電路結構體的製作方法

2023-05-17 00:25:51 2

本發明涉及具備基板及導電部件的電路結構體。

背景技術：

公知有對於形成有導電圖案的基板，固定有導電部件的電路結構體，該導電圖案構成使較小的電流導通的電路，該導電部件構成用於使較大的電流導通的電路(例如，參照下述專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-164040號公報

技術實現要素：

發明要解決的課題

在上述專利文獻1記載的電路結構體中，電子元件(fet)的主體部載置在導電部件上，一部分端子與導電部件連接，另一部分端子與基板連接(參照專利文獻1的圖4等)。在基板表面與導電部件表面之間，存在基板的厚度量的高度之差(高度差)，因此需要對任一端子進行彎曲加工等。當端子短時，可能發生無法通過這樣的彎曲加工來進行應對的情況。

本發明要解決的課題在於，提供使電子元件的安裝(端子的電連接)容易的電路結構體。

用於解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明的電路結構體的特徵在於，具備：基板，在一側的面形成有導電圖案；導電部件，固定於所述基板的另一側的面；電子元件，作為多個端子的一部分的第一種端子與所述導電部件電連接，作為多個端子的另一部分的第二種端子與形成於所述基板的導電圖案電連接；及中繼部件，至少一部分經由絕緣材料而固定於所述導電部件中的所述基板側的面，並用於將所述第二種端子與形成於所述基板的導電圖案電連接。

可以是，所述中繼部件的一端側與所述電子元件的所述第二種端子連接，且具備高度差吸收部件，所述高度差吸收部件將所述中繼部件的另一端側和位於比該中繼部件的另一端側高的位置上的在所述基板的一側的面形成的導電圖案連接。

可以是，所述中繼部件的一端側與所述電子元件的所述第二種端子連接，並且所述中繼部件的另一端側與形成於所述基板的一側的面的導電圖案連接，所述中繼部件的一端側的一部分固定於所述導電部件。

可以是，所述基板的一部分位於與某部分連接的所述中繼部件的一端側和與另一部分連接的所述中繼部件的另一端側之間。

可以是，在所述基板形成有開口，所述電子元件通過該開口而載置在所述導電部件上。

發明效果

本發明的電路結構體通過經由絕緣材料固定於導電部件中的基板側的面的中繼部件，使第二種端子與形成於基板的導電圖案電連接。因此，第二種端子與形成於基板的導電圖案的電連接(連接作業)容易。無需如以往那樣對端子進行彎曲加工等，即使端子短，連接作業也容易。

若使用將中繼部件的另一端側與位於比該中繼部件的另一端側高的位置上的在基板的一側的面形成的導電圖案連接的高度差吸收部件，則第二種端子與形成於基板的導電圖案的電連接(連接作業)更容易。

若使用一端側的一部分固定於導電部件(其他部分未被固定)的中繼部件，則也能夠利用該中繼部件將第二種端子和導電圖案直接連接。

若基板的一部分位於與某部分連接的中繼部件的一端側和與另一部分連接的中繼部件的另一端側之間，則由該基板的一部分抑制在一側的連接部分所使用焊料等連接材料向另一側的連接部分流動。

若設為電子元件載置在導電部件上的結構，則第一種端子與導電部件的連接(連接作業)容易。

附圖說明

圖1是本發明的一實施方式的電路結構體的外觀圖，是將安裝有電子元件(電晶體)的部分放大而表示的圖。

圖2是圖1所示的電路結構體中的安裝有電子元件的部分的俯視圖(從基板側觀察的圖)。

圖3是用於說明圖1所示的電路結構體中的經由中繼部件的連接構造的立體圖(局部剖視圖)。

圖4是圖1所示的電路結構體中的安裝有電子元件的部分的剖視圖(以通過第二種端子及中繼部件的平面剖切的剖視圖)。

圖5是用於說明變形例的電路結構體中的經由中繼部件的連接構造的立體圖(局部剖視圖)。

圖6是圖5所示的電路結構體中的安裝有電子元件的部分的剖視圖(以通過第二種端子及中繼部件的平面剖切的剖視圖)。

具體實施方式

以下，參照附圖，詳細地說明本發明的實施方式。另外，除了特別明示的情況之外，以下的說明中的平面方向是指基板10、導電部件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指與平面方向正交的方向(將基板10中的安裝有電子元件30的面側設為上方)。另外，這些方向並不限定電路結構體1的設置方向。

圖1～圖4所示的本發明的一實施方式的電路結構體1具備基板10、導電部件20、電子元件30及中繼部件40。基板10在一側的面10a(上側的面)形成有導電圖案101(為了容易理解附圖，在圖2～4中僅圖示了一部分，在圖1中進行省略)。該導電圖案101所構成的導電路徑構築控制用的電路，與導電部件20所構成的導電路徑相比，所流過的電流相對較小。

導電部件20是固定於基板10的另一側的面10b(下側的面)的板狀的部分。導電部件20通過衝壓加工等而形成為規定的形狀，構成作為相對較大(比由導電圖案101構成的導電路徑大)的電流流過的部分的電力用的導電路徑。另外，關於導電路徑的具體的結構，省略說明及圖示。導電部件20也稱為母線(母線板)等。導電部件20經由例如絕緣性的粘接劑、粘接片等而固定於基板10的另一側的面10b。由此，基板10與導電部件20形成為一體化。另外，也可以在導電部件20的下側(基板10側的相反側)固定有散熱部件(例如，形成有散熱片的板)。在散熱部件由導電性材料形成的情況下，導電部件20與散熱部件之間被絕緣。也可以構成為，不設置散熱部件，使導電部件20的至少一部分向外部暴露，該導電部件20自身發揮散熱功能。

電子元件30是安裝於基板10的元件，具有主體部31及端子。本實施方式中的電子元件30的端子能夠劃分為與導電部件20電連接的端子和與形成於基板10的導電圖案101電連接的端子。以下，有時也將與導電部件20電連接的端子稱為第一種端子，將與形成於基板10的導電圖案101電連接的端子稱為第二種端子。作為電子元件30的一例，列舉電晶體(fet)。在該情況下，漏極端子32及源極端子33相當於第一種端子，柵極端子34相當於第二種端子。另外，在以下中，作為電子元件30的一例以電晶體(fet)為例說明電路結構體1，為了容易理解說明，設為該電晶體具有各一個漏極端子32、源極端子33、柵極端子34。其中，各端子也可以不是一個。另外，也可以在基板10上安裝電晶體以外的元件。

作為第一種端子的漏極端子32位於主體部31的一側。作為第一種端子的源極端子33位於主體部31的另一側(與漏極端子32所處的一側相反的一側)。作為第二種端子的柵極端子34位於與源極端子33相同的一側。各端子位於主體部31的下側。具體而言，在主體部31的底面中端子的一部分暴露。

為了防止漏極端子32與源極端子33的短路，導電部件20的、漏極端子32所連接的部分(以下，有時也稱為第一部分21)和源極端子33所連接的部分(有時也稱為第二部分22)被分割。在基板10形成有電子元件30能夠通過的第一開口11。本實施方式的電子元件30(主體部31)通過該第一開口11而載置在導電部件20上。由於漏極端子32位於主體部31的一側，源極端子33位於主體部31的另一側，因此電子元件30(主體部31)以橫跨於導電部件20的第一部分21和第二部分22的方式(以第一部分21與第二部分22之間的空間位於漏極端子32與源極端子33之間的方式)載置在導電部件20上。並且，利用焊料等，使漏極端子32連接於第一部分21，使源極端子33連接於第二部分22。漏極端子32、源極端子33與導電部件20的連接構造可以是任意的，因此省略詳細的說明。

柵極端子34位於與源極端子33相同的一側(主體部31的另一側)。在本實施方式中，在導電部件20的第二部分22中的柵極端子34所處的一側設有中繼部件40。中繼部件40為由導電性材料形成的箔狀的部件(例如銅箔)，在中繼部件40與導電部件20(第二部分22)之間設置有絕緣材料41。即，中繼部件40與導電部件20(第二部分22)之間被絕緣。通過將下表面被絕緣材料41覆蓋的銅箔固定於導電部件20，使中繼部件40與導電部件20形成為一體化即可。在本實施方式中，中繼部件40的整體經由絕緣材料41而接合於導電部件20(第二部分22)。另外，本實施方式的中繼部件40也可以由不容易發生變形的硬質的部件構成(在後述的變形例的情況下，中繼部件40需要由能夠發生變形的部件構成)。

中繼部件40的上表面(導電部件20的相反側的面)的導電性材料暴露。在該中繼部件40的上表面中的一端側，利用焊料等而連接有柵極端子34。在本實施方式中，在中繼部件40的上表面中的另一端側，利用焊料等而連接有由導電性材料形成的高度差吸收部件50。即，柵極端子34經由中繼部件40而與高度差吸收部件50電連接。

在本實施方式中，作為基板10的一部分的分隔部13位於與柵極端子34連接的中繼部件40的一端側和與高度差吸收部件50連接的中繼部件40的另一端側之間。即，若將中繼部件40視為中心，則構成為分隔部13位於與連接於中繼部件40的一方的部件連接的連接部分和與另一方的部件連接的連接部分之間。若如此分隔部13位於兩連接部分之間，則防止在一側的連接部分所使用的連接材料(焊料等)向另一側的連接部分流入(能夠將各連接部分中的連接材料的量維持成適當的量)。另外，由分隔部13防止中繼部件40捲起。

高度差吸收部件50呈沿平面方向延伸的下部分51和上部分52由中間部分53連接的形狀。下部分51與上部分52的高度之差設定成與基板10的厚度大致相同。高度差吸收部件50的下部分51連接於上述中繼部件40的上表面中的另一端側。另一方面，高度差吸收部件50的上部分52利用焊料等而連接於在基板10的一側的面10a形成的導電圖案101(焊盤)。即，柵極端子34經由中繼部件40及高度差吸收部件50而與形成於基板10的導電圖案101電連接。

高度差吸收部件50的下部分51進入形成於基板10的第二開口12。即，中繼部件40的、柵極端子34所連接的一側通過第一開口11而不被基板10覆蓋並暴露，中繼部件40的、高度差吸收部件50所連接的另一側通過第二開口12而不被基板10覆蓋並暴露。基板10中的第一開口11與第二開口12之間存在的部分成為上述分隔部13。

具備這樣的結構的本實施方式的電路結構體1通過經由絕緣材料41固定於導電部件20中的基板10側的面的中繼部件40，使柵極端子34(第二種端子)與形成於基板10的導電圖案101電連接。因此，柵極端子34與形成於基板10的導電圖案101的電連接(連接作業)容易。無需如以往那樣需要對端子進行彎曲加工等，即使端子短，連接作業也容易。

另外，若如本實施方式那樣，使用將中繼部件40的另一端側和位於比其高的位置上的在基板10的一側的面10a形成的導電圖案101連接的高度差吸收部件50，則柵極端子34(第二種端子)與形成於基板10的導電圖案101的電連接(連接作業)更容易。高度差吸收部件50能夠在與安裝電子元件30(將各端子連接於導電部件20、中繼部件40)的工序相同的工序(例如回流爐焊接工序)中連接於中繼部件40及基板10的導電圖案101。此時，通過設置於基板10的分隔部13防止焊料等連接材料從柵極端子34(第二種端子)與中繼部件40的連接部分和中繼部件40與高度差吸收部件50的連接部分中的一個連接部分向另一個連接部分流動的情況。另外，也可以不設置這樣的分隔部13，設為在基板10形成有使第一開口11與第二開口12成為一體的一個開口的結構。

作為上述電路結構體1的變形例，考慮到例如如下的結構。圖5及圖6所示的變形例(不使用上述的高度差吸收部件50)經由中繼部件40而連接柵極端子34(第二種端子)和形成於基板10的導電圖案101。與上述實施方式不同，中繼部件40未使其整體固定於導電部件20(第二部分22)，僅使連接於柵極端子34的一端側的一部分經由絕緣材料41而固定於導電部件20。中繼部件40中的未固定於導電部件20的部分能夠自如地發生變形，因此中繼部件40的另一端側利用該部分而拉向基板10的一側的面10a側。另外，為了防止中繼部件40與導電部件20的短路，優選為中繼部件40中的除固定於導電部件20的部分以外的部分的下側的面也由絕緣材料41覆蓋。

通過這樣的結構，無需使用如上述高度差吸收部件50那樣的、用於吸收在基板10的上表面(一側的面10a)與導電部件20的上表面(基板10側的面)之間產生的高度差的部件。即，能夠利用可容易地發生變形的中繼部件40自身作為用於吸收高度差的部件。

以上，對本發明的實施方式詳細地進行了說明，但本發明絲毫不限定於上述實施方式，能夠在不脫離本發明的要點的範圍內進行各種改變。

例如，在上述實施方式中，作為電子元件30以電晶體為例進行了說明，但只要是多個端子中的一部分與導電部件20電連接、另一部分與形成於基板10的導電圖案101電連接的部件，則電子元件30不限於電晶體。