二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法
2023-05-18 23:28:41 2
專利名稱：二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法
技術領域：
本發明涉及一種二氧化矽蒸發材料的切割方法，特別涉及一種二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法。
背景技術：
蒸發鍍膜材料是製備各種光學薄膜的起始材料，二氧化矽是最重要和最常用的起始蒸鍍材料之一。將小顆粒二氧化矽材料置於真空室的蒸發坩堝中，用電子束蒸發技術形成二氧化矽單層薄膜或膜堆、膜系，組成各種功能的光學濾光膜。如專利ZL200710025480.7所述，通常使用的二氧化矽蒸鍍材料起始顆粒有兩種形式:形狀尺寸不規則顆粒和外形尺寸均勻一致的顆粒。但這兩種顆粒傳統製備方法都採用粘膠法，其通常的製備方法包括:先在物料板上塗敷某種化學膠粘劑，將一組相同的二氧化矽棒緊密平排粘結於該物料板上後進行烘乾工序；接著將粘有二氧化矽棒的物料板固定在特定的切割臺上切割，形成二氧化矽顆粒；最後，將二氧化矽顆粒從物料板上鏟下，用鹼性沸水反覆清洗去膠、烘乾，得到顆粒狀二氧化矽蒸鍍材料。這種製備方法需要專用的物料板，專用的膠粘劑和專用的膠板，塗敷粘結、烘乾、切割後將二氧化矽顆粒從膠板上鏟下以及後續的去膠清洗等工藝步驟，工藝繁複；而且在膠粘劑的塗敷、烘乾、去膠以及清洗過程中產生的廢物、廢氣還會汙染環境。
發明內容
為了彌補以上不足，本發明提供了一種二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其為無膠切割技術，不需要膠粘劑及輔材，省去膠板、烘乾、去膠等工藝過程，省能耗、省人工和有利環保。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:一種二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，具體步驟如下:步驟一:將一組相同長度和相同直徑的二氧化矽棒平鋪在沒有任何膠粘劑的無膠切割機的導向平臺指定位置上；步驟二:導向平臺上的橡膠輥夾棒滾動將二氧化矽棒送進一個切割寬度；步驟三:切割臺上升與二氧化矽棒料貼合；步驟四:壓棒裝置的壓棒板前伸到貼近二氧化矽棒料位置上，切割臺下設置磁吸裝置，磁吸裝置與壓棒板相吸而形成的磁力把棒料壓住，通過強磁力將二氧化矽棒壓住，固定穩定，防止切割出的二氧化矽顆粒隨刀片的旋轉飛濺到刀片間隙中損壞刀片；同時壓棒板與被壓住的二氧化矽棒料保持一定的間隙，既不影響刀片的水平運動，也保證了切割出的二氧化矽顆粒保存在這個空間中不受損壞；步驟五:切割刀片旋轉並沿垂直二氧化矽棒料軸線方向水平運動，進行切割，切割行程結束後，壓棒板復位，切割刀片復位；步驟六:切割臺下降，收集切割產物二氧化娃顆粒。本發明通過磁吸裝置與壓棒板的強磁力將二氧化矽棒固定壓住，不需要膠粘劑及輔材，省去膠板、烘乾、去膠等工藝過程，省能耗、省人工和有利環保，可代替傳統的膠粘方法製備二氧化矽蒸鍍材料。作為本發明的進一步改進，所述步驟二、三、四、五、六中的動作均由自動控制程序控制。作為本發明的進一步改進，所述自動控制程序由可編程序控制器(PLC)控制。作為本發明的進一步改進，所述切割刀片轉速為2800prm。作為本發明的進一步改進，所述二氧化矽棒的直徑為2_。作為本發明的進一步改進，所述步驟五中切割刀片在切割開始時，冷卻水泵開啟對切割刀片進行冷卻；切割行程結束時，同時冷卻水泵關閉。本發明的有益技術效果是:本發明通過磁吸裝置與壓棒板的強磁力將二氧化矽棒固定壓住，不需要膠粘劑及輔材，省去膠板、烘乾、去膠等工藝過程，省能耗、省人工和有利環保，可代替傳統的膠粘方法製備二氧化矽蒸鍍材料。
:圖1為本發明的切割流程圖。
具體實施例方式實施例:以直徑為2mm的60支二氧化矽棒進行無膠切割為例，具體步驟如下:步驟一:人工手動把60支直徑為2_的二氧化矽棒平鋪在沒有任何化學膠粘劑的導向平臺指定位置上；步驟二:啟動數字可編程序控制器(PLC)自動程序，橡膠輥夾棒送進一個切割寬度；步驟三:切割平臺上升並與二氧化矽棒貼合；步驟四:壓棒板在汽缸壓力下前伸到貼近二氧化矽棒料位置上，切割臺下的磁吸裝置的強磁鐵與壓棒板相吸而形成的力把棒料壓住；步驟五:切割刀片以2800rpm的轉速沿垂直二氧化矽棒料軸線的方向水平向二氧化矽棒料運動進行切割，同時冷卻水泵開啟對切割刀片進行冷卻；切割行程結束時，壓棒裝置復位，切割刀復位，同時冷卻水泵關閉；步驟六:切割臺下降復位，收集缸啟動，收集切割臺上二氧化矽顆粒，這樣就完成一輪切割動作。經試驗，用本發明製備的二氧化矽顆粒材料完全能夠用於二氧化矽薄膜以及與其它高折射率材料薄膜組合的精密光學薄膜生產。
權利要求
1.一種二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:具體步驟如下: 步驟一:將一組相同長度和相同直徑的二氧化矽棒平鋪在沒有任何膠粘劑的無膠切割機的導向平臺指定位置上； 步驟二:導向平臺上的橡膠輥夾棒滾動將二氧化矽棒送進一個切割寬度； 步驟三:切割臺上升與二氧化娃棒料貼合； 步驟四:壓棒裝置的壓棒板前伸到貼近二氧化矽棒料位置上，切割臺下設置磁吸裝置，磁吸裝置與壓棒板相吸而形成的磁力把棒料壓住； 步驟五:切割刀片旋轉並沿垂直二氧化矽棒料軸線方向水平運動，進行切割，切割行程結束後，壓棒板復位，切割刀片復位； 步驟六:切割臺下降，收集切割產物二氧化矽顆粒。
2.根據權利要求1所述的二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:所述步驟二、三、四、五、六中的動作均由自動控制程序控制。
3.根據權利要求2所述的二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:所述自動控制程序由可編程序控制器(PLC)控制。
4.根據權利要求1所述的二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:所述切割刀片轉速為2800prm。
5.根據權利要求1所述的二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:所述二氧化娃棒的直徑為2mm。
6.根據權利要求1所述的二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，其特徵為:所述步驟五中切割刀片在切割開始時，冷卻水泵開啟對切割刀片進行冷卻；切割行程結束時，同時冷卻水泵關閉。
全文摘要
本發明公開了一種二氧化矽蒸發材料的無膠切割方法，先將相同長度和相同直徑的二氧化矽棒平鋪在沒有任何膠粘劑的無膠切割機的導向平臺指定位置上；然後導向平臺上的橡膠輥夾棒滾動將二氧化矽棒送進一個切割寬度；然後切割臺上升與二氧化矽棒料貼合；然後壓棒裝置的壓棒板前伸到貼近二氧化矽棒料位置上，切割臺下設置磁吸裝置，磁吸裝置與壓棒板相吸而形成的磁力把棒料壓住；然後切割刀片旋轉並沿垂直二氧化矽棒料軸線方向水平運動，進行切割，切割行程結束後，壓棒板復位，切割刀片復位；最後切割臺下降，收集切割產物二氧化矽顆粒，本發明不需要膠粘劑及輔材，省能耗、省人工和有利環保，可代替傳統的膠粘方法製備二氧化矽蒸鍍材料。
文檔編號B28D5/04GK103182748SQ20111044944
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年12月29日
發明者許士榮 申請人:崑山光銘光電子元件有限公司