元器件高速分料裝置的製作方法
2023-04-27 08:03:26 1
專利名稱：元器件高速分料裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元器件的分料，進一步涉及片式發光二極體(SMD LED) 的分料裝置。
背景技術：
SMD LED由於生產過程中的工藝問題，會造成不同波長和光強的產品混合在一起， 在出廠前，必須對其進行測試和分類，這可以通過人工測試分選或者自動化測試分選設備來實現。隨著SMD LED的尺寸越來越小(如0603元件)，同時隨著生產率的要求逐漸提高， 對自動化測試分選設備的速度要求越來越高。自動化測試和分選設備的速度瓶頸之一便是分料裝置。分料裝置的用途是對那些經過測試後已經識別出類別的SMD LED分別分配到相應裝載機構(如料筒)。為了實現高速分料的目的，人們實用新型了一些裝置，如專利CN101311730A，CN 10890410A 等。其中，專利CN 101311730A是通過提供2套收料裝置，將電子元器件的類別出現的頻率高低來分配，其中，出現頻率較高的元器件使用速度較高的分料裝置。由於出現頻率較高的元器件類別比較集中，因此用於分類收料的料筒較少，此分料裝置的高速就會由於分料管的XY行程較少而實現較高速度。但缺點是(1)電子元器件從測試分料管的進口到從分料管的出口的路徑長度較長，導致電子元器件以一定速度通過此路徑的時間較長，高速受限。(2)由於需要實現平面或者球面的二維坐標分布的移動分料，必須由2套分料裝置， 雖然實現了按出現頻率來優化分配時間的目的，但所佔空間較多，而且執行元件(如伺服電機等)共需要4套，導軌和相應的CN10890410A則通過將分料管設計成繞中心點轉動的球面坐標分布方式來減少分料管的總長度，從而實現高速分料的目的。其缺點是(1)為實現球面二維移動定位的目的，需要2個驅動電機，其中第二個電機需要負載並帶動第一個電機移動，這導致了第二個電機負載的慣量較大，難以實現高速啟停定位的分料運動，從而使得分料速度受限。(2)由於電機需要移動，其供電電纜和通訊電纜由於高速移動，容易產生疲勞或者磨損導致電機控制的可靠性降低問題；以及產生靜電，損壞所分料的電子元器件產品。
實用新型內容鑑於以上內容，有必要提供一種減少電機的負載慣量、提高分料速度、消除電纜高速抖動、減少所佔空間、同時降低成本的高速分料裝置。本實用新型提供了一種元器件高速分料裝置，包括安裝基座、伺服電機一、伺服電機二，其中所述伺服電機一通過連接塊一連接軸承座一，控制軸承座一運動；伺服電機二通過連接塊二連接軸承座二，控制軸承座二運動；伺服電機一和伺服電機二均安裝於所述基座上，兩者垂直分布，伺服電機一和伺服電機二的軸線構成的平面與水平面平行；所述軸承座和軸承座二內部設有交叉滾子軸承一和交叉滾子軸承二，它們連接一軸承蓋，控制軸承蓋在水平面上運動，從而伺服電機一和伺服電機二可控制軸承蓋在水平面上運動。優選的，在所述軸承蓋的上部連接有分料軟管，分料軟管連接收料口，所述軸承蓋的下部連接分料硬管，經過測試分類的元器件經收料口進入分料軟管，再進入分料硬管，分料硬管通過耦合裝置的深溝球軸承內圈，分料機械零件也需要4套，總成本較高。硬管的下端靠近球面但留有一點間隙。優選的，所述元器件包括分料裝置還包含有球面矩陣孔塊，球面上均勻開設有多個通孔，所述分料硬管出來的元器件進入通孔，然後進入與通孔連接的收料延長軟管，最後送至收料筒。優選的，所述伺服電機一和伺服電機二為同一型號；並且分別設置有減速器一和
減速器二。優選的，其中所述分料硬管的上部連接有分料軟管，分料軟管連接收料口，分料硬管通過擺臂一和擺臂二之間連接用的耦合裝置的軸承內圈，經過測試分類的元器件經收料口進入分料軟管，再經軸承內圈進入分料硬管。優選的，其中所述元器件包括分料裝置還包含有球面矩陣孔塊，球面上均勻開設有多個通孔，所述分料硬管出來的元器件進入通孔，然後進入與通孔連接的收料延長軟管， 最後送至收料筒。優選的，其中所述伺服電機一和伺服電機二為同一型號；並且分別設置有減速器
一和減速器二。優選的，所述交叉滾子軸承和深溝球軸承替換為滑動軸承或角接觸球軸承。與現有技術相比，本實用新型的優點在於1.使用球坐標耦合驅動機構，實現了負載的低慣量；採用球面分布分料方式，縮短了分料管的長度，有利於實現高速分料。2.由於使用了電機和負載間的球坐標驅動耦合機構，2個驅動電機都固定安裝在基座上面，每個電機都不必帶動另一個電機運動，降低了電機的負載慣量，降低了功率要求；而且較小的驅動電機(如伺服電機)往往由於機械時間常數和電氣時間常數較小而使得系統動態響應較快。3.由於電機只是轉子旋轉運動，而電機定子、電纜都不運動，消除了靜電、電纜疲勞和磨損問題。4. 2個電機負載相近，可以使用同一型號的電機，減少了備用電機的總類，直接降低了成本。下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的描述。
圖1是專利CN 101311730A設備整體布局圖。圖2是專利CN 101311730A管路放大圖。圖3是專利CN 10890410A設備整體布局圖。圖4是專利CN 10890410A剖視圖。圖5是本實用新型高速分料裝置外形圖。圖6是本實用新型高速分料裝置的前視圖。[0027]圖7是本實用新型高速分料裝置的軸測圖。圖8是本實用新型高速分料裝置0位俯視圖。圖9是本實用新型高速分料裝置0位主視圖。
具體實施方式
請參閱圖5，本實用新型的元器件高速分料裝置包括伺服電機一 1、伺服電機二 8，其中所述伺服電機一 1通過連接塊一 3連接軸承座一 10，控制軸承座一 10運動；伺服電機二 8通過連接塊二 9連接軸承座二 20，控制軸承座二 20運動；伺服電機一 1和伺服電機二 8均安裝於所述基座21上，兩者垂直分布，伺服電機一 1和伺服電機二 8的軸線構成的平面與水平面平行；所述軸承座一 10和軸承座二 20內部設有交叉滾子軸承一 12和交叉滾子軸承二 18，這兩個交叉滾子軸承的內圈分別安裝有擺臂一 17和擺臂二 13，擺臂一 17和擺臂二 13通過一個深溝球軸承30連接，構成驅動電機動力連接的耦合裝置，實現以球坐標的方式二維定位，分料硬管14恰好可以通過深溝球軸承30的內圈並固定在擺臂一 17上。 伺服電機一 1可以驅動擺臂一 17實現一個方向的角度定位，而伺服電機二 8可以驅動擺臂二 13實現另一個方向的角度定位，這兩個方向的定位最終通過這兩個擺臂之間的深溝球軸承30實現耦合，使得伺服電機一和伺服電機二可控制分料硬管下端在球面上的二維運動定位。在所述軸承蓋6的上部連接有分料軟管5，分料軟管5連接收料口 4，所述軸承蓋 6的下部連接分料硬管14，經過測試分類的元器件經收料口 4進入分料軟管5，再經進入分料硬管14。所述伺服電機一 1和伺服電機二 8為同一型號；並且分別設置有減速器一 2和減速器二 7，用於調節降低伺服電機1和伺服電機8的轉速，達到軸承蓋6位置的精確調節。如圖5-9所示，基座底部還具有球面矩陣孔塊15，球面15上均勻開設有多個通孔， 所述分料硬管14出來的元器件進入通孔，然後進入與通孔連接的收料延長軟管沈，最後送至收料筒27。在安裝基座底部還設有墊塊一 11和墊塊二 19，用於減少伺服電機工作時所引起的震動，同時也為了達到軸承蓋6位置的精確調節。本實用新型主要針對元器件分料裝置所進行的改進，以上所述僅為本實用新型較佳實施例而已，非因此即局限本實用新型的專利範圍，故舉凡用本實用新型說明書及圖式內容所為的簡易變化及等效變換，均應包含於本實用新型的專利範圍內。
權利要求1.一種元器件高速分料裝置，包括安裝基座、伺服電機一、伺服電機二，其特徵在於 所述伺服電機一通過連接塊一連接軸承座一，控制軸承座一運動；伺服電機二通過連接塊二連接軸承座二，控制軸承座二運動；伺服電機一和伺服電機二均安裝於所述基座上，兩者垂直分布，伺服電機一和伺服電機二的軸線構成的平面與水平面平行；所述軸承座一和軸承座二內部設有交叉滾子軸承一和交叉滾子軸承二，這兩個交叉滾子軸承的內圈分別安裝有擺臂一和擺臂二，擺臂一和擺臂二通過一個深溝球軸承連接，構成驅動電機動力連接的耦合裝置，實現二維定位，分料硬管恰好可以通過軸承的內圈並固定在擺臂一上，伺服電機一可以驅動擺臂一實現一個方向的角度定位，而伺服電機可以驅動擺臂二實現另一個方向的角度定位，這兩個方向的定位最終通過這兩個擺臂之間的軸承實現耦合，使得伺服電機一和伺服電機二可控制分料硬管在球面上的二維運動定位。
2.根據權利要求1所述元器件高速分料裝置，其特徵在於所述分料硬管的上部連接有分料軟管，分料軟管連接收料口，分料硬管通過擺臂一和擺臂二之間連接用的耦合裝置的軸承內圈，經過測試分類的元器件經收料口進入分料軟管，再經軸承內圈進入分料硬管。
3.根據權利要求2所述元器件高速分料裝置，其特徵在於所述元器件包括分料裝置還包含有球面矩陣孔塊，球面上均勻開設有多個通孔，所述分料硬管出來的元器件進入通孔，然後進入與通孔連接的收料延長軟管，最後送至收料筒。
4.根據權利要求3所述元器件高速分料裝置，其特徵在於所述伺服電機一和伺服電機二為同一型號；並且分別設置有減速器一和減速器二。
5.根據權利要求1所述元器件高速分料裝置，其特徵在於所述交叉滾子軸承和深溝球軸承替換為滑動軸承或角接觸球軸承。
專利摘要本實用新型涉及一種元器件高速分料裝置，包括安裝基座、伺服電機一、伺服電機二，其中所述伺服電機一通過連接塊一連接軸承座一，控制軸承座一運動；伺服電機二通過連接塊二連接軸承座二，控制軸承座二運動；伺服電機一和伺服電機二均安裝於所述基座上，兩者垂直分布，伺服電機一和伺服電機二的軸線構成的平面與水平面平行；所述軸承座一和軸承座二內部設有交叉滾子軸承一和交叉滾子軸承二。該分料裝置減少了電機的負載慣量、提高了分料速度、消除了電纜高速抖動、減少所佔空間、同時降低成本。
文檔編號B07C5/36GK202316342SQ20112034431
公開日2012年7月11日 申請日期2011年9月14日 優先權日2011年9月14日
發明者卓維煌, 李靖鵬, 林琳, 王晨, 繆來虎 申請人:深圳市華騰半導體設備有限公司