利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法

2023-05-01 06:51:26

專利名稱：利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法
技術領域：
本發明涉及一種鈑金加工方法，具體涉及一種利用雷射切割和數控衝床的鈑金加
工方法。
背景技術：
目前，鈑金行業有許多產品是利用數控衝床進行外緣下料的，但是對於那些外形和內孔為較為不常見的異形時，需要進行開模生產，但是開模生產對後繼產量有很高的要求，如果加工量相對少的情況下，開模製造的成本太高，現在還沒有一種生產方法能有效解決這種數量較少的、需要開異形模具生產的產品的問題，在鈑金加工市場上形成空白。

發明內容
為解決現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種能夠即使不開模也能夠應對生產異形產品的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法。為了實現上述目的，本發明採用如下技術方案
利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，包括如下步驟
a、將鈑金板材送入數控衝床進行初加工，製成帶有定位孔的半成品胚料；
b、將半成品胚料送入衝床，依據上一步加工的定位孔確定壓凸位置，利用模具進行壓
凸；
C、將壓凸後的半成品胚料送入數控雷射切割機，數控雷射切割機利用上述加工的定位孔作為參照建立加工坐標系，然後按照預先設置好的加工程序，進行最終下料。前述的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，上述步驟a中的初加工包括用於製成半成品胚料外形的周邊下料和加工定位孔。前述的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，上述步驟c中最終下料包括形成最終產品形狀的周邊下料和異形內孔下料。本發明的有益之處在於採用數控衝床能夠快速完成定位孔和大致外形的加工， 利用衝床和壓凸模具進行壓凸，最終的再利用加工精密度高的數控雷射切割機進行最後的加工，該方法複合使用了數控衝床和數控雷射切割機，有效利用了它們的優勢，而且採用統一的定位孔保證最終的加工精度，質量得到保證，避免了開模製造，從而降低了成本。


圖1是本發明的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法的流程示意圖。圖中附圖標記的含義 1、定位孔，2、凸起，3、內孔。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本發明作具體的介紹。
如圖1所示，本發明的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法包括如下步驟 步驟a 將鈑金板材送入數控衝床進行初加工，製成帶有定位孔的半成品胚料。作為優選方案，如圖1所示，步驟a中的初加工包括用於製成半成品胚料外形的周邊下料和加工定位孔1。所謂的周邊下料是指將整張鈑金上衝出半成品胚料的大致形狀。步驟b 將半成品胚料送入衝床，依據上一步加工的定位孔確定壓凸位置，利用模具進行壓凸。在步驟b中，衝床壓凸時會拉料導致產品變形，縮料等問題，定位孔1作用在於保證壓凸位置與胚料整體相對位置的統一。步驟c:將壓凸後的半成品胚料送入數控雷射切割機，數控雷射切割機利用上述加工的定位孔作為參照建立加工坐標系，然後按照預先設置好的加工程序，進行最終下料。作為一種優選方案，在步驟c中最終下料包括形成最終產品形狀的周邊下料和開異形內孔3。此處的周邊下料不同於步驟ι其是在定位孔1作為參照，加工出最終需要的形狀，由於有定位孔1的存在，上述加工都是統一以定位孔1作為參照的，即使如前所述壓凸時在胚料的周邊出現變形、縮料，最終的下料不會受到影響，保證了整體的位置精度要求，變形和縮料的部分都被除去。上述實施例不以任何形式限制本發明，凡採用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護範圍內。
權利要求
1.利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，包括如下步驟a、將鈑金板材送入數控衝床進行初加工，製成帶有定位孔的半成品胚料；b、將半成品胚料送入衝床，依據上一步加工的定位孔確定壓凸位置，利用壓凸模具進行壓凸；C、將壓凸後的半成品胚料送入數控雷射切割機，數控雷射切割機利用上述加工的定位孔作為參照建立加工坐標系，然後按照預先設置好的加工程序，進行最終下料。
2.根據權利要求1所述的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，上述步驟a中的初加工包括用於製成半成品胚料外形的周邊下料和加工定位孔。
3.根據權利要求1或2所述的利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於， 上述步驟c中最終下料包括形成最終產品形狀的周邊下料和異形內孔下料。
全文摘要
本發明公開一種利用雷射切割和數控衝床的鈑金加工方法，其特徵在於，包括如下步驟a、將鈑金板材送入數控衝床進行初加工，製成帶有定位孔的半成品胚料；b、將半成品胚料送入衝床，依據上一步加工的定位孔確定壓凸位置，利用模具進行壓凸；c、將壓凸後的半成品胚料送入數控雷射切割機，數控雷射切割機利用上述加工的定位孔作為參照建立加工坐標系，然後按照預先設置好的加工程序，進行最終下料；其優異之處在於該方法複合使用了數控衝床和數控雷射切割機，有效利用了它們的優勢，而且採用統一的定位孔保證最終的加工精度，質量得到保證，避免了開模製造，從而降低了成本。
文檔編號B23P17/00GK102205487SQ201110110868
公開日2011年10月5日 申請日期2011年4月29日 優先權日2011年4月29日
發明者江金明 申請人:興威電腦(崑山)有限公司