一種盲槽印製板製作方法

2023-05-05 09:26:21

專利名稱：一種盲槽印製板製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製板製作方法技術領域，更具體地，涉及一種盲槽印製板製作方法。
背景技術：
印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，英文簡稱PCB或PWB,以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接。隨著電子產品高速發展，越來越多的印製板追求輕、薄、短、小而採取的高集成化設計，由此衍生了將元器件嵌入盲槽的設計。上述盲槽一般是指槽長寬小於2_，盲槽深度小於0. 4_的盲槽。在盲槽印製板製作過程中，盲槽印製的製作，要求加工的盲槽尺寸比較小，盲槽外形公差尺寸、深度公差要求比較高，上述盲槽外形公差要求±0. 05mm，深度公差±0. 07mm ;
現有技術的缺點是常規印製板盲槽加工所用的數控銑床銑盲槽的外形公差與深度公差無法滿足盲槽印製板槽長寬小於2mm,盲槽深度小於0. 4mm,外形公差±0. 05mm,深度公差±0. 07mm的要求。所導致原因是而使用常規印製板盲槽加工方法一般採用數控銑床控深銑盲槽，外形公差只能做到±0. 15mm,深度公差±0. 15mm,而且常用統刀刀徑為0. 6mm,加工槽寬2mm的盲槽只有3個刀位的距離，加工難度非常大，所以，對於盲槽印製板的製作，常規印製板盲槽加工方法出現了瓶頸，很難甚至無法加工此類盲槽印製板。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種盲槽印製板製作方法，其製作方法加工成型的盲槽印製板精度高，而且本製作方法加工難度低，容易實現。為解決上述技術問題，本發明採用的技術方案是一種盲槽印製板製作方法，其中包括以下步驟，
51.準備印製板基板；
52.鑽孔對印製板基板進行鑽孔；按常規的印製板鑽孔方式對印製板基板鑽孔。S3.沉銅對印製板基板進行沉銅處理；沉銅是在不導電的印製板基板上沉上一層化學薄銅，本發明中，按常規的印製板沉銅方式對印製板基板進行沉銅。S4.第一次平板電鍍將沉銅處理後的印製板基板浸入電鍍溶液中進行電鍍； 電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電
解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。本發明中，第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m,第一次平板電鍍的電流密度為1. OASD 1. 5ASD,電鍍時間為60min 70min，上述電流密度和電鍍時間滿足設計的要求，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 u m 25 u m0S5.第一次圖形轉移在第一次平板電鍍後的印製板基板頂面上粘貼幹膜，底面不粘貼幹膜，之後將印製板基板曝光，將印製板基板底面裸露出銅層；本發明中，印製板基板底面即是最後印制出盲槽底部的那一面，使得印製出盲槽頂部的那一面有幹膜的保護效果。S6.圖形電鍍對印製板基板底面的裸露出的表銅加厚；本發明中，圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min，這樣對裸露銅的那一面的印製板基板進行表銅加厚，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為70 IOOy m，可滿足設計的要求。S7.退膜將印製板基板從電鍍液中取出，清洗掉幹膜；
S8.第二次圖形轉移使用負片菲林對退膜後的印製板基板進行圖形轉移，通過上述負片菲林，根據表銅厚度，對線路進行補償，並將預設盲槽加工位置單面開窗；
負片菲林是指菲林上透光圖形區域是最終需要保留銅的線路圖形，非透光區域最終是要被蝕刻掉的一種菲林；單面開窗是指菲林上預設的盲槽位置的印製板基板頂面做成被蝕刻的效果。這樣，可在印製板基板上印刷預設好的電路板線路，並預設好盲槽的加工位置，而且線路補償量為0. 1mm，滿足設計的要求，而且可較好的控制盲槽印製板的精度，保證了良品率。S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉移後的印製板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應的盲槽開窗位置；通過酸性蝕刻，把非透光區域蝕刻，形成完整的電路路線，而且蝕刻形成盲槽的開窗位置，供後續的雷射銑槽。S10.雷射銑槽利用雷射鑽孔機通過燒蝕完成盲槽印製板的加工。雷射鑽孔的原理利用雷射束聚集使金屬表面焦點溫度迅速上升，溫升可達每秒100萬度。當熱量尚未發散之前，光束就燒熔金屬，直至汽化，留下一個個小孔，雷射鑽孔不受加工材料的硬度和脆性的限制，而且鑽孔速度異常快。本發明中，雷射鑽孔機為CO2雷射鑽孔機，CO2雷射鑽孔機發出的二氧化碳雷射波長在9. 4iim 10. 6iim之間,是一種遠紅外雷射，絕大多數有機材料具有強烈吸收紅外線的特點，有機材料在吸收了極高的紅外雷射能量後，迅速熔化，汽化及燃燒，從而在印製板鑽孔。本發明中，通過對盲槽的開窗位置的定位，然後用CO2雷射鑽孔機接收此定位的信號，預設好二氧化碳雷射的波長、能量、線路等方面的信息，開啟CO2雷射鑽孔機，既可對印製板加工出盲槽。CO2雷射鑽孔機通過CO2雷射的移動在印製板上燒蝕出多個細盲孔，多個細盲孔組成盲槽，每個細盲孔的直徑為0. 1mm，最終完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm，通過控制C02雷射能量的大小保證盲槽外形公差與深度公差滿足要求。與現有技術相比，有益效果是本發明通過單面加厚盲槽底部的銅厚，利用CO2雷射鑽孔機將盲槽通過雷射燒蝕方式完成加工。本製作方法能夠滿足盲槽加工公差要求，降低了盲槽加工難度，從而方便於盲槽的製作，提高了盲槽的加工精度，並且使盲槽印製板的生產符合客戶的要求。


圖1是本發明的流程示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，一種盲槽印製板製作方法，其中包括以下步驟，
51.準備印製板基板；
52.鑽孔對印製板基板進行鑽孔；按常規的印製板鑽孔方式對印製板基板鑽孔。S3.沉銅對印製板基板進行沉銅處理；沉銅是在不導電的印製板基板上沉上一層化學薄銅，本發明中，按常規的印製板沉銅方式對印製板基板進行沉銅。S4.第一次平板電鍍將沉銅處理後的印製板基板浸入電鍍溶液中進行電鍍； 本發明中，第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m，第一次平板電鍍
的電流密度為1. OASD 1. 5ASD，電鍍時間為60min 70min，上述電流密度和電鍍時間滿足設計的要求，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 ii m 25 ii m。本實施例中，電流密度為1. 2ASD，電鍍時間為70min，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 y m 25 y m。S5.第一次圖形轉移在第一次平板電鍍後的印製板基板頂面上粘貼幹膜，底面不粘貼幹膜，之後將印製板基板曝光，將印製板基板底面裸露出銅層；本發明中，印製板基板底面即是最後印制出盲槽底部的那一面，使得印製出盲槽頂部的那一面有幹膜的保護效果。S6.圖形電鍍對印製板基板底面的裸露出的表銅加厚；本發明中，圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min，這樣對裸露銅的那一面的印製板基板進行表銅加厚，可滿足設計的要求。本實施例中，電流密度為1. 8ASD，電鍍時間為150min，可電鍍出加厚的表銅，電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為70iim 100 y m。S7.退膜將印製板基板從電鍍液中取出，清洗掉幹膜；
S8.第二次圖形轉移使用負片菲林對退膜後的印製板基板進行圖形轉移，通過上述負片菲林，根據表銅厚度，對線路進行補償，並將預設盲槽加工位置單面開窗；
負片菲林是指菲林上透光圖形區域是最終需要保留銅的線路圖形，非透光區域最終是要被蝕刻掉的一種菲林；單面開窗是指菲林上預設的盲槽位置的印製板基板頂面做成被蝕刻的效果。這樣，可在印製板基板上印刷預設好的電路板線路，並預設好盲槽的加工位置，而且線路補償量為0. 1mm，滿足設計的要求，而且可較好的控制盲槽印製板的精度，保證了良品率。S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉移後的印製板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應的盲槽開窗位置；通過酸性蝕刻，把非透光區域蝕刻，形成完整的電路路線，而且蝕刻形成盲槽的開窗位置，供後續的雷射銑槽。S10.雷射銑槽利用雷射鑽孔機通過燒蝕完成盲槽印製板的加工。本發明中，雷射鑽孔機為CO2雷射鑽孔機。通過對盲槽的開窗位置的定位，然後用CO2雷射鑽孔機接收此定位的信號，預設好二氧化碳雷射的波長、能量、線路等方面的信息，開啟CO2雷射鑽孔機，既可對印製板加工出盲槽。本實施例中，CO2雷射鑽孔機通過CO2雷射的移動在印製板上燒蝕出多個細盲孔，多個細盲孔組成盲槽，每個細盲孔的直徑為0.1mm,通過CO2雷射，一共燒蝕出了 200個的細盲孔，最終完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm，盲槽的深度為0. 254mm，通過控制C02雷射能量的大小保證盲槽外形公差與深度公差滿足要求。製作的結果 印製板特點印製板尺寸200mmX 200mm,板厚0. 254mm,最小鑽孔孔徑0. 2mm,最小盲槽尺寸1. 3mmX2mm,盲槽外形公差±0. 05mm、控深鑽公差±0. 07mm,實際完成生產板盲槽外形公差小於±0. 05mm,控深鑽公差±0. 05mm,且深度與外形尺寸非常穩定。本發明通過單面加厚盲槽底部的銅厚，利用C02雷射鑽孔機將盲槽通過雷射燒蝕方式完成加工，具有盲槽加工精度高，不受銑刀大小所限制，可加工槽長寬小於2mm的盲槽，而且控深公差可達公差±0. 05mm等優點。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，對發明的技術方案可以做若干適合實際情況的改進。因此，本發明的保護範圍不限於此，本領域中的技術人員任何基於本發明技術方案上非實質性變更均包括在本發明保護範圍之內。
權利要求
1.一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於包括以下步驟， S 1.準備印製板基板； S2.鑽孔對印製板基板進行鑽孔； S 3.沉銅對印製板基板進行沉銅處理； S4.第一次平板電鍍將沉銅處理後的印製板基板浸入電鍍溶液中進行電鍍； S5.第一次圖形轉移在第一次平板電鍍後的印製板基板頂面上粘貼幹膜，底面不粘貼幹膜，之後將印製板基板曝光，將印製板基板底面裸露出銅層； S6.圖形電鍍對印製板基板底面的裸露出的表銅加厚； S7.退膜將印製板基板從電鍍液中取出，清洗掉幹膜； S8.第二次圖形轉移使用負片菲林對退膜後的印製板基板進行圖形轉移，通過上述負片菲林，根據表銅厚度，對線路進行補償，並將預設盲槽加工位置單面開窗； S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉移後的印製板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應的盲槽開窗位置； Sl0.雷射銑槽利用雷射鑽孔機通過燒蝕完成盲槽印製板的加工。
2.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟S4中第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m。
3.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟S4中第一次平板電鍍的電流密度為1. OASD 1. 5ASD，電鍍時間為60min 70min。
4.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的所述的步驟S6中圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min。
5.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟S6中圖形電鍍後表銅厚度與孔銅厚度為70 ii m 100 ii m。
6.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟S8中線路補償量為0. 1mm。
7.根據權利要求1所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟SlO中雷射鑽孔機為CO2雷射鑽孔機。
8.根據權利要求7所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的步驟SlO中CO2雷射鑽孔機通過CO2雷射的移動在印製板上燒蝕出多個細盲孔，多個細盲孔組成盲槽。
9.根據權利要求8所述的一種盲槽印製板製作方法，其特徵在於所述的細盲孔的直徑為0. 1mm。
10.根據權利要求9所述的一種盲槽印製板製作方法,其特徵在於所述的完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm。
全文摘要
本發明涉及一種印製板製作方法技術領域，更具體地，涉及一種盲槽印製板製作方法。S1.準備印製板基板；S2.鑽孔；S3.沉銅；S4.第一次平板電鍍；S5.第一次圖形轉移；S6.圖形電鍍；S7.退膜；S8.第二次圖形轉移使用負片菲林對退膜後的印製板基板進行圖形轉移，通過上述負片菲林，根據表銅厚度，對線路進行補償，並將預設盲槽加工位置單面開窗；S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉移後的印製板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應的盲槽開窗位置；S10.雷射銑槽利用雷射鑽孔機通過燒蝕完成盲槽印製板的加工。本發明方便於盲槽的製作，提高了盲槽的加工精度。
文檔編號H05K3/00GK103068169SQ201210565310
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年12月24日
發明者楊澤華, 唐有軍, 關志鋒, 黃德業, 劉國漢 申請人:廣州傑賽科技股份有限公司