帶有對位靶標的電路板的製作方法
2023-05-09 09:10:26 1
本實用新型涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種帶有對位靶標的電路板。
背景技術：
隨著信息技術的發展，電子設備的功能越來越強大，而體積卻越來越小，導致電路板上的線路密集度越來越高，電路板朝著高密度、高精度的方向發展，高密度互連技術HDI(High Density Interconnector)應運而生。對於高密度互連電路板，由於其需要重複積層製作，對位靶標對電路板的對位精度起到至關重要的作用。
傳統的，高密度互連生產中，一般採用的對位方式有兩種：一種是機械通孔定位，由於電路板在層壓過程中容易出現漲縮等現象，在外層製作時通過通孔進行對位製作，對位精度較低。另一種是雷射孔定位，使用雷射孔環對位，但靶標孔在電鍍時容易出現填孔不均勻或雷射孔被填滿等問題，也會影響對位精度，導致電路板出現開短路等不良現象。
技術實現要素：
基於此，本實用新型在於克服現有技術的缺陷，提供一種能夠提高重複積層時的對位精度、降低報廢品比例的帶有對位靶標的電路板。
其技術方案如下：
一種帶有對位靶標的電路板，包括電路板體，所述電路板體上設有通過多個孔製作形成的對位靶標，所述對位靶標的形狀呈至少兩條線段的相交結構，且至少兩條線段均相交於同一處。
在其中一個實施例中，所述對位靶標的形狀呈「十」字型。
在其中一個實施例中，所述對位靶標包括第一靶標線段以及第二靶標線段，所述第一靶標線段通過至少兩行依次相交排列的多個孔製作形成，所述第二靶標線段通過至少兩列依次相交排列的多個孔製作形成，所述第一靶標線段的中部與所述第二靶標線段的中部相交。
在其中一個實施例中，每行的多個所述孔的中心連線與所述線路板體的橫向邊緣平行，每列的多個所述孔的中心連線與所述線路板體的縱向邊緣平行。
在其中一個實施例中，所述對位靶標的形狀呈「X」字型。
在其中一個實施例中，所述孔的孔徑為0.06mm-0.15mm。
在其中一個實施例中，所述對位靶標為四個，四個所述對位靶標分別設置在所述電路板體靠近圖形區域的四個板腳區域處。
在其中一個實施例中，其中一個所述對位靶標在所述電路板體的長度或/和寬度方向與其他所述對位靶標不對稱。
本實用新型的有益效果在於：
所述帶有對位靶標的電路板，在電路板雷射鑽孔時，抓取內層靶標，通過鑽多個孔製作形成所述對位靶標，通過將對位靶標的形狀設置為呈至少兩條線段的相交結構，且至少兩條線段均相交於同一處，所述對位靶標的表面積較大，對位靶標在電鍍時不易出現填孔不均勻或雷射孔被填滿等問題，在進行圖形轉移時，通過抓取所述對位靶標的線段相交處的中心進行對位，對位精度高、生產良品率高。所述帶有對位靶標的電路板，解決了雷射靶標在電鍍時填孔不均勻或雷射孔被填滿的問題，可提高重複積層的對位精度，降低報廢品比例。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例所述的帶有對位靶標的電路板的結構示意圖；
圖2為本實用新型實施例所述的對位靶標的結構示意圖。
附圖標記說明：
10、電路板體，20、對位靶標，210、孔，220、第一靶標線段，230、第二靶標線段。
具體實施方式
下面對本實用新型的實施例進行詳細說明：
如圖1、圖2所示，一種帶有對位靶標的電路板，包括電路板體10，所述電路板體10上設有通過多個孔210製作形成的對位靶標20，所述對位靶標20的形狀呈至少兩條線段的相交結構，且至少兩條線段均相交於同一處。所述帶有對位靶標的電路板，在電路板雷射鑽孔時，抓取內層靶標，通過鑽多個孔210製作形成所述對位靶標20，通過將對位靶標20的形狀設置為呈至少兩條線段的相交結構，且至少兩條線段均相交於同一處，所述對位靶標20的表面積較大，對位靶標20在電鍍時不易出現填孔不均勻或雷射孔被填滿等問題，在進行圖形轉移時，LDI曝光機通過抓取所述對位靶標20的線段相交處的中心進行對位，對位精度高、生產良品率高。
具體的，所述對位靶標20的形狀可以呈多種結構形式，如可以呈「十」字型、「X」型、「木」字型等。本實施例中，所述對位靶標20的形狀呈「十」字型，便於加工製作，對位方便可靠，且結構美觀。進一步的，所述對位靶標20包括第一靶標線段220以及第二靶標線段230，所述第一靶標線段220通過至少兩行依次相交排列的多個孔210製作形成，所述第二靶標線段230通過至少兩列依次相交排列的多個孔210製作形成，所述第一靶標線段220的中部與所述第二靶標線段230的中部相交。對位靶標20採用上述結構，加工製作方便、結構美觀，且對位靶標20的表面積大，對位靶標20在電鍍時不易出現填孔不均勻或雷射孔被填滿等問題，在進行圖形轉移時，LDI曝光機能夠準確地抓取第一靶標線段220與第二靶標線段230的相交處的中心，對位精度高。本實施例中，每行的多個所述孔210的中心連線與所述線路板體的橫向邊緣平行，每列的多個所述孔210的中心連線與所述線路板體的縱向邊緣平行，加工製作方便、結構美觀，且LDI曝光機能夠準確地抓取第一靶標線段220與第二靶標線段230的相交處的中心。
本實施例中，所述孔210的孔徑為0.06mm-0.15mm，採用現有雷射鑽孔工藝即可實現，符合實際工藝水平，製作方便，無需額外採用其他設備，節省製作成本。所述對位靶標20為四個，四個所述對位靶標20分別設置在所述電路板體10靠近圖形區域的四個板腳區域處，便於LDI曝光機抓取對應的對位靶標20的中心進行對位，對位精度高。進一步的，其中一個所述對位靶標20在所述電路板體10的長度或/和寬度方向與其他所述對位靶標20不對稱。通過將其中一個對位靶標20的位置設置地與其他對位靶標20的位置不對稱，可起到防呆作用，防止操作人員誤操作，降低誤操作概率。如圖1所示，右下角的對位靶標20為用於起到防呆作用的對位靶標20。
本實施例所述的帶有對位靶標的電路板，通過鑽多個孔210製作形成所述對位靶標20，並將對位靶標20的形狀設計為呈至少兩條線段的相交結構，且至少兩條線段均相交於同一處，所述對位靶標20的表面積較大，對位靶標20在電鍍時不易出現填孔不均勻或雷射孔被填滿等問題，在進行圖形轉移時，LDI曝光機通過抓取所述對位靶標20的線段相交處的中心進行對位，對位精度高、生產良品率高。所述帶有對位靶標的電路板，有效解決了雷射靶標在電鍍時填孔不均勻或雷射孔被填滿的問題，可提高重複積層的對位精度，降低報廢品比例。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。