用於降低透溼性的具有柔性電路互聯的磁頭懸掛裝置的製作方法

2023-05-17 18:26:01

專利名稱：用於降低透溼性的具有柔性電路互聯的磁頭懸掛裝置的製作方法
背景技術：
發明領域本發明涉及使用柔性電路互聯的磁頭懸掛組件的磁碟驅動懸掛裝置(suspension)，其透溼性降低，從而翹曲降低，其中所述電路的至少一個主表面有選擇地或連續地塗有至少一層類金剛石碳的膜。
已有技術的描述用於旋轉式數據存儲器的磁頭懸掛組件是彈簧結構，它將浮動磁頭保持並定位在距離快速旋轉的數據存儲器(如磁硬碟驅動器或光碟驅動器)恰好幾個納米的位置。該組件包括諸如以下部件懸掛裝置(通常用金屬，如不鏽鋼製成)、彈簧、承重梁和萬向架(gimbal fixture)，後兩個部件必須具有剛性區和柔性彈簧區，還包括磁頭，磁頭包括與氣墊頭或「滑動頭(slider)」相連的一個靈敏度高的傳送器。
萬向架是懸掛裝置的最關鍵部位之一。懸掛組件能夠在數據存儲器表面的氣墊上浮動(或者「飛行」)得越靠近，存儲器上能存儲的信息就密集。然而，關鍵在於懸掛組件不應與磁碟接觸，因為與旋轉磁碟的碰撞不僅會破壞懸掛裝置，而且會損壞存儲磁碟及其上所存儲的數據。因此，必須使懸掛組件和萬向架實現精確的平衡。萬向架必須具有響應性，為的是保持位於數據存儲磁碟的許多微小峰谷上方的高度。萬向架還必須防止靜態的俯仰和搖擺。
常規的萬向架由單片材料形成，包括一對環繞中央孔的柔性外臂。例如參見美國專利4,167,765。當磁頭讀寫數據存儲器時，它接收和發出電脈衝信息。這些脈衝與適當的放大和處理電路相聯。通常使用不連續的導體來連接放大系統和磁頭懸掛組件上的磁頭。這種做法是有利的，因為放大系統和磁頭可以分開製造，且能適應多種結構。然而，隨著技術的發展，該「互聯」系統必須能夠傳送多種信號，會需要多個導體和其它零件。然而，隨著導體數目的增加，互聯繫統的相互作用會產生不可預知的偏磁(biases)和負載，這可能會改變磁頭的定位，或者導致懸掛組件難以對磁碟表面的變化作出反饋。這會明顯地影響存儲信息的密度和讀取信息的可靠性。互聯繫統還會由於給萬向架這一關鍵部位添加了剛性而對萬向架部位的柔性產生不利影響。此外，在生產步驟過程中脆性導體會被損壞。現已嘗試了多種改進來提高互聯繫統的質量，而既不降低數據存儲密度也不增加讀/寫錯誤的可能性。
撓性的電路也已被用於懸掛裝置中的互聯繫統。撓性電路遵循懸掛組件的表面形態，且可以在多個部位進行連接。它們為增加或減少沿柔性電路路徑的電阻提供了選擇。它們比不連續的導體較為隱蔽，具有受控的阻抗。然而，它們的使用卻產生了至少兩個顯著問題。吸溼會產生不希望有的應力和翹曲，膜底材使柔性電路具有高的剛性。
在工業中已知有多種柔性電路，柔性電路是在柔性底材上形成的電路。柔性電路是在諸如聚合材料的柔性介電底材上形成的電路，包括美國專利4,231,154中所述的一個或多個導電層。該電路還可包含其它層，包括附加的絕緣層，包括粘合劑層、封裝層、加強層(stiffener)等。用來將柔性電路與例如另一個柔性電路、印刷線路板等進行互聯的方式也不同。電路可以只位於一個主表面上，或者位於兩個主表面上,例如參見美國專利4,480,288。
美國專利4,819,094揭示了阻尼式磁頭懸掛組件，其中柔性電路粘結在一懸架上，以提供阻尼，並且顯得比不連續導體較為隱蔽。
美國專利4,996,623揭示了具有互聯繫統的懸掛組件，該互聯繫統包括一片聚醯亞胺材料夾在兩層金屬層之間。多個導體可形成於銅層內。
美國專利5,491,597揭示了一種萬向架，具有電互聯組件，它是堅固和支承性的，當與磁頭懸掛組件連接時，就是該互聯繫統能夠成形並用作萬向架。該萬向互聯裝置包括一套跡線(trace)，較好由鈹銅形成，塗有一層介電薄層。跡線可以用粘合劑層合在承重梁上，粘合劑也可以是介電材料。
英國專利申請GB 2295918A揭示了一種用於支承磁性讀/寫頭(滑動頭)的磁頭懸掛體系，它具有兩個帶有兩個柔性指狀部位的彎曲臂。電互聯繫統包括連接磁頭的電導體，沿一個或兩個彎曲臂放置，或者鄰近第二個彎曲臂但位於其外，以免增加第二個彎曲臂的剛性。導體由包含導電層、介電層和支承層的層合材料組成。
然而，以前的努力未涉及的柔性電路的一個困難，是用於柔性電路的介電材料的吸溼性。當介電材料吸水時它會膨脹，導致翹曲。這會改變懸掛組件的靜態姿勢，會導致信號丟失。數據存儲器(如磁碟驅動器)需要在潮溼的環境下工作。因此，希望柔性電路最好少吸一些水，少一點翹曲。磁碟驅動組件的位置和使用位置之間的溼度變化會在懸掛撓性電路產生溼氣引起的問題。
金剛石塗層和類金剛石碳膜是人們已知的。這些產品提供了硬質塗層和改進的耐磨性，通常塗覆在經受摩擦和磨損的剛性表面上，如塗覆在眼鏡透鏡、擋風玻璃等的玻璃上。
美國專利5,508,071揭示了用於環狀內表面的金剛石塗層，用以提高耐磨性。該塗層澱積在諸如金屬、合金或陶瓷的底材上。因為金剛石層的化學氣相澱積(CVD)發生在非常高的溫度，所以它不能用於許多會在形成金剛石的高溫下降解的聚合物底材，如聚醯亞胺。此外，CVD金剛石塗層的多晶本性決定了它是硬性和脆性非常高、柔性很弱的塗層。術語「類金剛石碳」通常是指非晶性材料，尤其是那些四面體型金剛石鍵佔多數的材料。
美國專利4,576,964揭示了阻擋膜，它由具有非晶態碳塗層粘合於其上的軟性聚合物底材製成。
美國專利5,508,092揭示了一種光學透明的很耐磨損的塗覆底材，它包含母體底材、一層或多層中間層和類金剛石碳或其它低摩擦係數材料的頂塗層。
本發明的發明人現已發現，澱積在柔性電路上的一層或多層貼合良好的類金剛石碳層不僅能提供耐磨保護，而且能通過有效地阻擋溼氣而降低因溼度增加引起的翹曲現象，並且提供了穩定性和材料堅固性的手段，會大大減少這些精密材料在加工時的損壞。最後，類金剛石碳的塗層能為導體提供非脫氣的覆蓋塗層或絕緣層。
柔性電路可以有選擇地加以塗覆，使得粘合區保持沒有塗層，或者被完全塗覆後再從粘合區剝落除去。此外，貼合良好的類金剛石碳層可以直接塗覆在柔性電路底材的非導體面上，或者可以在電路的諸如顯影、蝕刻和鍍敷步驟之後進行塗覆，或者可以在這些步驟中每一步時都塗覆一層。
發明概述本發明提供一種磁碟驅動懸掛裝置，它包括一個柔性電路，在其至少一個主表面上澱積有至少一層類金剛石碳(diamond like carbon)層，本發明還提供製造包括該柔性電路的萬向架的方法。
本發明的磁碟驅動懸掛裝置包括a)至少一層聚合物介電材料，其上具有至少一層導電性材料，各層具有兩個主表面，至少一層所述層具有至少一個孔，b)位於至少一層的至少一個主表面上的至少一層類金剛石碳層，所述碳層的厚度為300-3000埃，硬度為8-9。
在一個實施方案中，在整個柔性電路上澱積一層類金剛石碳層。在另一個實施方案中，僅在一些選定區域，如在通路或通孔周圍澱積一層。還可以在諸如通路或通孔的內壁上澱積一層類金剛石碳層。在另一個實施方案中，在形成電路結構時在許多層上澱積多層類金剛石碳。
柔性電路可以用連續的粘合劑層與懸掛裝置連接，或者可以僅在預定位置具有粘合劑(點狀粘合)。在用連續的粘合劑層將電路與懸掛裝置粘接的實施方案中，只有在電路的粘合劑層背面的那個面上需要一層類金剛石碳。在電路通過點狀粘合來連接的情況下，應在電路的兩面都塗覆一層類金剛石碳。這能在電路和組件之間提供阻隔溼氣的阻擋層，從而帶來額外的益處。在該區域減少或基本上消除溼氣能顯著地提高浮動特性和尺寸穩定性。
以下術語當用於本發明時具有下述意義。
1.術語「萬向架組件」指懸掛裝置中使磁頭搖擺和俯仰的部件。
2.術語「懸掛裝置」指用來支承磁頭並提供與空氣浮力作用相反的彈簧彈力，以便將磁頭保持在磁碟上方恆定高度的組件。
3.術語「類金剛石碳」和「富含碳的膜」在本行業中是同義的且可互換，如Ed.J.Mort和F.Joanne在1986年的CRC Press，Boca Raton，FL的「等離子體澱積的膜」一書中所述，它們指主要由碳構成的沒有長程原子有序的碳膜。
4.術語「孔」指一層柔性電路中的開口。該孔可延伸穿過該層的一部分，或者可延伸完全穿過該層。孔可通過各種技術來形成，包括機械衝孔、化學蝕刻以及雷射燒蝕。
5.術語「通孔」指完全延伸穿過其一面上暴露著金屬跡線的柔性電路一個層的孔。
6.術語「通路」指把一導電跡線與另一導電跡線或平面相連的金屬化通孔。
7.術語「盲通路」指不完全延伸穿過柔性電路一層的金屬化孔。
8.術語「蝕刻」和「銑削(milling)」用作同義詞，它們包括除去材料的機械、化學和光學工藝，包括化學蝕刻、雷射燒蝕、機械銑削等。
本文所用的所有比例、份數和百分數，除非另外指出，均以重量計。
附圖的簡要說明

圖1是本發明磁碟驅動懸掛裝置的透視圖。
圖2是本發明磁碟驅動懸掛裝置的側視剖面圖。
圖3是磁碟驅動懸掛裝置的側視剖面圖。
圖4是本發明磁碟驅動懸掛裝置另一個實施方案的透視圖。
圖5是用於磁碟驅動懸掛裝置互聯的常規底材的剖面圖。
圖6示出一種底材，它具有施加在聚醯亞胺膜兩面上提高性能的類金剛石碳。
圖7示出一種底材，它具有施加在敷銅的聚醯亞胺膜兩面上提高性能的類金剛石碳。
圖8示出測量因吸溼性引起的翹曲的試驗器具。
發明的詳細說明本發明的磁碟驅動懸掛裝置包括至少一層貼合良好的類金剛石碳(DLC)層。類金剛石碳塗層還被稱為「薄膜富含碳的塗層」，它含有兩種碳-碳鍵，即三角型石墨鍵(sp2)和四面體型金剛石鍵(sp3)，四面體型鍵佔優。因此，該膜顯示金剛石的許多性能，如非常硬、化學惰性、耐腐蝕性，並且不透水蒸氣和氧氣，還顯示石墨的一些性能，如光滑性和對聚合材料的強粘合性。它還具有極低的電導率，並在較寬的波長範圍內優良的光學透明性。用於柔性電路載體和本發明柔性電路的類金剛石碳層的厚度為300-3000埃，較好為1000-2000埃。
在相同條件下對未塗敷的聚醯亞胺進行的又對比測試發現，把厚度為1000埃的一層類金剛石碳塗敷到50μm(2密耳)的聚醯亞胺上能基本上消除翹曲；使雷射燒蝕的孔的同心度和配準度提高95％；使水和氧氣的滲透率分別減小92％和93％；使聚醯亞胺和銅之間的粘合力損失減小96％；使撓曲剛度增加43％。
在一些情況下，在形成電路以前將一層或多層類金剛石碳澱積在裸露的底材介電材料(典型的是聚醯亞胺膜)上。在另一些情況下，適當的是在諸如顯影、蝕刻和鍍敷等各電路形成步驟之間或在這些步驟的每一步之間，塗敷一層或多層類金剛石碳的中間層。還可以在任意一層介電層(如金屬層)上塗覆一層類金剛石碳。所得結構的所需屬性規定了類金剛石碳層的設計、布置及數目。任何附加的層也必須足夠軟足以隨撓性電路而彎曲，以便於處理、操縱和裝配，而不引起電路斷裂或損壞。
本發明電路所包含的類金剛石碳層，可用已開發的包括使用固體碳源或烴源的澱積這種碳層的各種方法中的任何一種(離子束、等離子體等)進行塗覆。澱積方法可以是分批澱積或連續澱積，當然就生產效率而言，連續澱積是較好的。
在本發明的較佳製品和方法中，使用連續等離子體工藝並結合離子加速來澱積類金剛石碳層。一般對可旋轉電極元件通電而將高頻電場施加到含碳環境，可以產生富含碳的等離子體。富含碳的等離子體內的離子朝電極加速，而撞擊與旋轉電極接觸的底材。
還可以諸如氟、矽、氧、硫、氮、銅、鉻、鈦和鎳等材料對類金剛石碳進行功能化。在類金剛石碳澱積的最終階段之前，通過逐步增加各種氣體的濃度並減小烴前體的濃度，用適當氣體的混合物可進行初始階段的澱積。這一過程叫做「摻雜」。
柔性電路底材是可被部分固化或大致完全固化的軟性聚合物介電膜。有用的有機聚合物包括聚醯亞胺以及改性的聚醯亞胺，如聚酯醯亞胺和聚醯亞胺酯、聚矽氧烷醯亞胺，和聚醯胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酯，如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯，以及它們的混合物。較好的是聚醯亞胺，特別好的是由均苯四酸酐和4，4-二氨基二苯醚製得的聚醯亞胺聚合物，可商購自E.I.DuPont de Nemours and Company，商品名為Kapton。其變體包括KaptonH、KaptonE和KaptonV。還可從DuPont獲得的另一種有用的聚醯亞胺前體為PyralinTM。此處還可使用得自Ube Industries，Ltd.的UpilexTM和Kamaka Films的ApicalTM。
通常由諸如錫、金、銀、銅等導電金屬來形成導電層。這些層的厚度和布置與所需的電路或電子封裝的具體類型密切有關。
柔性電路中還可包括中間層、加強層、接地面，還有絕緣層等，這些層會在下文與較佳實施方案一起討論。
類金剛石碳(DLC)層或塗層澱積在本發明磁碟驅動器所用的柔性電路上，可對電路和磁碟驅動懸掛裝置提供多種好處。薄膜富含碳的塗層含有兩種碳-碳鍵，即三角型石墨鍵(sp2)和四面體型金剛石鍵(sp3)，四面體型鍵佔優。因此，該膜顯示金剛石的許多性能，如非常硬、化學惰性、耐腐蝕性，並且不透水蒸氣和氧氣，還顯示石墨的一些性能，如光滑性和對聚合材料的強粘合性。它還具有極低的電導率，並在較寬波長範圍內光學透明性優良。
有用的類金剛石碳層的厚度為300-3000埃，較好為500-2000埃。
載體和電路的製造工藝描述本發明柔性電路和載體的製造工藝包括在其上澱積至少一層類金剛石碳的步驟，該步驟可結合諸如金屬濺射、鍍敷抗蝕劑層合、抗蝕劑暴露、顯影、蝕刻和鍍敷等各種公知的過程一起使用。這些過程的順序可根據具體用途而改變。在想要澱積不止一層類金剛石碳時可使用多個澱積步驟，例如，直接澱積在底材上用以提高平整度和產生通路的一層類金剛石碳，以及澱積在金屬層頂部上以提供諸如耐磨和熱調製等益處的一層類金剛石碳。這裡所述的過程對於載體和柔性電路同樣適用。
製造柔性電路或載體的一種添加工藝具有如下所述一系列典型步驟首先，在膜底材的聚合物(如聚醯亞胺)一面上澱積一層貼合良好的類金剛石碳層。底材可以用諸如把固化的聚合物層粘接到銅箔上、把液體聚醯亞胺塗敷到銅箔上等各種方法來製造。通常，底材由25微米到125微米的聚合膜層構成，其中銅層為1到5微米厚。塗層可澱積在聚醯亞胺的一面或兩面上。
接著，以鉻和銅構成的籽晶層對聚醯亞胺膜(或塗有類金剛石碳的膜)進行濺射。然後利用標準層合技術用的熱滾筒，把光致抗蝕劑層合在具有聚合物膜面和銅面的底材的兩面上，所述光致抗蝕劑可以是以水基或溶劑基的，且可以是負或正的光致抗蝕劑。光致抗蝕劑的厚度從35到50微米。然後將兩面上的光致抗蝕劑透過掩模或照相工具暴露於紫外光或類似輻照下，使光致抗蝕劑的曝光部分產生交聯作用。再用適當的溶劑對光致抗蝕劑的未曝光部分進行顯影，在含水光致抗蝕劑的情況下，施加一種稀的水溶液例如0.5-1.5％的碳酸鈉或碳酸鉀溶液，直至在層合體的兩面上獲得所需圖案。然後除去光致抗蝕劑，使層合體的銅面可以進一步鍍敷到所需的電路厚度。如有必要，還可在銅的頂部，或其背面上澱積一層或多層類金剛石碳層。
然後，把層合體置於溫度從50℃到120℃的濃鹼液中，該鹼液蝕刻掉聚合膜上未被交聯蝕刻劑覆蓋的部分。這樣就暴露出原來薄銅層的某些區域。然後，在20-80℃，較好是20-60℃的2-5％的鹼性金屬氫氧化物溶液中從層合體的兩面上將抗蝕劑除去。接著，用不會損害聚合膜的蝕刻劑(如購自Electrochemicals，Inc.的Perma-etch)蝕刻掉曝光處原來的薄銅層。最終電路的一面上有銅電路，相背一面的聚醯亞胺表面上有類金剛石塗層，且在內部層之間或個別部分上有任意的類金剛石碳層。
接著對電路進行轉換和檢查；即將底材切割成較小的條，檢查質量。
在另一種叫做扣除工藝(substractive process)的工藝中，以鉻和銅構成的籽晶層濺射聚醯亞胺膜。使用標準層合技術，把可用水處理的光致抗蝕劑層合在具有聚合物膜面和厚銅面的底材的兩面上。此工藝中所使用的底材由厚12-125微米的聚合物膜層與厚12-40微米的銅層構成(在添加工藝中，銅層為1-5微米厚)。
然後，將兩面上的光致抗蝕劑透過合適的掩模暴露於紫外光或類似輻照下，使光致抗蝕劑的曝光部分產生交聯作用。然後，用稀的水溶液對圖案顯影，直到在層合體的跡線面上獲得所需圖案。然後蝕刻去厚銅層獲得電路，由此暴露出聚合物層部分。
然後，在銅面的第一抗蝕劑上面層合另一層含水光致抗蝕劑，讓其大量暴露於輻射源而產生交聯作用，以防止暴露的聚合膜表面(在銅面上的)被進一步蝕刻。然後用70-120℃的濃鹼蝕刻去未被交聯抗蝕劑覆蓋的聚合物膜(在膜面上的)的區域，然後以稀的鹼溶液從兩面上除去光致抗蝕劑。接著對電路進行轉換和檢查；即將底材切割成較小的條，檢查其質量。
和添加工藝一樣，可在初始層合和濺射步驟完成後，塗敷類金剛石碳層。
先前的方法把類金剛石碳層塗敷在整個底材上。在選擇性的塗敷工藝中，只在聚醯亞胺表面需要保護的區域上塗敷類金剛石碳層。這些工藝通常在電路化後完成。一個選擇性工藝是機械掩模工藝，是在快速蝕刻和轉換步驟後通過適當的掩模來塗敷類金剛石碳層。
這些工藝還可包括其它步驟，諸如在蝕刻浴、漂洗步驟之前或之後把膜浸泡在熱水中等。還可把酸浴用於蝕刻後的中和，坯料清潔步驟可接在鍍敷步驟之後。
為了產生最終的柔性電路，可以添加其它層並加工，可依據常規的手段給鍍銅層鍍金、錫或鎳，用於隨後的焊接過程等。在使用諸如機械掩蔽工藝等選擇性塗敷工藝時，也可在此最終鍍敷步驟之後塗敷類金剛石碳層。
將柔性電路與懸掛裝置的懸掛件互聯的手段可選自任何常規手段，連接焊接區或包括焊球等其它的連接點、回流焊接、熱壓接合、金屬絲接合、內部引線接合等。
在附圖中討論的實施方案是說明性的，並不用來限制本發明的範圍，這一範圍僅由權利要求書來表示。
附圖的詳細說明圖1示出了硬碟驅動器懸掛裝置，其中常規的不鏽鋼彎曲件(flexure)100具有附著於其上的柔性電路120，該柔性電路的外露表面上有跡線130，並且接合頭140與該柔性電路連接。在柔性電路120的外露面上沒有類金剛石碳的塗層。
圖2和圖3示出了本發明不同實施方案的側視剖面圖。在圖2中，電路具有兩層連續的類金剛石碳層260，在聚醯亞胺底材280的每一面上各有一層。然後形成電路跡線270。圖3的實施方案具有一層連續的類金剛石碳塗層360，位於聚醯亞胺鄰近不鏽鋼懸掛裝置的一面上。在電路跡線350的頂上已經選擇性地塗有另一層類金剛石碳層360。
圖4示出了磁碟驅動懸掛裝置，其中不鏽鋼懸掛裝置400具有附著在其上的柔性電路420，該柔性電路的外露表面上具有跡線430，並且接合頭440與柔性電路連接。在該實施方案中，在柔性電路420的外露面是已經澱積有類金剛石碳的塗層460。
圖5示出了用於磁碟驅動懸掛裝置互聯的常規底材500，它具有一層聚醯亞胺層510，其上鍍敷有一層銅520。在圖6所示的底材600中，聚醯亞胺610的兩面已經由類金剛石碳塗層630改性，用以降低溼氣和氧氣的透過率，用這個層630將銅層630與聚醯亞胺610隔開。
圖7示出的底材700具有聚醯亞胺層710和敷銅層720。敷銅膜的兩面具有塗覆於其上的類金剛石碳730。
圖8示出了試驗器具800，其中樣品810處於已知溼度和溫度的室中。這使得能夠測量因吸溼引起的翹曲。將該樣品放入器具一端的夾具820中，處於溼度高於前述溼度的環境中。測量樣品偏離試驗器具表面的距離，此測量值即為翹曲。當沒有任何類金剛石碳塗層的樣品處於100％相對溼度(RH)時，翹曲約為5毫米。當類似於圖6和圖7所示的樣品經過塗覆，處於100％RH時，未觀察到翹曲。
權利要求
1.一種磁碟驅動懸掛裝置，它包括通過柔性電路與懸掛裝置電連接的傳送頭，所述柔性電路包括a)至少一層具有兩個主表面的聚合物介電材料，b)位於其上的至少一層具有兩個主表面的導電性材料，c)位於至少一層的至少一個主表面上的至少一層類金剛石碳層，所述塗層的厚度為300-3000埃，硬度為8-9。
2.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述柔性電路具有塗覆在所述聚合物介電材料層的至少一個主表面的至少一部分上的一層類金剛石碳層。
3.如權利要求2所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述層塗覆在所述聚合物介電材料層的兩個主表面上。
4.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述柔性電路具有塗覆在所述柔性電路的所述導電性材料的至少一個主表面上的一層類金剛石碳層。
5.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述柔性電路具有塗覆在所述導電性材料的至少一個主表面和所述聚合物介電材料的至少一個主表面上的類金剛石碳層。
6.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述柔性電路具有連續塗覆在至少一個表面上的所述類金剛石碳層。
7.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述柔性電路具有選擇性塗覆在至少一個表面上的所述類金剛石碳層。
8.如權利要求1所述的磁碟驅動懸掛裝置，其特徵在於所述導電性材料層粘接在所述聚合物介電材料層上。
全文摘要
本發明提供一種磁碟驅動懸掛裝置,包括通過柔性電路與懸掛裝置電連接的傳送頭,所述柔性電路具有一層介電層和至少一層導電材料層,在電路的至少一層的至少一個主表面上有至少一層類金剛石碳,類金剛石碳塗層的厚度為300－3000埃,硬度為8－9。類金剛石碳層可以直接塗覆在介電材料底材上,也可以是覆蓋層,或者以兩種方法使用。
文檔編號H05K3/38GK1322349SQ99811906
公開日2001年11月14日 申請日期1999年2月11日 優先權日1998年10月13日
發明者N·P·克羅伊特, 楊瑞 申請人:美國3M公司