有機構件和用於製造其的方法
2023-04-27 22:13:06 2
專利名稱：有機構件和用於製造其的方法
有機構件和用於製造其的方法本發明涉及一種具有第一襯底和第二襯底的構件。此外，本發明涉及一種用於製造這種構件的方法。例如從專利文獻US 6，998，776B2中已知一種具有兩個襯底和設置在其間的有機發光二極體(OLED)的裝置。在此，兩個襯底藉助於密封件彼此連接。密封件通過玻璃料形成，所述玻璃料藉助於雷射源來加熱，使得玻璃料熔化並且因此形成氣密的密封件。在該方法中，玻璃料的加熱大多局部地通過環繞的雷射束來進行。在此，雷射束必須需穿過兩個襯底中的一個，以便可以到達玻璃料。因此，對於雷射束不透明的襯底材料在該製造方法中是不合適的。在其中將金屬的印製導線設置在襯底之一上的區域中，也不可能以雷射束到達玻璃料。此外，藉助環繞的雷射束對玻璃料進行加熱對於大批量生產是過於慢的，並且因此基本是不合適的。此外由於沿著玻璃料弓I導雷射束而不利地形成高的儀器耗費。本發明的目的基於，提供一種改進的構件，其保護有機光電子器件不受環境影響並且同時具有簡化的製造。另一目的存在於提供一種用於製造該構件的替選方法。另外，該目的通過具有權利要求1的特徵的構件和具有權利要求10的特徵的用於製造該構件的方法來實現。構件和用於製造該構件的方法的有利實施形式和優選改進形式是從屬權利要求的主題。在構件的一個實施形式中，設置第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設置至少一個光電子器件，所述光電子器件包括至少一種有機材料。優選的是，將第一襯底和第二襯底相對於彼此設置為使得將光電子器件設置在第一襯底和第二襯底之間。在另一實施形式中，在第一襯底和第二襯底之間設置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件，並且將第一和第二襯底以機械方式彼此連接。在一個優選的改進形式中，以反應性材料的放熱的化學過程來軟化連接材料，用於以機械方式連接襯底。在一個尤其優選的實施形式中，構件具有第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設置至少一個光電子器件。此外，第一襯底和第二襯底相對於彼此設置為使得光電子器件設置在第一襯底和第二襯底之間。在第一襯底和第二襯底之間設置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件並且第一和第二襯底以機械方式彼此連接。藉助反應性材料的放熱的化學過程軟化連接材料，用於以機械方式連接襯底。光電子器件優選完全由第一襯底、第二襯底和連接材料所圍繞。在此，兩個襯底和連接材料優選形成封閉的單元格，在所述單元格中設置有光電子器件。在此，單元格由兩個基面、尤其是第一襯底和第二襯底以及側面、尤其是連接材料組成，其中側面將兩個基面彼此連接。通過藉助反應性材料進行的軟化過程，製造的構件的連接材料尤其可以局部地具有反應性材料的殘留物。在此，反應性材料的殘留物不僅理解為反應性材料自身的部分，還理解為可以在放熱過程期間形成的反應產物。
因此，之前軟化的並且優選後續硬化的連接材料可以局部地具有反應性材料和/ 或其反應產物的尤其是殘留物的成分。因此，通過連接材料保護有機光電子器件免於環境影響，所述連接材料在第一和第二襯底之間軟化，使得連接材料形成在第一襯底和第二襯底之間的機械連接。環境影響尤其理解為空氣和/或溼氣侵入到構件中。空氣或者溼氣侵入到構件中導致損害或者甚至損毀光電子有機器件。通過構件氣密地封閉可以有利地顯著提高構件的
壽命ο氣密的封閉優選藉助於反應性材料來進行。為此，藉助於反應性材料的放熱的化學過程暫時地軟化連接材料並且後續地藉助於冷卻來硬化其。為了起動反應性材料的放熱的化學過程，優選使用例如是火花或者雷射束的初始點燃。反應性材料在初始點燃之後以放熱方式、優選不形成氣體地進行反應，並且在此，輸出大量的能量，由此加熱反應性材料。通過熱傳遞將連接材料至少在反應性材料的區域環境中暫時軟化。也就是說，由反應性材料所釋放的能量是足夠的，以便軟化或者熔化連接材料。因此，在初始點燃之後經歷優選無氣體形成並且優選自發進行的放熱的化學反應的全部材料和材料混合物作為反應性材料是合適的。例如在美國專利US 2001/0046597A1 中描述了適合的材料和材料混合物，其公開內容通過引用結合於此。優選的是，反應性材料具有元素和氧化物或者化合物。在此，反應性材料優選通過藉助於反應來轉變的氧化物或者化合物的元素來反應，使得優選形成較穩定的氧化物或者較穩定的化合物。例如Al、Si、Ti、Zr或者Hf可以作為元素使用。為此，例如F%03、CuO、ZnO或者 NiB作為氧化物或者化合物是可能的。在此，在放熱的化學過程之後形成金屬(Fe、Cu、ai 或者Ni)和其他的氧化物或者其他的化合物(A1203、SiO2, TiO2, ZrO2, HfO2, TiB2, ZrB2或者 HfB2)作為可能的最終產物。在此，構件的不具有反應性材料的區域不經受或者基本不經受加熱。由此可以有利地最小化由於在構件中的過高溫度而引起的損壞有機光電子器件的危險。在一個優選的實施形式中，將反應性材料引入到連接材料中。在初始點燃之後，通過將反應性材料引入到連接材料中，反應性材料可以在連接材料中進行反應。由此，反應性材料放熱地進行反應，優選地加熱並且由此將周圍的連接材料熔化。通過將反應性材料引入到連接材料中，優選地可以確保連接材料的均勻軟化，由此有利地實現均勻的氣密封閉。此外，相比較於例如藉助環繞的雷射束加熱的傳統方法，反應性材料的放熱的化學過程極其快地在整個連接材料上展開。由此有利的是，批量地製造構件是可能的。在一個優選的改進形式中，將反應性材料作為單獨的層設置在連接材料的至少一個表面上。優選的是，反應性材料構成為膜。在此，將膜優選地設置在連接材料和兩個襯底中的一個之間。優選將膜在連接材料和襯底中的一個之間設置為使得膜鄰接連接材料的表面中的一個，其中鄰接部的面積優選儘可能大地構成。在一個優選的改進形式中，將反應性材料作為單獨的層設置在連接材料的兩個部分區域之間。優選的是，將反應性材料構成為膜。在此，膜優選分離連接材料的兩個部分區域。優選將膜在連接材料的兩個部分區域之間設置為使得在兩個表面上的膜分別鄰接連接材料，其中鄰接部的面積優選儘可能大地構成。在初始點燃之後，反應性材料隨後藉助於放熱的化學過程進行反應。在此，優選是膜的反應性材料發熱並且使得軟化在鄰接到膜的區域中的連接材料。在將反應性材料設置在連接材料的兩個部分區域之間的情況下有利地實現連接材料的基本均質的軟化。在連接材料和反應性材料冷卻之後，有利地形成在兩個襯底之間優選氣密的連接。在一個優選的實施形式中，第一襯底和/或第二襯底分別是玻璃襯底。尤其優選的是，第一襯底和/或第二襯底是平面玻璃。平面玻璃尤其可以理解為含鈣含鈉的玻璃，其例如包括碳酸鈣。此外，其他碳酸鹽和/或氧化物以及雜質也可以包含在平面玻璃中。這種玻璃還已知為鈣-泡鹼玻璃。在藉助於反應性材料的放熱的化學過程的化合技術中，相反地，可以有利地最小化襯底或者襯底中的一個的變熱，因為連接材料的加熱直接在連接材料自身中進行或者至少局部地在連接材料的至少一個表面上進行。在一個優選的實施形式中，連接材料包括玻璃料。術語玻璃料理解為在製造玻璃熔融物時的中間產物。玻璃料通過玻璃粉末的表面熔融來形成，其中玻璃顆粒熔融在一起。 玻璃料由多孔的材料組成。在另一實施形式中，連接材料包括玻璃焊料。例如從參考文獻US6，936，963B2中已知用於封裝構件的玻璃焊料，其公開內容通用引用結合於此。有機光電子器件的饋電部優選在第一和/或第二襯底的朝向光電子器件的表面上實現。因此，連接材料與饋電部形直接接觸。優選的是，連接材料至少在存在有有機光電子器件的饋電部的區域中是電絕緣的。尤其優選的是，連接材料在整個區域之上是電絕緣的。優選的是，光電子器件是發射輻射的器件、尤其優選是有機發光二極體(OLED)。此外，光電子器件可以是有機的光電二極體或者有機的太陽能電池。用於製造具有第一襯底、第二襯底、光電子器件和連接材料的構件的方法，包括下述方法步驟-提供第一襯底，在所述第一襯底上設置至少一個光電子器件，所述光電子器件包括至少一種有機材料，-提供第二襯底，-將連接材料框架形地設置在第一或第二襯底上，其中在所述連接材料中引入反應性材料或者反應性材料作為單獨的層設置在連接材料的至少一個表面上，-將第一襯底和第二襯底相對於彼此設置為使得將光電子器件和連接材料設置在第一襯底和第二襯底之間，其中連接材料框架形地圍繞光電子器件，並且-提供初始點燃，其觸發反應性材料的放熱的化學過程。在此，可以將連接材料設置在第二襯底上。在這種情況中，隨後將第一襯底和第二襯底相對於彼此設置為使得連接材料框架形地圍繞光電子器件。替選的是，連接材料可以設置在第一襯底上，其中在此將連接材料安置為使得連接材料框架形地圍繞光電子器件。在此，將光電子器件優選在連接材料之後施加到第一襯底上。接下來，在這種情況下，將第二襯底相對第一襯底設置為使得將光電子器件和連接材料設置在第一和第二襯底之間。在一個優選的改進形式中，反應性材料作為單獨的層設置在連接材料的兩個部分區域中。在此，該膜優選將連接材料的兩個部分區域。由此，反應性材料在這種情況下優選分別鄰接連接材料的部分區域的表面。類似於構件的有利擴展方案來得到方法的有利擴展方案，或者反之亦然。藉助該方法尤其可以製造在此描述的構件。這意味著，結合構件公開的特徵也對於方法而公開。通過這種方法可以製造包括有機光電子器件的構件，其中通過封閉構件來相對於例如溼氣或者空氣的環境影響保護有機光電子器件。在此，將構件製造為使得有機光電子器件在製造期間不經受熱負荷，所述熱負荷可以損害或者甚至損毀有機光電子器件。為了施加到襯底中的一個上，連接材料優選具有膏狀稠性，使得連接材料可以從一點開始、優選無中斷地塗覆為使得形成封閉的框架。在連接材料的施加之後，所述連接材料優選連同其上施加有連接材料的襯底燒結在一起。替選的是，連接材料具有粉末狀稠度並且噴淋(aufgerieselt)到襯底中的一個上。優選的是，藉助化學過程暫時地加熱連接材料，使得軟化連接材料並且以機械方式彼此連接第一襯底和第二襯底。優選的是，在初始點燃之後，反應性材料的放熱過程自動展開。初始點燃優選藉助火花或者雷射束來進行。通過在初始點燃之後的放熱過程的自動展開，可能的是，同時封裝共同設置在襯底中的一個上的多個光電子器件。在此，光電子器件可以共同地由連接材料來圍繞，或者每個光電子器件分別被連接材料框架形圍繞並且因此形式各自的構件。為此，巧妙地彼此連接待共同製造的構件的各連接材料，使得在初始點燃之後，多個光電子器件被同時封裝，其中隨後優選分割構件。由此有利地實現光電子器件的批量製造。此外，巧妙地彼此連接理解為無中斷地彼此排列待共同製造的構件的各連接材料，使得在初始點燃之後，放熱過程可以自動在各連接材料上無中斷地展開。例如，各連接材料分別框架形地圍繞著一個或多個器件來設置，其中各框架形的連接材料分別通過至少同樣具有反應性材料的連接線彼此連接。構件的其他的特徵、優點、優選的擴展方案和適宜性從下面結合參考附
圖1至4所闡明的實施例中得出。其中圖1示出根據本發明的構件的第一實施例的示意俯視圖，圖2示出圖1中的第一實施例的示意橫截面圖，圖3a示出在初始點燃的方法步驟期間根據本發明的構件的第二實施例的示意橫截面圖，圖北示出在初始點燃的方法步驟期間根據本發明的構件的第三實施例的示意橫截面圖，圖3c示出在初始點燃的方法步驟期間根據本發明的構件的第四實施例的示意橫截面圖，和
圖4示出有機發光二級管(OLED)的示意橫截面圖。相同的或者起相同作用的構件分別設有相同的附圖標記。示出的構件以及構件彼此的大小比例不應視為按照比例的。在圖1至3中分別示出具有第一襯底1和第二襯底2的構件。圖3a至3c分別示出用於製造這種構件的方法步驟。圖1示出構件的示意俯視圖。此外，圖2示出圖1中的構件的示意橫截面圖。構件具有第一襯底1和第二襯底2。在第一襯底1和第二襯底2之間設置光電子器件4。光電子器件4包括至少一種有機材料。優選的是，光電子器件4是發射輻射的器件、尤其優選是有機發光二極體(OLED)。 OLED以OLED的至少一層包括有機材料為特徵。OLED例如具有還在圖4中示出的下述結構-陰極47，-電子感生層46，-電子傳輸層45，-發射層44，-空穴傳輸層43，-空穴感生層42，和-陽極41。層中的一個、優選除了陽極和陰極之外的全部層包括有機材料。此外，光電子器件4可以是包括至少一種有機材料的光電二極體或者太陽能電池。在第一襯底1和第二襯底2之間設置有連接材料3。優選的是，連接材料3框架形地圍繞光電子器件4。此外，連接材料3以機械方式將襯底1和襯底2彼此連接。連接材料優選完全地圍繞光電子器件4。由此，連接材料3保護光電子器件4免於環境影響。環境影響尤其可以理解為空氣或者溼氣侵入到構件中。正好在具有至少一個有機層的光電子器件4的情況下，與空氣或者溼氣的接觸不利地導致光電子有機器件4的損壞或者甚至損毀。這通過連接材料3來有利地避免。因此，通過連接材料3進行的構件的氣密的封閉有利地顯著提高了有機光電子器件的使用壽命。優選的是，如在圖1中示出那樣，在第二襯底的俯視圖中，第一襯底1橫向地突出於第二襯底2。這意味著，第一襯底1和第二襯底2具有不同大小的基面，其中第一襯底1 優選具有大於第二襯底2的基面。有機光電子器件4的饋電部5、6優選實現在第一襯底1的朝向光電子器件4的表面上。在此，饋電部5、6中的一個從光電子器件4的接觸部經由光電子器件4的側面引導至第一襯底1。在此，該沿著光電子器件4的側面的導線通過電絕緣層8與光電子器件4的層電絕緣。由於第一襯底1優選具有大於第二襯底2的基面，光電子器件4的饋電部5、6可以從連接材料3中引出並且在那裡被電連接。因此，如在圖1中示出，光電子器件4的饋電部5、6橫向地突出於第二襯底2，使得可以毫無問題地實現饋電部5、6的電連接。
如在圖2中示出那樣，連接材料3具有兩個部分區域3a、3b。在兩個部分區域3a、 3b之間設置有優選構成為膜的反應性材料7。在此，將反應性材料7設置在連接材料3的部分區域3a、!3b之間，使得連接材料3a、!3b靠置於反應性材料7的上表面和下表面。構件的氣密的封閉藉助於反應性材料7的放熱的化學過程來進行。為此，藉助於化學過程暫時地熔化連接材料3並且接下來藉助於冷卻來硬化其，使得在第一襯底1和第二襯底2之間形成機械連接。放熱的化學反應優選藉助於初始點燃來起動，所述初始點燃觸發反應性材料7的放熱的化學過程。通過優選自動展開的放熱的化學過程，反應性材料加熱。在此，通過熱傳遞至少在反應性材料7的周圍軟化連接材料3a、3b。在此，構件的沒有設置在反應性材料7周圍的區域不經受加熱或者基本不經受加熱。可以由此有利地最小化在構件的製造過程期間損壞有機光電子器件4的危險。在放熱的化學過程的結束之後，連接材料3的變暖和加熱也結束。第一襯底1和/或第二襯底2優選分別是玻璃襯底。尤其優選的是，第一襯底1 和/或第二襯底2是平面玻璃。相比較於例如硼矽酸鹽玻璃的其他玻璃材料，平面玻璃為低成本的材料。因此，包括由平面玻璃組成的第一襯底1和第二襯底2的構件，可以有利地低成本地來製造。優選的是，連接材料3包括玻璃料。替選的是，連接材料3可以包括玻璃焊料。反應性材料7優選包括具有下述特徵的材料或者材料混合物，即通過初始點燃優選無氣體形成地反應並且為此輸出能量。由此，反應性材料7加熱，由此有利地軟化在反應性材料7周圍的連接材料3a、3b。連接材料3a、!3b在饋電部5、6的區域中與饋電部5、6直接接觸。為了避免可以通過連接材料3a、3b引起的短路，連接材料3a、!3b優選至少在存在有有機光電子器件4的饋電部5、6的區域中是電絕緣的。連接材料3a、3b可以在整個區域中是電絕緣的。優選的是，連接材料3a、!3b與有機光電子器件4不直接接觸。在圖3a、!3b和3c中分別示出初始點燃的方法步驟的實例。初始點燃9分別藉助於例如火花或者雷射閃光來進行，所述初始點燃起動反應性材料7放熱的化學反應。藉助於化學反應使反應性材料7變熱並且通過熱傳遞暫時地加熱連接材料3，使得連接材料3軟化並且將第一襯底1和第二襯底2以機械方式彼此連接。在此，該製造方法實現構件的如下製造其中在製造方法期間有機光電子器件4 不經受損害或者甚至損毀有機光電子器件4的熱負荷。此外，不需要如在傳統的方式中那樣沿著連接材料引導雷射束。因此，有利地相對降低製造方法的設備耗費。在圖3a中示出其中反應性材料7作為膜設置在連接材料3和第一襯底1中之間的構件。在此，反應性材料7與連接材料3的表面、與第一襯底1的表面和與設置在其上的饋電部5、6直接接觸。例如用於製造的方法可以具有下面所述的方法步驟將玻璃料3框架狀地施加、例如噴淋，優選燒結到第二襯底2上。將具有反應性材料7的膜置放到例如為粉末的玻璃料3上。此外，提供在其上施加有有機光電子器件4的
第一襯底。
現在將第一襯底1置放到第二襯底2上。第一襯底1置放到第二襯底2上，使得將有機光電子器件4設置在第一襯底1和第二襯底2之間。此外，將第一襯底1和第二襯底2相對於彼此設置為使得玻璃料3框架形地圍繞有機光電子器件4。優選的是，在第一襯底1上置放有將第一和第二襯底1，2相對彼此壓緊的重物。優選的是，在第一襯底1和第二襯底2之間設置至少一個距離保持器、例如塗漆環(Lackring) (沒有示出)。距離保持器用於，有針對性地確定在第一襯底1和第二襯底2之間的固定距離。由此可以避免的是，在連接材料3的軟化過程期間襯底1、2不低於通過距離保持器確定的距離，使得有機光電子器件4在製造方法中不由於在第一襯底1和第二襯底2之間的過小距離而損壞。接下來，例如藉助與火花或者短暫的雷射閃光進行初始點燃9。通過初始點燃9啟動設置在連接材料3和第一襯底1之間的反應性材料7的放熱的化學反應。在初始點燃9 之後，反應性材料7的放熱過程優選自動沿著膜展開。由此加熱具有包含在其中的反應性材料7的膜，並且暫時地軟化連接材料3。第一和第二襯底1、2優選具有高的熱容量，使得通過高的熱容量使得熔化的連接材料3迅速硬化並且形成在第一襯底1和第二襯底2之間氣密密封的連接。通過藉助放熱的化學過程實現的氣密封裝，有利地可以同時封裝多個有機光電子器件4 (沒有示出)。為此，巧妙地將連接材料和反應性材料在襯底中第一個上彼此連接，使得在初始點燃之後，可以同時地封裝具有包含在其中的有機光電子器件的多個單元。在圖北中示出構件，其中將反應性材料7作為膜設置在連接材料3的兩個部分區域3a、!3b之間。在此，反應性材料7與連接材料3的部分區域3a、3b的至少各一個表面直接接觸。用於製造在圖北中示出的構件的方法，例如可以不同於用於製造圖3a中的構件的方法步驟而具有下述方法步驟將第一層玻璃料3框架形地施加、例如噴淋、優選燒結到第二襯底2上。將具有反應性材料7的膜鋪設到例如為粉末的第一層玻璃料3上。此外，提供其上施加有有機光電子器件4的第一襯底1。將第二層玻璃料3施加、例如噴淋、優選燒結到第一襯底1上，其中第二層玻璃料3框架形地圍繞有機光電子器件4。替選的是，可以首先將第二層玻璃料3燒結到第一襯底1上，並且隨後施加有機光電子器件4。在這種方法中保護有機光電子器件4免於由於可以在燒結過程期間形成的高溫而引起的損壞。接下來，例如通過如在圖3a中的方法步驟進行第一和第二襯底的接合。在圖3c中示出的封裝方法步驟與在圖3a和北中示出的方法步驟的不同之處在於將反應性材料7直接地引入到連接材料3中。優選的是，反應性材料7均質地分布在連接材料3中。由此可以實現連接材料3的均勻的加熱。在此，在初始點燃9之後，反應性材料7放熱地進行反應，並且有利地自動展開，使得形成優選氣密密封的封裝。此外，不同於圖3a和北中第一襯底1和第二襯底2之間的構件，在第一襯底1和第二襯底2之間設置有多個有機光電子器件4。因此，構件不限於僅使用一個光電子子器件 4。光電子子器件4的數量可以關於構件的使用目的來變化。
本專利申請要求德國專利申請102009035392. 5的優先權，其公開內容通過引用
結合於此。本發明不通過根據實施例的描述限制於此，而是包括任意新的特徵以及特徵的任意的組合，這尤其是包含在權利要求中的特徵的任意組合，即使該特徵和該特徵組合本身未在權利要求或者實施例中明確地予以說明。
權利要求
1.具有第一襯底(1)和第二襯底O)的構件，其中-在所述第一襯底(1)上設置有至少一個光電子器件G)，所述光電子器件包括至少一種有機材料，-所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 相對於彼此設置為使得所述光電子器件設置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，-連接材料C3)設置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，所述連接材料框架形地圍繞所述光電子器件(4)並且將第一和第二襯底(1，2)以機械方式彼此連接，並且-藉助反應性材料(7)的放熱的化學過程軟化所述連接材料(3)，用於以機械方式連接所述襯底(1，2)。
2.根據權利要求1所述的構件，其中將所述反應性材料(7)引入到所述連接材料(3)中。
3.根據權利要求1所述的構件，其中將所述反應性材料(7)作為單獨的層的設置在所述連接材料(3)的至少一個表面上。
4.根據權利要求1所述的構件，其中將所述反應性材料(7)作為單獨的層的設置在所述連接材料(3)的兩個部分區域(3a、3b)之間。
5.根據上述權利要求3或4之一所述的構件，其中所述反應性材料(7)構成為膜。
6.根據上述權利要求之一所述的構件，其中所述第一襯底(1)和/或所述第二襯底(2)是玻璃襯底。
7.根據上述權利要求之一所述的構件，其中所述連接材料C3)包括玻璃料。
8.根據上述權利要求之一所述的構件，其中所述連接材料C3)包括玻璃焊料。
9.根據上述權利要求之一所述的構件，其中所述光電子器件(4)是有機發光二極體 (OLED)。
10.用於製造構件的方法，具有下述方法步驟-提供第一襯底(1)，在所述第一襯底上設置至少一個光電子器件G)，所述光電子器件包括至少一種有機材料， -提供第二襯底(2)，-將連接材料C3)框架形地設置在所述第一或第二襯底(1, 上，其中在所述連接材料(3)中引入反應性材料(7)或者將所述反應性材料作為單獨的層設置在所述連接材料(3) 的至少一個表面上，-將所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 相對於彼此設置為使得所述光電子器件(4)和所述連接材料( 設置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，其中所述連接材料C3)框架形地圍繞所述光電子器件，並且-提供初始點燃(9)，其觸發所述反應性材料(7)的放熱的化學過程。
11.根據權利要求10所述的方法，其中製造根據權利要求1至9所述的構件。
12.根據上述權利要求10至11之一所述的方法，其中所述反應性材料(7)作為單獨的層的設置在所述連接材料(3)的兩個部分區域(3a、3b)之間。
13.根據上述權利要求10至12之一所述的方法，其中在所述初始點燃(9)之後，所述反應性材料(7)的所述放熱過程自動展開。
14.根據上述權利要求10至13之一所述的方法，其中藉助火花或者雷射閃光進行所述初始點燃(9)。
15.根據上述權利要求10至14之一所述的方法，其中藉助所述化學過程暫時地加熱所述連接材料(3)，使得軟化所述連接材料(3),並且將所述第一襯底(1)和第二襯底O)以機械方式彼此連接。
全文摘要
設置一種具有第一襯底(1)和第二襯底(2)的構件。在第一襯底(1)上設置至少一個光電子器件(4)，所述光電子器件包括至少一種有機材料。第一襯底(1)和第二襯底(2)相對於彼此設置為使得將光電子器件(4)設置在第一襯底(1)和第二襯底(2)之間。此外，連接材料(3)設置在第一襯底(1)和第二襯底(2)之間，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件(4)並且將第一和第二襯底(1，2)以機械方式彼此連接。藉助於反應性材料(7)的放熱的化學過程軟化連接材料(3)，用於以機械方式連接襯底(1，2)。此外，提出了一種用於製造這種構件的方法。
文檔編號B81C1/00GK102549796SQ201080044030
公開日2012年7月4日 申請日期2010年7月8日 優先權日2009年7月30日
發明者蒂爾曼·施倫克爾, 馬克·菲利彭斯 申請人:歐司朗光電半導體有限公司