用於通信線路和接頭的封裝件及管理器的製作方法

2023-05-09 05:58:01 3

專利名稱：用於通信線路和接頭的封裝件及管理器的製作方法
技術領域：
本發明主要涉及通信線纜的封裝件。更具體地講，本發明涉及用於容納通信線路 和通信線路接頭的封裝件。
背景技術：
通信線纜無處不在，用於在龐大的網絡中傳遞各種數據。儘管由於所傳輸的數據 量越來越大，通信系統中對光纖線纜的使用增長迅速，但大部分線纜仍然是導電線纜(通 常是銅)。通信線纜通常包括一束單獨的通信線(光纖或銅線)，這些通信線被包裹在防護 外皮中。由於通信線纜橫跨數據網絡來安排布線，因此有必要定期剝開線纜以接合其中的 一條或多條通信線路，從而將數據傳遞到其他線纜上或傳遞到通信網絡的「分支」中。線纜 分支還可能進一步散布開，直至網絡覆蓋單個家庭、企業、辦公室等。在通信線纜被剝開的所有地方，均有必要提供一些類型的封裝件來保護暴露在外 的線纜內部組織。一般來說，這種封裝件具有一個或多個口，線纜通過這些口進和/或出封 裝件。一旦置於封裝件內，線纜就會被剝開以暴露其中的通信線。常規的通信封裝件被構 造成有利於管理和保護單條通信線及其接頭。例如，傳統的封裝件具有可重新進入的殼體， 並被設計為結合接頭託盤以幫助技術人員在兩條通信線路之間建立接頭連接。在完成了所 需的所有接頭後，會固定封裝件以保護線纜被剝開的部分免於遭受潮溼、灰塵、昆蟲和其他 危險的影響。常規的通信封裝件可為支架安裝型、電桿安裝型、埋在或容納在手孔或基座內。這 些通信封裝件的安裝和維護可由於缺少工作空間(就懸空或電桿安裝型封裝件而言)或者 可由於需要清潔的空間(在該空間內與光纖線纜或光纖接頭一起工作)而受到阻礙。因此， 一直需要技術更優良的封裝件，以在本領域內具有改善的可使用性。

發明內容
在一個示例性的實施例中，描述了適用於通信封裝件的線纜管理組件。線纜管理 組件包括具有多層備用存儲隔室的U形支承筒；在支承筒上沿第一取向進行設置以用於存 儲並且沿第二取向進行設置以用於安裝的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺；以及設置 在支承平臺上的第一接頭託盤。在另一個示例性的實施例中，描述了通信封裝件組件，其提供了臨時性的工作檯 以有利於封裝件的安裝和維護。封裝件包括殼體、至少一個埠和支承筒。殼體保護光纖、 光纖接頭以及其中容納的光學設備。殼體可具有第一末端和第二末端並且可定義沿第一末 端與第二末端之間的縱向方向延伸的接合區域。支承筒設置在殼體內的接合區域中。支承 筒被成形為幾乎完全貼合接合區域的圓周形的一部分。將能夠重新定位、能夠拆卸的支承 平臺在支承筒上沿第一取向進行設置以用於存儲並且沿第二取向進行設置以用於安裝和 維護容納在封裝件內的光纖接頭和光學設備。將光纖接頭和光學設備設置在接頭託盤內， 所述接頭託盤鄰近支承平臺進行設置。
在另一個示例性的實施例中，描述了封裝件，其用於接納至少一條通信線纜以及 在其中容納通信線路和通信線路接頭。封裝件包括殼體、至少一個埠和支承筒。殼體可 具有第一末端和第二末端並且可定義沿第一末端與第二末端之間的縱向方向延伸的接合 區域。接合區域可在與縱向橫切的方向上呈圓周形。至少一個埠能夠被構造為用於使至 少一條通信線纜進入殼體內。支承筒可設置在接合區域內，使得支承筒基本上符合接合區 域的圓周形的一部分並且在呈封閉構造的殼體的接合區域內縱向延伸。支承筒包括多層備 用存儲隔室。


結合以下附圖可更好地理解本發明的實施例。附圖中的元件不一定相對於彼此按 比例繪製。類似的附圖標記表示對應的類似部件。圖1為根據本發明的實施例的具有支承機架的封裝件的等軸視圖。圖2為圖1中的支承機架和基座構件的等軸視圖，其中示出了填充有接頭託盤的 支承機架。圖3為圖1中的支承機架和基座構件的可選等軸視圖，其中示出了填充有接頭託 盤的支承機架。圖4A為根據本發明的實施例的支承機架的等軸視圖。圖4B為圖4A中的支承機架的端視圖。圖5為根據本發明的實施例的示出了附接到基座構件的支承機架、支承平臺以及 多個鉸接的接頭託盤的局部等軸視圖。圖6A為根據本發明的實施例的示出了支承平臺以及多個沿第一取向安裝在支承 機架的第一位置中的鉸接的接頭託盤的等軸視圖。圖6B為根據本發明的實施例的示出了支承平臺以及安裝在支承機架的可選位置 中的接頭託盤的等軸視圖。圖7A為根據本發明的實施例的示出了沿可選取向附接到基座構件和支承平臺的 支承機架的局部等軸視圖。圖7B為根據本發明的實施例的示出了沿可選取向附接到支承筒的支承平臺的等 軸視圖。圖7C為根據本發明的實施例的示出了支承平臺在沿可選取向附接到基座構件之 前的近觀等軸視圖。圖7D為根據本發明的實施例的示出了支承平臺在沿可選取向附接到基座構件之 後的近觀等軸視圖。圖7E為根據本發明的實施例的示出了設置在附接到基座構件的支承平臺上的接 頭託盤的等軸視圖。圖8A為根據本發明的實施例的示例性接頭託盤的分解等軸視圖。圖8B為根據本發明的實施例的兩個以樞轉方式連接的接頭託盤的鉸接區域的近 觀等軸視圖。圖9為根據本發明的可選實施例的具有支承機架的封裝件的等軸視圖。圖10為根據本發明的另一個可選實施例的具有支承機架的封裝件的等軸視圖。
雖然本發明可修改為各種修改形式和替代形式，但其細節已通過舉例的方式在附 圖中示出並且將會作詳細描述。然而應當理解，其目的並不是將本發明局限於所描述的具 體實施例。相反，其目的在於涵蓋由所附權利要求書限定的本發明範圍內的所有修改形式、 等同形式和替代形式。附圖的具體描述在下列優選實施例的具體描述中，參考了附圖。附圖示出了可實施本發明的具體 實施例的方式。圖示的實施例並不旨在涵蓋完本發明的所有實施例。應當理解，在不脫離 本發明範圍的前提下，可以利用其他實施例，並且可以進行結構性或邏輯性的修改。因此， 並不局限於採取以下具體實施方式
，且本發明的涵蓋範圍由附加的權利要求限定。為清楚起見，將本文所述的發明用於通信線纜或僅僅是具有一條或多條通信線路 的「線纜」。然而，這樣的使用僅僅是示例性的，可以理解，本發明要達到的目的是同樣適用 於其他類型的線纜，舉例來說，包括(但不限於)電力線纜、光纖線纜、銅線線纜、同軸線 纜、引入線路、分支線路以及配電線路。類似的，將本文所述發明用於通信線路接頭或僅僅 是「接頭」。然而，這樣的使用僅僅是示例性的，可以理解，本發明要達到的目的是同樣適用 於其他類型的互連方式，舉例來說，包括(但不限於)本領域中已為人們所知的接頭、連接 器、混合連接器以及光學或電子元件。圖1示出了根據本發明的一個實施例的示例性封裝件20。封裝件20包括基座構 件22以及以可拆卸方式固定到基座構件22上的殼體24。基座22包括至少一個埠 26以 用於接納通信線纜(未示出)。埠 26允許單條線纜或多條線纜連同在本領域中已為人 們所知的密封構件一起穿過。基座構件22可具有一個、兩個或其他任意數量的埠 26，這 取決於具體封裝件20的要求。殼體24是中空的並且定義了從殼體24的第一末端32向第 二末端34延伸的縱向內腔30。內腔30在與縱向橫切的方向上呈圓周形。對於殼體24第 一末端32處的開口，其形狀和大小適合於以常規方式與基座22安裝並嚙合(如，通過附接 到基座構件的固定結構23與位於殼體外表面上的凸起按鈕27進行嚙合)。嚙合後，基座 22和殼體24會對封裝件20的內部組件提供保護，使其免受氣候、昆蟲和其他外部危險的影 響。殼體24的外表面上可具有外部肋構件28以便使封裝件20達到壓力要求並且滿足衝 擊要求。作為另外一種選擇，可將肋構件設置在殼體的內表面上。肋構件使殼體得到加強， 從而強化了殼體的脆弱部分，以滿足外部的壓力和機械衝擊要求。在示例性的實施例中，其中的殼體24和腔體30的橫截面基本上呈圓形，並且殼體 24封閉的第二末端34基本上為穹頂形狀。基座構件22的橫向橫截面基本上呈圓形，與殼 體24的開口端形狀匹配。然而在實施過程中，基座構件22和殼體24的形狀並不僅限於此， 在其他實施例中，殼體24和基座構件22可具有其他的形狀和橫截面。例如，殼體24和基 座構件22的橫截面形狀可基本上呈橢圓形、矩形、方形或其他的任意形狀，這取決於具體 應用的要求或期望。同樣，殼體24封閉的第二末端34也可以為任意合適的形狀。在其他 實施例中，殼體24封閉的第二末端34並不都是由殼體24的其餘部分形成的，如圖示實施 例中所示。例如，在其他實施例中，殼體24可包括部件組合件，例如，具有兩個開口端且在 縱向上為中空的主體，其中利用頂蓋或其他類似裝置來形成封閉的第二末端34。支承機架40是通過延伸自支承機架40的一個或多個安裝託架部分42 (圖4A)固 定到基座構件22上的。圖示實施例中的安裝託架部分42被構造為通過螺栓或螺絲釘(未示出)固定到基座構件22上。在其他實施例中，支承機架40可通過任何的常規構件固定 到基座構件22上，所述常規構件包括(但不限於)螺栓、螺絲釘、支承機架40和基座構件 22上的聯鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構件。支承機架40被構型為當封裝件20封閉 時縱向延伸到殼體24的內腔30中。在一個實施例中，安裝託架部分42是與支承機架40 —體地形成的，例如，利用單 個金屬薄片將機架40和安裝託架部分42衝壓在一起、將支承機架40和安裝託架部分42 澆鑄成一個整體或將機架40包覆成型到安裝託架部分42上。在另一個實施例中，安裝託 架部分42與支承機架40單獨成形，然後使用任何適合的常規方式(例如螺絲釘、螺栓、焊 接、粘合劑等)將其固定到支承機架40上。可任選地是，金屬支承機架可為塗漆的或粉末 塗覆的以用於防護。作為另外一種選擇，支承機架可由塑料製成。如圖1-5中所示，在一個實施例中，支承機架40包括大致呈U形的支承筒50，其外 表面被構造為基本上符合殼體24的內腔30的圓周形的第一部分。為描述方便起見，將支承筒50中最接近基座構件22的末端描述為支承筒50的 「底部」，而將支承筒50最遠離基座構件22的末端描述為支承筒50的「頂部」。在一個實施例中，支承筒50的頂部53可被構造為符合殼體24封閉的第二末端34 的形狀，從而有助於在基座構件22上安裝和移除殼體24的過程中容納並保護通信線路。支承筒50被構造為以若干不同的方式支承、維護和管理通信線路及接頭，這取決 於具體安裝的要求。在一個具體實施中，通信線路和接頭可僅僅被定位於大致呈U形的支 承筒50的內部區域54內而不具有其他任何類型的通信線路管理結構(例如接頭託盤、多 餘線路夾持器、光學/電子元件等)。在其他具體實施中，將通信線路管理結構用於並結合 到支承筒50中。例如，支承筒50可與不同類型的接頭託盤結合使用。具體地講，支承筒50 可用於支承多個接頭託盤90 (參見圖2，示出了多個接頭託盤90a和90b)。參見圖4A和4B，支承筒50可具有多個突出到支承筒50的內部區域54中的支承 翼片51、52。翼片將支承筒分隔成多個備用存儲層60-62。第一備用存儲層60設置在支承 筒50的壁部分50a和第一翼片51之間。第二備用存儲層61設置在第一翼片51和第二翼 片52之間。可任選的第三備用存儲層62位於第二翼片52和接頭託盤90上方。具有分隔 的或多層的備用存儲隔室為進入和外出的光纖提供更加有效的管理。例如，能夠將得自配 線線纜的主幹特快帶狀光纜存儲在第一翼片51下面的第一備用存儲層60內。轉移管道中 的帶狀光纜環或纖維能夠進行管理並且利用簡單的扎帶繫到支承筒上，其中通過使扎帶穿 過筒內的一個或多個開口 54而將其固定到支承筒50上。可利用插入到筒的面內的或圖4A 中所示的T形狹槽55的開口內的簡單扎帶來將分支線纜鬆散緩衝管存儲在第二備用存儲 層61內。支承筒50可在其底面上設置有線纜應變減輕綑紮帶56。可將進入的配線線纜固 定到線纜應變減輕綑紮帶上以便將支承筒的線纜或中央管轉移到筒內並且為這些線纜提 供應變減輕。支承筒50可具有翼部57，以用於引導穿過埠 26 (圖6A)進入筒的備用存儲部分 內的線纜或帶狀物。另外，支承筒50可包括位於其頂部53的保護性鉤58，以確保當將殼體設置在筒上 時使纖維的全部都容納在備用存儲區域內並且安裝到基座構件上，從而避免擠壓或損壞線纜。第一翼片51a(圖5)可從保護性鉤58延伸到筒的內部區域54內，以便在支承筒50的 此區域內將第一備用存儲層與第二備用存儲層分隔開。支承筒50還可包括至少一組沿支承筒的每個縱向邊緣方向的交錯切口 59。三個 交錯切口 59a-59c示於圖4A的示例性實施例中。圖4a中的實施例還示出了柔性臂部64， 其具有一系列與交錯切口 59a-59c相對應的狹槽65a_65c。可使用交錯切口和狹槽將支承 平臺70 (圖5)設置在支承筒50上。支承平臺70用作安裝板以將多個接頭託盤90固定到 支承筒50上。參見圖5，支承平臺70包括多個延伸自支承平臺的耳部71，其可滑入交錯切口 59 和柔性臂部64上的狹槽65內。柔性臂部將支承平臺70鎖定在支承筒50的適當位置處。 為了將支承平臺70從支承筒50中移出，能夠推壓柔性臂部64以使其遠離支承平臺，從而 提供足夠的間隙以將耳部71從交錯切口 59和柔性臂部64上的狹槽65中移出。支承平臺的可重新定位性允許安裝者對於增加備用存儲需要以及擴大接合容量 需要進行平衡。例如，能夠將支承平臺70設置在上切口 69A和上狹槽65a中的第一位置內、 中間切口 59b和中間狹槽65b中的第二位置內、或者下切口 59c和上狹槽65c中的第三位 置內。當支承平臺70安裝在其第一位置(即，在切口 59a和狹槽65a中時)時可獲得較大 的存儲能力，如圖6B所示。增加的備用存儲空間可用於其中使用高纖維數量的線纜的應用 中。作為另外一種選擇，當支承平臺70安裝在其第三位置(即，切口 59c和狹槽65c)時封 裝件中能夠容納更多個接頭託盤90a、90b，如圖6A所示。接頭託盤90能夠由支承平臺70進行支承。可通過常規緊固件將第一接頭託盤 90a附接到支承平臺上，所述常規緊固件為(例如)粘合劑、膠帶或機械連接(如，螺絲釘、 鉚釘、鉤環扣件等)。然後可將其餘的接頭託盤90b層疊至第一接頭託盤90a的頂部，從而 使其以可樞轉方式附接到第一接頭託盤上或以可樞轉方式附接到該疊堆中直接位於其下 方的接頭託盤上。圖2和3示出了多個自身層疊的鉸合接頭託盤90a、90b。相對於圖2、3、8A和8B 來描述可與現有的封裝件系統結合使用的接頭託盤。每個接頭託盤包括沿其縱向中央軸線 的接合區域92以及在接頭託盤的內部圓周形周圍的光纖布線區域94。在已安裝接頭和光 纖之後，可為每個接頭託盤安裝可選蓋99。通過鉸接機構96將接頭託盤90b中的每一個以 可樞轉方式安裝到其下的接頭託盤處。另外，接頭託盤中的每一個均可在與鉸接機構96相 背的末端處具有閂鎖98以便將該託盤相對於其下的託盤鎖定在關閉位置中。圖2示出了 處於關閉位置中的接頭託盤90a、90b的全部並且圖3示出了將頂部託盤樞轉至打開位置從 而為該疊堆中的第二託盤提供入口的接頭託盤。接合區域92可容納常規的接頭插排93。接頭插排可被構造用於支承一個或多個 融合接頭、一個或多個機械插頭、融合插頭和機械插頭的混合體以及/或者一種或多種光 學設備。常規的接頭架插排可(例如)以商品名3M FIBRLOK SPLICE INSERTS 2521-FL ； 3M FIBRL0K MULTIFIBRLOK SPLICE INSERTS 2521-MF ；以及 3M 融合接頭 INSERT 2-PACK 2521-F從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M公司商購獲得。光學設備也可容納在接合 區域內並且可包括有源光學設備(例如單纖三向器、雷射器、發射器、接收器)以及光電二 極管或無源的光學設備(例如扇出設備、光學分路器、光學耦合器、波分復用器、粗波分復 用器、密集波分復用器、光學開關和光學衰減器)。作為另外一種選擇，融合接頭或機械接頭架可與接合託盤一體地形成。其他的一體化光學設備也可形成在接頭託盤上。圖8B示出了示例性接頭託盤90a、90b的鉸接機構96的細部圖。鉸接機構96包 括第一腿部96a和第二腿部96b。第一腿部96a略長於第二腿部96b。這種構造允許託盤 在層疊時彼此錯開並且當託盤打開時允許自由進入其下的託盤。第一腿部96a在其末端上 形成有樞轉凹陷部97。第二腿部96b在其末端上形成有樞轉突起部91以便與其下的託盤 的樞轉凹陷部97相接合。圖8B中所示的示例性接頭託盤示出了在接頭託盤90a、90b的線纜入口區域101 內一體形成的凸起的限制結構102。凸起的限制結構102可將線纜或緩衝管固定到接頭託 盤處以用於應變減輕，而不必使線線纜穿過在接頭託盤的可能阻塞的區域內的一系列埠 或平行孔。另外，支承平臺70可從支承筒中移出並且可沿第二取向進行重新附接以形成技 術人員在封裝件的初始安裝和維護期間使用的工作檯。當封裝件安裝在股線上並且具有非 常小的可用工作空間時，這種可重新定位性可為有用的。作為另外一種選擇，當工作在其中 清潔成問題的位置處的路基封裝件上時這也為有用的。沿第二取向或工作檯取向來定位支 承平臺允許此技術在封裝件和接頭託盤內起作用，而不必將接頭託盤設置在地面上或將整 個封裝件移入卡車內。例如，參見圖7A-7E，可旋轉支承筒50以使得筒的U形部分位於U面中的至少一個 上，如圖7A所示。圖7A示出了支承平臺在工作檯取向上的安裝。圖7B示出了末端工作檯 構造中的支承平臺並且圖7E示出了末端工作檯構造中的附接有接頭託盤90a的支承平臺。 具體地講，支承平臺70可具有多個安裝夾片75，其從安裝接頭託盤的位置處的相背側進行 延伸。可使這些安裝夾片75中的兩個與支承筒中的孔洞77接合，同時使距安裝夾片最近 的兩個耳部71與支承筒50的第二翼片52的狹縫76接合。按圖7C中的箭頭79所示將耳 部71完全插入到狹縫中。將安裝夾片75安裝到孔洞77中。最後，朝遠離支承筒50的方 向輕推支承平臺70以便在工作檯取向上鎖定支承平臺。技術人員則可完全觸及接頭託盤。 一旦完成此工作後，就可通過下述方式來移出支承平臺朝支承筒50方向輕推支承平臺70 以允許安裝夾片75從孔洞77中釋放出來。一旦安裝夾片已得到釋放，就可朝遠離支承筒 50的方向推壓支承平臺70，從而將支承平臺上的耳部71從狹縫76中移出。支承筒50能 夠移至其法向取向，如圖5所示。當將任何剩餘的線纜鬆弛部分裝填到備用存儲層中的至 少一個之後，可通過將支承平臺上的耳部71插入到切口 59以及柔性臂部64中的狹槽65 內以將支承平臺70恢復成其第一或存儲取向。圖9示出了根據本發明的實施例的具有支承機架的可供選擇的通信封裝件。示出 的封裝件可為透氣的懸空封裝件，例如得自明尼蘇達州聖保羅市的3M公司的3M SLiC 纖 維懸空封裝件533或3M SLiC 纖維懸空終端封裝件530的接頭封裝件部分。通信封裝件220包括殼體200，其可沿著邊緣或開口接縫205打開，該開口接縫具 有匹配的脊和凹槽以形成曲徑環式密封，從而防止灰塵、水、昆蟲等進入殼體200。一般來 講，殼體200包括沿鉸合線238彼此旋轉連接的第一和第二殼體部分230、235。在根據本 發明的一個實施例中，鉸合線238可為與殼體部分230、235形成一體的壓縮模製活動鉸合。 優選地是，殼體200可由適合的聚合物材料(例如聚乙烯等)模製而成，所使用的模製技術 為諸如吹塑或注模之類的常規模製技術。如圖所示，每個基本上為圓柱形的殼體部分230、235可為殼體200的大約二分之一。如圖9所示，殼體200具有細長的、基本上為圓柱形的形狀，其在第一和第二相對 末端202、204之間縱向延伸。末端密封件(未示出)可設置在殼體200的第一和第二末端 202、204處的密封凹槽260內。末端密封件可具有埠，以容納穿入和穿出通信封裝件的光 纖線纜。殼體部分230、235定義了殼體200內的接合區域210。接合區域210在與殼體200 的縱向方向的橫切方向上呈圓周形。通過第一殼體部分230 (處於上面的位置中)相對於 第二殼體部分235 (處於下面的位置中)的旋轉定位，可有利於進入接合區域。具體地講， 殼體200的第一和第二部分230、235的取向使得當殼體200打開時，能夠基本上無阻擋地 觀察到殼體200內的接合區域210。支承機架240通過螺栓或螺絲釘(未示出)被固定到第二殼體部分235的內壁 236上並且在殼體200中的接合區域210內縱向延伸。在其它實施例中，支承機架240可通 過任何的常規構件固定到殼體部分235上，所述常規構件包括(但不限於)螺栓、螺絲釘、 支承機架240和殼體部分235上的聯鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構件。支承機架240 可被構型為當封裝件220封閉時，縱向延伸到殼體200的接合區域210中。如圖9所示，在一個實施例中，支承機架240包括大致呈U形的支承筒250，其具有 被構造為基本上符合殼體200的接合區域210的內部圓周形的外表面。支承筒250被構造為以若干不同的方式支承、維護和管理通信線路及接頭，這取 決於具體安裝的要求。在一個具體實施中，通信線路和接頭可僅僅被定位於大致呈U形的 支承筒250的內部區域254內而不具有其他任何類型的通信線路管理結構(例如接頭託 盤、多餘線路夾持器、光學/電子元件等)。在其他具體實施中，將通信線路管理結構用於並 結合到支承筒250中。例如，示出的支承筒250可與不同類型的接頭託盤結合使用。具體 地講，支承筒250可用於支承設置在支承平臺270的至少一個可層疊的接頭託盤290。支承 筒250可具有此前所述支承筒50 (圖1-8)中的結構，其包括允許安裝者對於增加備用存儲 需要以及擴大接合容量需要進行平衡的結構以及分隔的或多層的備用存儲隔室，以便為進 入和外出的光纖提供更加有效的管理。圖9示出了沿第一取向安裝在支承筒250上以用於存儲的支承平臺270。可按照 此前所述的方式將支承平臺270從支承筒250中移出並且沿第二取向進行重新附接，以形 成技術人員在封裝件的初始安裝和維護期間使用的工作檯。圖10示出了根據本發明的實施例的具有支承機架的另一個可供選擇的通信封裝 件。示出的封裝件可為密封的、螺栓連接的封裝件，例如得自3M公司的3M 光纖接頭封裝 件 2178-S。通信封裝件220包括殼體，其具有在第一和第二相對末端之間縱向延伸的分離的 第一殼體部分(未示出)和第二殼體部分335。殼體部分當結合在一起時可定義封裝件每 個末端的入口 326。入口 326允許單條線纜或多條線纜連同密封構件(未示出)一起穿過。 在圖10中，封裝件320示為直列式封裝件，其中在封裝件320的第一末端302上具有兩個 入口 326並且在封裝件320的第二埠 304上具有兩個入口 326。在直列式封裝件的其他 實施例中，封裝件在其每個末端上可具有一個、兩個或其他任何數量的入口 326。作為另外 一種選擇，封裝件可為對接式封裝件，其僅在封裝件的一個末端上具有所需數量的埠。儘管在圖10中示為完全分離的，但在其他實施例中，第一殼體部分和第二殼體部分可為(如) 通過鉸鏈等進行可動地接合的。封裝件320可利用合適的材料來形成。舉例來說，合適的材料可包括(例如)聚 合物材料、金屬片和澆注金屬。材料選擇所取決的因素包括(但不限於)(例如)化學暴 露條件、環境暴露條件(包括溫度和溼度條件)、和阻燃性要求。將密封墊圈360設置在第一殼體部分(未示出)和第二殼體部分335之間以便當 第一殼體部分和第二殼體部分(如)通過鎖定螺栓和夾緊構件等連接在一起時形成密封 件，從而防止潮溼、灰塵、昆蟲等進入封裝件320。墊圈360包括環繞在每個入口 326周圍的 入口部分327，以便保持墊圈的連續性和環繞封裝件320四周的所得密封。在一個實施例 中，入口部分327可包括從中延伸的縱向狹縫(未示出)，以便打開墊圈360的入口部分327 並且將密封構件(未示出)設置在其中。墊圈360可由彈性材料製得，舉例來說，所述彈性 材料可為(例如)熱塑性彈性體、硬橡膠、聚氨酯泡沫、活性和非活性的聚合物、矽樹脂、三 元乙丙橡膠(EPDM)以及軟塑料。第一殼體部分和第二殼體部分335定義了封裝件320的殼體內的接合區域310。 接合區域310在與殼體的縱向方向的橫切方向上呈圓周形。通過從第二殼體部分335處分 離和移除第一殼體部分(未示出)可有利於進入接合區域。具體地講，封裝件320的第一 殼體部分和第二殼體部分335的取向使得當封裝件320打開時，能夠基本上無阻擋地觀察 到封裝件310內的接合區域310。支承機架340通過螺栓或螺絲釘(未示出)被固定到第二殼體部分335的內部底 壁336上並且在封裝件320的殼體中的接合區域310內縱向延伸。在其它實施例中，支承 機架340可通過任何的常規構件固定到殼體部分335上，所述常規構件包括(但不限於) 螺栓、螺絲釘、支承機架340和殼體部分335上的聯鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構件。 在另一個實施例中，支承筒可附接到託架上，而託架又附接到第二殼體部分的內部底壁上。 作為另外一種選擇，支承筒可懸於在封裝件的第一和第二末端處連接至第二殼體部分的一 對安裝導軌(未示出)之間。支承機架340被構型為當封裝件320封閉時，縱向延伸到封 裝件的接合區域310中。如圖10所示，支承機架340包括大致呈U形的支承筒350，其具有被構造為基本上 符合封裝件320的接合區域310的圓周形的外表面。支承筒350被構造為以若干不同的方式支承、維護和管理通信線路及接頭，這取 決於具體安裝的要求。在一個具體實施中，通信線路和接頭可僅僅被定位於大致呈U形的 支承筒350的內部區域354內而不具有其他任何類型的通信線路管理結構(例如接頭託 盤、多餘線路夾持器、光學/電子元件等)。在其他具體實施中，將通信線路管理結構用於 並結合到支承筒350中。例如，支承筒350可與不同類型的接頭託盤結合使用。具體地講， 支承筒350可用於支承可設置在支承平臺370的至少一個可層疊的接頭託盤390。支承筒 350可具有此前所述支承筒50 (圖1-8)中的結構，其包括允許安裝者對於增加備用存儲需 要以及擴大接合容量需要進行平衡的結構以及分隔的或多層的備用存儲隔室，以便為進入 和外出的光纖提供更加有效的管理。圖10示出了沿第一取向安裝在支承筒350上以用於存儲的支承平臺370。可按照 此前所述的方式將支承平臺370從支承筒350中移出並且沿第二取向進行重新附接，以形成技術人員在封裝件的初始安裝和維護期間使用的工作檯。 儘管已在本文中為描述優選實施例的目的示出並描述了具體實施例，但本領域的 普通技術人員將理解，在不脫離本發明的範圍的前提下，存在多種備選或等效的實施方式 來取代所示和所述的具體實施例。本領域的技術人員將容易地理解，本發明可在眾多實施 例中實施。本專利申請旨在涵蓋本文所討論的實施例的所有改型或變型。因此，顯而易見， 本發明僅僅受本發明的權利要求及其等同物的限制。
權利要求
一種用於通信封裝件中的線纜管理組件，所述組件包括具有多層備用存儲隔室的U形支承筒；設置在所述支承筒上的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺；以及第一接頭託盤，設置在所述支承平臺上並且能夠隨所述支承平臺重新定位，其中所述支承平臺能夠沿第一取向設置在所述支承筒上以用於一條或多條通信線纜的存儲，並且能夠沿第二取向設置以用於所述一條或多條線纜的安裝。
2.根據權利要求1所述的組件，該組件還包括第二接頭託盤，其中所述第二接頭託盤 能夠為以下之一以可樞轉方式附接到所述第一接頭託盤的鉸接的接頭託盤，以及設置在 所述第一接頭託盤上的可層疊的接頭託盤。
3.根據權利要求1所述的組件，該組件還包括設置在所述第一接頭託盤上的元件插 排，其中所述元件插排能夠容納融合接頭、機械接頭、1 XN光纖分路器、2XN光纖分路器、 WDM元件、CWDM元件以及它們的組合中的至少一者。
4.根據權利要求1所述的組件，其中所述支承筒還包括多個切口以及柔性臂部，所述 多個切口位於所述筒的相對縱向邊緣上，所述柔性臂部包括與交錯切口相對應的多個狹 槽。
5.根據權利要求4所述的組件，其中所述支承平臺還包括多個延伸自其邊緣的耳部， 其中所述耳部能夠與所述支承筒上的切口和所述柔性臂部上的狹槽接合，以將所述支承平 臺布置在所述支承筒內的多個高度中的一個上。
6.根據權利要求1所述的組件，其中所述支承平臺還包括多個延伸自其邊緣的耳部， 以及多個從承載所述接頭託盤的側的相背側突出的安裝夾片。
7.根據權利要求6所述的組件，其中通過將所述支承平臺的耳部插入到形成於所述支 承筒中的狹縫內並且將所述安裝夾片插入到所述支承筒的孔洞內來將所述支承平臺沿第 二取向進行安裝，其中所述支承平臺設置在所述支承筒的內部區域之外。
8.一種用於接納至少一條通信線纜以及在其中容納通信線路和通信線路接頭的封裝 件，所述封裝件包括從第一末端向第二末端縱向延伸的殼體，所述殼體限定接合區域，所述接合區域在橫 切於所述縱向的方向上呈圓周形；至少一個埠，所述至少一個埠被構造為用於使至少一條通信線纜進入所述封裝件；設置在所述接合區域內的支承筒，其中所述支承筒在所述殼體的接合區域內縱向延 伸，所述支承筒被構型為基本貼合所述接合區域的圓周形的一部分；設置在所述支承筒上的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺；以及設置在所述支承平臺上並且能夠隨所述支承平臺重新定位的第一接頭託盤，其中所 述支承平臺能夠沿第一取向設置在所述支承筒上以用於所述通信線路和通信線路接頭中 的一者或多者的存儲，並且能夠沿第二取向設置以用於所述通信線路和通信線路接頭的安 裝。
9.根據權利要求8所述的組件，該組件還包括基座構件，其中所述基座構件能夠被構 造用於附接到所述殼體的開放的第一末端上以提供封閉構造，其中所述支承筒連接到所述 基座構件上並且其中所述至少一個埠穿過所述基座構件形成。
10.根據權利要求8所述的組件，其中所述殼體包括第一殼體構件和第二殼體構件。
11.根據權利要求8所述的組件，該組件還包括第二接頭託盤，其中所述第二接頭託盤 能夠為以下之一以可樞轉方式附接到所述第一接頭託盤的鉸接的接頭託盤，以及設置在 所述第一接頭託盤上的可層疊的接頭託盤。
12.根據權利要求8所述的組件，其中所述支承筒具有U形結構，其具有由所述支承筒 的基本上相對的壁所限定的內部區域，並且其中多層備用存儲隔室設置在所述支承筒的內 部區域中。
13.根據權利要求8所述的組件，該組件還包括設置在所述接頭託盤上的元件插排，其 中所述元件插排能夠容納融合接頭、機械接頭、1 XN光纖分路器、2XN光纖分路器、WDM元 件、CffDM元件以及它們的組合中的至少一者。
14.根據權利要求8所述的組件，其中所述支承筒還包括多個切口以及柔性臂部，所 述多個切口位於所述筒的每個縱向邊緣上，所述柔性臂部包括與交錯切口相對應的多個狹 槽。
15.根據權利要求14所述的組件，其中所述支承平臺還包括多個延伸自其邊緣的耳 部，其中所述耳部能夠與所述支承筒上的切口和所述柔性臂部上的狹槽接合，以將所述支 承平臺布置在所述支承筒內的多個高度中的一個上。
16.根據權利要求8所述的組件，其中所述支承平臺還包括多個延伸自其邊緣的耳部， 以及多個從用於承載所述接頭託盤的側的相背側突出的安裝夾片。
17.根據權利要求16所述的組件，其中通過將所述支承平臺的耳部插入到所述支承筒 中的狹縫內並且將所述安裝夾片插入到所述支承筒的孔洞內來將所述支承平臺沿第二取 向進行安裝。
18.一種用於接納至少一條通信線纜以及在其中容納通信線路和通信線路接頭的封裝 件，所述封裝件包括從第一末端向第二末端縱向延伸的殼體，所述殼體限定沿所述縱向進行延伸的接合區 域腔體，所述接合區域在橫切於所述縱向的方向上呈圓周形；至少一個埠，所述至少一個埠被構造為用於使至少一條通信線纜進入所述封裝 件；以及在所述殼體的接合區域內縱向設置的支承筒，所述支承筒被構型為基本貼合所述接合 區域的圓周形的一部分，並且其中所述支承筒包括多層備用存儲隔室。
19.根據權利要求18所述的封裝件，其中所述支承筒具有U形結構，其具有由所述支承 筒的基本上相對的壁所限定的內部區域，並且其中所述多層備用存儲隔室設置在所述支承 筒的內部區域中。
20.根據權利要求19所述的封裝件，其中所述多層備用存儲隔室包括第一備用存儲層 和第二備用存儲層，所述第一備用存儲層設置在所述支承筒的第一壁部分與形成於基本上 相對的壁上的第一組翼片之間，所述第二備用存儲層設置在所述第一組翼片與形成於所述 基本上相對的壁上的另一高度處的第二組翼片之間。
全文摘要
本發明描述了封裝件，其包括殼體和至少一個埠，其中所述殼體限定了內部接合區域，所述至少一個埠被構造為用於使至少一條通信線纜進入所述封裝件。所述封裝件保護其中容納的光纖、光纖接頭和光學設備。支承筒設置在所述接合區域內並且在所述殼體內縱向延伸。所述支承筒被構型為幾乎完全貼合所述接合區域的圓周形的一部分。在所述支承筒上，能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺沿第一取向進行設置以用於存儲並且沿第二取向進行設置以用於安裝和維護容納在所述封裝件內的光纖接頭和光學設備。所述光纖接頭和光學設備設置在與所述支承平臺相鄰的接頭託盤內。另外，所述支承筒包括多層備用存儲隔室。
文檔編號G02B6/24GK101971448SQ200880128064
公開日2011年2月9日 申請日期2008年12月12日 優先權日2008年1月18日
發明者威廉·G·艾倫, 託馬斯·E·布盧道, 魯泰什·D·帕裡克 申請人:3M創新有限公司