電子部件的製造方法及電子部件的製作方法
2023-05-01 06:41:26 1
專利名稱：電子部件的製造方法及電子部件的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子部件的製造方法及電子部件，特別涉及到在作為疊層對象的層間的電接合中使用柱狀導體的電子部件的製造方法及電子部件。
背景技術：
以往，下述電子部件及印製布線基板已為眾所周知，其將布線圖形形成於絕緣層上，並且使這些布線圖形在厚度方向疊層成為多層結構。
而且已經提出公開了各種用來形成同一結構的製造方法。圖6A及圖6B是表示電子部件以往的每層製造方法的工藝說明圖。
在圖6A中，對絕緣層1的表面照射雷射進行開孔。然後，在通過雷射加工形成孔2之後，在該孔2中填充導電膠，或者通過電鍍在上述孔2的內側形成膜或柱狀的導體部。
在圖6B中，在預先形成的絕緣層3表面上通過電鍍或腐蝕法來形成導體部4。然後，在通過這些工藝形成上述導體部4之後，在該導體部4的表面上採用旋轉塗敷的方法塗敷絕緣樹脂5(例如，參見專利文獻1。)。
對於其他的方法則已為眾所周知，也就是在基板的布線上形成由導電膠而得到的凸起後，配置層間連接絕緣材料和金屬層，通過擠壓使凸起貫通到成形樹脂內，讓上述凸起和金屬層導通連接(例如，參見專利文獻2。)。
再者，已公開了下述技術，該技術為通過二氧化碳雷射器等來形成貫通孔，並在該貫通孔內填充含有金、銀、銅、鋁等低電阻金屬粉末的膠，以此形成通孔導體(例如，參見專利文獻3。)。
另外，已公開了下述技術，也就是在層間連接用導體柱的周圍塗敷樹脂，並在表面上通過砂紙狀具有適當粗糙度的脫模薄膜來擠壓樹脂形成絕緣層(例如，參見專利文獻4。)。
專利文獻1特開平10-22636號公報專利文獻2特開2002-137328號公報專利文獻3特開2002-134881號公報專利文獻4特公平6-57455號公報然而，在具備多層結構的電子部件中，因為要達到進一步的高密度化及高功能化的目的，所以也在研究組合元件等到上述電子部件的內部中。這裡，假設準備在按疊層方向重疊的布線圖形之間形成無源部件等的元件，則上述布線圖形間的距離就成為決定上述元件特性的重要因素。因此為了元件特性穩定的目的，人們一直期望能夠確實對上述布線圖形間的距離也就是上述電子部件各層的厚度進行控制的電子部件的製造方法。
但是在上述圖6A中的製造方法中，只是在絕緣層1上通過雷射加工來進行開孔並且在孔2的內側僅僅形成導體部，並不是用來管理層整體的厚度。
另外在圖6B中的製造方法中，雖然通過旋轉塗敷來塗敷樹脂並形成絕緣樹脂層使之覆蓋導體部，但是按照導體部4的有無在上述絕緣樹脂的表面上產生起伏，難以均勻設定層整體的厚度。
另外，在基板的布線上形成由導電膠而得到的凸起後、通過擠壓使凸起貫通到成形樹脂內的方法中，也未公開對層整體的厚度進行控制的方法。再者，在特開2002-134881號公報中，也只是通過膠的填充來形成通孔導體，並不是用來控制層整體的厚度。
在特公平6-57455號公報中，需要在使擠壓工藝結束之後，讓脫模薄膜從絕緣層的表面分離，但是根據該分離作業，有可能在絕緣層的表面使外力起作用，在絕緣層的表面上產生變形等。而且，與圖6B相同，因為塗敷樹脂並覆蓋導體部，所以有可能在絕緣樹脂的表面上產生起伏，致使難以均勻設定層整體的厚度。
然而，在電子部件的一般製造方法中，普遍施行使絕緣層的表面粗糙化、使和形成布線圖形的銅箔之間的緊密接合性提高。但是，眾所周知，根據用來形成絕緣層的樹脂，難以進行使用化學性穩定的藥品的粗糙化處理。為此，人們期望即使使用這種化學性穩定的樹脂也能夠確實確保和布線層之間的接合強度那樣的製造方法。
發明內容
本發明注重於上述以往的問題所在，用來提供一種電子部件的製造方法及採用同一製造方法所製造出的電子部件，其第1目的為可以使絕緣層的厚度均勻，並且其第2目的為在沒有因外力作用而引起的變形以及被樹脂的種類所左右的狀況下確實進行粗糙化處理。
本發明是根據下述構思而做出的，該構思為在形成布線圖形和柱狀導體之後，從它們的上方以上述柱狀導體作為止擋器接觸到絕緣片，片材的厚度與柱狀導體的高度對應，因此可以形成凹凸(起伏)被抑制成最小限度的具有均勻厚度的層。
也就是說，本發明所涉及的電子部件的製造方法，其中電子部件具備多個布線圖形，以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該電子部件的製造方法，其特徵為，反覆進行下述第1工藝和第2工藝，以決定上述層厚度的柱狀導體作為上述層間連接部來使用，上述第1工藝用來形成上述布線圖形和柱狀導體，上述第2工藝用來將絕緣片從上方接合，並以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度組成的層。
更為詳細而言，一種電子部件的製造方法，其中電子部件具備多個布線圖形，以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該電子部件的製造方法，其特徵為，反覆進行下述第1工藝、第2工藝和第3工藝，以決定上述層厚度的柱狀導體作為上述層間連接部來使用，上述第1工藝用來形成上述布線圖形和柱狀導體，上述第2工藝用來將絕緣片從上方接合，並以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度組成的層，上述第3工藝用來在通過上述第2工藝所形成的上述層表面上形成凹凸圖形，該凹凸圖形用於使上述布線圖形和上述柱狀導體之間的緊密接合強度增大。
具體而言，一種電子部件的製造方法，其中電子部件具備多個布線圖形，以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該電子部件的製造方法，其特徵為，反覆進行下述第1工藝、第2工藝和第3工藝，以決定上述層厚度的柱狀導體作為上述層間連接部來使用，上述第1工藝用來形成上述布線圖形和柱狀導體，上述第2工藝用來將通過凹凸圖形與覆蓋層緊密接合的絕緣片從上方接合，並以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度組成的層，上述第3工藝用來從通過上述第2工藝所形成的上述層表面，藉助於化學反應將覆蓋層除去，並使上述凹凸圖形露出，該凹凸圖形用於使上述布線圖形和上述柱狀導體之間的緊密接合強度增大。
在此，優選的是，在上述樹脂片中摻入具有襯墊功能的顆粒，在上述第2工藝中通過在上述柱狀導體和上述覆蓋層之間夾入上述顆粒，在上述柱狀導體的上面形成薄膜絕緣層，在上述第3工藝中使上述凹凸圖形露出之後，將上述薄膜絕緣層除去；並且更優選的是，上述薄膜絕緣層的厚度為1～15μm之間。另外，優選的是上述柱狀導體通過電鍍處理來形成。
另外，本發明所涉及的電子部件將布線圖形和用來覆蓋該布線圖形的絕緣層至少在厚度方向配置多個，其構成為，將位於夾著上述絕緣層的布線圖形間，通過其內部被緊密形成的柱狀導體進行連接，並且使各絕緣層的高度與上述柱狀導體的高度相近。而且，優選的是上述柱狀導體採用電鍍加工法來形成。
根據上述結構，在形成布線圖形和柱狀導體之後，將絕緣片從這些布線圖形和柱狀導體的上方接合。而且，如果在接合絕緣片之後，一直對該絕緣片從外部進行加壓，則柱狀導體進入到絕緣片的內部。然後，若藉助於該加壓的繼續而在絕緣片的內部裝入柱狀導體，則該柱狀導體的頭部接觸到絕緣片的加壓側。這樣，如果在柱狀導體的頭部與絕緣片的加壓側進行接觸的位置上使絕緣片的加壓停止，則柱狀導體起到止擋器的作用，並且絕緣片(也就是絕緣層)的厚度可以與柱狀導體的高度相近，確保一定的層厚。還有，不言而喻即使柱狀導體的頭部與絕緣片的加壓方進行接觸，它們也不完全接觸，而在其間介入了若干絕緣片的膜。另外，優選的是，在絕緣片中使用熱可塑性絕緣片以及使硬化在中間階段停止的B級狀態熱硬化性絕緣片。採用這種樹脂，可以在其內部容易地裝入柱狀導體。
可是，在進行上述作業之後，如果作為下一工藝在絕緣層的表面形成作為凹凸圖形的微小凹凸，則可以對形成於上述絕緣層上層的布線圖形，使圖形厚度方向和圖形延長方向上的接合強度得到提高。具體而言，可以採用下述等的方法，該方法為通過使預先在其表面上形成了凹凸的壓模在上述絕緣層的表面上進行接觸及分離，將上述壓模側的凹凸複製到上述絕緣層的表面上，或者採用雷射加工機在絕緣層的表面以非接觸方式形成凹凸表面。
另外，也不限定為上述結構，如果採用通過凹凸圖形與覆蓋層緊密接合的絕緣片，則可以在使上述工藝完成後，通過除去覆蓋層，在絕緣片的表面上使凹凸圖形露出。還有，凹凸圖形因為是藉助於化學反應而露出的，所以可以不給該凹凸圖形施加機械性的力(所謂的外力)，能防止發生變形等。而且，對於上述覆蓋層利用化學反應的除去方法，則可以使用腐蝕或其他的方法。
然而，如果在上述絕緣片的內部摻入具有襯墊功能的顆粒，則在直至作為止擋器的柱狀導體頭部為止對絕緣片進行加壓時，上述顆粒被夾於柱狀導體的頭部和絕緣片的加壓側之間，可以在柱狀導體的頭部上方形成根據顆粒大小所設定的一定厚度的膜，也就是薄膜絕緣層。因此，在接合絕緣片之後，在柱狀導體的頭部不露出到表面的狀況下，同樣形成薄膜絕緣層，在此後的工藝中可以進行對上述絕緣層的均勻處理(可以防止柱狀導體的頭部因腐蝕等的處理而產生損壞。另外，因為用薄膜來形成絕緣層，所以此後除去薄膜絕緣層的作業變得容易。)。
還有，從使柱狀導體上的頭部保護和除去薄膜絕緣層的容易性同時實現的觀點出發，最好將薄膜絕緣層的厚度設定為1～15μm之間。而且，為了將薄膜絕緣層的厚度設定為1～15μm之間，可以調整上述顆粒的粒徑(還有，由於其目的為使頭部保護和除去的容易性同時實現，因而根據所使用絕緣樹脂特性的不同，並不一定限定為上述範圍。)。
而且，如果將形成於柱狀導體頭部上方的膜的厚度設定為1～15μm之間，則即使進行腐蝕等的後期工藝也可以充分保護柱狀導體的頭部，並且可以通過噴淨處理等，容易地除去柱狀導體上頭部上方的膜，能夠使雙方的特性得到滿足。
另外，如果通過電鍍加工法來形成柱狀導體，則與下述方法等進行比較，可以在上述柱狀導體的形成框內以緊密的狀態使導體析出，上述方法為將含有樹脂的導電膠注入上述形成框內。故在基板內部發熱時，產生的熱傳導到柱狀導體內而不斷向外部散熱，而因為通過上述電鍍加工法所形成的柱狀導體其導體密度較高，所以傳熱特性優良。因此，可以使更多發生的熱散熱到基板外部，能夠防止基板內溫度上升。另外，不言而喻通過提高導體密度，能達成低電阻率。
圖1是本實施方式所涉及的電子部件剖面放大圖。
圖2A、圖2B及圖2C是用來對本實施方式所涉及的電子部件製造方法進行說明的簡要工藝說明圖。
圖3A、圖3B及圖3C是用來對本實施方式所涉及的電子部件製造方法進行說明的簡要工藝說明圖。
圖4是本實施方式所涉及的電子部件製造過程中的主要部分放大圖。
圖5A及圖5B是用來對本實施方式所涉及的電子部件製造方法進行說明的簡要工藝說明圖。
圖6A及圖6B是表示電子部件以往的每層製造方法的工藝說明圖。
具體實施例方式
下面，對於本發明所涉及的電子部件的製造方法及電子部件，參照附圖詳細說明最佳的具體實施方式
。
圖1是本實施方式所涉及的電子部件剖面放大圖。
如同圖所示，在採用本實施方式所涉及的多層印製基板製造方法所製造出的電子部件10中，多個布線圖形12A、12B在厚度方向被重疊(在本實施方式中為2層)。而且，在這些布線圖形12A、12B之間介入絕緣層14，起到布線圖形間的絕緣作用，並且將這些布線圖形間的距離保持為一定。另外，從上述布線圖形12A作為層間連接部的柱狀導體16(所謂的柱)垂直立起使之貫通絕緣層14，並和布線圖形12B進行連接，以此進行布線圖形之間的電連接。
在這種採用本實施方式所涉及的製造方法的電子部件10中，其形態為各絕緣層14的層厚度均勻，並且各絕緣層14間厚度的偏差也被抑制為最小限度。
另外，在同一電子部件10中，在各絕緣層14的表面上形成了凹凸圖形，可以提高和形成於上述絕緣層14表面的各布線圖形之間的接合強度。再者，上述柱狀導體16因為其內部被緊密形成，所以傳熱特性優良，例如在布線圖形等上出現發熱時，也可以通過上述柱狀導體16使所產生的熱不斷散熱到裝置外部，能夠防止裝置內部的溫度上升。
下面，對於這樣所構成的電子部件10的製造方法進行說明。
為了應用本實施方式所涉及的製造方法按疊層方向形成層，首先如圖2A所示，在布線圖形已經形成於下層側的電子部件10的表面18上，形成用來使用於電鍍加工法中的饋電膜(未圖示)。然後，在形成上述饋電膜之後，通過接合作為抗蝕劑的幹膜、向上述抗蝕劑曝光以及進行電鍍工藝等，在表面18上形成布線圖形12A。形成該布線圖形12A的狀態表示在圖2B中。然後，在形成布線圖形12A之後，同樣可以接合幹膜，向該幹膜曝光以及進行電鍍工藝等，並在上述布線圖形12A的上方形成柱狀導體16。形成柱狀導體16的狀態如圖2C所示。還有，在本實施方式中，雖然說明了在布線圖形12A的上方形成柱狀導體16之旨，但是並不限定於此，例如圖2C中的右側所示，可以不形成布線圖形12A而直接形成柱狀導體16。如果採用這種步驟，則可以從表面12大致垂直立起，形成其內部緊密的柱狀導體16。
然後，在表面18上形成布線圖形12A及柱狀導體16之後，如圖3A所示，從柱狀導體16的上方沿附圖中箭頭26的方向，使熱可塑性絕緣片和作為B級狀態的熱硬化性絕緣片的帶樹脂22的銅箔24落下。還有，上述樹脂22最好使用作為熱塑性樹脂的聚烯烴、氟類樹脂、液晶聚合物、聚醚酮和聚苯硫醚以及作為熱固化性樹脂的不飽和聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧類樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、酚醛樹脂、聚苯醚、聚乙烯基苄基醚等的化合物，並且在其內部包含有填充物，該填充物具有襯墊功能，並且具備只將薄膜絕緣層的厚度設定為1～15μm之間的粒徑大小。
若在填充物中使用電介質陶瓷材料，則可以根據高介電常數且低介質損耗等的使用目的來調節絕緣層的介質特性。這裡使用的電介質陶瓷材料沒有做出特別限定，但是最好相對介電常數(εr)為大於等於10，並且優選的是大於等於30，介質損耗角正切(tanδ)為小於等於0.005的材料較好。作為這種材料來說，例如能列舉出鈦-鋇-釹類陶瓷、鉛-鈣類陶瓷、二氧化鈦類陶瓷、鈦酸鋇類陶瓷、鈦酸鉛類陶瓷、鈦酸鍶類陶瓷、鈦酸鈣類陶瓷、鈦酸鉍類陶瓷、鈦酸鎂類陶瓷及鋯酸鉛類陶瓷等。再者，還能列舉出CaWO4類陶瓷、Ba(Mg，Nb)O3類陶瓷、Ba(Mg，Ta)O3類陶瓷、Ba(Co，Mg，Nb)O3類陶瓷及Ba(Co，Mg，Ta)O3類陶瓷等。它們也可以單獨或者混合2種或以上。
另外，所謂的B級片材為，使熱硬化性樹脂的硬化在中間階段停止，並且只要進一步加熱就暫時熔融，直至完全硬化。還有，更為理想的是，進行加熱時的溫度為樹脂的熔融點或軟化點或以上。再者，在銅箔24上形成樹脂22的相反一側雖然未圖示，但是設置有用來擠壓帶樹脂22的銅箔24的加壓機構，並且可以在減壓環境下對電子部件10加熱帶樹脂22的銅箔24，同時進行擠壓(進行所謂的真空條件下的熱壓)。
然後，若使帶樹脂22的銅箔24沿著箭頭26的方向落下，則帶樹脂22的銅箔24開始接觸到柱狀導體16，若進行進一步的落下，則被柱狀導體16所擠壓的樹脂22向箭頭28的方向產生移動，與此同時上述柱狀導體16進入到樹脂22的內部。將這種狀態表示在圖3B中。然後，若在使上述柱狀導體16進入到樹脂22的內部之後，進一步再讓帶樹脂22的銅箔24落下，則柱狀導體16進一步進入到樹脂22的內部，並且如圖3C所示上述柱狀導體16介由上述填充物接觸到銅箔24。另外，將圖3C的主要部分放大圖表示在圖4中(填充物31)。
這樣，若柱狀導體16的頂部接觸到銅箔24，則上述柱狀導體16起到止擋器的作用，擋住來自加壓機構的擠壓力，使該加壓機構的落下停止。此處，加壓機構若停止了下降，則對其進行檢測，判斷出銅箔24已接觸到柱狀導體16，使落下動作結束，並且直至樹脂22硬化為止保持柱狀導體16的頂部和銅箔24進行接觸的狀態。然後，在樹脂22進行硬化並且該樹脂22成為包裹柱狀導體16周面的絕緣層14之後，使加壓機構不斷向上方避讓，並且此後採用作為化學反應的腐蝕法從絕緣層14將銅箔24去除。
然後，如圖5A所示，如果採用作為化學反應的腐蝕法從絕緣層14去除了銅箔24，則在絕緣層14上露出形成凹凸圖形後(也就是表面被粗糙化)的表面。在此，由於柱狀導體16的頂部形成有根據填充物31的粒徑大小所設定的薄膜絕緣層，因而可以防止因腐蝕用的溶液而帶來損傷。還有，如果對位於柱狀導體16頂部的薄膜絕緣層，在腐蝕工藝結束後以上述頂部的區域為目標來實施噴淨處理等，則可以容易地去除上述薄膜絕緣層。
這樣，在通過一系列工藝所形成的絕緣層14的表面36上，存在形成凹凸圖形後的絕緣層區域以及柱狀導體16的頂部露出的區域。因此，如果反覆進行上述工藝，則如圖5B所示，可以在上述表面36的更上層形成多個新的層，可以構成圖1所示的那種由疊層結構組成的電子部件10。
如上面所說明的那樣，根據本發明，由於電子部件具備多個布線圖形以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該電子部件的製造方法為，反覆進行下述第1工藝和第2工藝，以決定上述層厚度的上述柱狀導體作為上述層間連接部加以使用，上述第1工藝用來形成上述布線圖形和柱狀導體，上述第2工藝用來將絕緣片從上方接合，並以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度組成的層；因而可以限制凹凸並確實控制電子部件的層厚度，與此同時可以在不被樹脂的種類所左右的狀況下確實進行粗糙化處理。而且，也可以使導體部的低電阻率化和散熱效果得到提高。
權利要求
1.一種電子部件的製造方法，該電子部件具備多個布線圖形以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該製造方法的特徵為，反覆進行下述第1工藝和第2工藝，將決定上述層的厚度的柱狀導體用作上述層間連接部，上述第1工藝形成上述布線圖形和上述柱狀導體，上述第2工藝將絕緣片從上方接合，以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度構成的層。
2.一種電子部件的製造方法，該電子部件具備多個布線圖形以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該製造方法的特徵為，反覆進行下述第1工藝、第2工藝和第3工藝，將決定上述層的厚度的柱狀導體用作上述層間連接部，上述第1工藝形成上述布線圖形和上述柱狀導體，上述第2工藝將絕緣片從上方接合，以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度構成的層，上述第3工藝在通過上述第2工藝所形成的上述層表面上形成凹凸圖形，該凹凸圖形用於使上述布線圖形和上述柱狀導體之間的緊密接合強度增大。
3.一種電子部件的製造方法，該電子部件具備多個布線圖形以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接，該製造方法的特徵為，反覆進行下述第1工藝、第2工藝和第3工藝，將決定上述層厚度的柱狀導體用作上述層間連接部，上述第1工藝形成上述布線圖形和上述柱狀導體，上述第2工藝將通過凹凸圖形與覆蓋層緊密接合的絕緣片從上方接合，以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度構成的層，上述第3工藝從通過上述第2工藝所形成的上述層表面，藉助於化學反應將覆蓋層除去，使上述凹凸圖形露出，該凹凸圖形用於使上述布線圖形和上述柱狀導體之間的緊密接合強度增大。
4.根據權利要求3所述的電子部件的製造方法，其特徵為，在上述樹脂片中混入具有襯墊功能的顆粒，在上述第2工藝中於上述柱狀導體和上述覆蓋層之間夾入上述顆粒，以此在上述柱狀導體的上面形成薄膜絕緣層，並且在通過上述第3工藝使上述凹凸圖形露出之後，除去上述薄膜絕緣層。
5.根據權利要求4所述的電子部件的製造方法，其特徵為，上述薄膜絕緣層的厚度為1～15μm之間。
6.根據權利要求1至5的任一項所述的電子部件的製造方法，其特徵為，上述柱狀導體是通過電鍍處理來形成的。
7.一種電子部件，該電子部件將布線圖形和覆蓋該布線圖形的絕緣層至少按厚度方向配置多個，其特徵為，將位於夾著上述絕緣層的布線圖形間，通過其內部被緊密形成的柱狀導體進行連接，並且使各絕緣層的高度與上述柱狀導體的高度相近。
8.根據權利要求7所述的電子部件，其特徵為，上述柱狀導體是採用電鍍加工法來形成的。
全文摘要
一種電子部件的製造方法，該電子部件具備多個布線圖形以及介於這些布線圖形之間的絕緣層，並且利用貫通上述絕緣層的層間連接部來進行上述布線圖形間的電連接。反覆進行下述第1工藝和第2工藝，上述第1工藝用來形成上述布線圖形和柱狀導體，上述第2工藝用來將絕緣片從上方接合，並以上述柱狀導體作為止擋器直至上述柱狀導體的高度為止對上述絕緣片進行加壓，以此使片厚度與上述柱狀導體的高度相近，形成由一定厚度組成的層。
文檔編號H05K3/46GK1729566SQ20038010716
公開日2006年2月1日 申請日期2003年12月17日 優先權日2002年12月24日
發明者後藤真史, 川崎薰, 中野睦子, 山本洋 申請人:Tdk株式會社