具有高輻射特性的半導體器件及其製造方法
2023-04-27 23:15:06
專利名稱：具有高輻射特性的半導體器件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體器件及其製造方法，該半導體器件包括一個基片，此基片被安裝在一個輻射板上，基片和輻射板被樹脂封裝在一起。
半導體器件諸如LSI(大規模集成電路)或MMI(微型單片集成電路)已被應用於各種電子設備中。例如，在可攜式電話機中，半導體器件被安裝在一個微小單元中，此半導體器件消耗大量的電功率，諸如用於發射/接收信號的放大器。
通常，一個半導體器件的功率消耗越大，當該器件受熱時溫度就越高。由於在使用溫度高時器件的壽命變短，因此產生大量熱量的半導體器件裝備有輻射板。表面積越大，輻射板的效率越高，但在諸如可攜式電話之類的小型裝置中，難以在半導體器件中提供大的輻射板。
因此，在通常的半導體器件中，為了防止器件的溫升過高，如何有效地輻射熱量以將使用溫度維持在低水平成了一個重要的問題。在象這樣的半導體器件中，半導體器件的基片被安裝在輻射板上。基片的電極焊盤藉助於接線連接至布置在其周邊的引線端子，接線、引線端子的內側部分和基片由一個樹脂部件封裝。
由於引線端子的外側部分從樹脂部件向外伸出，當半導體器件被安裝在一個電路襯底上並且引線端子被連接至電路襯底的信號線時，向基片輸入各種信號或者從基片輸出各種信號成為可能的。另外，由於輻射板的下表面和端部暴露於樹脂部件的外側，通過將這些部分連接至電路襯底的一個導體圖形，基片中產生的熱量就可以通過輻射板輻射至電路襯底的導體圖形。
但是，存在這樣的可能性電路襯底的導體圖形受條件影響可能變熱，並且在這些條件下，難以將基片中產生的熱量充分地輻射至導體圖形。
另一方面，有這樣一種半導體器件，其中，輻射板的一部分暴露於樹脂部件的上表面，從而藉助於輻射板將基片中產生的熱量輻射至外界空氣中。但是，與上述的熱量輻射至導體圖形的方法相比，將熱量輻射至外界空氣中的方法是低效的，如果半導體器件周圍的外界空氣的溫度是高的，就不能期望有良好的輻射特性。
另外，採用這樣的結構，即，其中上表面上安裝基片的一個平的輻射板暴露於樹脂部件的下表面，如果不加裝保護裝置，將會有輻射板脫離樹脂部件的危險。因此，在現有的方法中，輻射板的側面彎曲層曲柄形狀，並被設置在樹脂部件內部，以防止輻射板脫落。但是，提供一個專用於將輻射板固定至樹脂部件的零件不是優選的方法，因為它將降低半導體器件的生產率。
本發明的一個目的是要提供一種半導體器件及其製造方法，該半導體器件能夠很好地輻射基片中產生的熱量。
根據本發明的半導體器件包括一個半導體基片；一個輻射板的一部分，其上安裝半導體基片；多個引線端子的內側部分；以及接線，這些接線將半導體基片和引線端子相應地連接，這些組成部分全部採用一個樹脂部件封裝，此樹脂部件具有第一表面和第二表面。特別是，輻射板具有第一部分和第二部分，第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露，第二部分從樹脂部件的第二表面向外暴露。
由於其上安裝半導體基片的輻射板的第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露，例如，如果通過將輻射板的第一部分連接至一個電路襯底的一一個導體圖形，而將樹脂部件的第一表面安裝在電路襯底上，半導體基片中產生的熱量則通過輻射板的第一部分輻射至電路襯底的導體圖形。另一方面，由於輻射板的第二部分暴露於樹脂部件的第二表面，半導體基片中產生的熱量從此第二部分輻射至周圍的外界空氣中。因此，即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，當另一個的溫度為低時，半導體基片中產生的熱量也可以從輻射板很好地輻射出去。
另外，通過使第二表面成為與第一表面相反的表面，當樹脂部件的第一表面安裝在電路襯底上時，熱量可以通過輻射板的第二部分很好地輻射至外界空氣中。在這種情況下，輻射板可以由一塊金屬板製成，其中，中心部分朝向樹脂部件的第一表面彎曲，位於中心部分的相對的端部的兩端部分朝向樹脂部件的第二表面彎曲。或者，輻射板由一塊金屬板製成，其中心部分朝向樹脂部件的第二表面彎曲，其位於中心部分的相對的端部的兩端部分朝向樹脂部件的第一表面彎曲。採用上述結構，由於輻射板的中心部分和兩端部分分別位於樹脂部件的上表面和下表面上，因此可以防止輻射板從樹脂部件上脫落，而不需要輻射板專用的保持部件。在這種情況下，半導體基片可優選安裝在輻射板的中心部分上。此外，將引線端子布置在輻射板的兩側部分的外側，這將有助於通過接線實現半導體基片的焊盤和引線端子的連接。
根據本發明的一種製造半導體器件的方法包括以下步驟藉助於一個聯結條，將一個單元中的多個引線端子和一塊輻射板相連接，形成一個引線框架；將此引線框架彎曲成預定的形狀；將半導體基片設置在引線框架的中心部分上；將半導體基片和引線端子電連接；以及採用樹脂部件封裝引線框架的一部分、半導體基片和接線。在引線框架的彎曲步驟中，輻射板的中心部分在引線框架的厚度方向上彎曲，中心部分的相對端部處的兩端部分在與中心部分的彎曲方向相反的方向上彎曲，從而形成預定的形狀。在封裝步驟中，封裝操作是如此進行的引線框架的外側部分、輻射板的中心部分的一個表面以及輻射板的兩端部分的每端部分的一個表面是暴露的。
由於引線框架的輻射板的中心部分和兩端部分是朝向彼此相反的側面彎曲的，如上所述，因此，中心部分的一個表面和兩端部分的每端部分的一個表面暴露於樹脂部件上的不同位置。因此，根據本發明的半導體器件可以容易地製造。
在根據本發明的製造方法中，為採用樹脂部件進行封裝操作，帶有連在一起的半導體基片和接線的引線框架被保持在引線端子的外部，並且被如此置於一個模具的空腔內輻射板的中心部分的一個表面和兩端部分的每一端部分的一個表面與模具的空腔的內側接觸。然後，熔化的樹脂被填充於空腔內並固化。通過上述步驟，採用樹脂部件的封裝工藝可以容易地實施，其中，輻射板的一部分向外暴露。
應當指出的是，在本說明書中，儘管半導體器件在電路襯底上的安裝方向被稱為上部，而與之垂直的方向被稱為側部，但這是為便於描述更簡單，並不是對在實際設備的製造或使用中的方向進行限制。
另外，本發明中，輻射板是指其上安裝基片的部件，它用於實現熱輻射，例如，此部件包括諸如金屬模壓墊片。
從參照附圖所做的以下說明中，本發明的上述和其它目的、特徵和優點將變得更清楚，附圖顯示出本發明的幾個例子。
圖1a-1d分別是根據本發明的第一實施例的半導體器件的底視圖、俯視圖、前視圖和側視圖。
圖2是一個分解透視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導體器件的輻射板、引線端子和基片的形狀和位置關係。
圖3是一個前視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導體器件的內部結構。
圖4是一個俯視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導體器件的製造方法的一個工序中的一個引線框架。
圖5a-5d分別是根據本發明的第一實施例的半導體器件的一個變換例的底視圖、俯視圖、前視圖和側視圖。
圖6是一個俯視圖，它顯示出圖5a-5d中所示的半導體器件的製造方法的一個工序中的一個引線框架。
圖7是一個前視圖，它顯示出根據本發明的第二實施例的半導體器件的內部結構。
圖8是一個透視圖，它顯示出圖7中所示的半導體器件的外部形狀。如圖1a-ld、圖2和圖3中所示，根據本實施例的一種半導體器件1具有一個半導體基片(pellet)2，在此基片上形成一個集成電路。基片2設置在一個輻射板3上，此輻射板起到一個金屬模壓墊片(die pad)的作用。多個電極焊盤(electrode pad)4設置在基片2的表面上，並且多個引線端子(leadterminal)5布置在輻射板3的兩側。
如圖3中所示，電極焊盤4和引線端子5的內側部分6相應地通過接線7連接，並且基片2、輻射板3的一部分、接線7以及引線端子5的內側部分6被封裝在一個扁平的長方體形狀的樹脂部件中。
輻射板3形成為這樣一種形狀，即，其中位於中心部分9的相對端的兩端部分10被設置成高於中心部分9。基片2設置在中心部分9的上表面上。輻射板3的兩端部分10的上表面從樹脂部件8的上表面向外暴露，而輻射板3的中心部分9的下表面從樹脂部件8的下表面向外暴露。
具體地如圖2所示，輻射板3的中心部分9總體上形成為向下凹陷的形狀，其左右兩側向上彎曲，兩端部分10則各自整體上形成為向上凸起的形狀，其左右兩側向下彎曲。輻射板3的兩側部分11形成為縱向細長的矩形形狀。兩側部分11與中心部分9和兩端部分10相連接。
引線端子5形成為曲柄形狀，並且從樹脂部件8中伸出的外側部分12與樹脂部件8的下表面位於相同的水平面上。引線端子5的內側部分6設置得高於外側部分12，例如，與基片2的上表面和輻射板3的兩側部分11的上表面位於相同的水平面上。
在上面描述的結構中，半導體器件1被安裝在一個電路襯底(未示出)的上表面上。在這種情況下，從樹脂部件8側面伸出的多個引線端子5的外側部分12，通過焊料(焊接)分別與此電路襯底的多根信號線相連接，而從樹脂部件8下表面向外暴露的輻射板3中心部分9的下表面，通過焊料與一個導體圖形(例如此電路襯底的地線)相連接。
在上面描述的條件下，由於基片2可以通過引線端子5向電路襯底的信號線輸入和從這些信號線輸出各種信號，因此，半導體器件1可以對各種信號進行處理。按這種方式工作的基片2必然會產生熱量，但所產生的熱量能夠通過輻射板3很好地輻射出去。
換句話說，其上安裝基片2的輻射板3的中心部分9，從樹脂部件8的下表面向外暴露，中心部分9直接與電路襯底的導體圖形相連接，因此，基片2中產生的熱量可以通過中心部分9適當地輻射至電路襯底。由於輻射板3的兩端部分10從樹脂部件8的上表面向外暴露，基片2中產生的熱量可以更好地由輻射板3通過其兩端部分10輻射至外界的空氣中。
如上所述，本實施例的半導體器件1可以通過輻射板3，將基片2中產生的熱量輻射至電路襯底的導體圖形和周圍的外界的空氣中。因此，(例如)即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，但當另一個的溫度為低時，充分地使基片2中產生的熱量輻射出去仍是可能的。
另外，在本實施例的半導體器件1中，由於輻射板3的中心部分9和兩端部分10分別位於樹脂部件8的下表面和上表面，不必在樹脂部件8內為輻射板3提供專用的支持部件，因為輻射板3被阻止脫離樹脂部件8。
此外，應當注意的是，當從樹脂部件8的下表面向外暴露的輻射板3的中心部分9，如上面所述的那樣，通過焊料與電路襯底的導體圖形連接時，以下方法將是合適的例如，在輻射板3的中心部分9的下表面或電路襯底的導體圖形的上表面的至少一個表面上塗敷焊糊；下一步將半導體器件1安裝在電路襯底上；然後對整體結構進行加熱，以使焊糊熔化並最後固化。
下面將參照圖4和類似附圖對本實施例的半導體器件1的製造方法進行簡要說明。首先，如圖4中所示，通過蝕刻一個微小的薄金屬板，在一個引線框架15中形成單元圖形14，其中，多個引線端子5和一個輻射板3由聯結條13結合在一起。應當注意的是，在圖4中，為簡化說明，在引線框架15中僅僅形成兩個半導體器件1的單元圖形14，但在實際製造時，在一個引線框架15中要依次形成多個單元圖形14。
按照上述蝕刻工藝，由於輻射板3的中心部分9和兩端部分10由一對橫向細長的狹縫形透孔分隔開，通過藉助於一個引線成形模具使引線框架15變形，輻射板3的中心部分9彎曲形成向下凹陷的形狀，而兩端部分10均彎曲形成向上凸起的形狀，並且同時，引線端子5彎曲形成曲柄形狀，使內側部分6的位置高於外側部分12。
下一步，如圖2和3中所示，基片2被設置在輻射板3的中心部分9的上表面上，然後，基片2的上表面上的電極焊盤4和引線端子5的內側部分6分別與接線7相連接。此時，輻射板3的兩端部分10的位置高於基片2的上表面，但並不是位於基片2的上方，因此，與接線7的連接可以容易地實現。
引線框架15被設置在一對可拆卸的模具的空腔內，在框架15中基片2和接線7以這種方式被安裝在一個單元中。此時，通過用一對模具保持引線端子5的外側部分12並且同時使輻射板3的中心部分9的下表面和兩端部分10的上表面接觸模具的內表面，這些部分被布置成從樹脂部件8向外暴露。
通過將熔化的樹脂填充於模具的空腔中並使其在上述狀態下固化，樹脂部件8就形成了，包括基片2、輻射板3的一部分、接線7和引線端子5的內側部分6在內全部被封裝在樹脂部件8中。接著，通過從模具中取出這個樹脂部件、去除諸如樹脂的毛邊並切除引線框架15的聯結條13，半導體器件1就完成了，如圖1所示。
通過按照上述的方法製造半導體器件1，可以簡單地實現半導體器件1的結構，其中，輻射板3的中心部分9的下表面從樹脂部件8的下表面向外暴露，而輻射板3的兩端部分10的上表面從樹脂部件8的上表面的兩端向外暴露。另外，由於輻射板3和引線端子5是由一個引線框架15同時形成的，與輻射板3和引線端子5分別形成的情況相比，生產率更高。
應當指出的是，本發明並不局限於上述結構，在不脫離本發明宗旨的範圍內可以作出多種變換。例如，在本發明的上述結構中，顯示出了這樣一個例子，其中，從樹脂部件8的上表面的兩端向外暴露的輻射板3的兩端部分10，通過直接接觸外界空氣而輻射熱量，但是，例如，通過在輻射板3的兩端部分10的每一部分上安裝一個散熱部件(未示出)，可以增強熱輻射效果。另外，可以將輻射板3的兩端部分10的上表面粘附至一個比樹脂部件8大的大尺寸輻射板(未示出)的下表面，並且用螺絲將這個大輻射板的兩端部分固定至電路襯底。
另外，雖然在上述結構中顯示出輻射板3的兩端部分10被設計成它們不從樹脂部件8的端部表面向外突出，從而形成減小的尺寸的整體，但輻射板3的兩端部分10也可以從樹脂部件8的端部表面向外突出，以增強熱輻射效果。
再者，在上述的結構中顯示出在樹脂部件8的上表面的兩端，輻射板3的兩端部分10從前表面和後表面向外暴露，不過，如圖5a-5d所示，可以形成這樣一個半導體器件21，其中，一個輻射板22的兩端部分23分別位於樹脂部件24的上表面的兩端並從前和後邊緣稍向內偏。在這種情況下，如圖6所示，適合用樹脂部件24封裝支承引線框架25的輻射板22的聯結條26，並切除從樹脂部件24突出的聯結條26。[第二實施例]下面將參照圖7和圖8對本發明的第二實施例進行描述。對於第二實施例的與上述的第一實施例相同的部分，將採用與第一實施例相同的符號，同時省略其詳細說明。
在根據本實施例的一種半導體器件31中，一個半導體基片2被安裝在一個輻射板32上，在此基片上形成一個集成電路，而此輻射板起到一個金屬模壓墊片的作用，基片2的多個電極焊盤4分別通過接線7與多個引線端子5相連接，引線端子5布置在輻射板32的兩側。
不過，輻射板32形成為這樣一種形狀，即，其中一個中心部分33被設置得高於兩端部分34，基片2設置在中心部分33的下表面上。輻射板32的中心部分33的上表面從樹脂部件35的上表面向外暴露，而輻射板32的兩端部分34的下表面從樹脂部件35的下表面的兩端向外暴露。
換句話說，本實施例的半導體器件31的輻射板32形成這樣一種形狀，此形狀可通過將前述的半導體器件1的輻射板3上下顛倒而得到。應當注意的是，在樹脂部件35的前端和後端分別設有凹入部分36，凹入部分36從樹脂部件35的上表面延伸至其下表面，輻射板32的兩端部分34被設置在這些凹入部分36的底部。
在上面描述的結構中，本實施例的半導體器件31被安裝在一個電路襯底(未示出)的上表面上，安裝方式與前述的半導體器件1相同。在這種情況下，從樹脂部件35側面伸出的多個引線端子5的外側部分12，通過焊料各自與此電路襯底的多根信號線相連接，而從樹脂部件35下表面的兩端向外暴露的輻射板32兩端部分34的下表面，通過焊料與一個導體圖形(例如此電路襯底的地線)相連接。
在上面描述的狀態下，其上設置基片2的輻射板32的兩端部分34，從樹脂部件35的下表面向外暴露，兩端部分34通過焊料直接與電路襯底的導體圖形相連接，因此，基片2中產生的熱量可以由輻射板32通過其兩端部分34適當地輻射至電路襯底。另外，由於其上設置基片2的輻射板32的中心部分33從樹脂部件35的上表面向外暴露，基片2中產生的熱量還可以更好地由輻射板32通過其中心部分33輻射至周圍的外界的空氣中。
如上所述，本實施例的半導體器件31可以通過輻射板32，將基片2中產生的熱量輻射至電路襯底的導體圖形和外界的空氣中。因此，(例如)即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，但當另一個的溫度為低時，充分地使基片2中產生的熱量輻射出去仍是可能的。
另外，在如上所述的本實施例的半導體器件31中，基片2是被上下顛倒設置在輻射板32的中心部分33的下表面上，但是由於接線7將基片2的電極焊盤4和引線端子5的內側部分6相連接，這種連接可以容易地實施。
此外，如上所述，由於引線端子5的內側部分6設置成高於外側部分12，接線7不會從樹脂部件35向外暴露。由於輻射板32的兩端部分34低於基片2的下表面但又不位於其正下方，因此由接線7連接是容易的。
再者，由於輻射板32的兩端部分34分別從樹脂部件35的下部向外暴露，因此可以容易地藉助於焊料將輻射板32的兩端部分34連接至電路襯底的導體圖形。特別是，由於輻射板32的兩端部分34位於樹脂部件35的凹入部分36的底部，各自使上表面和端表面向外暴露，因此可以藉助於焊料或類似手段大面積地連接至電路襯底的導體圖形。
下面將對根據本實施例的半導體器件31的製造方法進行簡要說明。首先，通過蝕刻一個微小的薄金屬板，形成一個引線框架15，此框架具有由聯結條13結合在一起的多個引線端子5和一個輻射板32。
由於採用上述蝕刻工藝，輻射板32的中心部分33和兩端部分34由一對橫向細長的狹縫形透孔分隔開，通過藉助於一個引線成形模具使引線框架變形，輻射板32的中心部分33彎曲形成向上凸起的形狀，而兩端部分34均彎曲形成向下凹陷的形狀，並且同時，引線端子5彎曲形成曲柄形狀，使內側部分6的位置高於外側部分12。
下一步，基片2被按如此方式設置在輻射板32的中心部分33的下表面上，即，電極焊盤4朝向下面，基片2的下表面上的電極焊盤4和引線端子5的內側部分6的下表面與接線7相連接。此時，實際上優選的方式是通過使引線框架15上下顛倒放置從上面連接接線7。
引線框架15被設置在一對可拆卸的模具的空腔內，在框架15中基片2和接線7以這種方式被安裝在一個單元中。此時，通過用一對模具保持引線端子5的外側部分12和輻射板32的兩端部分34並且同時使輻射板32的中心部分33的上表面接觸模具的內表面，這些部分被布置成從樹脂部件35向外暴露。
通過將熔化的樹脂填充於模具的空腔中並使其在上述狀態下固化，樹脂部件35就形成了，包括基片2、輻射板32的一部分、接線7和引線端子5的內側部分6在內全部被封裝在樹脂部件35中。接著，通過從模具中取出這個樹脂部件35、去除諸如樹脂的毛邊並切除引線框架15的聯結條13，半導體器件31就完成了，如圖8所示。
通過按照上述的方法製造半導體器件31，可以簡單地實現半導體器件31的結構，其中，輻射板32的中心部分33的上表面從樹脂部件35的上表面向外暴露，而輻射板32的兩端部分34的下表面從樹脂部件35的下表面的兩端向外暴露。
儘管已採用特定的用語對本發明的優選實施例作了描述，但這種說明書僅僅是用於描繪之用途，並且應當理解的是，在不脫離權利要求書的精神或範圍的情況下，可以作出多種修改和變換。
權利要求
1．一種半導體器件，包括一個半導體基片，它具有多個電極焊盤；一個輻射板，所述的半導體基片被安裝在其上；多個引線端子，每一引線端子藉助於一根接線與所述電極焊盤的每一個相連接；和一個樹脂部件，它具有第一表面和第二表面，並且用於封裝所述半導體基片、所述輻射板的一部分、所述接線和每一所述引線端子的一部分；其中，所述的輻射板具有第一部分和第二部分，第一部分從所述樹脂部件的第一表面向外暴露，第二部分從所述樹脂部件的第二表面向外暴露。
2．根據權利要求1的半導體器件，其中，所述樹脂部件的所述第一表面是一個要被安裝在一個電路襯底上的表面，而所述的第二表面是一個與所述第一表面相反的表面。
3．根據權利要求2的半導體器件，其中，所述的輻射板包括一塊金屬板，其中心部分朝向所述樹脂部件的第一表面彎曲，其位於所述中心部分的相對的端部的兩端部分朝向所述樹脂部件的第二表面彎曲，並且所述的半導體基片被安裝在所述輻射板的中心部分上。
4．根據權利要求3的半導體器件，其中，所述的引線端子布置在所述輻射板的兩側部分的外側。
5．根據權利要求3的半導體器件，其中，所述的輻射板包括一塊金屬板，其中心部分朝向所述樹脂部件的第二表面彎曲，其位於所述中心部分的相對的端部的兩端部分朝向所述樹脂部件的第一表面彎曲，並且所述的半導體基片被安裝在所述輻射板的中心部分上。
6．根據權利要求5的半導體器件，其中，所述的引線端子布置在所述輻射板的兩側部分的外側。
7．一種製造半導體器件的方法，包括以下步驟藉助於一個聯結條，將一個單元中的多個引線端子和一塊輻射板相連接，形成一個引線框架；通過在所述引線框架的厚度方向上彎曲輻射板的中心部分，並在與所述中心部分的彎曲方向相反的方向上在所述中心部分的相對端部處彎曲兩端部分，使輻射板成形；將具有多個電極焊盤的一個半導體基片設置在所述輻射板的中心部分上；藉助於接線，將所述半導體基片上的每一電極焊盤分別與每一所述引線端子連接；採用一個樹脂部件封裝所述引線框架、所述半導體基片和所述接線，封裝方式為每一所述引線框架的外側部分、所述輻射板的所述中心部分的一個表面、以及所述輻射板的兩端部分的至少一個表面向外暴露；和切除所述引線框架的所述聯結條，使所述輻射板和每一所述引線端子相應地分離。
8．根據權利要求7的製造半導體器件的方法，其中，所述的封裝步驟包括以下步驟保持包括所述的半導體基片和與所述引線端子的外側部分連在一起的所述接線的所述引線框架，以將所述引線框架按如此方式置於一個模具的空腔內所述輻射板的中心部分的一個表面和兩端部分的每一端部分的至少一個表面與模具的空腔的內表面接觸；向所述模具的空腔內填充熔化的樹脂；和使填充在所述模具的空腔中的樹脂固化。
全文摘要
本發明的半導體器件包括:一個半導體基片、一個安裝半導體基片的輻射板、多個與半導體基片電連接的引線端子、以及一個用於封裝上述部件的樹脂部件。樹脂部件具有第一表面和第二表面,並且輻射板具有第一部分和第二部分,第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露,第二部分從樹脂部件的第二表面向外暴露。
文檔編號H01L23/495GK1211072SQ98117858
公開日1999年3月17日 申請日期1998年8月5日 優先權日1997年8月5日
發明者市川清治, 坪田邦彥, 梅本毅, 西村善一, 佐藤一成, 西部俊明, 田原和弘, 清雅人, 北古賀亨, 宮龍也, 岡平慶太 申請人:日本電氣株式會社