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一種應用電磁波防護膜及製作方法

2023-05-05 12:11:26

一種應用電磁波防護膜及製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種應用電磁波防護膜,包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層,所述絕緣層或保護層下方設有金屬層,所述金屬層下方設有膠層,所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以塗布、印刷或者複合方式形成,所述金屬層的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為電鍍或濺射或複合一層金屬層,所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物,本發明的有益效果在於:可以取消FPC最外層的覆蓋膜,減少FPC的生產流程,提高FPC的良率;由於與現有的FPC相比,少一層阻焊層(覆蓋膜、阻焊油墨等),成本更低;由於比現有的FPC結構少了在外層的覆蓋膜,FPC產品可以做得更薄;由於膠層厚度可以調整,更容易滿足FPC線路的阻抗要求。
【專利說明】一種應用電磁波防護膜及製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種防護膜,尤其涉及一種應用電磁波防護膜及製作方法。
【背景技術】
[0002]現在市面上大多數的應用電磁波防護膜生產流程複雜、FPC的良率降低,成本高、FPC的產品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點。
[0003]
【發明內容】

本發明的目的在於解決現在市面上大多數的應用電磁波防護膜生產流程複雜、FPC的良率降低,成本高、FPC的產品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點的不足而提供的一種新型的應用電磁波防護膜及製作方法。
[0004]本發明是通過以下技術方案來實現的:一種應用電磁波防護膜,包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層,所述絕緣層或保護層下方設有金屬層,所述金屬層下方設有膠層,所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以塗布、印刷或者複合方式形成,所述金屬層的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為電鍍或濺射或複合一層金屬層,所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物。
[0005]進一步地,所述無機聚合物膠既可以起粘結作用,又可以起絕緣作用(代替現有FPC中的覆蓋膜),形成方法可以使印刷、塗布或者複合,所述無機聚合物膠:固化後體積電阻大於10_1(IQ.cm,固化後表面阻抗大於10, Q ;固化後,在260度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0006]進一步地,所述多層無機聚合物上層為絕緣層,下層為膠層,所述多層無機聚合物:固化後,上層的表面電阻大於10_1(IQ,體積電阻大於10, Q.cm,膠層的體積電阻要求10_1CIQ.cm ;固化後,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0007]—種應用電磁波防護膜及製作方法,包括如下步驟:
(1)準備載體;
(2)在載體上印刷或者塗布有絕緣層或保護層;
(3)然後將印刷或者塗布有絕緣層或保護層的下方電鍍或者濺射或者複合一層金屬
層;
(4)再將濺射或者電鍍或者複合一層金屬層的下方印刷或者塗布或者複合一層膠層;
(5)最後在將印刷或者塗布或者複合一層膠層的下方覆有保護膜。
[0008]本發明的有益效果在於:可以取消FPC最外層的覆蓋膜,減少FPC的生產流程,提高FPC的良率;由於與現有的FPC相比,少一層阻焊層(覆蓋膜、阻焊油墨等),成本更低;由於比現有的FPC結構少了在外層的覆蓋膜,FPC產品可以做得更薄;由於膠層厚度可以調整,更容易滿足FPC要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發明應用電磁波防護膜結構示意圖;圖2為本發明應用電磁波防護膜的製作方法結構示意圖;
附圖標記:1、金屬層;2、絕緣層或保護層;3、膠層。
[0010]【具體實施方式】】
下面結合附圖及【具體實施方式】對本發明做進一步描述:
實施例1:
如圖1、圖2所示,一種應用電磁波防護膜,包括絕緣層1、金屬層2、膠層3,所述絕緣層I下方設有金屬層2,所述金屬層2下方設有膠層3,所述絕緣層I的作用是保護金屬層2,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以印刷方式形成,所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為電鍍一層金屬層2,所述膠層3為無機聚合物膠。
[0011]優選地,所述無機聚合物膠既可以起粘結作用,又可以起絕緣作用(代替現有FPC中的覆蓋膜),形成方法可以使印刷,所述無機聚合物膠:固化後體積電阻大於10-1° Ω.Cm,固化後表面阻抗大於ΙΟ,Ω ;固化後,在260度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0012]優選地,所述多層無機聚合物上層為絕緣層,下層為膠層,所述多層無機聚合物:固化後,上層的表面電阻大於10, Ω,體積電阻大於10, Ω.Cm,膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化後,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0013]一種應用電磁波防護膜及製作方法,包括如下步驟:
(1)準備載體;
(2)在載體上印刷有絕緣層I;
(3)然後將印刷有絕緣層I的下方電鍍一層金屬層2;
(4)再將電鍍一層金屬層2的下方印刷一層膠層3;
(5)最後在將印刷一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0014]實施例2 如圖1、圖2所示,一種應用電磁波防護膜,包括保護層1、金屬層2、膠層3,所述保護層I下方設有金屬層2,所述金屬層2下方設有膠層3,所述保護層I的作用是保護金屬層2,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以塗布方式形成,所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為濺射一層金屬層2,所述膠層3為多層無機聚合物。
[0015]優選地,所述無機聚合物膠既可以起粘結作用,又可以起絕緣作用(代替現有FPC中的覆蓋膜),形成方法可以使塗布,所述無機聚合物膠:固化後體積電阻大於10-1° Ω.Cm,固化後表面阻抗大於ΙΟ,Ω ;固化後,在260度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0016]優選地,所述多層無機聚合物上層為絕緣層,下層為膠層,所述多層無機聚合物:固化後,上層的表面電阻大於ΙΟ,Ω,體積電阻大於10, Ω.cm,膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化後,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0017]一種應用電磁波防護膜及製作方法,包括如下步驟:
(1)準備載體;
(2)在載體上塗布有保護層I;
(3)然後將塗布有保護層的下方濺射一層金屬層2;
(4)再將濺射一層金屬層2的下方印刷一層膠層3;
(5)最後在將塗布一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0018]實施例3 如圖1、圖2所示,一種應用電磁波防護膜,包括絕緣層1、金屬層2、膠層3,所述絕緣層I下方設有金屬層2,所述金屬層2下方設有膠層3,所述絕緣層I作用是保護金屬層2,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以複合方式形成,所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為複合一層金屬層2,所述膠層3為無機聚合物膠。
[0019]優選地,所述無機聚合物膠既可以起粘結作用,又可以起絕緣作用(代替現有FPC中的覆蓋膜),形成方法可以使複合,所述無機聚合物膠:固化後體積電阻大於10-1° Ω.Cm,固化後表面阻抗大於ΙΟ,Ω ;固化後,在260度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0020]優選地,所述多層無機聚合物上層為絕緣層,下層為膠層,所述多層無機聚合物:固化後,上層的表面電阻大於ΙΟ,Ω,體積電阻大於10, Ω.cm,膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化後,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0021]一種應用電磁波防護膜及製作方法,包括如下步驟:
(1)準備載體;
(2)在載體上複合有絕緣層I;
(3)然後將複合有絕緣層的下方複合一層金屬層2;
(4)再將複合一層金屬層2的下方複合一層膠層3;
(5)最後在將複合一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0022]根據上述說明書的揭示和教導,本發明所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此,本發明並不局限於上面揭示和描述的【具體實施方式】,對本發明的一些修改和變更也應當落入本發明的權利要求的保護範圍內。此外,儘管本說明書中使用了一些特定的術語,但這些術語只是為了方便說明,並不對本發明構成任何限制。
【權利要求】
1.一種應用電磁波防護膜,其特徵在於:包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層,所述絕緣層或保護層下方設有金屬層,所述金屬層下方設有膠層,所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層,同時可以起到絕緣的作用,其形成方式可以為以塗布、印刷或者複合方式形成,所述金屬層的作用為屏蔽的反射層,其形成方式可為電鍍或濺射或複合一層金屬層,所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物。
2.根據權利要求1所述的應用電磁波防護膜,其特徵在於:所述無機聚合物膠既可以起粘結作用,又可以起絕緣作用,形成方法可以使印刷、塗布或者複合,所述無機聚合物膠:固化後體積電阻大於ΙΟ,Ω.cm,固化後表面阻抗大於10, Ω ;固化後,在260度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
3.根據權利要求1所述的應用電磁波防護膜,其特徵在於:所述多層無機聚合物上層為絕緣層,下層為膠層,所述多層無機聚合物:固化後,上層的表面電阻大於ΙΟ,Ω,體積電阻大於10, Ω.cm,膠層的體積電阻要求ΙΟ,Ω.cm ;固化後,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
4.一種根據權利要求1所述的應用電磁波防護膜及製作方法,其特徵在於:包括如下步驟: (1)準備載體; (2)在載體上印刷或者塗布有絕緣層或保護層; (3)然後將印刷或者塗布有絕緣層或保護層的下方電鍍或者濺射或者複合一層金屬層; (4)再將濺射或者電鍍或者複合一層金屬層的下方印刷或者塗布或者複合一層膠層; (5)最後在將印刷或者塗布或者複合一層膠層的下方覆有保護膜。
【文檔編號】H05K1/02GK103747613SQ201410017526
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年1月15日 優先權日:2014年1月15日
【發明者】王洪財, 江建平 申請人:深圳市三惠科技有限公司

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