晶片模塊的製作方法
2023-05-19 03:33:21 1
專利名稱：晶片模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片模塊，特別是是涉及一種可穩固地設置於電路板上，且能提升散熱效率的型晶片模塊。
背景技術：
眾所周知，電子設備設置有電路板，電子元件設置於該電路板上。通過電路板上的線路設計和電子元件的配置連接，可形成完整的電路架構，以提供電子設備所需的功能。電子設備的功能正常與否，取決於電子元件是否可靠地連接於電路板上。
此外，電子元件如晶片模塊的運算效率與機能逐漸地提升，晶片在運算時所產生的高熱，需要有效地加以導出，才能確保電子設備正常的運作。
請參閱圖1所示，公知TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型晶片模塊，設置於電路板9』上。該晶片模塊包括晶片座1』、晶片2』、導電接腳3』和絕緣件5』。該晶片座1』具有相背對的承載面101』和散熱面102』。該晶片2』固接於該承載面101』。該導電接腳3』的內端以導線4』電性連接於該晶片2』的電性接點20』。該絕緣件5』包覆該晶片2』、該導電接腳3』的內端和該導線4』，該絕緣件5』並固接於該晶片座1』的承載面101』且露出該散熱面102』。該電路板9』設有電性接點90』和導熱片92』。該導電接腳3』的外端固接於該電路板9』的電性接點90』；該晶片座1』的散熱面102』固接於該電路板9』的導熱片92』。
上述公知的TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型晶片模塊，藉由導電接腳3』和晶片座1』的散熱面102』分別連接於電路板9』的電性連接點90』和導熱片92』，使晶片模塊設置於電路板9』上。由於晶片座1』位於絕緣件5』和電路板9』之間，晶片2』所產生的高熱密封於絕緣件5』中而難以向上傳遞，晶片2』的高熱無法與空氣接觸散熱，僅能經由電路板9』上的導熱片92』導出散熱，導致散熱效果不佳。若將散熱片92』的面積加大，散熱效果的提升仍有限，且佔用了電路板9』更多的空間。
是以，由上可知，上述公知的TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型晶片模塊，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而有待加以改善。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種晶片模塊，解決現有技術的晶片模塊散熱效率不佳和佔用了較多的電路板空間的問題。
本實用新型所要解決的另一技術問題是提供一種晶片模塊，解決現有技術的晶片模塊難以穩固地設置於電路板上的問題。
為達到上述目的，本實用新型提供了一種晶片模塊，設置於電路板上，該電路板設有電性接點，其特點在於，包括晶片座，包括承載部，該承載部具有相背對的承載面和散熱面，該承載面朝向該電路板；晶片，固接於該晶片座的承載部的承載面；導電接腳，該導電接腳的內端接近於該晶片，該導電接腳的外端固接於該電路板的電性接點；以及絕緣件，包覆該晶片和該導電接腳的內端，該絕緣件還固接於該晶片座的承載部的承載面且露出該散熱面。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片座還包括支撐部，該支撐部自該承載部延伸至該電路板，且該支撐部的末端固接於該電路板。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片設有電性接點，該晶片模塊包括導線，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片設有電性接點，該晶片模塊還包括導線，該電路板設有導電片，該晶片座的支撐部的末端固接於該導電片，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端之間，以及該晶片的電性接點和該晶片座的承載面之間。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片設有電性接點和導電面，該導電面電性連接於該晶片座的承載面，該晶片模塊還包括導線，該電路板設有導電片，該晶片座的支撐部的末端固接於該導電片，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片座的支撐部具有相背對的內表面和外表面，該絕緣件固接於該內表面且露出該外表面，該晶片座進一步包括抵靠部，該抵靠部自該支撐部的末端向外延伸，該抵靠部固接於該電路板。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片座的散熱面上設有散熱器。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片模塊為TO-252DPAK型晶片模塊。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片模塊為TO-263D2PAK型晶片模塊。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片座的支撐部為單一的片狀形式自該承載部的一側邊延伸至該電路板。
上述的晶片模塊，其特點在於，該晶片座的支撐部為至少一個的條狀形式自該承載部的一側邊延伸至該電路板。
本實用新型的技術效果在於1、本實用新型的該晶片座的支撐部固接於電路板，使本實用新型晶片模塊能夠穩固地設置於電路板上，且晶片座的承載部的散熱面和支撐部暴露於空氣中，可進行直接的散熱，有效地提升散熱效率，因此，晶片座兼具固接和散熱的功效。
2、該晶片座的支撐部固接於電路板的導電片，使晶片可藉由晶片座電性連接於電路板，因此，晶片座發揮了導電功效。
3、該晶片座進一步包括抵靠部固接於電路板，使本實用新型晶片模塊設置於電路板上更為穩固，且能增加散熱面積，進一步提升散熱效率。
4、晶片座的承載部的散熱面直接暴露於空氣中的設置方式，可進行直接的散熱，完全不同於公知的TO-252(DPAK)或TO-263(D2PAK)型晶片模塊(如圖1所示)的晶片座位於絕緣件和電路板之間的設置方式，使本實用新型的晶片模塊能有效地提升散熱效率，且節省電路板的空間。
以下結合附圖進一步詳細說明本實用新型的具體實施例。
圖1為公知晶片模塊的剖視圖；圖2為本實用新型晶片模塊第一實施例的剖視圖；圖3為本實用新型晶片模塊第一實施例導線連接的立體示意圖；圖4為本實用新型晶片模塊第一實施例另一導線連接的立體示意圖；圖5為本實用新型晶片模塊第一實施例又一導線連接的立體示意圖；圖6為本實用新型晶片模塊第二實施例的剖視圖；圖7為本實用新型晶片模塊第二實施例加設散熱裝置的剖視圖；
圖8為本實用新型晶片模塊第三實施例的剖視圖；圖9為本實用新型晶片模塊第三實施例的俯視圖；圖10為本實用新型晶片模塊第三實施例的立體示意圖；圖11為本實用新型晶片模塊第四實施例的俯視圖；圖12為本實用新型晶片模塊第四實施例的立體示意圖；圖13為本實用新型晶片模塊第五實施例的剖視圖；圖14為本實用新型晶片模塊第五實施例的立體示意圖。
其中，附圖標記說明如下公知晶片座 1′承載面 101′散熱面102′晶片2′電性接點20′導電接腳3′導線4′絕緣件 5′電路板 9′電性連接90′ 導熱片92′本實用新型晶片座 1承載部 10 承載面101散熱面 102 支撐部11內表面 111 外表面112抵靠部 12晶片2電性接點20 導電面21導電接腳3導線4絕緣件 5散熱器 6
電路板 9電性接點90 導電片9具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定目的的所採取的技術手段及功效，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特徵與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖示僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制。
請參閱圖2和圖3所示，為本實用新型第一實施例。本實用新型為一種晶片模塊，設置於電路板9上，該電路板9設有電性接點90，該晶片模塊為TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型晶片模塊，其包括晶片座1、晶片2、導電接腳3、導線4以及絕緣件5，其中晶片座1，其包括承載部10和支撐部11。該承載部10具有相背對的承載面101和散熱面102。該承載面101朝向該電路板9，該支撐部11自該承載部10的一側邊延伸至該電路板9，且該支撐部11的末端可通過粘著等方式固接於該電路板9。本實施例中，該電路板9設有導電片91(如印刷電路板上的銅箔)，該支撐部11的末端可以焊接或粘著等方式固接於該導電片91。該支撐部11具有相背對的內表面111和外表面112。
晶片2，其可通過粘著等方式固接於該晶片座1的承載部10的承載面101。該晶片2設有電性連接點20。該晶片座1的支撐部11的內表面111朝向該晶片2。
導電接腳3，其內端接近於該晶片2，且配置於該晶片座1的承載部10延伸該支撐部11之側邊的相對側邊。在本實用新型晶片模塊尚未完成前，導電接腳3的外端連接於一導引帶，且其中一導電接腳3的內端連接於該晶片座1得承載部10，以形成導線架，該導線架為導電和導熱材質。在本實用新型晶片模塊完成後並設置於該電路板9上時，該導電接腳3的外端可以焊接或粘著等方式固接於該電路板9的電性接點90。
導線4，其二端分別電性連接於該晶片2的電性連接點20和該導電接腳3的內端。
絕緣件5，其包覆該晶片2、該導電接腳3的內端和該導線4。該絕緣件5並固接於該晶片座1的承載部10的承載面101且露出該散熱面102。並且，該絕緣件5固接於該支撐部11的內表面111且露出該外表面112。
由於該晶片座1的支撐部11固接於該電路板9，且配合該導電接腳3固接於該電路板9的電性連接點90，使本實用新型晶片模塊能夠穩固地設置於電路板9上，不易因組裝生產或使用時的外力而受影響。如公知技術，該導電片91同時可為一散熱面。該晶片座1的承載部10的散熱面102和支撐部11的外表面112暴露於空氣中，可進行直接的散熱，有效的提升散熱效率，使晶片座1兼具固接和散熱的功效，同時達到兩面散熱的效果。
請參閱圖4所示，其示意另一導線連接的方式。該導線4的二端分別電性連接於該晶片2的部分電性連接點20和部分導電接腳3的內端，以及該晶片2的部分電性連接點20和該晶片座1的承載面101，不需使用上述連接於該晶片座1的一導電接腳3。由於該晶片座1的支撐部11固接於電路板9的導電片91，使晶片2的電性接點20可藉由晶片座1電性連接於電路板9的導電片91，發揮晶片座1的導電功效。
請參閱圖5所示，其示意又一導線連接的方式。該晶片2設有電性接點20和導電面21，該導電面21電性連接於該晶片座1的承載面10，該導線4的二端分別電性連接於該晶片2的電性接點20和該導電接腳3的內端，不需使用上述連接於該晶片座1的一導電接腳3。如此，使晶片2的導電面21可藉由晶片座1電性連接於電路板9的導電片91，增加電路設計的彈性。
請參閱圖6所示，為本實用新型第二實施例。在本實施例中，該晶片座1進一步包括抵靠部12，該抵靠部12自該支撐部11的末端向外延伸，該抵靠部12固接於該電路板9。藉此，可以使本實用新型晶片模塊的設置更為穩固，且能增加晶片座1的散熱面積，進一步提升散熱效率。
請參閱圖7所示，該晶片座1的承載部10的散熱面102上設有散熱器6。藉此，可以使散熱效率更為提升。
請參閱圖8至圖10所示，為本實用新型第三實施例。第三實施例和第一實施例的差異主要在於該支撐部11。第一實施例中，該晶片座1的支撐部11為單一的片狀型式自該承載部10的一側邊延伸至該電路板9。第三實施例中，該晶片座1至支撐部11為至少一個的條狀形式自該承載部10的一側邊傾斜延伸至該電路板9。在圖9中，該支撐部11為一個的條狀形式自該承載部10的一側邊的中點傾斜延伸至該電路板9。
請參閱圖11和圖12所示，為本實用新型第四實施例。該支撐部11為兩個的條狀形式自該承載部10的一側邊的二端傾斜延伸至該電路板9。因此，該支撐部11可依需求而有不同的形式。
請參閱圖13和圖14所示，為本實用新型第五實施例。第五實施例和第一實施例的差異在於該晶片座1。第五實施例中，該晶片座1無支撐部11，該晶片座1的承載部10的散熱面102直接暴露於空氣中，使本實用新型的晶片模塊能有效地提升散熱效率，且節省電路板的空間。因此，該支撐部11的有無可視散熱的需求和空間的許可而作彈性的設計。
實用新型特點及優點是以，由上可知，本實用新型的晶片模塊，具有如下特點1、該晶片座的支撐部固接於電路板，使本實用新型晶片模塊能夠穩固地設置於電路板上，且晶片座的承載部的散熱面和支撐部暴露於空氣中，可進行直接的散熱，有效地提升散熱效率，因此，晶片座兼具固接和散熱的功效。
2、該晶片座的支撐部固接於電路板的導電片，使晶片可藉由晶片座電性連接於電路板，因此，晶片座發揮了導電功效。
3、該晶片座進一步包括抵靠部固接於電路板，使本實用新型晶片模塊設置於電路板上更為穩固，且能增加散熱面積，進一步提升散熱效率。
4、晶片座的承載部的散熱面直接暴露於空氣中(如圖12和圖14所示)的設置方式，可進行直接的散熱，完全不同於公知的TO-252(DPAK)或TO-263(D2PAK)型晶片模塊(如圖1所示)的晶片座位於絕緣件和電路板之間的設置方式，使本實用新型的晶片模塊能有效地提升散熱效率，且節省電路板的空間。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，並非用來限定本實用新型的實施範圍；凡是依本實用新型所作的等效變化與修改，都被本實用新型的專利範圍所涵蓋。
權利要求1.一種晶片模塊，設置於電路板上，該電路板設有電性接點，其特徵在於，包括晶片座，包括承載部，該承載部具有相背對的承載面和散熱面，該承載面朝向該電路板；晶片，固接於該晶片座的承載部的承載面；導電接腳，該導電接腳的內端接近於該晶片，該導電接腳的外端固接於該電路板的電性接點；以及絕緣件，包覆該晶片和該導電接腳的內端，該絕緣件還固接於該晶片座的承載部的承載面且露出該散熱面。
2.根據權利要求1所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片座還包括支撐部，該支撐部自該承載部延伸至該電路板，且該支撐部的末端固接於該電路板。
3.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片設有電性接點，該晶片模塊包括導線，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端。
4.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片設有電性接點，該晶片模塊還包括導線，該電路板設有導電片，該晶片座的支撐部的末端固接於該導電片，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端之間，以及該晶片的電性接點和該晶片座的承載面之間。
5.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片設有電性接點和導電面，該導電面電性連接於該晶片座的承載面，該晶片模塊還包括導線，該電路板設有導電片，該晶片座的支撐部的末端固接於該導電片，該導線的兩端分別電性連接於該晶片的電性接點和該導電接腳的內端。
6.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片座的支撐部具有相背對的內表面和外表面，該絕緣件固接於該內表面且露出該外表面，該晶片座進一步包括抵靠部，該抵靠部自該支撐部的末端向外延伸，該抵靠部固接於該電路板。
7.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片座的散熱面上設有散熱器。
8.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片模塊為TO-252DPAK型晶片模塊。
9.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片模塊為TO-263D2PAK型晶片模塊。
10.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片座的支撐部為單一的片狀形式自該承載部的一側邊延伸至該電路板。
11.根據權利要求2所述的晶片模塊，其特徵在於，該晶片座的支撐部為至少一個的條狀形式自該承載部的一側邊延伸至該電路板。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片模塊，設置於電路板上，該晶片模塊包括晶片座、晶片、導電接腳以及絕緣件，其中該晶片座包括承載部和支撐部，該承載部具有相背對的承載面和散熱面，該承載面朝向該電路板，該支撐部自該承載部延伸至該電路板，且該支撐部的末端固接於該電路板；該絕緣件固接於該晶片座的承載部的承載面且露出該散熱面；藉此，使本實用新型晶片模塊能夠穩固地設置於電路板上，且能有效地提升散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK2710321SQ20042008806
公開日2005年7月13日 申請日期2004年8月19日 優先權日2004年4月1日
發明者楊惠強 申請人:尼克森微電子股份有限公司