一種線路板化學鍍金方法
2023-04-27 15:12:46 1
專利名稱：一種線路板化學鍍金方法
技術領域：
本發明涉及PCB製造技術領域，具體涉及ー種線路板化學鍍金方法。
背景技術：
PCB表面處理是PCB板製造流程中必不可少的エ序，主要起到美化PCB板外觀的作用。常見的表面處理方式有熱風整平(HASL, hot air solder leveling)、有機塗覆(0SP)、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫、電鍍鎳金(電鍍金)等多種方式，其中化學鍍金方式因形成的鍍層導電性、可焊性、耐蝕刻性良好，已在行業中被廣泛應用。金作為貴重金屬，價格昂貴，在化學鍍金工藝中，金鹽消耗量控制是成本管控的重要指標。現有化學鍍金エ藝是在線路板表面覆蓋藍膠之後，分兩次在第一次鍍金區域和第二鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗，並在介於第一次鍍金區域和第二鍍金區域之間的成型區外兩邊各開ー個導電窗，再採用鍍金設備配置的導電刷夾取導電窗，將線路板分兩次浸入電鍍槽中鍍金。即先在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面開天窗，再採用鍍金設備配置的導電刷夾取兩邊導電窗將第一次鍍金區域浸入電鍍槽中鍍金；再在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面開天窗，將線路板翻倒後，採用鍍金設備配置的導電刷夾取兩邊導電窗將線路板剩餘部分浸入電鍍槽中鍍金。由於開導電窗多採用手工方式，精度難以控制，易使導電窗規格大於設計規格。而在兩次鍍金時，導電窗過大則易被浸入電鍍液面，造成導電窗沾金，這就大幅加大金鹽消耗，使鍍金成本居高。因此，如何在鍍金工藝中減少金鹽消耗、降低鍍金成本，是PCB行業的重要技術難題。
發明內容
針對上述問題，本發明的目的是提供ー種防止導電窗沾金的線路板化學鍍金方法。在鍍金工藝中運用該方法，能減少金鹽消耗、降低鍍金成本，以降低PCB板生產成本。為了解決上述技術問題，本發明採取以下技術方案
一種線路板化學鍍金方法，包括如下步驟
1)、第一次鍍金時，在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第一鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗作為第一組導電窗，第一組導電窗在將第一次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第一次鍍金區域中的金手指之上；
2)、第二次鍍金時，將第一組導電窗通過覆蓋物進行遮擋並在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第二鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗作為第二組導電窗，第二組導電窗在將第二次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第二次鍍金區域中的金手指之上。由於本發明的線路板化學鍍金方法採用在兩次鍍金時兩次開導電窗，也即在第一次鍍金時開第一組導電窗，在第二次鍍金時開第二組導電窗並且將第一組導電窗利用覆蓋物保護，因而可在每次鍍金時將導電窗設置於遠離液面的板面位置處，並可根據實際需要調整導電窗的位置，且使導電窗的尺寸可不受嚴格限制，即使在導電窗的尺寸大於標準規格的情況下，亦能保障兩次鍍金時導電窗位於金手指之上，因此能夠有效防止鍍金時導電窗沾金。優選地，上述第一組導電窗中的兩個導電窗平行等大，第二組導電窗中的兩個導電窗平行等大，便於鍍金設備配置的導電刷穩固夾取兩邊的導電窗，導電窗的尺寸宜設置與導電刷尺寸匹配，從而使導電刷夾取導電窗時將導電窗完全覆蓋，有利於避免在鍍金時因電鍍液接觸導電窗而使其沾金。優選地，在進行第二次鍍金時，保護第一組導電窗的覆蓋物為膠帶。根據實際情況，覆蓋物還可以為其他耐鍍金環境的物質，比如藍膠。在進行第二次鍍金過程中，該物質經過鍍金工藝中高溫，腐蝕性的環境，物性不發生改變以保護第一組導電窗。本發明人經過研究發現，當導電窗與金手指之間保持足夠距離時，更有利於杜絕導電窗沾金，因此，上述第一組導電窗與第一次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm，上述第二組導電窗與第二次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm。當線路板板面上有多 排金手指時，可根據實際情況需要調整第一次鍍金區域和第二次鍍金區域的板面面積。例如，線路板板面上有六排金手指時，可將包含四排金手指的線路板板面上部分作為第一次鍍金區域，而將包含兩排金手指的線路板板面下部分作為第二次鍍金區域。因此，所述第一次鍍金區域、第二次鍍金區域分別包括至少ー排金手指。作為進一歩優選，所述第一次鍍金區域、第二次鍍金區域包含等數目的金手指，且第一次鍍金區域、第二次鍍金區域各佔一半線路板板面。實際實施時，操作流程如下在線路板板面覆蓋藍膠之後，選取包含ー排或多排金手指的部分線路板板面作為第一次鍍金區域，在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗，在線路板成型區外兩邊分別開ー個導電窗作為第一組導電窗，第一組導電窗在將第一次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第一次鍍金區域中的金手指之上，採用鍍金設備配置的導電刷夾取第一組導電窗將第一次鍍金區域浸入電鍍槽中鍍金；將剩餘的部分線路板板面作為第二次鍍金區域，在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗，在線路板成型區外兩邊分別開ー個導電窗作為第二組導電窗，第二組導電窗在將第二次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第二次鍍金區域中的金手指之上，採用鍍金設備配置的導電刷夾取第二組導電窗將第二次鍍金區域浸入電鍍槽中鍍金。本與現有技術相比，本發明的有益效果是
由於本發明的線路板化學鍍金方法採用在兩次鍍金時兩次開導電窗，也即在第一次鍍金時開第一組導電窗，在第二次鍍金時開第二組導電窗，因而可在姆次鍍金時將導電窗設置於遠離液面的板面位置處，並可根據實際需要調整導電窗的位置，且使導電窗的尺寸可不受嚴格限制，即使在導電窗的尺寸大於標準規格的情況下，亦能保障兩次鍍金時導電窗位於金手指之上，因此能夠有效防止鍍金時導電窗沾金，同時，通過兩次開導電窗的方式能將導電窗沾金的不良率有效降低，有效節約金鹽的成本。
圖1為本發明實施例1中線路板結構示意 圖2為本發明實施例2中線路板結構示意圖。
具體實施例方式本發明公開的線路板化學鍍金方法，包括如下步驟
1)、第一次鍍金時，在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第一鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗作為第一組導電窗，第一組導電窗在將第一次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第一次鍍金區域中的金手指之上；
2)、第二次鍍金時，將第一組導電窗通過覆蓋物進行保護並在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第二鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗作為第二組導電窗，第二組導電窗在將第二次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第二次鍍金區域中的金手指之上。其中，所述第一組導電窗中的兩個導電窗平行等大，第二組導電窗中的兩個導電窗平行等大，步驟2)中所述的覆蓋物為膠帶，第一組導電窗與第一次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm，上述第二組導電窗與第二次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm。所述第一次鍍金區域、第二次鍍金區域分別包括至少ー排金手指。為了更好地闡述本發明，下面結合附圖和實施例對發明進行進ー步詳細描述，但是本發明的實施方式不限於此。實施例1
圖1所示為含有八排金手指的線路板結構，其中金手指對稱分布，線路板長邊中線將八排金手指分為上下各四排。利用本`發明提供的化學鍍金方法對該線路板進行鍍金，具體步驟如下
(I)壓藍膠。利用壓膠設備將該線路板整板面壓上藍膠，其中線路板上下面均被藍膠覆
至Jhl o(2)第一次開天窗。如圖1所示，將線路板板面上半部分的四排金手指進行開天窗製作，通過切割設備割除表面覆蓋的藍膠使金手指裸露。在開天窗製作時，鑑於金手指方向常被兩兩相對設計，故第一次天窗只需開兩個，分別為天窗I和天窗2，天窗I和2的尺寸相同，天窗的具體的尺寸必須滿足使對應的兩排金手指完全裸露。(3)第一次開導電窗。在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗6作為第一組導電窗。導電窗的長度為6cm,寬度為2cm,導電窗6距離第四排金手指7的距離為13cm。(4)第一次鍍金。利用設置在線路板板邊左右各ー個的導電窗6對線路板板面上半部分的四排金手指進行鍍金加工。(5)將完成第一次鍍金的線路板板面上半部分的藍膠撕去，並對線路板進行清洗、烘乾，杜絕線路板上已經完成鍍金工藝的金手指被氧化。(6)利用膠帶覆蓋第一組導電窗中的兩個導電窗6。( 7)第二次開天窗和第二次開導電窗。與第一次開天窗方法相同，將線路板板面下半部分的四排金手指進行開天窗製作，分別設置天窗3與天窗4。在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗5作為第二組導電窗，第二組導電窗的尺寸與第一組導電窗的尺寸相同，距離第五排金手指8的距離為13cm。
(8)第二次鍍金。利用設置在線路板板邊左右各ー個的導電窗5對線路板板面下半部分的四排金手指進行鍍金加工。在鍍金過程中，導電窗4雖然被浸入鍍金槽液中，但由於其表面覆蓋有膠帶而未被鍍上金，達到了本發明降低金浪費的技術效果。(9)將完成第二次鍍金的線路板板面的下半部分的藍膠撕去，並對線路板進行清洗、烘乾。本實施例中，通過兩次開導電窗，可以將導電窗設置於遠離液面的板面位置處，即使由於人為因素導致導電窗尺寸過大，也不會導致導電窗部分或全部被浸入鍍金液而沾金。例如本實施例中第一組導電窗距離第四排金手指7與第二組導電窗距離第五排金手指8的距離均為13cm，當由於人為因素將長度設計為6cm的兩組導電窗開至為IOcm時，同樣可以保證導電窗遠離液面而不沾金。實施例2
圖2所示為含有六排金手指的線路板結構，其中金手指非対稱分布。利用本發明提供的化學鍍金方法對該線路板進行鍍金，具體步驟如下
壓藍膠。利用壓膠設備將該線路板整板面壓上藍膠，其中線路板上下面均被藍膠覆
至Jhl o第一次開天窗。如圖2所示，將線路板板面由上至下前四排金手指進行開天窗製作，通過切割設備割除表面覆蓋的藍膠使金手指裸露。在開天窗直製作時，分別設置天窗21和天窗22，天窗的具體的尺寸必須滿足使對應的兩排金手指完全裸露。第一次開導電窗。在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗25作為第一組導電窗。導電窗的長度為8cm,寬度為2. 5cm,導電窗25距離第四排金手指26的距離為14cm。`第一次鍍金。利用設置在線路板板邊左右各ー個的導電窗25對線路板板面上天窗21、天窗22對應的四排金手指進行鍍金加工。將完成第一次鍍金的線路板板面上對應區域的藍膠撕去，並對線路板進行清洗、烘乾，杜絕線路板上已經完成鍍金工藝的金手指被氧化。利用膠帶覆蓋第一組導電窗組中的兩個導電窗25。第二次開天窗和第二次開導電窗。與第一次開天窗方法相同，將線路板板面剰餘部分的兩排金手指進行開天窗製作，設置天窗23。在線路板成型區外兩邊分別開ー個用於電鍍導電的導電窗24作為第二組導電窗，第二組導電窗的尺寸與第一組導電窗的尺寸相同，距離第五排金手指27的距離為15cm。第二次鍍金。利用設置在線路板板邊左右各ー個的導電窗24對線路板板面剩餘未鍍金的兩排金手指進行鍍金加工。在鍍金過程中，導電窗25雖然被浸入鍍金槽液中，但由於其表面覆蓋有膠帶而未被鍍上金，達到了本發明降低金浪費的技術效果。將完成第二次鍍金的線路板板面的剰餘部分的藍膠撕去，並對線路板進行清洗、烘乾。本實施例中，第一組導電窗距離第四排金手指26與第二組導電窗第五排金手指27的距離分別為14cm、15cm,當由於人為因素將長度設計為8cm的兩組導電窗開至為12cm吋，同樣可以保證導電窗遠離液面而不沾金。上述實施例是本發明的優選實施方式，除此之外，本發明還可以有其他實現方式。也就是說，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的替換也應落入本發明的保護範圍之內 。
權利要求
1.一種線路板化學鍍金方法，包括如下步驟 1)、第一次鍍金時，在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第一鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開一個用於電鍍導電的導電窗作為第一組導電窗，第一組導電窗在將第一次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第一次鍍金區域中的金手指之上； 2)、第二次鍍金時，將第一組導電窗通過覆蓋物進行保護並在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗使第二鍍金區域的金手指裸露，在線路板成型區外兩邊分別開一個用於電鍍導電的導電窗作為第二組導電窗，第二組導電窗在將第二次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第二次鍍金區域中的金手指之上。
2.根據權利要求1所述的線路板化學鍍金方法，其特徵在於所述第一組導電窗中的兩個導電窗平行等大，第二組導電窗中的兩個導電窗平行等大。
3.根據權利要求1所述的線路板化學鍍金方法，其特徵在於步驟2)中所述的覆蓋物為膠帶。
4.根據權利要求1至3所述的線路板化學鍍金方法，其特徵在於上述第一組導電窗與第一次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm，上述第二組導電窗與第二次鍍金區域中的金手指之間的距離大於或等於4. 5cm。
5.根據權利要求4所述的線路板化學鍍金方法，其特徵在於所述第一次鍍金區域、第二次鍍金區域分別包括至少一排金手指。
全文摘要
本發明涉及一種線路板化學鍍金方法，包括如下步驟1)、第一次鍍金時，在第一次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗,在線路板成型區外兩邊分別開一個導電窗作為第一組導電窗，第一組導電窗在將第一次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第一次鍍金區域中的金手指之上；2)、第二次鍍金時，將第一組導電窗通過覆蓋物進行保護並在第二次鍍金區域中與金手指位置對應的線路板板面上開天窗,在線路板成型區外兩邊分別開一個導電窗作為第二組導電窗，第二組導電窗在將第二次鍍金區域浸入電鍍槽時處於第二次鍍金區域中的金手指之上。本發明能防止導電窗沾金，在鍍金工藝中運用本發明方法，能減少金鹽消耗、降低鍍金成本，以降低PCB板生產成本。
文檔編號C23C18/06GK103046031SQ201210528139
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月11日 優先權日2012年12月11日
發明者邱雪, 夏國偉 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司