一種防腐蝕pcb板的製作方法
2023-05-09 04:06:01 1
一種防腐蝕pcb板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種防腐蝕PCB板，包括：固定包邊、基板、散熱銅板，所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設有綠油層，銅箔膜設有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側設有固定包邊，銅箔膜上側設有裸銅板。本實用新型通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現冷凝水，也會有很好的防治腐蝕的效果。同時可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。
【專利說明】一種防腐蝕PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子器件領域，具體為一種防腐蝕PCB板。
【背景技術】
[0002]現有的PCB板一般在銅箔膜外敷一層綠油層，來避免外界的灰塵和水份的侵蝕銅箔膜。在一般情況下，如乾燥的機房或者沒有腐蝕氣體的場合，採用綠油層對銅箔膜和基板進行保護，就可以達到設計和使用的要求。但是，對於腐蝕或者易與結露的場合，如空調器內外機的PCB板，由於在PCB板上易於凝露，而銅箔膜與沒有覆膜的基板之間存在高度差，所以凝水或者其他的水份易於在該處聚集，在實際使用中，在該處往往出現腐蝕，導致PCB板故障。對於電壓和電流較大的電路圖案，易於產生電遷移和絕緣不足，遇到腐蝕就會更加明顯。
實用新型內容
[0003]本實用新型所解決的技術問題在於提供一種防腐蝕PCB板，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]本實用新型所解決的技術問題採用以下技術方案來實現:一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊、基板、散熱銅板，所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設有綠油層，銅箔膜設有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側設有固定包邊，銅箔膜上側設有裸銅板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面設置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板未設置走線層的一面與第二基板的一面壓合，所述第一基板設置走線層的一面設置第一阻焊層，第三基板未設置走線層的一面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設置走線層的一面設置第二阻焊層；所述第一阻焊層、第二阻焊層上均設置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設置第一防氧化層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化層上均設置絲印層。
[0005]所述銅箔膜厚度為20-60 μ m。
[0006]所述固定包邊上設有固定螺孔。
[0007]所述基板厚度為10_30mm。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現冷凝水，也會有很好的防治腐蝕的效果。同時可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖2為本實用新型的基板結構示意圖。
[0011]圖中:1、固定包邊，2、銅箔膜，3、基板，4、綠油層，5、油漆層，6、電器元件，7、引腳孔，8、裸銅板，9、散熱銅板，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊層，115、第二阻焊層，116、第一防氧化層，117、第二防氧化層。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的實現技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0013]如圖1、圖2所示，一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊1、基板3、散熱銅板9，所述基板3上部分或全部覆蓋銅箔膜2，在基板3上無覆蓋銅箔膜2及無需上錫處設有綠油層4，在銅箔膜2上無需上錫處設有綠油層4，銅箔膜2設有插接電子元件的引腳孔7，在銅箔膜2邊緣的綠油層4上設有覆蓋在銅箔膜2邊緣與基板3的油漆層5，引腳孔7上安裝有電器元件6，銅箔膜2兩端連接有散熱銅板9，基板3、散熱銅板9外側設有固定包邊1，銅箔膜2上側設有裸銅板8，所述基板3包括:第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面設置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板111未設置走線層的一面與第二基板112的一面壓合，所述第一基板111設置走線層的一面設置第一阻焊層114，第三基板113未設置走線層的一面與第二基板112的另一面壓合，所述第三基板113設置走線層的一面設置第二阻焊層115 ;所述第一阻焊層114、第二阻焊層115上均設置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設置第一防氧化層116、第二防氧化層117，所述第一防氧化層116、第二防氧化層117上均設置絲印層。
[0014]所述銅箔膜2厚度為20-60 μ m。
[0015]所述固定包邊I上設有固定螺孔。
[0016]所述基板3厚度為10_30mm。
[0017]本實用新型中銅箔膜寬度範圍是0.5-15釐米，就需要採用油漆層進行保護；對於可能有這樣大電流的銅箔膜2，一般都會有較大的面積過電路，即使是只包含一個電器元件引腳的，其銅箔膜2的總面積也不小於I平方釐米，另一方面，為了對銅箔膜2的各個邊緣有可靠的保護，油漆層5覆蓋了銅箔膜2與基板3相鄰的所有邊界，即油漆層5包圍了整個銅箔膜2的邊緣。由於銅箔膜2有相同的電壓，電流對其邊緣的影響都很大，這樣可以確保各處邊緣都得到可靠的保護。
[0018]本實用新型中由於PCB在鍍金、沉金的過程中，由於金層是非常薄的，金層太薄，在結晶過程中就不是非常緻密，留有許多微孔，這些微孔就成為以後的腐蝕原點。導致其底層腐蝕，從表面看，金就出現氧化變色，防氧化層主要是將防氧化劑、助焊劑有效結合成防氧化工作液，防氧化工作液滲透到金屬離子表面的縫隙中，很薄，然後洗乾淨PCB表面的防氧化工作液，烘乾表面的水分即可，防氧化液在金屬離子空隙間形成一層均勻的保護膜，能有效的隔絕自然界中的氧，從而有效的防止金屬氧化變色，優點是防氧化時間持久，成本低，色澤光亮，對導電性能，焊接性能，上錫性能都沒有影響。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特徵和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。本實用新型的要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊、基板、散熱銅板，其特徵在於:所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設有綠油層，銅箔膜設有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側設有固定包邊，銅箔膜上側設有裸銅板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面設置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板未設置走線層的一面與第二基板的一面壓合，所述第一基板設置走線層的一面設置第一阻焊層，第三基板未設置走線層的一面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設置走線層的一面設置第二阻焊層；所述第一阻焊層、第二阻焊層上均設置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設置第一防氧化層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化層上均設置絲印層。
2.根據權利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特徵在於:所述銅箔膜厚度為20-60 μ mD
3.根據權利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特徵在於:所述固定包邊上設有固定螺孔。
4.根據權利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特徵在於:所述基板厚度為10-30mm。
【文檔編號】H05K1/02GK203942694SQ201420276154
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月28日 優先權日:2014年5月28日
【發明者】梁智果 申請人:江西鼎峰電子科技有限公司