布圖註記標示方法及其電路板及電子裝置的製作方法
2023-05-19 05:49:16 1
專利名稱：布圖註記標示方法及其電路板及電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種布圖註記標示方法，特別是有關於一種保護重要信號的走線的布圖註記標示方法。
背景技術：
在電子產品中，部份重要的信號，例如，影像、聲音、或時鐘脈衝信號(clock signal)，很容易受到噪聲或是電源的幹擾。而電子產品的電磁幹擾(electromagnetic interference；EMI)、電磁相容(electromagneticcompatibility；EMC)測試也愈來愈重要。許多項原因會導致信號受到幹擾，或導致無法通過EMI、EMC測試，其中有一項幹擾的原因來自於電路板(PCB)的布圖註記標示方法(layout)。一般電路板具有多個布圖面。在進行電路板的布圖時，會將信號線與電源設計在不同的布圖面。
圖1a示出了傳統電路板的剖面圖。如圖所示，電路板10具有布圖面11、12、以及絕緣層13。絕緣層13設置在布圖面11及布圖面12之間。圖1b示出了傳統布圖註記標示方法的示意圖。在布圖面11中，設置走線(trace)110，在布圖面12中，設置走線120(走線120以虛線表示，代表位於布圖面11的對面)。
由於走線110與120之間具有絕緣層(未示出了)，故當走線110與120具有不同的電壓時，在兩走線之間就會產生寄生電容，因而影響信號的傳遞。
另外，目前的布圖軟體對於重要信號的走線並未具有完整的規範。假設，圖1b的走線110為重要信號的走線。若布圖面12的走線120經過走線110的映像位置時，則走線110容易受到噪聲幹擾。此外，走線110的阻抗也會發生不連續的情形，使得電路板的品質大打折扣。
發明內容
有鑑於此，本發明提供一種布圖註記標示方法，適用於一電路板。電路板包含一第一布圖面及第二布圖面。第二布圖面在第一布圖面的對面。首先，在第一布圖面中，定義一走線區。接著，在第二布圖面中，定義一第一對應區。第一對應區完全地涵括走線區映像在第二布圖面的所有位置。
另外，本發明的布圖註記標示方法，可應用在布圖軟體中。
另外，本發明另提供一種電路板，具有第一、第二布圖面、以及絕緣層。第一布圖面具有一走線區。第二布圖面與第一布圖面相對。在第二布圖面中，具有一第一對應區以及一第一金屬層。第一金屬層完全地覆蓋第一對應區。第一對應區完全地涵括走線區映像在第二布圖面的位置。
另外，本發明提供一種電路板，包括第一布圖面、第二布圖面、以及絕緣層。第一布圖面具有一走線區。第二布圖面與第一布圖面相對，並且在第二布圖面中，具有一第一對應區以及一第一金屬層。第一金屬層以網狀方式覆蓋第一對應區，而第一對應區完全地涵括走線區映像在第二布圖面的位置。第一絕緣層設置於第一及第二布圖面之間。
另外，本發明的電路板可應用在電子裝置中。
為使本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並結合附圖詳細說明如下。
圖1a示出了傳統電路板的剖面圖。
圖1b示出了已知布圖方法示意圖。
圖2為使用本發明的布圖方法的電路板的第一實施例。
圖3為使用本發明的布圖方法的電路板的第二實施例。
圖4為使用本發明的布圖方法的電路板的第三實施例。
圖5為本發明的布圖註記標示方法的一可能流程圖。
附圖符號說明10、20、30、40電路板；11、12、21、22、31～34、41｀44布圖面；13、23、35～37、45～47絕緣層；110、120、212、216、322、340、422、440走線；210、214、320、420走線區；
222、312、332、412、432金屬層；220、310、330、410、430對應區。
具體實施例方式
由於重要信號的走線必須避免受到噪聲幹擾，故本發明的實施例是在重要信號的走線區的上布圖面及/或下布圖面定義對應區。該對應區完全地涵括重要信號的走線區，用以確保其它布圖面的走線不會經過重要信號的走線區的映像位置。
圖2為使用本發明的布圖方法的電路板的第一實施例。電路板20具有布圖面21、22、以及位於布圖面21、22之間的絕緣層23。布圖面22位於布圖面21的對面。
本發明的布圖方法是先在布圖面21中，定義走線區210，用以設置走線212。當走線212為重要信號的走線時，則根據走線區210的映像位置，在布圖面22定義對應區220。
對應區220的面積可以等於或大於走線區210映像在布圖面22上的所有位置，用以限制在布圖面22中，有其它走線經過對應區220。如此，便可避免走線212受到噪聲的幹擾。
在對應區220中設置金屬層222。金屬層222完全地覆蓋對應區220。舉例而言，金屬層222可以平面方式覆蓋對應區220，或是以網狀方式覆蓋對應區220。接著可在布圖面21中，定義走線區214，其包圍走線區210，用以設置走線216。走線216可以部分地或是完全地包圍走線212。在本實施例中，走線216部分地包圍走線212。
為了提高噪聲幹擾的防護能力，可將金屬層222、以及走線216的電壓電平固定住；其中，金屬層222的電壓電平等於走線216的電壓電平。在本實施例中，金屬層222、以及走線216的電壓電平為接地電平(groundlevel)。
圖3為使用本發明的布圖註記標示方法的電路板的第二實施例。電路板30具有四個布圖面，一般稱為四層板。每兩布圖面之間具有一絕緣層，如35～37所示。在布圖面32中，具有走線區320，用以設置走線322，走線322為受幹擾的容忍度較低的布線或是傳輸重要訊號的線路。布圖面34具有走線340與走線322接近或是在投影上重迭。
在布圖面32上方的布圖面31中，定義對應區310。對應區310的面積可以等於或大於走線區320，用以完全地涵括走線區320映像在布圖面32中的所有位置。布圖面32更具有金屬層312，其以平面方式覆蓋對應區310，以防止其它線路，例如走線340的輻射訊號幹擾。
在布圖面32下方的布圖面33中，定義對應區330。對應區330的面積可以等於或大於走線區320，用以完全地涵括走線區320映像在布圖面33中的所有位置。布圖面33還具有金屬層332，其亦以平面方式覆蓋對應區330。
金屬層312與332的面積可以是相同的或是不同的。但其所接收的電壓電平是相同的，如此可以使金屬層312與332之間的電磁場度固定避免外部的幹擾。當金屬層312與332的電壓電平為接地電平時，則可降低走線322在金屬層312及332之間的電場輻射現象。
另外，為了提高效能，可在布圖面32中，定義走線區320，其包圍走線322。金屬層312、332、以及走線322具有相同的電壓電平，用以完全地包覆住走線322，以避免噪聲的幹擾。
圖4為使用本發明的布圖註記標示方法的電路板的第三實施例。與圖3不同的地方在於，圖4中的布圖面41及43中的對應區410及430內的金屬層412及432是以網狀方式覆蓋走線區420。金屬層412及432的覆蓋方式可以是相同的或是不同的。在本實施例中，金屬層412及432均為網狀方式，但亦可使金屬層412以平面方式覆蓋走線區420，而金屬層432以網狀方式覆蓋走線區420。
如圖所示，金屬層412及432是由許多縱橫交錯的金屬走線所形成。這些金屬走線構成許多區塊。其中，所述金屬走線的寬度約在1密爾(mil)～10密爾(mil)範圍之間，而所述區塊的長寬亦可在1密爾(mil)～10密爾(mil)範圍之間。
圖5為本發明的布圖註記標示方法的一可能流程圖。本發明的布圖註記標示方法可應用於2層以上的電路板，但為方便說明起見，以下將以2層電路板為例。請結合圖2。本發明的布圖註記標示方法，適用於一電路板20。電路板20包含布圖面21及22，其中，布圖面21在布圖面22的對面。
首先，在布圖面21中，定義走線區210(步驟S100)。接著，在布圖面22中，定義對應區220(步驟S110)。對應區220完全地涵括走線區210映像在布圖面22的所有位置。接著，在對應區220中，形成金屬層222(步驟S120)，其中，金屬層222可以平面方式或是網狀方式，完全地覆蓋對應區220。最後，提供電壓電平(例如接地電平)予金屬層222(步驟S 130)，以提高噪聲幹擾的防護能力。
由於本發明用以保護走線區中的重要走線，故當電路板為4層板時(請結合圖4)，則先在走線區320的上布圖面31及下布圖面33，分別設置對應區310及330。接著，在對應區310及330中，設置金屬層312及332。最後，提供電壓電平予金屬層，用以保護走線區320中的重要走線。
本發明的布圖註記標示方法可應用在布圖軟體，用以提高保護信號的能力。應用本發明的電路板的電子裝置，其抑止電場輻射的效果也較佳。
雖然本發明已以較佳實施例披露如上，然其並非用以限定本發明，本領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍的前提下可作若干的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍以本申請的權利要求為準。
權利要求
1.一種布圖註記標示方法，適用於一電路板，該電路板包含一第一及第二布圖面，該第二布圖面在該第一布圖面的對面，該布圖方法，包括下列步驟定義一走線區於該第一布圖面中；以及定義一第一對應區於該第二布圖面中，該第一對應區完全地涵括該走線區映像在該第二布圖面的所有位置。
2.如權利要求1所述的布圖註記標示方法，還包括定義一第二對應區於該電路板的一第三布圖面中，該第二對應區完全地涵括該走線區映像在該第三布圖面的所有映像位置，其中，該第一布圖面位於該第二及第三布圖面之間。
3.如權利要求2所述的布圖註記標示方法，還包括，提供一電壓電平予該第一對應區與該第二對應區。
4.如權利要求3所述的布圖註記標示方法，其中，該電壓電平為一接地電平。
5.如權利要求2所述的布圖註記標示方法，還包括形成一第一金屬層於該第一對應區中；以及形成一第二金屬層於該第二對應區中
6.如權利要求5所述的布圖註記標示方法，其中，使該第一金屬層與該第二金屬層以網狀方式覆蓋該第一對應區。
7.如權利要求6所述的布圖註記標示方法，還包括形成多個縱橫方式交錯的金屬走線於該第一及第二金屬層中；其中，所述縱橫方式交錯的金屬走線形成複數區塊；所述縱橫方式交錯的金屬走線的寬度約在1密爾(mil)～10密爾(mil)之間，而所述區塊的長度及寬度約在1密爾(mil)～10密爾(mil)之間。
8.一種軟體，執行權利要求1所述的布圖註記標示方法。
9.一種電路板，包括一第一布圖面，具有一走線區；一第二布圖面，與該第一布圖面相對，在該第二布圖面中，具有一第一對應區以及一第一金屬層，該第一金屬層完全地覆蓋該第一對應區，該第一對應區完全地涵括該走線區映射在該第二布圖面的位置；以及一第一絕緣層，設置於該第一及第二布圖面之間。
10.如權利要求9所述的電路板，還包括一第三布圖面，具有一第二對應區以及一第二金屬層，該第二金屬層完全地覆蓋該第二對應區，該第二對應區完全地涵括該走線區映像在該第三布圖面的所有位置；以及一第二絕緣層，位於該第一及第三布圖面之間。
11.如權利要求10所述的電路板，其中，該第一金屬層與該第二金屬層具有一電壓電平。
12.如權利要求11所述的電路板，其中，該電壓電平為接地電平。
13.如權利要求10所述的電路板，其中，該第一金屬層與該第二金屬層為網狀結構。
14.如權利要求10所述的電路板，其中，該第一金屬層與該第二金屬層為平面結構。
15.如權利要求10所述的電路板，其中，該第一金屬層或該第二金屬層為網狀結構。
16.如權利要求13所述的電路板，其中，該第一及第二金屬層具有許多縱橫交錯的金屬走線，所述金屬走線構成許多區塊，所述金屬走線的寬度約在1密爾(mil)～10密爾(mil)之間，而所述區塊的長度及寬度約在1密爾(mil)～10密爾(mil)之間。
17.一種電子裝置，具有如權利要求9所述的電路板。
全文摘要
一種布圖註記標示方法，適用於一電路板。電路板包含一第一及第二布圖面。第二布圖面在第一布圖面的對面。首先，在第一布圖面中，定義一走線區。接著，在第二布圖面中，定義一第一對應區。第一對應區完全地涵括走線區映像在第二布圖面的所有位置。
文檔編號H05K9/00GK1832662SQ200510052640
公開日2006年9月13日 申請日期2005年3月7日 優先權日2005年3月7日
發明者陳淑枝, 徐淳吉, 吳青原 申請人:明基電通股份有限公司