電子基材貼合機的製作方法

2023-05-05 22:45:11

專利名稱：電子基材貼合機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種運用於電子基材的加工製造領域中的電子基材貼合機。
背景技術：
在電子基材的加工製造業中，材料貼合是重要的一項工序，貼合從最初的人工手動貼合發展到現如今的機器貼合。貼合機器也隨著電子產業的飛速發展而不斷的更新和進步。目前市場上針對不同基材的貼合要求有多種專業性的貼合機存在，如單層、雙層、多層貼合機等等。然而，如今市場上出現的電子基材貼合機，不論其機型的大、中、小，都如其名的單 具材料的貼合功能。一般的電子基材產品在貼合後都有許多工序發生，如裁切、衝壓、分條等等。基材需經過貼合後才能進行其他工序。不論有多高產能的貼合機在生產流程中，完成貼合工序後貼合機就處於被閒置的狀態。當企業中有大量生產需要大量貼合機時，完成貼合工序的貼合機因被閒置會十分的浪費資源。因而有必要對現有的電子基材貼合機進行技術上的改進。

實用新型內容本實用新型的目的在於克服現有電子基材貼合機的缺陷，提出一種新型的電子基材貼合機，其不僅具有貼合功能，還具有分條功能和鑑別分條成功與否的功能。為實現上述實用新型目的，本實用新型採用了如下技術方案一種電子基材貼合機，包括基座以及設置於所述基座上的貼合空間，電子基材可位於所述貼合空間內而進行貼合工序，其特徵在於所述基座上還設置有分條裝置，所述分條裝置包括至少一個分條刀以對電子基材進行分條處理。此外，本實用新型還包括如下附屬技術方案所述分條裝置位於所述貼合空間的上方。所述分條裝置還包括橫梁和懸掛在所述橫梁上的刀架。所述至少一個分條刀被所述刀架所固定，並可以對位於所述貼合空間內的電子基材進行分條。所述基座上還設置有鑑別裝置，所述鑑別裝置位於所述分條裝置的後方。所述鑑別裝置包括掛鈎，所述電子基材在分條處理之後具有分割線，所述掛鈎對準著經過分條之後的電子基材的分割線。與現有技術相比，本實用新型的優點在於電子基材貼合機通過設置分條裝置和鑑別裝置來分別對電子基材進行分條和鑑別成功分條與否，使得電子基材貼合機實現了貼合、分條、鑑別工序的同步完成，使貼合機具備多種功能，節約了勞動力、縮短生產周期，提升產能。

[0013]圖I為對應於本實用新型較佳實施例的貼合機的立體示意圖。圖2為沿著圖I 中a圈的放大圖。圖3為圖I中鑑別裝置的掛鈎的平面放大視圖。圖4為分條後的電子基材通過圖3中掛鈎的平面放大視圖。
具體實施方式
以下結合附圖及較佳實施例對本實用新型的技術方案作詳細說明。參照圖1，所示為對應於本實用新型較佳實施例的貼合機的立體示意圖，該圖示主要體現了本實用新型的貼合機的改進之處，比如分條裝置以及鑑別裝置，而貼合機的其他部件或零件與現有的普通多層貼合機基本相似或相同，故在此省略圖示和詳細說明。該貼合機主要運用於電子基材的加工製造領域中，可對電子基材進行多層次的貼合工序，其包括基座I以及設置於所述基座I上的貼合空間3，電子基材5可從貼合空間3的進料處32進入貼合空間3內而進行貼合工序。進一步參照圖2至圖4，所述基座I上還設置有位於所述貼合空間3的上方的分條裝置7。所述分條裝置7具有相對對稱的兩組，各組包括橫梁71、懸掛在所述橫梁71上的刀架73以及至少一個分條刀75以對電子基材5進行分條處理。橫梁71固定在所述基座I頂部的支撐臂12上，並橫跨在所述貼合空間3的上方。上述至少一個分條刀75被刀架73進行固定，以對位於貼合空間3內的電子基材5進行分條處理。對應於本實用新型，分條刀75的數量為4個，其可以根據材料的分條要求改變數量和大小，也可以根據標尺(圖未示)調整相互之間的間距大小。而刀架73的數量與分條刀75的數量相一致，即每個刀架73固定一個分條刀75。這樣，位於貼合空間3內的電子基材經過首次貼合後到達分條裝置7處時，分條刀75即可對之進行分條處理，使得分條處理之後的電子基材5具有分割線51。由於電子基材5本身的色澤和光澤的原因，肉眼無法鑑別電子基材是否分條成功，於是，在所述基座I上還設置有鑑別裝置9，其位於所述分條裝置7的後方，用於鑑別電子基材5的分條成功與否。該鑑別裝置9包括支撐柱91和掛鈎93。所述支撐柱91也固定在上述基座I的支撐臂12上並橫跨在貼合空間3的上方。所述掛鈎93懸掛在支撐柱91的下方，其數量和相互之間的間距與上述分條刀75的數量和間距相互對應，使得其對準著經過分條之後的電子基材5的分割線51處。這樣，分條後的電子基材5的分割線51穿過細小的掛鈎93時，通過則表示分條成功，否則，若不能通過使得電子基材5被損壞，則表示分條失敗，以此解決肉眼因材料本身光澤問題而無法鑑別的是否分斷現象，避免漏分斷及未分斷的現象發生。此外，上述基座I還包括自其頂部向上延伸的側壁14，該側壁14上設有收/放料軸16，而在基座I的側邊還設有收料軸18，這樣，當啟動貼合機時，貼合機的收/放料軸16和收料軸18轉動，帶動電子基材5從進料處32進入貼合空間3以進行首次貼合，然後到達分條裝置7進行分條，使得電子基材5上具有了分割線51 ;分條完成後的電子基材5繼續向貼合機的收料軸18方向運送，到達鑑別裝置9時，其掛鈎93對分條成功與否進行鑑別；鑑別後的電子基材5向後運行進行二次或多次貼合工序。通過上述描述可知，本實用新型的貼合機在貼合工序的基礎上增加了材料分條功能以及鑑別材料分條是否成功的裝置，以達到貼合、分條、鑑別工序的同步完成，使貼合機具備多種功能；以達到工序同步一體化、使電子基材的加工實現更便捷、更有效的目標，因而節約了勞動力、縮短生產周期，提升產能。需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實 用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種電子基材貼合機，包括基座以及設置於所述基座上的貼合空間，電子基材可位於所述貼合空間內而進行貼合工序，其特徵在於所述基座上還設置有分條裝置，所述分條裝置包括至少一個分條刀以對電子基材進行分條處理。
2.根據權利要求I所述的電子基材貼合機，其特徵在於所述分條裝置位於所述貼合空間的上方。
3.根據權利要求2所述的電子基材貼合機，其特徵在於所述分條裝置還包括橫梁和懸掛在所述橫梁上的刀架。
4.根據權利要求3所述的電子基材貼合機，其特徵在於所述至少一個分條刀被所述刀架所固定，並可以對位於所述貼合空間內的電子基材進行分條。
5.根據權利要求I所述的電子基材貼合機，其特徵在於所述基座上還設置有鑑別裝置，所述鑑別裝置位於所述分條裝置的後方。
6.根據權利要求5所述的電子基材貼合機，其特徵在於所述鑑別裝置包括掛鈎，所述電子基材在分條處理之後具有分割線，所述掛鈎對準著經過分條之後的電子基材的分割線。
專利摘要一種電子基材貼合機，包括基座以及設置於所述基座上的貼合空間，電子基材可位於所述貼合空間內而進行貼合工序。所述基座上還設置有分條裝置以對電子基材進行分條處理以及鑑別裝置以對電子基材進行鑑別成功分條與否，使得電子基材貼合機實現了貼合、分條、鑑別工序的同步完成，使電子基材貼合機具備多種功能，節約了勞動力、縮短生產周期，提升產能。
文檔編號B32B38/04GK202412862SQ20122005187
公開日2012年9月5日 申請日期2012年2月17日 優先權日2012年2月17日
發明者陳業禮 申請人:允昌科技(蘇州)有限公司