殼體、天線裝置及移動終端的製作方法

2023-05-04 06:59:31 1

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體、天線裝置及移動終端。

背景技術：

目前手機天線的性能要求越來越高，通常為了提高天線的輻射性能，將天線的輻射體設置於手機的殼體。然而此種結構下，輻射體在殼體的外側暴露，輻射體容易受到損壞，進而降低用戶體驗。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種提高用戶體驗的殼體、天線裝置及移動終端。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種殼體，其中，所述殼體包括承載部、輻射部和遮蓋部，所述輻射部固定於所述承載部朝向用戶一側，所述輻射部用以電連接饋電源並輻射電磁信號，所述遮蓋部遮蓋所述輻射部。

本實用新型還提供了一種殼體製作方法，其中，所述殼體製作方法包括步驟：

在承載部上成型出輻射部，所述輻射部用以電連接饋電源，並輻射電磁信號；在所述承載部上成型出覆蓋所述輻射部的遮蓋部。

本實用新型還提供一種天線裝置，其中，所述天線裝置包括上述的殼體，所述天線裝置還包括電連接所述輻射部的饋電源。

本實用新型還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述的天線裝置，所述移動終端還包括固定於所述殼體內的主板，所述饋電源設置於所述主板上。

本實用新型提供的殼體、天線裝置及移動終端，通過所述承載部對所述輻射部承載，所述輻射部可以提高輻射性能，而所述遮蓋部對所述輻射部進行遮蓋，實現對所述輻射部進行保護，防止輻射部受損，提高了用戶體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的殼體的局部截面示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖6是本實用新型實施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖7是本實用新型第一實施例提供的殼體的中框的示意圖；

圖8是圖7的殼體的中框的側視圖；

圖9是圖7的殼體的中框的俯視圖；

圖10是圖7的殼體的中框的仰視圖；

圖11是圖8的殼體的中框的II部分的放大示意圖；

圖12是圖8的殼體的中框的III部分的放大示意圖；

圖13是圖8的殼體的中框的II部分的另一放大示意圖；

圖14是本實用新型第二實施例提供的殼體的示意圖；

圖15是本實用新型第三實施例提供的殼體的示意圖；

圖16是本實用新型第四實施例提供的殼體的示意圖；

圖17是本實用新型第五實施例提供的殼體的分解示意圖；

圖18是圖17的殼體的IV部分的放大示意圖；

圖19是本實用新型提供的殼體製作方法的流程示意圖；

圖20是本實用新型提供的天線裝置的示意圖；

圖21是本實用新型提供的移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

本實用新型實施例的描述中，需要理解的是，術語「厚度」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是暗示或指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

請參閱圖1，本實用新型提供一種殼體100，所述殼體100包括承載部10、輻射部20和遮蓋部30，所述輻射部20固定於所述承載部10朝向用戶一側，所述輻射部20用以電連接饋電源並輻射電磁信號，所述遮蓋部30遮蓋所述輻射部20。可以理解的是，所述殼體100應用於移動終端，該移動終端可以是手機、筆記本電腦、或平板電腦等。所述殼體100可以是手機的外殼，也可以是手機的內部殼體，也可以是手機的裝飾殼體。

通過所述承載部10對所述輻射部20承載，所述輻射部20可以提高輻射性能，而所述遮蓋部30對所述輻射部20進行遮蓋，實現對所述輻射部20進行保護，防止輻射部20受損，提高了用戶體驗。

請參閱如2，本實施方式中，所述殼體100可以是手機前蓋、手機中框、或者是手機背蓋。所述承載部10可以是手機前蓋的一部分，也可以是中框的一部分，或者是手機背蓋的一部分。通過所述承載部10具有非金屬屬性，所述承載部10對所述輻射部20的電磁信號不會屏蔽。所述承載部10相對所述輻射部20靠近所述殼體100的內側，使得所述輻射部20遠離所述殼體100的內側，所述輻射部20可以有效對所述殼體100的外側輻射電磁信號，以提高輻射性能。由於所述輻射部20可以設置於所述殼體100，避免所述輻射部20佔用所述殼體100的內側空間，使得所述殼體100的內側可以容納更多的元器件，提高用戶體驗。所述承載部10可以採用塑膠材質成型。所述輻射部20可以按照預設線路一體成型於所述承載部10。所述輻射部20通過穿過所述承載部10的導電體21電連接饋電源。所述導電體21一端電連接所述輻射部20，另一端經彈片電連接主板上的饋電源。所述遮蓋部30採用非信號屏蔽材質成型。所述遮蓋部30遮蓋所述輻射部20，並可以讓所述輻射部20的電磁信號穿過。所述遮蓋部30對所述輻射部20進行保護，使得所述輻射部20可以被隱藏，不被用戶直接觀察到，提高了用戶體驗。所述承載部10可以設置於所述殼體100的複雜結構處，所述遮蓋部30與所述承載部10結合穩固，有效保護所述輻射部20。在一個實施例中，所述承載部10具有支撐面10a。所述輻射部20成型於所述支撐面10a上。所述輻射部20覆蓋所述支撐面10a的一部分。所述支撐面10a的其他部分與所述遮蓋部30相結合。所述支撐面11可以是平面，也可以是曲面。所述遮蓋部30也固定於所述支撐面11上，並對所述輻射部20包覆。當然，在其他實施方式中，所述承載部10的材質還可以是陶瓷、矽膠等。

進一步地，請參閱圖3，提供第一實施例，所述遮蓋部30包括第一保護層31，所述第一保護層31固定於所述承載部10並覆蓋所述輻射部20，對所述輻射部20進行防護。

本實施方式中，所述第一保護層31採用注射工藝成型於所述承載部10的支撐面11上。所述第一保護層31與所述承載部10緊密結合，所述第一保護層31對所述輻射部20進行覆蓋。所述第一保護層31與所述承載部10及所述輻射部20的結構穩固。在所述殼體100受外力衝擊時，所述第一保護層31不易輕易脫離所述承載部10，並且所述第一保護層31可以吸收外界損傷力，使得所述輻射部20不會收到損傷。在一個實施例中，所述第一保護層31採用聚氨酯材質。所述第一保護層31經注塑工藝成型於所述承載部10的支撐面11上。由於聚氨酯在熱熔狀態下具有良好的流動性，聚氨酯在熱熔狀態下可以與所述承載部10充分結合，使得所述第一保護層31可以覆蓋到所述承載部10的任意位置，並且與所述承載部10結合穩固。所述第一保護層31對所述輻射部20進行有效保護，並且所述第一保護層31對所述輻射部20的電磁信號不會屏蔽。

進一步地，所述遮蓋部30還包顏色層32，所述顏色層32覆蓋所述第一保護層31。

本實施方式中，所述顏色層32為混合物。所述顏色層32均勻鋪設於所述第一保護層31。所述顏色層32在第一保護層31的正投影區域與所述第一保護層31朝向用戶的表面區域相重合。從而所述顏色層32完全掩蓋所述第一保護層31，即將所述第一保護層31和所述輻射部20隱藏於所述顏色層32下。利用所述顏色層32完全掩蓋所述第一保護層31和所述輻射部20，簡化了所述殼體100的外觀視覺層次，提高所述殼體100的外觀性能。在一個實施例中，所述遮蓋部30還包括層疊於所述顏色層32和所述第一保護層31之間的底漆層33。通過先在所述第一保護層31上鋪設所述底漆層33後，方便將所述顏色層32鋪設於所述底漆層33上，以增加所述顏色層32的結構穩固性能。

進一步地，請參閱圖4，所述殼體100還包括固定連接所述承載部10的金屬部40。所所述金屬部40與所述承載部10可以是通過一體成型工藝結合在一起。所述金屬部40為所述殼體100提供穩固的結構應力，使得所述殼體100的防護性能提高。所述顏色層32的外觀視覺與所述金屬部40的外觀視覺一致。即用戶觀察到所述顏色層32的顏色與所述金屬部40朝向用戶的表面顏色一致，從而使得所述殼體100的整體外觀性能一致，提高用戶體驗。可以理解的是，所述顏色層32的顏色和所述金屬部40朝向用戶的表面顏色一致表示為用戶直接觀看到的所述顏色層32的顏色外觀與所述金屬部40朝向用戶的表面顏色外觀一致，即所述顏色層32的觀感顏色與所述金屬部40朝向用戶的表面觀感顏色一致。在一個實施例中，所述顏色層32由金屬粒子和色料混合構成。利用所述顏色層32具有金屬粒子，所述顏色層32具有與所述金屬部40相同的金屬外觀，並通過在所述顏色層32具有色料，使得所述顏色層32整體顏色進行改善，從而使得所述顏色層32的外觀顏色與所述金屬部40的外觀顏色一致。

進一步地，請參閱圖5，所述遮蓋部30還包括第二保護層34，所述第二保護層34覆蓋所述顏色層32。在一個實施例中，所述第二保護層34為光固化塗料。所述第二保護層30具有透光性。使得所述顏色層32的外觀顏色光線可以透過所述第二保護層34供用戶觀察，即避免所述第二保護層34影響所述顏色層32的外觀，即保證了所述殼體100的整體外觀性能。

進一步地，請參閱圖6，所述遮蓋部30還包括層疊於所述第二保護層34和所述顏色層32之間的裝飾層35。本實施方式中，所述裝飾層35按照預設圖案排布於所述顏色層32。使得用戶可以觀察到所述殼體100預設的圖案，實現對所述殼體100進行裝飾。在一個實施例中，所述裝飾層35為高光鍍膜層。所述裝飾層35具有反射光線的效果。使得所述殼體100的裝飾層35在光線照射下，實現光亮反光效果，使得所述殼體100覆蓋所述承載部10的區域營造出金屬斷面反光效果，增強所述殼體100的金屬觀感。在一個實施例中，由於所述裝飾層35經鍍膜工藝成型。所述裝飾層35與所述顏色層32之間還鋪設有鍍膜底層36。通過在所述顏色層32上鋪設所述鍍膜底層36後再鍍所述裝飾層35，保護了所述顏色層32不受損傷。所述裝飾層35與所述第二保護層34之間還鋪設有鍍膜頂層37。所述鍍膜頂層37對所述裝飾層35進行保護，並且方便所述裝飾層35經鐳雕工藝成型。在一個實施例中，所述裝飾層35設有鏤空區域351，所述鏤空區域351使得部分所述顏色層32可見。所述鏤空區域351經鐳雕工藝形成。通過所述鏤空區域351部分露出所述顏色層32可見，所述裝飾層35與所述顏色層32相結合，使得所述殼體100在所述承載部10處的金屬感更加逼真。

在第一實施例中，請參閱圖7和圖8，所述殼體100包括中框50，所述承載部20形成於所述中框50的周側。所述中框50的厚度較薄，所述中框50的周側結構應力較弱。所述遮蓋部30一體成型於所述中框50的周側，增強所述遮蓋部30與所述中框50的結構穩固性能。所述承載部20可以是所述中框50的一部分。所述殼體100包括兩個所述承載部10、兩個所述輻射部20和兩個遮蓋部30。兩個所述承載部10分別為第一承載部11和第二承載部12。所述金屬部40位於所述第一承載部11和所述第二承載部12之間。所述第一承載部11位於所述中框50的頂端，所述第二承載部12位於所述中框50的底端。

請一併參閱圖9至圖12，所述第一承載部11包括頂端端面111，所述頂端端面111開設第一凹槽112。所述第一凹槽112具有第一支撐面113。所述第二承載部12包括底端端面121，所述底端端面121開設第二凹槽122。所述第二凹槽122具有第二支撐面123。兩個所述輻射部20分別固定於所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。兩個遮蓋部30分別蓋合於所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。兩個所述遮蓋部30分別一體成型於所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。請參閱圖13，以所述遮蓋部30成型於所述第一凹槽112為例說明，所述第一凹槽112的深度h為0.2mm～0.4mm。所述輻射部20經PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型於所述第一支撐面113。所述第一支撐面113為圓弧曲面。所述第一支撐面113距離所述中框50內側最遠處至所述中框50的內側壁51構成所述第一承載部11的最大壁厚L。所述最大壁厚L為1.1mm。所述第一支撐面113距離所述中框50內側最近處至所述中框50的內側壁51構成所述第一承載部11的最小壁厚1。所述最小壁厚1為0.6mm。所述第一保護層31經注塑成型工藝填滿所述第一凹槽112。請結合圖6，在所述第一保護層31上依次成型所述底漆層33、所述顏色層32、所述鍍膜底層36、裝飾層35、鍍膜頂層37和第二保護層34。最終所述遮蓋部30封蓋所述第一凹槽112。所述第二保護層34的外表面與所述頂端端面111相平齊，提高所述中框50的外觀效果。

進一步地，請參閱圖14，所述殼體100還包括背蓋60。所述背蓋60與所述中框50相蓋合，所述背蓋60包括靠近所述輻射部20的非信號屏蔽件61和連接所述非信號屏蔽件61的金屬件62。

本實施方式中，所述背蓋60設有兩個所述非信號屏蔽件61和位於兩個所述非信號屏蔽件61之間的一個金屬件62。兩個所述非信號屏蔽件61分別位於所述背蓋60長度方向的兩端。所述非信號屏蔽件61由塑膠材質構成。所述非信號屏蔽件61與所述金屬件62的組裝成型。所述非信號屏蔽件61靠近所述輻射部20，所述非信號屏蔽件61透過所述輻射部20的電磁信號，形成天線的淨空區域。所述非信號屏蔽件61位於所述背蓋60的邊緣，形成裝飾條。所述非信號屏蔽件61的寬度d為2.0mm。所述金屬件62的佔比增大，提高所述背蓋60的金屬感。當然，在其他實施方式中，所述非信號屏蔽件61與所述金屬件62還可以是一體成型。

提供第二實施例，請參閱圖15，所述承載部10為設置於所述背蓋60的縫隙。所述背蓋60設有兩條所述承載部10。所述背蓋60還具有由兩條所述承載部10分隔出的三個金屬板件63。所述輻射部20為位於縫隙內的導體。所述輻射部20的輻射性能提高。所述遮蓋部30遮蓋所述承載部10。使得所述背蓋60的縫隙隱藏，並且所述遮蓋部30的顏色層32觀感與所述金屬板件63觀感相同，使得所述背蓋60具有全金屬外觀。

提供第三實施例，請參閱圖16，所述背蓋60包括金屬板件63和與所述金屬板件63可拆卸連接的裝飾板件64，所述承載部10、輻射部20和遮蓋部30均設置於所述裝飾板件64。所述承載部10(見圖1)、輻射部20(見圖1)和遮蓋部30(見圖1)依次層疊構成所述裝飾板件64。所述裝飾板件64的內表面設置於所述承載部10。所述裝飾板件64的外表面設置於所述遮蓋部30。

提供第四實施例，請參閱圖17和圖18，所述承載部10設置於所述中框50長度方向的兩端，所述遮蓋部30與所述承載部10可拆卸連接，所述遮蓋部30為塑膠裝飾條。所述承載部10的支撐面10a設有定位柱13，所述遮蓋部30設有與所述定位柱13相配合的定位槽38。利用所述遮蓋部30可拆卸連接所述承載部10，方便對所述輻射部20進行檢測維護。當然，在其他實施例中，所述遮蓋部30還可以為PET或PC材質的裝飾片。所述遮蓋部30貼合於所述承載部10。

請一併參閱圖6和圖19，本實用新型還提供一種殼體製作方法，所述殼體製作方法包括步驟：

S01：在承載部10上成型出輻射部20，所述輻射部20用以電連接饋電源，並輻射電磁信號。

本實施方式中，採用模內注塑工藝一體成型出中框50。所述中框50具有位於長度方向兩端的第一承載部11和第二承載部12。在模內成型所述中框50過程中，所述第一承載部11加工出第一凹槽112，所述第二承載部12加工出第二凹槽122。所述第一凹槽112的深度和所述第二凹槽122的深度均為0.2mm。在所述第一凹槽112的第一支撐面113上採用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型出所述輻射部20。在所述第二凹槽122的第二支撐面123上採用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型出所述輻射部20。所述輻射部20的厚度為10μm～14μm。當然，在其他實施方式中，所述輻射部20也可以採用PLS(Laser Direct Structuring，雷射印刷成型)工藝成型。

S02：在所述承載部10上成型出覆蓋所述輻射部20的遮蓋部30。

本實施方式中，所述第一承載部11和所述第二承載部12上均成型所述遮蓋部30。兩個所述遮蓋部30分別封蓋所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。所述遮蓋部30經注塑工藝和鍍膜工藝一體成型於所述第一承載部11和第二承載部12。具體的，步驟S02包括：

在所述承載部10上成型一層覆蓋所述輻射部20的第一保護層31。

兩個所述第一保護層31採用聚氨酯注塑工藝成型於所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。所述第一保護層31的厚度0.2mm，所述第一保護層31的注塑壓力為15Kpa～20Kpa，例如：注塑壓力為16Kpa、18Kpa或19Kpa，所述第一保護層31的注塑溫度為85℃～100℃，例如：注塑溫度為90℃、95℃。

在所述第一保護層31上成型一層底漆層33。

所述底漆層33厚度為3μm～5μm。所述底漆層33對所述第一保護層31形成保護，並對所述第一保護層31進行遮蓋，以隱藏所述第一保護層31。

在所述底漆層33上成型顏色層32。所述顏色層32的厚度為5μm～7μm。

在所述顏色層32上成型鍍膜底層36。所述鍍膜底層36的厚度為15μm～20μm。

在所述鍍膜底層36上成型真空鍍膜層。

在所述真空鍍膜層上成型兩層鍍膜頂層37。每一層所述鍍膜頂層37的厚度為5μm～7μm。

對所述真空鍍膜層鐳雕處理，獲得裝飾層35。

在所述鍍膜頂層37上成型第二保護層34。所述第二保護層34為光固化層。所述第二保護層34的厚度為25μm～30μm。

請參閱圖20，本實用新型還提供一種天線裝置200，所述天線裝置200包括所述殼體100，所述天線裝置200還包括電連接所述輻射部20的饋電源70。所述饋電源70向所述輻射部20發送饋電信號，以激勵所述輻射部20輻射電磁信號。

請參閱圖21，本實用新型還提供一種移動終端300，所述移動終端300包括所述天線裝置200。所述移動終端300還包括固定於所述殼體100內的主板80，所述饋電源70設置於所述主板80上。

以上是本實用新型實施例的實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型實施例原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護範圍。