一種免切割封裝結構及其製造工藝的製作方法

2023-05-17 07:58:36

本發明涉及一種免切割封裝結構及其製造工藝，屬於半導體封裝技術領域。

背景技術：

一般現有四方扁平無引腳封裝（qfn）或小外形無引腳封裝（son）的製造流程上，首先需準備一平坦且未加工過的金屬板，接著，對所述金屬板的第一表面進行第一次半蝕刻（half-etching）作業，因而形成基島和引腳的下表面，其中所述數個引腳以單組或多組方式環繞排列在所述基島的周圍。在第一次半蝕刻作業後，對所述金屬板的第二表面進行第二次半蝕刻（half-etching）作業，使所述基島及所述引腳彼此分離，因而形成無外引腳型的引線框架，同時引線框架上相鄰單元的相鄰引腳暫時以中筋連接在一起。

在完成引線框架製作後，將晶片固定在所述晶片承座上，且利用所述數條焊線進行打線作業，用以將所述晶片上的數個接墊，分別電性連接到所述的數個引腳。然後再利用塑封料進行包封作業，使塑封料包覆所述晶片、焊線及引線框架的上表面，所述引線框架的下表面暴露在塑封料之外（參見圖1）。在包封作業後，利用切割刀切除引線框架的中筋部分以及中筋上的塑封料，從而使相鄰的單元彼此分離，以完成無外引腳半導體封裝結構單體化。

（參見圖2）在上述無外引腳半導體封裝結構(四方扁平無引腳封裝或小外形無引腳封裝)的切割作業時，切割刀在切割塑封料的同時也會切割到引線框架金屬中筋，由於切割刀具與軟金屬摩擦會延展金屬而產生毛刺，產生橫向毛刺容易與相鄰的引腳相接觸，導致引腳之間發生橋接現象，如果產生縱向毛刺又會造成某些引腳或是某單只引腳的共面性不良，導致焊接時出現虛焊或是空焊的缺陷，為了防止此現象發生必須降低切割速度，但也因此導致切割效率降低；再者，切割刀具與塑封體之間的摩擦也容易加速切割刀具的耗損。

所以有必要提供一種方法，來解決現有技術所存在的問題。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種免切割封裝結構及其製造工藝，其在省去切割這一作業流程的同時可以使無外引腳半導體封裝結構可以單體化，從而可以避免現有技術所存在的切割過程中引腳產生毛刺的問題，提高無外引腳半導體封裝結構的可靠性。

本發明所要解決的另一技術問題是針對上述現有技術提供一種免切割封裝結構及其製造工藝，其在省去切割這一作業工序的同時可以實現單體化，可以提高塑封體側面無外引腳的半導體封裝結構單體化的效率，同時更可以減少無外引腳半導體封裝結構單體化成本。

本發明解決上述問題所採用的技術方案為：一種免切割封裝結構，它包括引腳和基島，所述引腳以單組或多組方式環繞排列在基島的周圍，所述基島通過粘結物質或焊料設置有晶片，所述晶片通過金屬焊線與引腳電性連接，所述晶片、金屬焊線、基島以及引腳的外圍包覆有塑封料，所述基島與引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結構，它包括引腳，所述引腳上倒裝有晶片，所述晶片和引腳的外圍包覆有塑封料，所述引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結構的製造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、基島上表面塗覆粘結物質或焊料，進行裝片和打線作業；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業，單顆產品塑封體互相分離，塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分，；

步驟六、去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

一種免切割封裝結構的製造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、在引腳上進行倒裝晶片作業；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業，單顆產品塑封體互相分離，塑封料側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分；

步驟六、去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

載板的材質是銅材、鐵材或不鏽鋼材。

所述塑封料採用有填料物質或是無填料物質的環氧樹脂。

與現有技術相比，本發明的優點在於：

1、本發明在省去切割這一作業工序的同時可以使無外引腳半導體封裝結構可以單體化，從而可以避免現有技術所存在的切割過程中引腳產生毛刺的問題，提高無外引腳半導體封裝結構的可靠性；

2、本發明在省去切割這一作業工序的同時可以使無外引腳半導體封裝結構可以單體化，可以提高無外引腳半導體封裝結構單體化的效率，同時可以減少無外引腳半導體封裝結構單體化成本。

附圖說明

圖1、圖2為傳統技術中對塑封體進行切割使相鄰的單元彼此分離示意圖。

圖3為本發明一種免切割封裝結構的結構示意圖。

圖4~圖10為本發明一種免切割封裝結構的製造工藝的流程示意圖。

圖11為本發明一種免切割封裝結構另一實施例的結構示意圖。

圖12~圖18為本發明一種免切割封裝結構另一實施例的製造工藝的流程示意圖。

其中：

載板1

粘合膠層2

基島3

引腳4

粘結物質或焊料5

晶片6

金屬焊線7

模具8

塑封料9

傾斜部分10

豎直部分11。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例1：正裝結構

如圖3所示，本實施例中的一種免切割封裝結構，它包括引腳4和基島3，所述引腳4以單組或多組方式環繞排列在基島3的周圍，所述基島3通過粘結物質或焊料5設置有晶片6，所述晶片6通過金屬焊線7與引腳4電性連接，所述晶片6、金屬焊線7、基島3以及引腳4的外圍包覆有塑封料9，所述基島3與引腳4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

其製造工藝包括以下步驟：

步驟一、參見圖4，取一載板，載板主要是為線路製作及線路層結構提供支撐，此載板的材質可以是銅材，鐵材，不鏽鋼材或其它具有一定硬度的金屬物質；

步驟二，參見圖5，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，參見圖6，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、參見圖7，基島上表面塗覆粘結物質或焊料，進行裝片和打線作業；

步驟五、參見圖8、圖9，利用特殊模具進行塑封料塑封作業，使單顆產品塑封體互相分離，並且塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分，所述塑封料可以採用有填料物質或是無填料物質的環氧樹脂；

步驟六、參見圖10，去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割晶片正裝封裝結構單體化。

實施例2：倒裝結構

如圖11，本實施例中的一種免切割封裝結構，它包括引腳4，所述引腳4上倒裝有晶片6，所述晶片6、引腳4的外圍包覆有塑封料9，所述引腳4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分10，下部分為豎直部分11。

其製造工藝包括以下步驟：

步驟一、參見圖12，取一載板，載板主要是為線路製作及線路層結構提供支撐，此載板的材質可以是銅材，鐵材，不鏽鋼材或其它具有一定硬度的物質；

步驟二，參見圖13，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，參見圖14，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、參見圖15，在引腳上進行倒裝晶片作業；

步驟五、參見圖16、圖17，利用特殊模具進行塑封料塑封作業，使單顆產品塑封體互相分離，並且塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分10，下部分為豎直部分11，所述塑封料可以採用有填料物質或是無填料物質的環氧樹脂；

步驟六、參見圖18，去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割晶片倒裝封裝結構單體化。

除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡採用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護範圍之內。