表面著裝電子零件半自動包裝機的製作方法
2023-05-05 23:19:11 2
專利名稱：表面著裝電子零件半自動包裝機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種包裝機，尤其是給電子零件表面著裝的半自動包裝機。
電子零件一般都需要表面著裝。其採用的包裝機包括機體、臺面、裝在檯面上的一對封合刀頭座，機體內裝有動力裝置及控制電路，機體上裝有控制面板、進料掛杆、覆面膠帶座、帶動輪、成品收捲軸等。動力裝置在控制電路控制下，通過帶動輪和成品收捲軸帶動塑膠載帶和覆面膠帶同步移動，電子零件由人工放入塑膠載帶中，塑膠載帶和覆面膠帶經過一對封合刀頭座被熱壓成一體後，再經帶動輪和成品收捲軸纏繞成卷。一般包裝機的封裝寬度極限為56mm，超過此極限需另外訂購，這樣不僅增大了成本，且在時效性上亦對生產有明顯影響。
鑑於上述，本實用新型將提供一種封裝寬度大的包裝機，其臺面可調整，以適應多種封裝尺寸，其封合刀頭的位置可精調，以提高封裝質量。
為達此目的，本實用新型採用以下技術方案表面著裝電子零件半自動包裝機包括機體、臺面、裝在檯面上的一對封合刀頭座，機體內裝動力裝置及控制電路，機體上裝控制面板、進料掛杆、覆面膠帶座、帶動輪、成品收捲軸，帶動輪和成品收捲軸由動力裝置驅動，其特徵在於所述一對封合刀頭座中的每一個封合刀頭座包括一封合座，其上安裝兩根滑動杆；一滑塊，其套在封合座上的兩根滑動杆上，其上另設水平連接孔和調節孔；一氣壓閥，其固定在封合座底面上，其閥杆與滑塊的底面連接，其受控制電路中的壓力控制器控制；一保溫塊，其上連接加溫棒和一感溫器，感溫器的輸出接至控制電路中的溫度控制器，保溫塊外側橫向插接一根軸，該軸穿過滑塊的水平連接孔和一彈簧，再經固定環圈和螺絲與滑塊固定；一分釐卡頭，其穿入滑塊的調節孔，直抵保溫塊；一封合刀頭，其固接於保溫塊內側。
所述臺面包括一內臺板，其位於機體旁，其上開有連接內板條的槽孔、容納氣壓閥的閥孔，閥孔兩側各設連接內封刀頭座的長槽孔，其由螺栓固定在三片支持板架上；一內板條，其用螺栓和導槽螺孔塊固定於內臺板之上；一外臺板，其上開有連接外板條的槽孔、與三片支持板架連接的寬槽孔、容納氣壓閥的閥孔，閥孔兩側各設連接外封刀頭座的長槽孔，其由螺栓穿過寬槽孔固定在三片支持板架上；一外板條，其用螺栓和導槽螺孔塊固定於外臺板之上；三片支持板架，位於前述機構的下方，其內側與機體固定。
封合刀頭座中的內外封合座分別用螺栓與臺面中對應的內外臺板固定在一起。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作詳細說明。
圖1是本實用新型的外形圖；圖2是本實用新型的封合座組成圖3是本實用新型的封合座動作圖；圖4是本實用新型的臺面組成圖；圖5是本實用新型的電子零件成品包裝圖。
請參閱
圖1，本實用新型包括機體112、與機體連接的臺面102、裝在檯面上的一對封合刀頭座104和105。其中機體內裝動力裝置及控制電路，機體上裝控制面板113、進料掛杆101、覆面膠帶座103、帶動輪107、成品收捲軸106，控制電路中的可雙邊獨立控制的封合刀頭座壓力控制器108和109、可雙邊獨立控制的封合刀頭座溫度控制器110和111均裝在機體上。控制面板113上的按鈕開關可控制機器的運作。進料掛杆101用以安裝22英寸、7英寸或13英寸的塑膠載帶。覆面膠帶座103可放置多種規格的覆面膠帶，操作時覆面膠帶經過兩導引杆114和115，以穩定控制塑膠載帶與覆面膠帶正確的封合位置。兩導引杆間所設的分釐卡頭116則作微調，使覆面膠帶不致蓋住塑膠載帶的鏈條孔或超出載帶的邊緣。帶動輪107和成品收捲軸106均由機體內的動力裝置驅動，帶動輪帶動塑膠載帶，由於封合時塑膠載帶與覆面膠帶熱合成一體，故覆面膠帶亦被同步帶動前進，成品收捲軸106用於纏繞封合後的成品。壓力控制器108和109可分別控制內、外封合刀頭座的封合壓力，溫度控制器110和111可分別控制內、外封合刀頭座的封合溫度。
請參閱圖2，220為臺板，其上設閥孔，閥孔中容納一氣壓閥219，閥孔兩側各設長槽孔。由於外封合刀頭座104和內封合刀頭座105完全對稱，故本圖僅以單邊封合刀頭座加以說明。其包括一封合座218，其上安裝滑動杆201和202、前導柱216和217；一滑塊209，套在與封合座218連接的兩根滑動軸201、202和前導柱216、217上，其上另設水平連接孔和調節孔；一氣壓閥219，其用兩螺絲214和215固定在封合座218的底面上，其閥杆與滑塊209的底面連接，其受控制電路中的壓力控制器108控制；一保溫塊206，其上連接加溫棒230和一感溫器231，感溫器的輸出接至控制電路中的溫控器110，保溫塊206的外側橫向插接一根軸208，該軸穿過滑塊209的水平連接孔和一彈簧210，再經固定環圈212和螺絲211與滑塊209固定；一分釐卡頭213，其自外側穿入滑塊209的調節孔，直抵保溫塊206；一內封合刀頭205，其固接於保溫塊206內側。
封合座218用穿入臺板220上閥孔兩側長槽孔的四個螺栓及墊片222～229固定在臺板220的頂面上，臺板220上的長槽孔可允許封合刀座組合在其間調整，以控制封合軌跡的位置。滑塊209由氣壓閥219的閥杆帶動而沿滑動杆201和202作上下運動，兩根前導柱216和217可確保滑塊的穩定。滑塊209通過軸208帶動保溫塊206，進而帶動內封合刀頭205作上下運動。分釐卡頭213可微調保溫塊206與滑塊209間的距離，進而使內封合刀頭205作細微移動而控制封合軌跡。
請參閱圖3，圖中309、310即圖2中的分釐卡頭213，305、306即圖2中的臺板220，304、303分別為內、外封合刀頭座，301、302分別為覆面膠帶和塑膠載帶。內、外封合刀頭座304、303分別固定在內、外臺板306、305上，可鬆開螺栓，使內、外封合刀頭座作大位移的調整，或可取下更換。分釐卡頭309、310可作封合軌跡307、308的微量前後調整，進而達到最佳封合位置。
再請參閱圖4，本實用新型的可調整臺面包括一內臺板411，位於機體112旁，其上開有連接內板條404的槽孔、容納氣壓閥219的閥孔，閥孔兩側各設連接內封刀頭座304的長槽孔，其由六個螺栓405～410固定在三片支持板架425～427上；一內板條404，其用螺栓401～403和導槽螺孔塊418～420固定於內臺板411之上，其在緊固之前可沿內臺板411的槽孔作微量調整；一外臺板421，其上開有連接外板條430的槽孔、與三片支持板架425～427連接的寬槽孔、容納氣壓閥219的閥孔，閥孔兩側各設連接外封刀頭座303的孔，其由螺栓415～417穿過寬槽孔固定在三片支持板架上；一外板條430，其用螺栓412～414和導槽螺孔塊422～424固定於外臺板421之上，其在緊固之前可沿外臺板421的槽孔作微量調整；三片支持板架425～427，位於前述機構的下方，其內側與機體固定。
鬆開螺栓415～417，使外臺板421沿其寬槽孔移動，可調整內、外臺板之間的距離。
另外，編號431為覆面膠帶428和塑膠載帶429在檯面上運作的示意圖，由該圖可知內臺板411、外臺板421、內板條404、外板條430的設置位置及相互間關係。
在圖5中上圖為寬度在24mm以內的塑膠載帶包裝成品示意圖，501～504、511分別是覆面膠帶、成品軸、塑膠載帶、成型口袋、鏈條孔。下圖為寬度大於24mm的塑膠載帶包裝成品示意圖，505～510分別是覆面膠帶、成品軸、塑膠載帶、鏈條孔、鏈條孔、成型口袋。
本實用新型工作時，電子零件是由人工放置在塑膠載帶的成型口袋中的，至於其它動作均由機器自動控制。
本實用新型的優點由於外臺板上用於與支持板架連接的孔為寬槽孔，使得內、外臺板的間距可依塑膠載帶的寬窄而作適度的調整，且由於內、外封合刀頭座與內、外臺板連接時均可作大位移的調整，或可取下更換，因此本實用新型的封裝寬度變化範圍大(可達8～160mm)，可適應多種封裝尺寸；由於其封合刀頭的位置可精調，故提高了封裝質量。
權利要求1.一種表面著裝電子零件半自動包裝機，包括機體、與機體連接的臺面、裝在檯面上的一對封合刀頭座，其機體內裝有動力裝置及控制電路，其機體上裝有控制面板、進料掛杆、覆面膠帶座、帶動輪、成品收捲軸，帶動輪和成品收捲軸由動力裝置驅動，其特徵在於所述一對封合刀頭座中的每一個封合刀頭座包括一封合座，其上安裝兩根滑動杆；一滑塊，其套在封合座上的兩根滑動杆上，其上另設水平連接孔和調節孔；一氣壓閥，其固定在封合座底面上，其閥杆與滑塊的底面連接，其受控制電路中的壓力控制器控制；一保溫塊，其上連接加溫棒和一感溫器，感溫器的輸出接至控制電路中的溫度控制器，保溫塊外側橫向插接一根軸，該軸穿過滑塊的水平連接孔和一彈簧，再經固定環圈和螺絲與滑塊固定；一分釐卡頭，其穿入滑塊的調節孔，直抵保溫塊；一封合刀頭，其固接於保溫塊內側，所述臺面包括一內臺板，其位於機體旁，其上開有連接內板條的槽孔、容納氣壓閥的閥孔，閥孔兩側各設連接內封刀頭座的長槽孔，其由螺栓固定在三片支持板架上；一內板條，其用螺栓和導槽螺孔塊固定於內臺板之上；一外臺板，其上開有連接外板條的槽孔、與三片支持板架連接的寬槽孔、容納氣壓閥的閥孔，閥孔兩側各設連接外封刀頭座的長槽孔，其由螺栓穿過寬槽孔固定在三片支持板架上；一外板條，其用螺栓和導槽螺孔塊固定於外臺板之上；三片支持板架，位於前述機構的下方，其內側與機體固定，內、外封合刀頭座中的內、外封合座分別用用螺栓與臺面中對應的內、外臺板固定在一起。
2.如權利要求1所述的表面著裝電子零件半自動包裝機，其特徵在於所述控制電路包括可雙邊獨立控制的封合刀頭座溫度控制器。
3.如權利要求1所述的表面著裝電子零件半自動包裝機，其特徵在於所述控制電路包括可雙邊獨立控制的封合刀頭座壓力控制器。
專利摘要本實用新型包括機體、臺面、裝在檯面上的一對封合刀頭座。機體內裝動力裝置及控制電路，機體上裝進料掛杆、覆面膠帶座、帶動輪、成品收捲軸，帶動輪和成品收捲軸由動力裝置驅動。封合刀頭座包括封合座、套在封合座的滑杆上的滑塊、與封合座底面固定的氣壓閥、與滑塊橫向連接的保溫塊和封合刀頭，氣壓閥帶動滑塊上下運動。臺面包括內外臺板、與機體固定並連接臺板的支持板架。內外臺板的間距可調整，內外封合刀頭座與內外臺板連接時均可作大位移的調整，或可取下更換，封合刀頭的位置可精調，故封裝寬度變化範圍大，封裝質量高。
文檔編號B65B9/00GK2257796SQ96209500
公開日1997年7月16日 申請日期1996年5月20日 優先權日1996年5月20日
發明者黃志宏 申請人:黃志宏