功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構的製作方法
2023-05-06 02:10:56 2
專利名稱：功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構的製作方法
技術領域：
功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件在印製電路板上的固定焊接結構， 特別是功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構。.背景技術：
焊接在印製電路板上的徑向安裝電子器件，如一般的電阻，半導 體二極體等的引腳，在安裝時採用機插的情況下，機械機構在將電子 器件引腳插入的同時，可以很方便地將焊接面的引腳作打彎處理，以 解決電子器件在焊接前的穩固性和焊接後的牢固度。但.是，軸向安裝 的特別是兩個以上引腳的電子器件，在焊接面一般是不予成型，即電 子器件引腳在悍接面是與印製電路板成垂直狀態，有時為了增加其焊 接前的穩定性，控制電子器件高度和引腳間距，以及部分消除應力， 僅對非焊接面的引腳，在插入印製電路板之前作打彎處理。這種安裝 方式，對於採用普通的單面印製電路板的一般電子設泉來說，不會對 焊接電子器件的可靠性產生嚴重的不良影響。但是，對於面積和體積 受到限制、工作時又有較大發熱量的電子設備比如電子鎮流器來說， 為了保證悍點能經受長期的溫差懸殊的冷熱變化，常採用成本較高的 過孔作金屬化處理的雙面印製電路板或對過孔作鍍銅金屬化處理的 單面印製電路板。圖1所示是採用普通單面印製電路板的電子器件引腳在焊接後
焊錫的包裹狀況；圖2是採用過孔金屬化的雙面或單面印製電路板的 電子器件引腳在焊接後焊錫的包裹狀況。後者由於過孔孔壁上鍍有一 層銅，焊接時焊錫包裹的不僅是焊盤和引腳，焊錫還會使過孔中的引 腳與孔壁的銅層結合在一起，焊接面大為增加，從而使焊接質量明顯 提高。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服上述現有技術中所存在 的缺陷，提供一種既能採用成本較低的普通單面印製電路板，又能提 高長期處於冷熱溫差懸殊條件下使用的電子產品的功率電晶體在印 制電路板上的固定焊接結構。
本實用新型採用了下述技術方案解決其存在的技術問題 一種 功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構，包括功率電晶體引腳， 單面印製電路板，印製電路板上置有供插入功率電晶體引腳的過孔， 以及在過孔周圍由印製電路板焊接面構成的焊盤，其轉:徵在於功率 電晶體裸露在印製電路板焊接面部分的引腳末端與功率電晶體置於
印製電路板過孔中部分的引腳中段構成90 100度角；引腳中段至 接近功率電晶體本體部分的引腳上部與引腳中段構成反向90 100 度角，功率電晶體的引腳末端與印製電路板焊接面的,盤經焊錫包裹 而固定連接。
本實用新型既能採用成本較低的普通單面印製電路板，又能提高 長期處於冷熱溫差懸殊條件下使用的電子產品的發熱零件引腳焊點的可靠性。本實用新型對於功率電晶體等自身發熱量大的兩個以上多
引腳徑向安裝器件，對其處於印製電路板焊接面與焊盤相焊接部分的 引腳，在插入印製電路板之前預先成型，使器件引腳在插入印製電路 板之後，引腳的在焊接面從傳統的與印製電路板平面相互垂直改為全 部緊貼焊盤。這樣，增加了經波峰焊焊接之後焊盤與引腳的焊接面和 焊錫包裹量，從而改善焊接質量。
本實用新型與現有技術中採用引腳與印製電路板垂直的傳統結 構同樣安裝在過孔非金屬化處理的普通單面印製電路板上，經受相同 條件的冷熱衝擊試驗，焊盤開始出現裂紋等異常現象的冷熱衝擊試驗 周期次數，前者比後者提高將近一倍，達到或接近採用過孔金屬化處 理印製電路的效果。因此，本實用新型可以在降低產品成本的同時保 持產品長期工作的可靠性。
圖1為現有技術中電子器件引腳在單面印製電路板上焊接後焊 錫的包裹狀況示意圖2為現有技術中電子器件引腳在過孔金屬化印製電路板上焊 接後焊錫的包裹狀況示意圖3為本實用新型中功率電晶體引腳成型後的狀況示意圖4為本實用新型實施例中功率電晶體引腳成型後的功率晶體 管呈橫臥狀況示意圖5為本實用新型另一實施例中功率電晶體引腳成型後的功率 電晶體呈直立狀況示意圖；圖6為本實用新型中被功率電晶體引腳插入的過孔中心位置與 印製電路板焊盤中心位置偏離示意圖。
圖中各序號分別表示為: l一單面印製電路板 3—功率電晶體 4. l一引腳上部 4.3 —引腳末端 5 —焊盤
具體實施方式
2 —過孔 4一引腳 4.2 —引腳中段
6—焊錫
以下結合實施例以及附圖對本實用新型作進一步的描述。
參照附圖，本實用新型包括功率電晶體引腳4，單面印製電路板 1，印製電路板上置有供插入功率電晶體3引腳4的過孔2，在過孔2 周圍由印製電路板焊接面構成的焊盤5。
參照圖3，本實用新型所述的功率電晶體3的引腳4分為三個部 分(1)引腳末端4.3是指裸露在印製電路板1焊接面的部分；(2) 引腳中段4.2是指置於印製電路板1的過孔2中的部分；(3)引腳上 部4. 1則是指從引腳中段4. 2至接近功率電晶體3本誶的引腳部分。
參照圖3、圖4和圖5，本實用新型將功率電晶體3的引腳末端 4.3相對於處於垂直位置的引腳中段4.2向前彎成90 100度角 度；引腳上部4. 1與引腳中段4. 2向後彎成90 100 $角度，功率晶 體管3的引腳末端4. 3與印製電路板1焊接面的焊盤5:經焊錫6包裹 而固定連接。為了減小功率電晶體3佔用印製電路板l.的面積，功率電晶體3的引腳上部4. 1也可以在適當部位連同功率電晶體本體3再 向上折彎約90度，使功率電晶體3本體基本直立於印製電路板1。
參照圖6所示，在本實用新型所述的印製電路板l'上對應功率晶 體管引腳4的焊盤5採用橢圓形狀，且焊盤5中的過孔2中心位置處 於偏離焊盤5中心位置，以便插入後功率電晶體引腳末端4. 3的焊接 部分全部位於焊盤5範圍之內。
本實用新型在將功率電晶體3插入印製電路板1時，先使引腳末 端4. 3與印製電路板1垂直，然後順勢翻轉90度插入。波峰焊接之 前的功率電晶體引腳末端4.3全部與印製電路板焊盤5相互靠在一 起，波峰焊之後，印製電路板焊盤5上的功率電晶體引腳末端4.3完 全被焊錫6所包裹。
權利要求1. 一種功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構，包括功率電晶體引腳，單面印製電路板，印製電路板上置有供插入功率電晶體引腳的過孔，以及在過孔周圍由印製電路板焊接面構成的焊盤，其特徵在於功率電晶體裸露在印製電路板焊接面部分的引腳末端與功率電晶體置於印製電路板過孔中部分的引腳中段構成90～100度角；引腳中段至接近功率電晶體本體部分的引腳上部與引腳中段構成反向90～100度角，功率電晶體的引腳末端與印製電路板焊接面的焊盤經焊錫包裹而固定連接。
2. 根據權利要求1所述的功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構，其特徵在於被功率電晶體引腳插入的過孔中心位置與印製電路板焊盤中心位置偏離。
3. 根據權利要求1所述的功率電晶體在印製電路板上的固定焊 接結構，其特徵在於功率電晶體引腳上部也可以再向上折彎約90 度，使功率電晶體本體基本直立於印製電路板。
專利摘要一種功率電晶體在印製電路板上的固定焊接結構，包括功率電晶體引腳，單面印製電路板，供插入功率電晶體引腳的過孔，以及在過孔周圍的焊盤。功率電晶體裸露在印製電路板焊接面部分的引腳末端與功率電晶體置於印製電路板過孔中部分的引腳中段構成90～100度角；引腳中段至接近功率電晶體本體部分的引腳上部與引腳中段構成反向90～100度角，功率電晶體的引腳末端與印製電路板焊接面的焊盤經焊錫包裹而固定連接。本實用新型既能採用成本較低的普通單面印製電路板，又能提高長期處於冷熱溫差懸殊條件下使用的電子產品的發熱零件引腳電子器件焊點的可靠性。與現有技術相比，可靠性達到或接近採用過孔金屬化處理印製電路的效果。
文檔編號H05K1/18GK201243410SQ20082015076
公開日2009年5月20日 申請日期2008年7月11日 優先權日2008年7月11日
發明者倪雪雲, 楊建文 申請人:上海阿卡得電子有限公司