交換機晶片機箱一體化散熱結構的製作方法

2023-05-01 09:20:31 1

專利名稱：交換機晶片機箱一體化散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型及一種散熱結構，特別涉及一種數位化變電站用全光纖接口交換機的散熱結構。
背景技術：
在數位化變電站中通過交換機構建間隔層和過程層之間的網絡，站內的保護跳閘命令輸出、開關信號上送、模擬量採集上送等都必須通過交換機來實現，交換機的運行情況將直接影響全站的運行可靠性。一般情況下數位化變電站中過程層所使用的交換機採用光纖接口，並且接口數量較多(可達24個口)，發熱量較大，通常情況下，交換機大功率元件的散熱完全依靠貼在上面的散熱片進行，由於交換機一般採用IU整層封閉機箱結構設計，空 間狹小，散熱效果不佳，長時間運行容易導致機箱內局部溫度過高，降低晶片的使用受命，也會造成印製板局部過熱而發生變形帶來不可恢復性的永久損害，大大降低了交換機的運行穩定性和可靠性。基於以上分析，本設計人對現有的交換機散熱結構進行研究改進，本案由此產生。
實用新型內容本實用新型的目的，在於提供一種交換機晶片機箱一體化散熱結構，其可使得交換機在一 40°C + 85°C的溫度範圍內可靠運行。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是一種交換機晶片機箱一體化散熱結構，包括外殼及設於所述外殼內部的CPU、交換晶片、光模塊，還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板，其中，CPU和交換晶片的下部分別藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而所述CPU和交換晶片的上部分別藉助導熱膠與導熱柱接觸，而該導熱柱的另一端與外殼的內壁緊密接觸；所述光模塊的下部藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而光模塊的上部藉助導熱膠與導熱鋁板的一側接觸，所述導熱鋁板的另一側與外殼的內壁緊密接觸。採用上述方案後，本實用新型通過在交換機機箱內部的大功率元件通過導熱柱及導熱鋁板與外殼緊密相連，實現晶片和機箱的緊密結合，使得金屬機箱成為交換機散熱的主體，加大了散熱面積，大大提升了散熱效果。

圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖，對本實用新型的技術方案進行詳細說明。如圖I所示，本實用新型提供一種交換機晶片機箱一體化散熱結構，包括機箱的外殼I及設於所述外殼I內部的CPU 2、交換晶片3和光模塊4,還包括至少一個導熱柱5和導熱鋁板6，其中，CPU 2、交換晶片3及光模塊4均焊接或固定在電路板8上，CPU 2和交換晶片3的下部分別藉助導熱膠7與外殼I的內壁緊密接觸，而上部則分別藉助導熱膠7與導熱柱5接觸，而導熱柱5的另一端與外殼I的內壁緊密接觸，從而在CPU 2、交換晶片3與外殼I之間建立熱量傳輸，所述導熱柱5可根據晶片的實際大小選擇不同直徑的型材；光模塊4的下部藉助導熱膠7與外殼I的內壁緊密接觸，而上部藉助導熱膠7與導熱鋁板6的一側接觸，而導熱鋁板6的另一側與外殼I的內壁緊密接觸，從而在光模塊4與外殼I之間建立熱量傳輸，使得金屬機箱成為交換機散熱的主體，加大了散熱面積，大大提升散熱效果，據測試，採用本實用新型所提供的散熱結構後，可確保24個光纖口的交換機在_40°C +85 0C的溫度範圍內可靠運行。以上實施例僅為說明本實用新型的技術思想，不能以此限定本實用新型的保護範 圍，凡是按照本實用新型提出的技術思想，在技術方案基礎上所做的任何改動，均落入本實用新型保護範圍之內。
權利要求1.一種交換機晶片機箱一體化散熱結構，包括外殼及設於所述外殼內部的CPU、交換晶片、光模塊；其特徵在於還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板，其中，CPU和交換晶片的下部分別藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而所述CPU和交換晶片的上部分別藉助導熱膠與導熱柱接觸，而該導熱柱的另一端與外殼的內壁緊密接觸；所述光模塊的下部藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而光模塊的上部藉助導熱膠與導熱鋁板的一側接觸，所述導熱鋁板的另一側與外殼的內壁緊密接觸。
專利摘要本實用新型公開一種交換機晶片機箱一體化散熱結構，包括外殼及設於所述外殼內部的CPU、交換晶片、光模塊，還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板，其中，CPU和交換晶片的下部分別藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而所述CPU和交換晶片的上部分別藉助導熱膠與導熱柱接觸，而該導熱柱的另一端與外殼的內壁緊密接觸；所述光模塊的下部藉助導熱膠與外殼的內壁緊密接觸，而光模塊的上部藉助導熱膠與導熱鋁板的一側接觸，所述導熱鋁板的另一側與外殼的內壁緊密接觸。此種散熱結構可使得交換機在－40℃～＋85℃的溫度範圍內可靠運行。
文檔編號G06F1/20GK202677291SQ20122032587
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月6日 優先權日2012年7月6日
發明者王文龍, 李九虎, 馮亞東, 潘淳, 楊貴 申請人:南京南瑞繼保電氣有限公司, 南京南瑞繼保工程技術有限公司