線路結構的製作方法
2023-05-17 01:51:01 2
專利名稱：線路結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路結構的製作方法，且特別是涉及一種具有細線路的線路結構的製作方法。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置用來安裝電子元件在其上的線路板。現今的線路板科技已發展出內埋式線路板(embedded circuit board),而這種線路板在其表面的線路結構是埋入於介電層中，並非突出於介電層的表面。美國專利申請 案第09/443369號揭露了一種內埋式線路結構的製作工藝，其是先於線路基板上形成介電層。然後，在介電層中形成凹槽圖案。接著，以化學方法於凹槽圖案中全面性形成底導電層。而後，再以刷磨蝕刻化學鍍的方式移除過厚的導電層及部分厚度的介電層，最後形成具有圖案化的內埋式線路結構的線路板。在上述製作內埋式線路板的過程中，通常會採用過鍍(over-plating)的方式以使凹槽圖案中填入足夠的導電材料。然而，此方式往往導致介電層的表面上會形成較厚的導電材料，而且整體的導電層厚度的均勻性不足，也會因而導致後續凹槽圖案化流程中的線路產生斷路或短路的品質問題。為了解決上述存在導電材料的品質問題，除了採用化學蝕刻移除過厚的導電材料外，還必須額外增加機械研磨處理來移除介電層表面上不需要的導電材料，因而提高了製造的複雜度以及增加了生產時間。
發明內容
本發明的目的在於提供一種線路結構的製作方法，用以製作具有細線路的線路結構。本發明提出一種線路結構的製作方法，其是先提供基板。此基板上具有線路層、第一介電層與第二介電層，其中第一介電層覆蓋線路層，第二介電層形成於第一介電層上，且第一介電層具有多個觸媒顆粒。然後，進行第一雷射處理，以於第二介電層與第一介電層中形成線路溝槽以及與線路溝槽連通的盲孔，且使觸媒顆粒活化而於線路溝槽與盲孔的內壁上的第一介電層形成活化表面，其中盲孔暴露出部分線路層。之後，通過活化表面，在線路溝槽與盲孔中以化學沉積的方式填入導電材料，以形成導電線路與導電孔道。基於上述，本發明於具有觸媒顆粒的第一介電層上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層，因此在以雷射於線路溝槽與盲孔內形成活化表面時，第二介電層並不會形成活化表面，因此後續通過活化表面所形成的導電線路不會形成於第二介電層的表面上。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附附圖作詳細說明如下。
圖IA至圖IE為依照本發明實施例所繪示的線路結構的製作流程剖視圖。主要元件符號說明100 :基板102:線路層104:第一介電層104a:活化表面106:觸媒顆粒108:第二介電層 110:第一雷射處理112:線路溝槽114:盲孔116:膠洛118:第二雷射處理120a:導電線路120b:導電孔道
具體實施例方式圖IA至圖IE為依照本發明實施例所繪示的線路結構的製作流程剖視圖。首先，請參照1A，提供基板100。基板100例如是介電基板。然後，在基板100上形成線路層102。接著，在基板100上形成第一介電層104以覆蓋線路層102。第一介電層104具有多個觸媒顆粒106。觸媒顆粒106例如為納米顆粒，其材料可以是過渡金屬錯化物(例如錳、鉻、鉬、鈀或其組合)。此外，觸媒顆粒106也可以是納米顆粒外包覆有高分子膜的顆粒。上述的高分子膜的材料例如是聚醯亞胺或其他適當的高分子材料。而後，在第一介電層104上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層108。然後，請參照圖1B，進行第一雷射處理110，切割第二介電層108與第一介電層104，以在第二介電層108與第一介電層104中形成線路溝槽112以及與線路溝槽112連通的盲孔114。盲孔114暴露出部分線路層102。在進行第一雷射處理110來形成線路溝槽112與盲孔114的過程中，所使用的雷射同時可使觸媒顆粒106活化，因此會使線路溝槽112與盲孔114的內壁上的第一介電層104形成活化表面104a。此外，由於第二介電層108不具有觸媒顆粒，因此線路溝槽112與盲孔114的由第二介電層108構成的部分的內壁上以及第二介電層108的表面並不會形成
活化表面。另外，在形成盲孔114之後，盲孔114的底部(即盲孔114所暴露的線路層102的表面)會殘留有膠渣116，而這些膠渣116會嚴重影響後續形成於盲孔114中的導電線路的導電效能。接著，請參照圖1C，對盲孔114所暴露的線路層102進行表面清潔處理。表面清潔處理可以去除膠渣116。此外，表面清潔處理也可對盲孔114所暴露的線路層102進行蝕亥IJ，以進一步去除附著於線路層102上的殘留物。然而，表面清潔處理通常是利用化學藥劑對基板100進行全面性地處理，因此除了去除膠渣116和殘留物之外，表面清潔處理也會使活化表面104a劣化。而後，請參照圖1D，進行第二雷射處理118，以修補劣化的活化表面104a。在本實施例中，第二雷射處理118是對基板100全面地進行。由於第二介電層108不具有觸媒顆粒，因此在進行第二雷射處理118之後，線路溝槽112與盲孔114的由第二介電層108構成的部分的內壁上以及第二介電層108的表面仍不會形成活化表面。之後，請參照圖1E，通過活化表面104a，以化學沉積的方式於線路溝槽112與盲孔114中填入導電材料，以形成導電線路120a與導電孔道120b。填入導電材料的方法例如是通過活化表面104a來進行化學鍍處理。綜上所述，本發明於具有觸媒顆粒的第一介電層上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層，因此在以雷射在形成於第二介電層與第一介電層中的線路溝槽與盲孔的內壁上形成活化表面時，線路溝槽與盲孔的的壁上的第二介電層以及第二介電層的表面並不會形成活 化表面，因此後續通過活化表面所形成的導電線路不會形成於第二介電層的表面上，可以避免線路之間產生短路的問題。此外，由於通過活化表面所形成的導電線路不會形成於第二介電層的表面上，因此在形成導電線路之後不需進行蝕刻或研磨處理來移除介電層表面上不需要的導電材料，因此可以降低製造的複雜度以及縮短生產時間。另外，在進行表面清潔處理之後，本發明再次進行了雷射處理來修補在表面清潔處理過程中劣化的活化表面，因此可以提高導電線路與導電孔道的製作良率。同時，在表面清潔處理過程中，無須顧慮到活化表面會被過度劣化，故可選用較強的清潔劑(或蝕刻液)來提高清潔效果。雖然結合以上實施例揭露了本發明，然而其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和範圍內，可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種線路結構的製作方法，包括 提供一基板，該基板上具有線路層、第一介電層與第二介電層，其中，該第一介電層覆蓋該線路層，該第二介電層形成於該第一介電層上，且該第一介電層具有多個觸媒顆粒；進行ー第一雷射處理，以於該第二介電層與該第一介電層中形成ー線路溝槽以及與該線路溝槽連通的ー盲孔，且使該些觸媒顆粒活化而於該線路溝槽與該盲孔的內壁上的第一介電層形成ー活化表面，其中該盲孔暴露出部分該線路層；以及 通過該活化表面，在該線路溝槽與該盲孔中以化學沉積的方式填入ー導電材料，以形成一導電線路與ー導電孔道。
2.如權利要求I所述的線路結構的製作方法，其中該填入該導電材料的方法包括通過該活化表面進行化學鍍處理。
3.如權利要求I所述的線路結構的製作方法，其中在進行該第一雷射處理之後以及在填入該導電材料之前，還包括 對該盲孔所暴露的該線路層進行一表面清潔處理；以及 進行ー第二雷射處理，以修補該活化表面。
4.如權利要求3所述的線路結構的製作方法，其中該表面清潔處理包括對該盲孔所暴露的該線路層進行除膠。
5.如權利要求3所述的線路結構的製作方法，其中該表面清潔處理包括對該盲孔所暴露的該線路層進行蝕刻。
6.如權利要求3所述的線路結構的製作方法，其中該表面清潔處理使該活化表面劣化。
7.如權利要求3所述的線路結構的製作方法，其中該第二雷射處理是對該基板全面地進行。
全文摘要
本發明公開一種線路結構的製作方法，該製作方法提供其上具有線路層、第一與第二介電層的基板，其中第一介電層覆蓋線路層，第二介電層形成於第一介電層上，第一介電層具有觸媒顆粒。進行雷射處理，以於第二介電層與第一介電層中形成線路溝槽以及與線路溝槽連通的盲孔，且使觸媒顆粒活化而於線路溝槽與盲孔內壁上的第一介電層形成活化表面，其中盲孔暴露出部分線路層。通過活化表面，在線路溝槽與盲孔中以化學沉積的方式填入導電材料，以形成導電線路與導電孔道。
文檔編號H05K3/42GK102695376SQ20111007328
公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月25日 優先權日2011年3月25日
發明者餘丞博, 徐嘉良, 鄭偉鳴 申請人:欣興電子股份有限公司