半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切斷裝置的製作方法

2023-05-01 08:23:31 1

專利名稱：半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切斷裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於使切刀沿著半導體晶圓的外周相對於半 導體晶圓進行相對移動，從而切斷被粘貼在半導體晶圓表面 上的保護帶的半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切斷裝置。
背景技術：
作為上述保護帶的切斷方法，使切刀沿著在外周具有定位 用的凹口的半導體晶圓的外周進行相對移動。此時，如下所述
那樣切斷v形狀的凹口部分的帶。4吏切刀通過凹口的前半部分
時，使其刀尖朝著晶圓中心地使切刀轉動。使切刀通過凹口的 後半部分時，使其刀尖朝著晶圓外周地使切刀轉動(參照日本
特開2006— 15453號7>^艮)。
根據上述保護帶的切斷方法，保護帶不會露出很多地殘留 在凹口的內部，因此與在凹口內存在殘留的保護帶的情況相比， 有效地抑制粉塵附著。不過，在切刀一邊在凹口的前半部分沿 著斜邊來進行帶的切斷， 一邊到達其深部，在之後的凹口的後 半部分的帶切斷過程中，切刀的刀尖相對於凹口內緣的切入角 度接近於直角。因此，發生刀尖切入凹口內緣而損傷半導體晶 圓，或刀尖提前損耗這樣的問題。特別是，在為近年的被薄型 化而降低了剛性的半導體晶圓時，更容易發生由於切刀的接觸 或切入所導致的凹口形成部位處的石皮損。

發明內容
本發明目的在於提供一種半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切斷裝置，該半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切 斷裝置在形成有凹口的半導體晶圓的保護帶切斷處理中，能抑 制半導體晶圓的損傷和刀尖的提前損耗，可沿著凹口形狀切斷
保護帶。
為了達到這樣的目的，本發明採用如下技術方案。 一種半導體晶圓的保護帶切斷方法，使切刀沿著形成有定
位用的凹口的半導體晶圓的外周進行相對移動，沿著晶圓外形 切斷粘貼在半導體晶圓表面上的保護帶，
在切斷上述半導體晶圓的凹口部分的保護帶的過程中，使 切刀的側面一邊沿著從開口端朝著凹口深部去的斜邊一邊切斷 上述保護帶。
根據本發明的半導體晶圓的保護帶切斷方法，從凹口部分 的開口端切斷朝著深處的斜邊時，切刀的側面沿著該斜邊切斷 保護帶，因此刀尖不會與斜邊成銳角。因此，刀尖不會接觸斜 邊或切入斜邊，因此既不會使被薄型化的半導體晶圓破損，刀 尖也不會提前損耗。
另外，在上述方法中，優選如下所述這樣切斷保護帶。
例如，使切刀相對於半導體晶圓的外周 一 邊沿 一 定方向移 動 一 邊從凹口的 一 開口端朝著凹口深部移動，
將在上述過程中切入的切刀從凹口暫時拔出，
使從凹口暫時拔出而後退到刺入初始位置的切刀相對於半 導體晶圓的外周 一邊向反方向移動一邊從凹口的另 一開口端朝 著凹口深部移動。
根據該方法，首先，切刀在晶圓外周的規定位置刺入保護 帶，以相對於晶圓外周的小的切入角的規定的傾斜姿勢相對於 晶圓外周向正向移動。
切刀到達凹口時，切刀從凹口的 一 開口端進入到凹口深部，使側面沿著斜邊切入保護帶，切刀到達凹口的將近最深部時， 切刀暫時從凹口拔出。
從凹口被拔出的切刀向相對於晶圓外周的反方向移動，切 刀轉換成相對於晶圓外周小的切入角的姿勢。在最初的開始切 斷位置附近再次刺入保護帶， 一 邊相對於晶圓外周向反方向移 動一邊沿著晶圓外周切斷保護帶。
切刀到達到凹口時，切刀從凹口的另 一 開口端進入到凹口 深部而使側面沿著斜邊切入保護帶，通過將該切入與在前 一 半 的帶切入相連，完成沿著凹口形狀的保護帶的切斷。即，能較 佳地實施上述發明方法。
作為另 一例子，使雙刃切刀相對於半導體晶圓的外周一邊 向一方向移動一邊乂人凹口的一開口端向凹口深部移動，
使切刀從上述凹口深部的跟前沿著切斷完畢的去路後退到 開始切斷位置，
從上述初始位置改變切刀的切入角度，使切刀相對於半導 體晶圓的外周向反方向移動來切斷保護帶，使切刀從凹口的另 一開口端向凹口深部移動。
根據該方法，在凹口的前一半切入過程中，可4吏用切刀的 一刀尖，在後一半的切入過程中使用切刀的另一刀尖。此時，
例如，切刀與晶圓外周的切入角度為30。時，從前一半切入過
的轉動就足夠。也就是說，通過轉動60。，另一刀尖朝著晶圓 外周的切線方向。例如，^吏用單刃的切刀而與上述同才羊地以切 入角度30。進行姿勢轉換就必須使切刀進行120。角度改變。
在使用雙刃切刀的情況下，在切刀的姿勢轉換時不必使刀 尖從保護帶完全拔出。也就是說，使與開口端相對側的刀尖拔 出的同時，使姿勢轉動60。，由此一邊切斷保護帶一邊進行姿勢轉換。
另外，優選在上述方法中，預先取得了凹口的位置信息之 後，進行保護帶切斷，取得保護帶切斷後的凹口的深處的切斷 狀態。而且，優選根據取得的信息，在凹口的深處切斷部位未 相連的情況下，再次進行凹口部分的保護帶的切斷。
根據該方法，能提高凹口部分的保護帶切斷位置對準的精 度的同時，能高精度地確認保護帶在凹口的最深部是否存在切 斷不良，能避免保護帶的切斷不良。
本發明為了達到這樣的目的，採用如下技術方案。 一種半導體晶圓的保護帶切斷裝置，使切刀沿著形成有定
位用的凹口的半導體晶圓的外周進行相對移動，沿著晶圓外形 切斷粘貼在半導體晶圓表面上的保護帶，其中，該裝置包括以
下構件
使切刀相對於上述半導體晶圓的外周向正方向和反方向相
對移動的切刀移動部件；
對切刀相對於上述半導體晶圓的外周的切入姿勢進行正反
轉換的姿勢轉換部件；
以及控制裝置，該控制裝置在切斷上述半導體晶圓的凹口 部分的保護帶的過程中，操作上述姿勢轉換部件而對切入姿勢 進行正反轉換控制，以使切刀的側面從凹口的開口端沿著朝著 凹口深部去的凍牛邊。
根據本發明的保護帶切斷裝置，能較佳地實現上述方法發明。
另外，在該結構中，具有光學部件，該光學部件用於在切 斷上述保護帶之前取得凹口的位置信息，並且用於取得保護帶 切斷後的凹口深部的切斷狀態，
優選上述控制裝置基於由光學部件所取得的位置信息來控制切刀的移動。
為了說明發明而圖示了認為是當前較佳的一些實施方式， 但應該理解為，本發明不限於如圖所示的結構和方案。


圖l是表示保護帶粘貼裝置的整體的立體圖。
圖2是表示保護帶切斷裝置的整體的側視圖。 圖3是表示保護帶切斷裝置的主要部分的立體圖。 圖4是切刀單元的俯視圖。 圖5是縱剖切刀單元的一部分的主視圖。 圖6是表示將切刀刺入到保護帶的時刻的主要部分的側視圖。
圖7是表示使切刀與晶圓外周緣接觸的狀態的主要部分的 側視圖。
圖8-ll是表示保護帶粘貼工序的主視圖。
圖12是表示凹口的保護帶切斷過程的主要部分的俯視圖。
圖13是保護帶切斷工序的流程圖。
具體實施例方式
以下參照附圖，說明本發明的實施例。 圖l是表示保護帶粘貼裝置的整體構成的立體圖。 該保護帶粘貼裝置包括裝填了收納有半導體晶圓(以下 簡稱為"晶圓")W的盒C的晶圓供給/回收部l、具有機械手2 的晶圓輸送機構3、對準平臺4、載置且吸附保持晶圓W的吸盤 5、朝著晶圓W供給表面保護用的保護帶T的帶供給部6、從帶 供給部6所供給的帶有分離帶的保護帶T剝離回收分離帶s的分 離帶回收部7、將保護帶T粘貼到載置並吸附保持於吸盤5上的晶圓W上的粘貼單元8、將粘貼在晶圓W上的保護帶T沿著晶圓
W的外形切斷的保護帶切斷裝置9、將粘貼在晶圓W上並切斷處 理後的不需要的帶T，剝離的剝離單元IO、將剝離單元10所剝 離的不需要的帶T，巻繞回收的帶回收部ll等。下面對上述各 構造部和機構的具體的結構進行說明。
在晶圓供給/回收部l上並列配置有2個盒C。在各盒C中多 片晶圓W以配線圖案面(表面)朝上的水平姿勢刺入成多層進 行收納。
晶圓輸送機構3所具有的機械手2可水平地進退移動且可 整體進行旋轉和升降。並且，在機械手2的前端具有呈馬蹄形 的真空吸附式的晶圓保持部2a。該晶圓保持部2a刺入多層收納 在盒C中的晶圓W彼此的空隙，從背面吸附保持晶圓W,將吸 附保持的晶圓W從盒C取出，依次輸送到對準平臺4、吸盤5以 及晶圓供給/回收部l上。
對準平臺4根據形成在晶圓外周的凹口將由晶圓輸送機構 3搬入載置的晶圓W進行位置對準。
吸盤5真空吸附從晶圓輸送機構3移送載置且以規定的位 置對準姿勢進行載置的晶圓W。為了使後述的保護帶切斷裝置9 所具有的切刀12沿著晶圓W的外形旋轉來切斷保護帶T，在該 吸盤5的上表面形成有如圖6所示的切刀移動槽13 。
帶供給部6將從供給巻筒14拉出的帶有分離帶的保護帶T 巻繞引導到導向輥15的輥組，將剝離了分離帶s的保護帶T引導 到粘貼單元8 。供給巻筒14被施加了適度的旋轉阻力而不能拉 出過多的帶。
分離帶回收部7構成為，用於巻繞從保護帶T剝離下的分離 帶s的回收巻筒16^皮向巻繞方向旋轉驅動。
在粘貼單元8上朝著前方水平地設有粘貼輥17,利用圖8所示的滑動引導機構18和未圖示的螺旋進給式的驅動機構沿左 右水平地糹皮往返驅動。
在剝離單元10上朝著前方水平地設有剝離輥19,利用滑動 引導機構18和未圖示的螺旋進給式的驅動機構而左右水平地
^皮往返驅動。
回到圖l，帶回收部ll構成為，用於巻繞不需要的帶T，的 回收巻筒20#皮向巻繞方向旋轉驅動。
帶切斷機構9在能驅動升降的可動臺21的下部並列配置有 可繞位於吸盤5中心上的縱軸心線X旋轉的 一 對支承臂2 2 。在該 支承臂22的自由端側具有切刀單元23。在該切刀單元23上安裝 有使刀尖向下的切刀12。也就是說，通過支^^臂22以縱軸心線 X為中心旋轉，切刀12沿著晶圓W的外周移動，切下保護帶T。 其詳細的構造示出在圖2 圖6中。
通過使電動機2 4正反旋轉，可動臺21沿著縱軌2 5被螺旋進 給升降。安裝在該可動臺21的自由端部上的可繞縱軸心線X轉
相連接。也就是說，通過電動機27的動作，轉軸26向規定的方 向轉動。
貫穿支承有可沿水平方向滑動調節的支承臂2 2 。也就是說通過 滑動調節支承臂22,可調節切刀12的距旋轉中心即縱軸心線X 的距離。也就是說，可與晶圓直徑相對應地改變調節切刀12的 旋轉半徑。
如圖3和圖4所示，在支承臂22的自由端部上固定粘接有支 架30。在該支架30上安裝支承有切刀單元23。切刀單元23由以 下構件構成繞縱向支點Y在規定範圍內可轉動地被支承在支 架30上的轉動部件31、與轉動部件31的端部下表面相連結的縱壁狀的支承支架32、與支承支架32的側面相連結的切刀支承構 件33、被支承在切刀支承構件33的支架34、安裝在該支架34 上的刀架35等。另外，切刀12可更換地緊固在刀架35的側面上。
在此，如圖4所示，在轉動部件31的上方具有通過長孔36 與突起37的卡合而與轉動部件31 —體轉動的操作凸緣38。通過 氣缸39使該操作凸緣38轉動，可改變切刀單元23整體相對於支 承臂22的繞縱向支點Y的姿勢，可在規定範圍內調整切刀12相 對於移動方向的角度(切入角度)。
支架34藉助於導軌機構40被支承為相對於切刀支承構件 33可沿支承臂22的長度方向(圖5中的紙面正反方向)直線滑 動移動。彈簧42掛設在切刀支承構件33和支架34之間。利用該 彈簧42的彈性恢復力，支架34被施加有向接近縱軸心線(旋轉 中心)X的方向滑動的力。
如圖6所示，在切刀支承構件33的旋轉中心側，藉助於定 子41固定裝備有沿著支架34的滑動方向的姿勢的氣缸43,該氣 缸43的活塞杆43a可與支架34的端面抵接地配置。
如圖2所示，氣缸39、 43藉助於通過電控制來轉換空氣壓 力和空氣供給方向的控制閥裝置4 4與加壓空氣供給裝置4 5相 連接。控制閥裝置44與由計算機控制的控制裝置46相連接。在 轉軸2 6的上側固定粘接有在外周部以等間距形成有凹口和通 孔等的盤47,並且與該盤47的外周部相對地配置有電磁式或光 電式的脈衝傳感器48。
也就是說，與盤47的轉動相對應的脈衝信號從脈衝傳感器 48被輸出。來自脈沖傳感器48的信號被輸入到控制裝置46,通 過脈衝的計數來進行切刀12的位置運算。並且，在吸盤5的側 上方配置有朝著晶圓W的邊緣的監視攝像機50。來自該監視攝 像機50的攝像信息被傳遞到控制裝置46。控制裝置46根據其圖像分析而取得凹口的位置信息的同時，取得保護帶切斷後的凹 口部分的保護帶的切斷狀態(切斷不良等)的信息。
接著，根據圖6 ~ 9對用於使用上述實施例裝置將保護帶T 粘貼到晶圓W表面上的 一 系列基本動作進行說明。
發出粘貼指令時，首先，晶圓輸送機構3的機械手2朝著載 置在盒臺上的盒C移動。機械手2將晶圓保持部2a刺入到盒C所 收容的晶圓間的空隙中，通過晶圓保持部2a從背面(下表面) 吸附保持晶圓W後運出，取出的晶圓被轉移到對準平臺4上。
載置在對準平臺4上的晶圓W利用形成在晶圓W的外周的 凹口 n進行位置對準。位置對準完畢的晶圓W再次由機械手2運 出，載置到吸盤5上。
被載置在吸盤5上的晶圓W旋轉，以進行位置對準成晶圓中 心處於吸盤5的中心的狀態被吸附保持。在該旋轉過程中，由 監視攝像機50對形成在晶圓W的凹口進行拍攝。根據該取得畫 面、攝像位置和旋轉時檢測出的旋轉角度，取得凹口的位置信 息。此時，如圖8所示，粘貼單元8和剝離單元10處於左側的初 始位置。而且，帶切斷機構9的切刀12在上方的初始位置待機。
接著，如圖8中的雙點劃線所示，粘貼單元8的粘貼輥17下 降，通過該粘貼輥17將保護帶T向下方推壓，並且在晶圓W上 向前方(圖8中的右方向)滾動。由此保護帶T粘貼在晶圓W的 整個表面上。
如圖9所示，粘貼單元8到達終端位置時，待機在上方的切 刀12下降，在吸盤5的切刀移動槽13中被刺入保護帶T。
此時，如圖6所示，高壓的空氣被供給到氣缸43中，活塞 杆43a伸出較多，由此，支架34克服彈簧42的彈力而滑動移動 到外方的行程終點。因此，切刀12在從晶圓W的外周緣稍微(幾 毫米)向外離開的位置刺入保護帶T。之後，降低氣缸43的空氣壓力，以使得活塞杆43a的伸出力小於彈簧彈力。由此，如
圖7所示，支架34在彈簧42的推壓作用力作用向晶圓中心側滑
動移動，切刀12的刀尖與晶圓W的外周緣接觸。
在切刀12的開始切斷位置，切刀12向晶圓外周緣的推壓設
置結束時，如圖10所示，支承臂22旋轉。隨著該旋轉，切刀12 一邊與晶圓外周緣滑動接觸， 一邊轉動，沿著晶圓外周切斷保
護帶T。
結束沿著晶圓外周切斷帶時，如圖11所示，切刀12上升到 原來的待機位置。隨後，剝離單元10—邊向前方移動一邊在晶 圓W上巻起切斷後的不需要的帶T，，進行剝離。
剝離單元10到達剝離動作的結束位置時，剝離單元10和粘 貼單元8就向反向移動，回歸到初始位置。此時，不需要的帶T， 被巻繞在回收巻筒20上，並且從帶供給部6拉出 一 定量的保護 帶T。
帶粘貼動作結束時，吸盤5的吸附被解除，粘貼處理完畢 的晶圓W被轉移到機械手2的晶圓保持部2a上，被刺入晶圓供 給/回收部l的盒C，進行回收。
通過以上動作，完成了基本的l次的帶粘貼處理，之後依
次重複上述動作。
另外，在晶圓W的外周形成有定位用的凹口時，凹口中的 帶切斷處理是以圖13的流程圖所示的過程如下那樣進行的。另 外，圖12所示的凹口n例如，切口形成為周向的開口寬度4 5mm、深度3mm左右的V形。以該凹口 n位於監^見攝像機50的 拍攝區域的中心的方式將晶圓W定位裝載在吸盤5上。此時，從 攝像結果取得凹口 n的位置信息。
發出帶切斷指令，首先，如圖12的(a)所示，切刀12在 從凹口 n稍微向周向錯開的規定位置刺入保護帶T (步驟S1 )。此時，切刀12相對於轉動方向調整角度，使得一刀尖el成為具 有規定的切入角度e的切斷作用姿勢。之後，如上所述，活塞 43a的伸出力被降低，支架34在彈簧42的推壓作用力的作用下 滑動移動，切刀12與晶圓W的外周接觸(步驟S2)。
接著，支承臂22旋轉，隨著該旋轉，切刀12—邊與晶圓外 周滑動接觸一邊向規定方向(在圖12中是順時針方向)移動， 保護帶T沿著晶圓外周被切斷(步驟S3)。
切刀12到達凹口時，在彈簧42的作用下^皮施加有朝著縱軸 心線X滑動的作用力的切刀12^f吏側面 一邊/人凹口 n的 一開口端 沿著凹口深部的斜面進入， 一邊切入保護帶T (步驟S4 )。
切刀12的刀尖在接觸凹口 n的最深部之前，活塞杆43a的伸 出力被提高到與彈簧42的推壓作用力平衡，並且支承臂22的旋 轉被停止(步驟S5)。
之後，驅動電動機27反向旋轉，驅動支承臂22沿逆時針方 向旋轉，切刀12的刀尖e2通過切斷完畢的去^各回到刺入初始位 置(步驟S6)。
切刀12到達初始位置時，如圖12的(b)所示，活塞杆43a 的伸出力被增加，切刀12克服彈簧42的彈力而回到外方行程終 點的初始位置的同時，在氣缸39的動作控制下，轉動部件31被 轉動控制。也就是說，相對於支承臂22的向反方向旋轉，切刀 12的另 一刀尖e2^:轉換成以身見定的切入角6傾斜的相反方向 的切斷作用姿勢(步驟S7)。
接著，活塞杆43a的伸出力被降低，切刀12在彈簧42的滑 動作用力的作用下一邊被壓靠在晶圓外周緣上一邊向反方向 (在圖12中是逆時針方向)移動，沿著晶圓外形向反方向切斷 保護帶T (步驟S8)。
向反方向移動的切刀12到達凹口n時，如圖12的(c)所示，切刀12在滑動作用力的作用下使側面從凹口 n的另 一開口端沿 著凹口的斜面切入保護帶T(步驟S9)。通過其後一半的帶切入 部分與其前一半的帶切入部分相連來完成在凹口內切斷保護帶
(步驟SIO)。之後，前一半的帶切入部分和後一半的帶切入部 分在凹口 n的深部相連，通過監糹見攝像機50進行拍^i來確認保 護帶T是否被切斷成晶圓形狀(步驟Sll)。若凹口最深部的保 護帶T的切斷部分相連，則從保護帶T拔出切刀12 (步驟S12)。
由監禍j聶像才幾50確認沿著凹口形狀的保護帶切斷已經完 成時，支承臂22的轉動被停止的同時，切刀12上升，回歸到原 來的待機狀態。
如上所述，在凹口n的部分，使切刀12的側面一邊從開口 端沿著凹口深部的斜面進入， 一邊分別切斷保護帶T,因此如 果切刀12的刀尖el、 e2都不以銳角與凹口斜面接觸，刀尖就不 會刺入凹口斜面。因此，能抑制晶圓W的破損和切刀12的提前 損耗。
通過將保護帶的刺入部設定在凹口n的附近的圓周上，能 避免在刺入時刻與凹口 n的側緣接觸的同時，使切刀12的前端 朝著凹口 n的深部順滑地切斷移動。
本發明不限於上述實施方式，能如下所述那樣變形實施。 (1)作為切入凹口n的順序不限於上述順序，例如，也可 以如下所述地進4亍。
第l,在上述實施例的步驟S5中，停止切刀12的切入之後， 使可動臺21上升而從凹口 n暫時拔出切刀12，轉換切刀12的姿 勢，從原來的刺入位置再次刺入切刀12,沿逆時針方向切斷保 護帶T。
具體來說，切刀12從凹口n拔出時，活塞杆43a的伸出力增 加，切刀12克服彈簧42的彈力，回到外方行程終點的初始位置。在氣缸39的動作控制下，轉動部件31被轉動控制，對應於支承
臂22向反向的轉動，切刀12的另 一刀尖e2被轉換成以規定的切 入角6傾斜的相反朝向的切斷作用姿勢。
並且，在最初的開始切斷位置的附近，相反朝向切斷作用 姿勢的切刀12被刺入保護帶T的同時，活塞杆43a的伸出力被降 低，切刀12在彈簧42的滑動作用力的作用下一邊被壓靠在晶圓 外周緣上一邊向相反方向(在圖12中是逆時針方向)移動，沿 著晶圓外形相反朝向地切斷保護帶T。
第2,也可以先從凹口 n的附近切斷晶圓外周的大致全長， 從凹口 n的一端側進行保護帶T的切入，將切刀12暫時拔出，最 後從凹口 n的另 一端側進行保護帶T的切入(後一半切入過程)。 (2 )向凹口 n的切入工序中的切刀12相對於保護帶T的切 入角度變得大於晶圓外周的切入角度6地控制氣缸39，由此可 更接近凹口形狀地進行帶的切斷。
(3)也可以使用單刃的切刀12的同時，較大地設定氣缸 39的角度調整範圍，使切刀12轉換成正反的切斷作用姿勢。也 就是說，也能以在凹口 n從正方向和反方向切入保護帶T的動作 的方式實施。
(4 )在上述實施例中，也能以使晶圓W相對於不旋轉的切 刀12進行旋轉來切斷保護帶T的方式實施。
(5)在上述實施例的步驟S11中，在保護帶T切斷後無法 確認凹口n的切斷、相連的情況下，也可以再次進行凹口n的部 分的切斷處理。此時，也可以對在牛面的一方或兩方都再次進4亍 切斷。
本發明在不脫離其發明構思或本質的情況下，也可以通過 其他的具體方式實施，因此，作為表示發明的範圍，不是以上 說明，而應該參照附加的權利要求。
權利要求
1. 一種半導體晶圓的保護帶切斷方法，使切刀沿著形成有定位用的凹口的半導體晶圓的外周相對移動，沿著晶圓外形切下粘貼在半導體晶圓表面上的保護帶，上述方法包括以下過程在切斷上述半導體晶圓的凹口部分的保護帶的過程中，使切刀的側面一邊沿著從開口端朝著凹口深部去的斜邊一邊切斷上述保護帶。
2. 根據權利要求l所述的半導體晶圓的保護帶切斷方法， 上述方法還包括以下過程使切刀相對於半導體晶圓的外周一邊沿一定方向移動一邊 從凹口的一開口端朝著凹口深部移動的前一半切入過程；將在上述過程中切入的切刀從凹口暫時拔出的拔出過程； 使從凹口暫時拔出而後退到刺入初始位置的切刀相對於半 導體晶圓的外周一邊向反方向移動一邊從凹口的另 一開口端朝 著凹口深部移動的後一半切入過程。
3. 根據權利要求l所述的半導體晶圓的保護帶切斷方法， 上述切刀是雙刃切刀。
4. 根據權利要求3所述的半導體晶圓的保護帶切斷方法， 上述方法還包括以下過程使雙刃切刀相對於半導體晶圓的外周一邊向一方向移動一 邊從凹口的一開口端朝著凹口深部移動的前一半切入過程；使切刀從上述凹口深部的跟前沿著切斷完畢的去路後退到 開始切斷位置的後退過程；從上述初始位置改變切刀的切入角度，使切刀相對於半導體晶圓的外周向反方向移動來切斷保護帶，使切刀從凹口的另 一開口端朝著凹口深部移動的後一半切入過程。
5. 根據權利要求l所述的半導體晶圓的保護帶切斷方法， 在預先取得凹口的位置信息之後，進行保護帶的切斷，取得保護帶切斷後的凹口的深處的切斷狀態。
6. 根據權利要求5所述的半導體晶圓的保護帶切斷方法，在保護帶切斷後取得的凹口的深處的切斷狀態下，在凹口 深部保護帶的切斷部位未相連時，再次進行凹口部分的切斷。
7. —種半導體晶圓的保護帶切斷裝置，使切刀沿著形成有 定位用的凹口的半導體晶圓的外周相對移動，沿著晶圓外形切 下粘貼在半導體晶圓表面貼上的保護帶，其中，該裝置包括以 下構件使切刀相對於上述半導體晶圓的外周向正方向和反方向相 對移動的切刀移動部件、對切刀相對於上述半導體晶圓的外周的切入姿勢進行正反 轉換的姿勢轉換部件、以及控制裝置，該控制裝置在切斷上述半導體晶圓的凹口轉換控制，以使切刀的側面從凹口的開口端沿著朝著凹口深部 去的斜邊。
8. 根據權利要求7所述的半導體晶圓的保護帶切斷裝置， 上述裝置還包括以下構件光學部件，其用於在切斷上述保護帶之前取得凹口的位置 信息，並用於取得保護帶切斷後的凹口深部的切斷狀態；上述控制裝置基於由光學部件所取得的位置信息，控制切 刀的移動。
全文摘要
本發明提供半導體晶圓的保護帶切斷方法和保護帶切斷裝置。該半導體晶圓的保護帶切斷方法，使切刀一邊相對於晶圓的外周沿恆定方向移動，一邊從凹口的一開口端朝著凹口的深部移動並切入。在刀尖即將到達凹口深部之前，使切刀的切斷移動暫時停止，反轉移動到刺入初始位置後，使切刀一邊相對於晶圓外周向反方向移動，一邊從凹口的另一開口端朝著凹口深部移動。
文檔編號H01L21/00GK101447407SQ20081017903
公開日2009年6月3日 申請日期2008年11月25日 優先權日2007年11月26日
發明者山本雅之, 金島安治, 長谷幸敏 申請人:日東電工株式會社