物質例如可以用作粘合劑，也稱為Binder (粘合劑)。在此，這些物質可以單獨地使用或者用作這樣的多種組分的粘合劑混合物。如果在擠壓方法的範圍內產生電氣套管的各元件或者所有元件(例如所述至少一個基體生坯和/或所述至少一個傳導元件生坯)，那麼粘合劑的化合物應當使得通過噴嘴擠出的元件線足夠形狀穩定以便容易地維持由噴嘴預先給定的形狀。適當的粘合齊IJ (也稱為粘合劑)對於本領域技術人員是已知的。與此對照的是，在現有技術中傳導元件一般是金屬導線。依照本發明設有至少一種金屬陶瓷的傳導元件可以容易地連接到其它構件，因為它是由金屬和陶瓷材料形成的複合物。因此，可以由傳導元件和由例如基體中的其它構件二者產生一個或多個生坯，隨後該生坯經受燒結工藝。但是可替換地或者附加地，也可以製造用於多個構件的至少一個公共的生坯。這樣得到的電氣套管不僅是特別生物相容的和耐用的，而且具有良好的氣密密封性。通常在傳導元件與基體之間不出現裂縫或仍然要焊接的連接部位。相反地，在燒結時得到基體和傳導元件的連接。因此在本發明的特別優選的實施方式變型中規定，所述至少一個傳導元件由金屬陶瓷組成。在該實施方式變型中，傳導元件不僅包括由金屬陶瓷製成的部件，而且完全由金屬陶瓷製成。存在許多將電氣套管連接到外殼的可能性。這些可能性也可以彼此組合。因此，一種可能性是例如以壓緊配合方式(kraftschluessig)和/或強制聯鎖方式(formschluessig)和/或穩固接合方式(stoffschluessig)直接將電氣套管和/或基體連接到外殼。特別地，可以實現接觸區域與外殼的內側和/或外側和/或外殼的面向外殼開口方向的邊緣之間的穩固接合的連接，尤其是至少一個焊接連接。為了利用焊料促進電氣套管、尤其是電氣套管的陶瓷基體的溼潤，可以提供基體的至少一個金屬鍍膜作為接觸區域，例如通過至少一個物理氣相沉積方法(例如濺射方法)而施加的金屬鍍膜。因此,基體可以包括覆蓋基體、尤其是基體的至少一部分的金屬鍍膜，其中可以藉助於金屬鍍膜以穩固接合的方式將基體連接到外殼。所述金屬鍍膜可以例如包括至少一種選自由金、鈦和鉻組成的組的金屬和/或包括一種或多種所述金屬的至少一種組合和/或至少一個多層。在一個可能的實施例中，接觸區域可以包括金屬陶瓷和/或由金屬陶瓷製成。除了穩固接合的連接之外，基體和外殼可以藉助於接觸區域以各種各樣的方式連接，其中這些方式原則上也可以加以組合。因此，該連接可能涉及使用一種或多種壓緊配合和/或強制聯鎖的連接方法。電氣套管的基體可以藉助於接觸區域以各種各樣的方式連接到外殼。例如，基體和/或接觸區域可以從內部空間或者從外部空間置於外殼上，例如在基體的至少一個物理尺寸大於外殼開口的相應尺寸的情況下。可替換地或者此外，基體和/或接觸區域同樣也可以完全地或者部分地插入到外殼開口中和/或伸進外殼開口中。像之前那樣，可以提供基體和/或接觸區域和/或定心元件，使得基體和/或接觸 區域和/或定心元件可以明確地定位成朝外殼取向，例如以自定心的方式朝所述至少一個外殼開口取向。像之前那樣，這例如可以這樣來實現，即外殼的至少一部分和/或定心元件以完全匹配或者以很小的公差(例如以小於O. 5_、特別地小於O. 2mm以及特別優選地小於O. Imm的公差)與外殼開口B齒合。而且，基體和/或接觸區域和/或外殼可以包括至少一個緊固輪廓。原則上緊固輪廓應當被理解為表示偏離平坦停靠面且支持電氣套管被緊固在外殼上的任何輪廓。所述緊固輪廓可以例如被提供成使得外殼部分地包圍基體或者包括至少兩個被設置成彼此成角度的到基體的接觸面。因此，例如可以提供有角度的或者圓形的U形輪廓，其中基體例如可以嵌入到U的臂之間或者伸進它們之間的空間中。另一個實施例的特徵在於，電氣套管進一步包括至少一個濾波元件，尤其是選自由以下項目組成的組的濾波元件高通濾波器、低通濾波器、帶通濾波器。此外根據另一方面，本發明提出一種具有如上所述的特徵的可植入醫療設備。在電氣套管和/或這些方法之一的背景下描述的特徵和細節在此相對於可植入醫療設備也應適用，並且反之亦然。此外，可植入醫療設備還可以包括例如至少一個弓I線，其在英語中也稱為「lead」或「leads」，並且可以將其設置為形成到電氣套管的電氣連接，例如電氣插塞連接。引線可以例如包括至少一個插頭元件，例如至少一個陽和/或至少一個陰插頭元件，其能夠與電氣套管的插接元件形成電氣插塞連接，其可以特別地是能夠插入至少一個插接元件的至少一個陽插頭元件，例如根據IS-I (ISO 5841-3)、DF-I (ISO 11318:1993)和/或IS-4標準的至少一個插頭元件。如上所述,外殼包括至少一個外殼開口，外殼開口可以原則上具有任何形狀，例如圓形、橢圓形或多邊形形狀。該外殼可以例如由多個外殼部分、例如由至少兩個外殼殼層組裝而成，其中例如外殼開口被容納在外殼部分中的一個中或外殼部分中的至少兩個中，例如以外殼部分中的空隙的形式，這些空隙在外殼部分被接合時彼此互補以形成外殼開口。外殼可以例如完全或部分地由金屬材料製成，優選地由鈦或鈦合金製成。但是替換地或另夕卜，也可以使用任何其它材料，例如上文針對框架元件指定的優選材料中的一個或多個。通過電氣套管來建立外殼的至少一個內部空間與至少一個外部空間之間的至少一個電氣連接。也可以特別地且如上文所述用電氣套管以氣密密封的方式來封閉外殼開□。 提出的電氣套管和可植入醫療設備與所述類型的已知設備相比包括許多優點。因此，可以實現成本高效的製造方法，其同時具有高工藝可靠性和低浪費產量。特別地，根據本發明，減少了邊界面的數目，由此一般化地減少錯誤的潛力。邊界面被減少可減少例如溼氣或體液的進入。同時，通過陶瓷材料的使用可以實現高機械穩定性和針對溼氣、特別是體液的強密封性。因此，提出的套管具有長壽命。在試驗的範圍中將產生根據本發明的套管的以下實施例在第一步驟中，由包含10% 二氧化鋯(ZrO2)的鉬(Pt)和氧化鋁(Al2O3)產生金屬陶瓷塊。在此使用以下原材料
具有IOMffl的平均粒度的40體積百分比的Pt粉末，以及
具有10%的相對ZrO2含量和IMm的平均粒度的60體積百分比的Al203/Zr02粉末。將兩個組分混合，添加水和粘合劑，並通過攪拌方法使樣本均勻。類似於第一步 驟，在第二步驟中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末產生陶瓷料。平均粒度為約I Mm。同樣向陶瓷粉末添加水和粘合劑並使陶瓷粉末均勻。在第三步驟中，將在第二步驟中產生的由具有10% 二氧化鋯含量的氧化鋁製成的陶瓷料轉換成基體的形狀。將由在步驟I中產生且包含具有10%的二氧化鋯含量的鉬粉和氧化鋁的混合物的金屬陶瓷料製成的金屬陶瓷體作為生坯引入到基體的生坯中的開口中。隨後，在模具中將陶瓷料壓實。然後，使金屬陶瓷組分和陶瓷組分在500°C下進行脫離並在1650°C下完成燒結。外殼或者外殼的元件(例如要在下面更詳細地說明的套管支撐)可以包括鈦或鈦合金或者由鈦或鈦合金組成。在這種情況下，電氣套管的實施例的一個有利變型的特徵在於，可以藉助於接觸區域以穩固接合的方式將基體連接到包含鈦的外殼。基體的適當選擇允許建立到包含鈦的材料的穩固接合的連接。一方面，可用基體材料的選擇受基體一方面必須電氣絕緣的限制。另一方面，基體在醫療設備中的使用要求基體由生物相容材料組成。為了允許藉助於接觸區域實現基體到外殼的穩固接合的連接，可以在接觸區域的區域中向基體摻雜金屬。可替換地或者此外，施加焊接材料或者焊膏是可行的。所述材料可以通過壓印而施加。實施例的一個變型的特徵在於，可以通過焊接接合或者燒結接合將接觸區域連接到外殼。焊接是以穩固接合的方式加入材料的熱方法，其中通過焊料的熔化或者通過邊界面處的擴散而出現液相。在該工藝中沒有達到基本材料的液相溫度。因此，接觸區域可以作為焊料而提供。如果適用的話，在接觸區域與外殼之間設置焊環，使得接觸區域只需具有能夠以穩固接合的連接接合到焊環並且因而通過該焊環連接到外殼的特性。可替換地或者此外，已經證明有利的是提供接觸區域，使得它和外殼可以建立燒結接合。這允許特別地形成接觸區域作為在燒結步驟的範圍內建立直接到外殼的燒結接合的棕胚。可替換地，可行的是粘貼或壓印諸如例如陶瓷漿液之類的相應漿液，其然後在燒結步驟的範圍內用作一種粘合劑以便以穩固接合的方式將接觸區域連接到外殼。電氣套管的一個實施例的特徵在於，接觸區域是和/或包含基體上的金屬塗層一也稱為金屬鍍膜。如所說明的，接觸區域至少按區域地與外殼的開口重疊。本發明提供了直接且以穩固接合的方式連接到外殼的電氣套管。如上所述，有利的是基體由絕緣材料(例如陶瓷材料)製成。上面列出的陶瓷材料中的一些不允許在陶瓷材料本身和金屬之間建立直接接觸。因此，本發明提供了接觸區域。在這裡描述的實施例的變型中，所述接觸區域可以是基體上的金屬塗層。所述金屬塗層於是確保了在燒結工藝的範圍內在基體與外殼之間建立穩固接合的連接。相應的金屬塗層可以通過氣相沉積、濺射或者壓印而施加。關於這點，金屬塗層應當包括金屬，這些金屬特別地有利於建立到由鈦製成的外殼的持久而穩定且穩固接合的連接。這有利地涉及來自銀、金或黃銅的組的金屬，尤其是任何所述金屬的合金。金屬塗層中任何所述金屬的至少部分的利用允許建立基體與外殼之間的氣密密封的連接。上文中列出了用於金屬塗層(也稱為金屬鍍膜)的另外的有利金屬。在實施例的一個變型中，電氣套管被結構化成使得電氣套管要求的面積大於要通過它安裝電氣套管的外殼中的開口(也稱為外殼開口)的面積。在這種情況下，電氣套管因此完全地覆蓋外殼中的開口。在這種類型的改進中，已經證明有利的是將接觸區域設置在基體的面向外殼的底側。在有源可植入設備的製造範圍內，可以以這樣的方式將電氣套管設置在外殼上，使得外殼中的開口被完全覆蓋。由 於接觸區域設置在基體的底側，因而基體處於與外殼的開口邊緣的平面接觸中。這樣的大面積連接確保了醫療設備的氣密密封並且易於實現。在一個有利的改進中，基體作為平坦的盤而提供，尤其是作為平坦的陶瓷盤而提供。在實施例的所述變型中，基體具有矩形形狀的截面。相應的基體易於製造。所述特定設計也允許免除凸緣並且直接將電氣套管焊接到外殼。依照本發明的套管的其他優點在於，它可以使用很可能基於已知方法的簡單方法來製造。另一個有利的改進的特徵在於，基體包括至少一個定心元件，其中所述至少一個定心元件包括至少部分地與外殼中的開口的形狀互補的形狀以便允許將電氣套管置於外殼中。如所說明的，電氣套管覆蓋外殼中的外殼開口。定心元件可以設置在基體上以便確保將電氣套管置於外殼上。所述定心元件可以特別地設置在構成為盤狀的基體的底側。定心元件可以是環或者提供為插銷狀的元件。這些必須被設計成使得它們足夠遠地伸進外殼的開口中以便允許在可接受的誤差容限範圍內定位電氣套管。定心元件的至少部分地互補的形狀可以以兩種方式提供。一方面，開口的截面形狀可以預先限定定心元件的相應形狀。因此,可以例如在衝壓工藝的範圍內產生外殼中的開口，其中外殼邊緣的部分彎入外殼的內側。關於這點，已經證明有利的是，所述至少一個定心元件被設計成使得形狀與外殼中製成的衝孔的弧形形狀互補。而且，開口在開口平面內的投影可以具有圓形、橢圓形、矩形或者任何其他形狀。像之前那樣，已經證明有利的是所述至少一個定心元件具有至少部分地與開口的所述投影形狀互補的形狀。取決於為基體選擇的材料或取決於為電氣套管選擇的製造工藝，可能有利的是將定心元件作為設置在基體的底側上的封閉曲線而提供。可替換地，多個定心元件可以設置在基體上並且因而提供了電氣套管至少按區域的強制聯鎖地位於開口中。在另一個實施例中，基體和定心元件可以被提供為由相同的材料製成。有利的是，接觸區域至少按區域地包圍定心元件。如所說明的，所述至少一個定心元件穿入外殼的開口中。取決於定心元件和開口的設計，已經證明有利的是接觸區域不設置在定心元件上，而是覆蓋電氣套管的基體的可替換區域。可替換地，同樣可行的是，接觸區域覆蓋定心元件的至少特定部分。在另一個實施例中，基體和定心元件可以被提供為整塊地並且由相同的材料製成。在該實施例中，基體和定心元件由相同的陶瓷材料製成。特別地，這可以通過在公共的生坯中產生基體和定心元件而實現。電氣套管的另一個有利改進的特徵在於，基體和所述至少一個傳導元件包括穩固接合的燒結的連接，特別地特徵在於，所述至少一個傳導元件由與基體共同燒結的金屬陶瓷材料製成。在本申請的發明範圍內描述了一種電氣套管，其特徵在於，基體包括接觸區域，藉助於該接觸區域可以以穩固接合的方式將電氣套管連接到醫療設備的外殼。特別地，套管支撐可以是醫療設備的外殼的一部分。因此，本發明也涉及用在有源可植入醫療設備的外殼中的套管支撐，具有至少一個依照上面描述的至少一個實施例的電氣套管以及通道元件，其中通道元件被設置為穿過套管支撐建立套管支撐的上面的區域與下面的區域之間的至少一個可透氣連接。醫療設備的氣密密封具有極其重要的意義。醫療設備的製造範圍包括針對氣密密封檢查所有部件。由於它們的幾何尺寸的原因，尤其是電氣套管的檢查與一定難度關聯。為了降低所述難度，已經證明有利的是使用套管支撐。可以將單個電氣套管或者多個電氣套管安裝到所述套管支撐上。隨後，檢查具有該(尤其是多個)電氣套管的套管支撐的氣密密封。如果套管支撐在質量保證範圍內通過對應檢查，那麼將套管支撐連接到袋狀外殼部分並且因而形成醫療設備的外殼。套管支撐可以像蓋那樣覆蓋設置在像袋那樣定形的外殼部 分中的開口。除了上述電氣套管的檢查之外，應當視為另一個優點的是，相應的套管支撐通常由與外殼的其餘部分的金屬相同的金屬製成。這優選地為鈦。可以容易地且以受控的方式確保將由鈦製成的外殼部分熔接到由鈦製成的套管支撐。因此，這裡描述的發明包括，電氣套管的基體包括接觸區域，其中可以藉助於接觸區域以穩固接合的方式將基體連接到外殼的套管支撐。套管支撐因其在這裡描述的功能以及其尺寸而不同於已知的凸緣。依照本發明描述的套管支撐可以包括通道元件。所述通道元件用作一種類型的饋通(Durchleitung)。在氣密密封的檢查範圍中引導氦通過電氣套管下面的通道元件。氦洩漏測試儀然後用來搜索電氣套管中的可能的洩漏。在將套管支撐熔接到外殼部分以形成外殼之後，所述通道元件進一步用來將諸如氮之類的惰性氣體引導到外殼內部。隨後，以穩固接合的方式焊死通道元件。上面說明的目的也通過如本文所公開的外殼來滿足。本發明涉及一種用於有源可植入醫療設備的外殼，其中該外殼包括至少一個電氣絕緣套管，其中電氣套管包括至少一個電氣絕緣基體和至少一個電氣傳導元件，其中傳導元件被設置為穿過基體建立外殼的內部空間與外部空間之間的至少一個導電連接，其中傳導元件相對於基體氣密密封，其中所述至少一個傳導元件包括至少一種金屬陶瓷。根據本發明，基體包括接觸區域，其中藉助於接觸區域以穩固接合的方式將基體連接到外殼。在電氣套管的上下文中描述的特徵和細節因而顯然也應當在依照本發明的外殼方面適用，並且反之亦然。這裡公開的外殼的特殊特徵在於，電氣套管的基體直接且以直接穩固接合的方式連接到外殼。因此，電氣套管連接到沒有框架的外殼。這免除了依照現有技術存在於基體與凸緣之間的至少一個穩固接合的連接縫。連接縫數量的相應減少同時降低了外殼或有源可植入醫療設備的發生故障的傾向。而且，本專利申請中要求保護一種具有至少一個依照上面描述的任何一個實施例變型的電氣套管的有源可植入醫療設備。本發明也要求保護一種具有至少一個依照上面描述的任何一個實施例變型的套管支撐的有源可植入醫療設備，其中特別地該套管支撐包括通道元件，其中該通道元件被設置為通過套管支撐建立套管支撐的上面的區域與下面的區域之間的至少一個可透氣的連接。本發明也要求保護一種具有至少一個依照上面描述的任何一個實施例變型的外殼的有源可植入醫療設備。


本發明的另外的措施和優點根據權利要求書、此後提供的描述和附圖是明顯的。本發明通過附圖中的若干示例性實施例進行說明。在附圖中
圖I示出了一種有源可植入醫療設備；
圖2示出了依照本發明的以穩固接合的方式連接到外殼的電氣套管；
圖3示出了來自圖2的區域I的放大的截面；
圖4示出了依照本發明的電氣套管的實施例的另一個變型； 圖5示出了依照本發明的具有定心元件的電氣套管的實施例的又一個變型；
圖6示出了依照本發明的電氣套管的實施例的另一個變型，其具有定心元件的實施例的另一個變型；以及
圖7示出了依照本發明的具有兩個電氣套管的套管支撐。
具體實施例方式圖I示出了一種有源可植入醫療設備10。電氣套管100是所述設備10的一部分。設備10包括外殼20。電路板30設置在外殼20的內部並且具有安裝於其上的電子單元50。電池40將所需的電能提供給電子單元50。電容器45可以用來存儲可植入除顫器所需的脈衝能量。依照本發明的電氣套管100以這樣的方式插入到外殼20中，使得電子單元50氣密地被周圍環境密封。依照本發明的電氣套管100允許達到小於I X 10_9 atm*cm3/sec的氦洩漏率。而且，它耐受清潔和滅菌方法。電子單元50的各通道通過內部連接元件55連接到電氣套管100的各傳導元件110。所述內部連接元件55可以是直接連接到電子單元50的導線和/或燒結的元件。在可植入醫療設備10是心臟起搏器的情況下，電子單元50觸發通過引線500傳導到電極(這裡未示出)的脈衝，所述電極通常被直接設置在患者的心肌中。在該位置處，心臟起搏器的電脈衝可以刺激心肌。電氣套管100是將來自電子單元50的電脈衝傳導到電極的所述電導線的一部分。引入到患者身體中的實際的引線500包括延伸通過患者的部分並且在遠端連接到電極的引線520。在近端，引線520連接到連接插頭510。所述連接插頭510被支撐在接納元件540中。接納元件540是連接到可植入設備10的外殼20的頭部件300 (也稱為頭部)的一部分。在已知的可植入設備中，所述頭部件300由塑料材料製造。多個連接插座530設置在接納元件540內部並且建立到連接插頭510的壓緊配合和/或強制聯鎖的接觸。此外，連接插座530通過外部連接元件60連接到電氣套管100中的傳導元件110。在外殼20內的一個內側，傳導元件110通過內部連接元件55電氣連接到可植入設備10的電子單元50的各通道。因此，來自電子單元50的電脈衝可以通過內部連接元件55，通過傳導元件110、外部連接元件60和連接插座530傳導到電極並且因而傳導到心肌。圖2示出了外殼20和依照本發明的電氣套管100。電氣套管100包括特別地由陶瓷材料製成的電氣絕緣基體120。三個導電元件110以穩固接合的方式連接到基體120。所述傳導元件110延伸穿過基體120。電氣傳導元件的用途是建立外殼20的內部空間23與外部空間24之間的導電連接。通過傳導元件110與基體120之間的穩固接合的連接產生氣密密封的電氣套管100。傳導元件110在所示的示例性實施例中由金屬陶瓷製成。依照本發明的特殊特徵在於，基體直接且沒有居間裝置地連接到外殼150。電氣套管100的傳導元件110是傳導通路的一部分，通過該傳導通路，特別地電脈衝從設置在外殼20內的電子單元50傳導到設置在外部空間24中的電極。為了啟用所述套管，外殼20包括開口 22,電氣套管為該開口的頂部。基體120與外殼20之間的穩固接合的連接確保了有源可植入醫療設備10的氣密密封。圖3示出了來自圖2的區域I的放大的截面。依照本發明的電氣套管100的特徵在於，基體120包括接觸區域150。在所示的示例性實施例中，接觸區域設置在被提供為盤狀的基體120的外表面上。接觸區域150被提供為使得基體可以以穩固接合的方式連接到外殼150。運動箭頭210說明可以將電氣套管100置於包圍開口 22的邊緣區域25上的動作。可以在外殼20的邊緣區域25與電氣套管100的接觸區域1 50之間建立穩固接合的連接。這可以例如通過焊接工藝來實現。為了允許建立基體120與外殼20之間的焊接接合，接觸區域150可以作為金屬塗層而提供。基體120上的所述金屬塗層允許在特別地由陶瓷材料製成的基體與特別地由鈦製成的外殼20之間建立穩固接合的連接。圖4示出了依照本發明的電氣套管在外殼20中的另一個布置。像之前那樣，基體120以直接且穩固接合的方式連接到外殼20。沒有另外的元件設置在基體120與外殼20之間。與現有技術形成對照的是，這構成了無框架電氣套管，其沒有包圍基體的凸緣狀框架。在所示的示例性實施例中，外殼20的邊緣區域25具有L形截面。所述L形的邊緣區域形成基體120被支撐在其上的一種突出部分。在製造工藝的範圍內，以這樣的方式將焊環或焊膏設置在外殼20與電氣套管100之間，使得它支持在基體120與外殼20之間形成穩固接合的連接200。關於這點，製造工藝包括以下步驟
產生具有開口 22的外殼20，
圍繞開口 22將焊環和/或焊膏置於邊緣區域25中，
將電氣套管100置於外殼20上(參見圖2、圖5和圖6)或者將電氣套管至少部分地插入到外殼開口中(參見圖4),
對由電氣套管100和外殼20組成的系統進行熱處理，使得在基體120與外殼20之間形成穩固接合的連接200。為了氣密地密封穩固接合的連接200，已經證明有利的是在熱處理的範圍內將重物置於電氣套管100上以便促進在基體120中的接觸區域150的材料與外殼20的材料之間形成連接。熱處理可以特別地在真空爐中或本領域技術人員已知的類似設施中進行。圖5不出了依照本發明的電氣套管100的外殼20的另一有利改進。而且，電氣套管100包括定心元件160。所述定心元件至少其部分伸進外殼20的開口 22中並且因而有利於電氣套管100在外殼20中的定位。依照本發明，基體120和定心元件160整塊地提供並且由相同的材料製成。在所示的示例性實施例中，外殼20被提供為在外殼開口 22的區域內為板狀。圓柱狀外殼開口 22被引入外殼20中。定心元件具有至少按區域地與開口22互補的形狀並且因而也被提供為圓柱狀。電氣套管100在開口 22中的正確定位在安裝期間易於實現。定心元件160—插入到開口 22中，就獲得電氣套管100的希望的定位。因此，一方面，藉助定心元件160確保了開口 22完全被基體120或電氣套管100覆蓋。另一方面，定心元件160幫助定位基體120，使得接觸區域150達到在空間上與外殼20緊鄰。圖2和圖5示出了接觸區域150，每個接觸區域都設置在基體的底側122。在所述示例性實施例中，電氣套管僅僅在所述底側122上設有以穩固接合的方式連接到外殼20的接觸區域。圖4示出了包括設置在基體120底側121和外側123上的接觸區域150的電氣套管100。接觸區域150的布置和設計二者因此都直接取決於開口 22和/或外殼20的類型和設計。這也在圖6中被強調。圖6中的外殼20包括以漏鬥狀方式彎曲的開口 22。如圖6中通過外殼20和電氣套管100的截面所強調的，開口 22的邊緣被提供為半圓形狀。定心元件160具有與所述漏鬥狀開口 22互補的形狀。因此，終止於基體120底側內的定心元件160的內側被提供為弧形。這允許容易地將電氣套管100定位在外殼20中。在所示的示例性實施例中,接觸區域150包括基體120底側的元件和定心元件160的區域。電氣套管或外殼20的所述設計允許建立大面積的穩固接合的連接。在製造工藝的範圍內，可以將焊環置於開口 22的弧形邊緣區域25上。隨後，將具有定心元件160的電氣套管插入到焊環中且插入到開口 22中。 在真空爐中的焊接工藝中，進行在接觸區域150內建立基體120與外殼20之間的穩固接合的連接。圖7示出了一種套管支撐900。套管支撐900是外殼20的一部分。套管支撐900通常由與以穩固接合的方式連接以便形成外殼20的外殼部分26相同的材料製成。套管支撐900絕不能被誤認為依照現有技術圍繞基體120設置的類型的框架。相反地，套管支撐900是用於至少一個電氣套管的基礎。而且，套管支撐900在所示的示例性實施例中包括通道元件110。具有套管支撐的基本原理是希望檢查電氣套管100是否氣密密封。由於電氣套管100的幾何尺寸通常相當小，因而電氣套管的洩漏測試被證明難於執行。同時，現代醫療設備需要多個電氣套管100。因此，套管支撐900用作至少一個電氣套管100的基礎，並且通道元件910用於檢查電氣套管100以及套管支撐900與電氣套管100之間的穩固接合的連接二者的氣密密封。通道元件910可以特別地用於檢查氣密密封並且被設計成使得它建立套管支撐900的上面的區域901與下面的區域902之間的可透氣連接。因此，例如可以通過通道元件910將氦引導到下面的區域902。然後，洩漏檢查設備用來檢查氦是否滲透通過套管支撐與電氣套管或電氣套管100的各部件之間的連接部位。如果情況並非如此，那麼證明了套管支撐900與集成到那裡的電氣套管100 二者的氣密密封。隨後，可以以穩固接合的方式將套管支撐900熔接到外殼部分26。封閉饋通通道920的閉鎖裝置930用來封閉通道元件910。有利的是，這在熔接的穩固接合的範圍內實現。附圖標記列表
10有源可植入醫療設備 20外殼
22外殼20中的開口 23內部空間 24外部空間 25邊緣區域 30電路板 40 電池45電容器
50電子單元55內部連接元件60外部連接元件100電氣套管110傳導元件
120基體
121基體120的底側122基體120的表面123外側150接觸區域160定心元件 200穩固接合的連接210基體的運動500引線
510連接插頭/連接器520引入導線/引線線圈530連接插座/連接器塊900套管支撐
901套管支撐900的上面的區域902套管支撐900的下面的區域910通道元件920饋通通道
930用於饋通通道920的閉鎖裝置
權利要求
1.一種用在有源可植入醫療設備(10)的外殼(20)中的電氣套管(100)； 其中該電氣套管(100)包括至少一個電氣絕緣基體(120)和至少一個電氣傳導元件(110)； 其中傳導元件(110)被設置為穿過基體(120)地建立外殼(20)的內部空間(23)與外部空間(24)之間的至少一個導電連接； 其中傳導元件(I 10)相對於基體(120)氣密地密封； 其中所述至少一個傳導元件(110)包括至少一種金屬陶瓷； 特徵在於， 基體(120)包括接觸區域(150)， 其中基體(120)能藉助於接觸區域(150)以穩固接合的方式連接到外殼(150)。
2.依照權利要求I的電氣套管(100)，特徵在於，基體(120)能藉助於接觸區域(150)以穩固接合的方式連接到包含鈦的外殼(150)。
3.依照權利要求I或2的電氣套管(100)，特徵在於，接觸區域(150)能藉助於焊接接合或者燒結接合以穩固接合的方式連接到外殼(150)。
4.依照前面的權利要求中至少一項的電氣套管(100)，特徵在於，接觸區域(150)是和/或包含基體(120)上的金屬塗層。
5.依照前面的權利要求中至少一項的電氣套管(100)，特徵在於，基體(120)作為平坦的盤而提供，尤其是作為平坦的陶瓷盤而提供。
6.依照前面的權利要求中至少一項的電氣套管(100)，特徵在於，基體(120)包括至少一個定心元件(160)，其中所述至少一個定心元件(160)具有至少部分地與外殼(20)中的開口(22)的形狀互補的形狀以便允許將電氣套管(100)定位在外殼(20)中。
7.依照權利要求6的電氣套管(100)，特徵在於，定心元件(160)設置在基體(120)的面向外殼(20)的底側(121)上。
8.一種用在有源可植入醫療設備(10)的外殼(20)中的套管支撐(900)，所述外殼具有至少一個依照前面的權利要求1-7中至少一項的電氣套管(100)。
9.依照權利要求8的套管支撐(900)，特徵在於，套管支撐(900)包括至少一個通道元件(910)，其中通道元件(910)被設置為穿過套管支撐(900)地建立套管支撐(900)的上面的區域(901)與下面的區域(902)之間的至少一個可透氣連接。
10.一種用於有源可植入醫療設備(10)的外殼(20), 其中外殼包括至少一個電氣套管(100)； 其中電氣套管(100)包括至少一個電氣絕緣基體(120)和至少一個電氣傳導元件(110)； 其中傳導元件(110)被設置為穿過基體(120)地建立外殼(20)的內部空間(23)與外部空間(24)之間的至少一個導電連接； 其中傳導元件(110)相對於基體(120)氣密地密封； 其中所述至少一個傳導元件(110)包括至少一種金屬陶瓷； 特徵在於， 基體(120)包括接觸區域(150)， 其中基體(120)藉助於接觸區域(150)以穩固接合的方式連接到外殼(150)。
11.依照權利要求10的外殼(20)，特徵在於，該外殼包括依照權利要求8或9中至少一項的套管支撐(900)，其中電氣套管(100)的基體(120)的接觸區域(150)以穩固接合的方式連接到外殼(150)的套管支撐(900)。
12.—種有源可植入醫療設備(10)，具有依照權利要求10或11的外殼(20)。
13.一種有源可植入醫療設備(10)，具有至少一個依照前面的權利要求1-7中至少一項的電氣套管(100)。
14.一種有源可植入醫療設備(10)，具有至少一個依照權利要求8或9中至少一項的套管支撐(900)。
全文摘要
本發明涉及一種用在有源可植入醫療設備(10)的外殼(20)中的電氣套管(100)，其中該電氣套管(100)包括至少一個電氣絕緣基體(120)和至少一個電氣傳導元件(110)，其中傳導元件(110)被設置為穿過基體(120)建立外殼(20)的內部空間(23)與外部空間(24)之間的至少一個導電連接，其中傳導元件(110)相對於基體(120)氣密密封，並且其中所述至少一個傳導元件(110)包括至少一種金屬陶瓷。根據本發明，基體(120)包括接觸區域(150)，其中基體(120)可以藉助於接觸區域(150)以穩固接合的方式連接到外殼(150)。
文檔編號A61N1/375GK102671299SQ201210021588
公開日2012年9月19日 申請日期2012年1月31日 優先權日2011年1月31日
發明者J.特勒切爾, M.克姆普夫 申請人:賀利氏貴金屬有限責任兩合公司