保護帶條的粘貼和分離方法
2023-05-03 21:42:01 2
專利名稱：保護帶條的粘貼和分離方法
技術領域：
本發明涉及一種用於向其上形成有圖形的晶片表面粘貼保護帶條以及用於分離該保護帶條的技術。
背景技術：
在一種傳統的生產半導體晶片的工藝中，使用了諸如磨削或拋光之類的機械方法，或包括蝕刻的化學方法來處理半導體晶片(以下簡稱為「晶片」)的背面，以減小晶片的厚度。當使用這些方法來加工晶片時，為了保護其上形成有布線圖的正面，需向晶片的正面粘貼一保護帶條。
當晶片被送去進行背部磨削處理時，正面(印有線路圖的表面)由一吸盤臺吸附支承，而其背面由一磨床進行磨削加工。此時，一保護帶條被粘貼在正面上，從而可避免由於對正面產生的磨削應力而損壞線路圖，並且可避免線路圖被汙染。
在加工和輸送的過程中，背面進行磨削的而變薄的晶片很容易斷裂。由於晶片的偏轉或彎曲，晶片難以操縱。為了避免這些不便的情形，已有的一個建議是預先向晶片表面粘貼兩種不同類型的保護帶條，以避免晶片損傷和彎曲(參見日本專利公開(未審查)2000-331968)。
因此，已被提出且已用於實踐的一種方法是，在一分離步驟中，一次將粘貼到晶片表面上的所有的兩類保護帶條同時分離。
上述日本專利公開(未審查)2000-331968中描述了雙層形式的保護帶條，使用該種保護帶條的優點在於晶片可以被加強，但在分離保護帶條的過程中，會遇到下列不方便的情形。
當一次分離所有雙層的保護帶條時，出於粘貼到晶片表面的第一保護帶條和粘貼在第一保護帶條上的第二保護帶條的粘合強度的原因，有時不能一次將多層帶條分離開。也就是說，第一保護帶條會殘留在晶片的表面上。
在這種情況下，很難確定第一保護帶條是否殘留在晶片的表面上。
當從晶片上分離的保護帶條的數目不能可靠識別時，會產生下列這些問題。
儘管是兩層保護帶條一起分離的，但當確定僅有一層保護帶被分離出時，一分離帶條被粘貼到晶片表面上，從而會汙染或損傷晶片的表面。
另外，當保護帶條留在晶片表面上時，分離步驟必須重複進行兩次，由此，會使操作效率降低。
發明內容
本發明是根據上述現有技術的情況而作出的，其主要目的在於提供一種保護帶條的粘貼和分離的方法，該方法能很容易地向半導體晶片粘貼保護帶條並從其上分離開保護帶條，同時，通過向晶片表面提供一定剛性而使晶片加強。
根據本發明，上述目的可以通過這樣一種保護帶條的粘貼和分離方法來實現，該方法用於向其上形成有圖形的半導體晶片的表面粘貼保護帶條，並且可從半導體晶片表面上分離出保護帶條，該方法包括一個粘貼步驟，該步驟用於將多層形式的多層保護帶條粘貼到半導體晶片的表面，並且使具有較強粘力的保護帶條位於頂部；以及一分離步驟，該步驟用於在以多層形式粘貼的保護帶條上粘貼上一分離帶條，並且通過分離帶條，一次將所有的多層的保護帶條從半導體晶片的表面上分離出。
根據本發明的保護帶條的粘貼和分離方法，這些保護帶條是以多層形式粘貼到半導體晶片的表面上，而具有較強粘合力的保護帶條位於頂上。由於上部保護帶條的粘合力比下部保護帶條的強，因此，最下部的保護帶條(即直接粘貼於半導體晶片表面上的保護帶條)首先從半導體晶片的表面分離。這樣，多層形式的保護帶條可一起從半導體晶片的表面上分離出。
較佳地，粘貼到半導體晶片的表面上的保護帶條包括兩層保護帶條，這兩層保護帶條預先以多層形式結合成一個單元。
預先結合在一起作為一個單元的若干保護帶條被粘貼到半導體晶片的表面上。在一次分離操作過程中以多層形式粘貼到半導體晶片表面上的若干保護帶條一起從半導體晶片的表面分離。
較佳地，以多層形式粘貼的保護帶條的至少上面一層為一種可紫外線固化的保護帶條。另外較佳地，紫外光可發射到以多層形式粘貼到半導體晶片表面上的保護帶條上。
至少以多層形式粘貼到半導體晶片的表面上的多層保護帶條的上部保護帶條為一種紫外線固化型的保護帶條。通過對以多層形式粘貼的保護帶條進行紫外線照射處理，可以使紫外線固化型保護帶條的粘合劑固化，從而使其牢靠地粘合到下部保護帶條的表面上。這樣，多層形式的保護帶條可以在一次分離操作中一起從半導體晶片的表面上分離。
較佳地，以多層形式粘貼的保護帶條中的下層為紫外線固化型保護帶條，並且在保護帶條從半導體晶片上分離出之前發射紫外光。
以多層形式粘貼到半導體晶片表面上的保護帶條中，紫外線固化型保護帶條可直接粘貼到半導體晶片的表面上。當保護帶條以多層形式粘貼到半導體晶片的表面上之後，在分離這些多層保護帶條之前發射紫外光，而後，可將保護帶條分離。這樣，直接粘貼到半導體晶片表面上的保護帶條被固化以使其粘合力降低，由此便於從半導體晶片上分離這些保護帶條。
在本發明中，例如，以多層形式粘貼的保護帶條的上層可以為非紫外線固化型保護帶條，或下層為非紫外線固化型保護帶條。
另外，以多層形式粘貼的保護帶條的下部保護帶條具有一粗糙表面。
由於，下部保護帶條具有一粗糙表面，因此，粘貼的保護帶條的粘合劑可進入下部保護帶條表面的凸部和凸部中。這樣，粘合面積得以擴大，而上部保護帶條可牢靠地附著到下部保護帶條上。
較佳地，將多層保護帶條作為兩層單獨的保護帶條重複進行粘貼。在兩條保護帶條被單獨、重複進行粘貼的情況下，例如，以多層形式粘貼的保護帶條的至少上面一層為紫外線固化型保護帶條。此外較佳地是，向以多層形式粘貼到半導體晶片的表面上的保護帶條發射紫外光，或者保護帶條可以結合在一起，並且在將保護帶條粘貼到半導體晶片表面之前，在一個供給步驟中發射紫外光。
兩條保護帶條是分別粘貼的，使第一帶條被粘貼到半導體晶片表面上，而後，第二保護帶條被粘貼到第一保護帶條的表面上，接著，向保護帶條發射紫外光。或者，在將保護帶條粘貼到半導體晶片表面之前的一個供給步驟中，多層的保護帶被結合在一起，在此之後，向保護帶條發射紫外光。當紫外光發射時，紫外線固化型保護帶條的粘合劑固化，從而使保護帶條牢靠地結合在一起。這樣，多層的保護帶條可以在一次分離操作中一起從半導體晶片表面上分離。
較佳地，以多層形式粘貼的保護帶條的下層為紫外線固化型保護帶條，而在這些保護帶條從半導體晶片上分離之前，發射紫外光。
以多層形式粘貼到半導體晶片表面上的保護帶條中，紫外線固化型保護帶條可直接粘貼到半導體晶片的表面上。當保護帶條以多層形式粘貼到半導體晶片的表面上之後，在分離這些多層保護帶條之前發射紫外光，並且隨後，保護帶條被分離。這樣，直接粘貼到半導體晶片表面上的保護帶條被固化以使其粘合力降低，由此將便於從半導體晶片上分離保護帶條。
在本發明中，例如，以多層形式粘貼的保護帶條的上部一層可以為非紫外線固化型的保護帶條，或者，下部一層為非紫外線固化型的保護帶條。
較佳地，以多層形式粘貼的保護帶條的下部保護帶條具有一粗糙表面。
由於下部保護帶條具有一粗糙表面，因此，粘貼的保護帶條的粘合劑可進入下部保護帶條的表面的凸部和凸部中。由此，可以使粘合面積擴大，而上部保護帶條可牢靠地粘附在下部保護帶條上。
本說明書還揭示了下列解決方案。
(1)一種分離方法，該種方法可用於分離粘貼到其上形成有圖形的半導體晶片的表面上的不同類型的紫外線固化型保護帶條，該方法包括一紫外線照射步驟，該步驟用於發射紫外光，而紫外光的波長根據紫外線固化型保護帶的類型改變；以及一分離步驟，該分離步驟用於分離以紫外線照射處理的保護帶條。
例如，為了向較薄的半導體晶片提供剛性，可以將不同類型的保護帶條粘貼到半導體晶片的表面上。這些以多層形式粘貼的保護帶條在一次分離操作過程中從半導體晶片上分離。然而，由於保護帶條的粘合力之間存在差異，因此，不是所有保護帶條都能在一次分離操作中從半導體晶片表面上分離。
根據上述本發明(1)，可以將不同類型的紫外線固化型保護帶條以多層的形式粘貼到半導體晶片的表面上，並且分別發射紫外光，而紫外光的波長是根據紫外線固化型保護帶條的類型而變化的。各個紫外線固化型保護帶條被暴露到具有不同波長的紫外線光中。這樣，通過固化粘合劑，保護帶條的匹配表面可牢靠地結合在一起，而粘貼到晶片表面的保護帶條被固化，從而使其可輕易地從晶片表面上分離。這樣，在一次分離操作過程中，多層保護帶條可以一次從半導體晶片的表面上一起分離。
為了說明本發明，附圖中示出了目前若干較佳形式，然而，需理解的是，本發明不僅限於示出的確定的配置結構和手段。
圖1為示出了第一實施例中帶條粘貼裝置的輪廓的正視圖；圖2為示出了帶條粘貼過程的正視圖；圖3為示出了帶條粘貼過程的正視圖；圖4為示出了帶條粘貼過程的正視圖；圖5為其上粘貼有多層保護帶條的晶片的縱剖視圖；圖6為以紫外線照射晶片的操作的說明圖；圖7為示出了帶條分離過程的輪廓的正視圖；圖8為示出了帶條分離裝置的正視圖；圖9為示出了帶條分離過程的正視圖；圖10為示出了帶條分離過程的正視圖；以及圖11為第二實施例中的帶條粘貼裝置的輪廓的正視圖。
具體實施例方式
以下，將參照附圖詳細描述本發明的較佳實施例。
第一實施例保護帶條的粘貼方法在描述本發明中的保護帶條的粘貼方法之前，首先，將參照附圖描述本實施例中使用的一種帶條粘貼裝置。
圖1為示出了一種帶條粘貼裝置輪廓的正視圖。圖2到圖4為示出了一種保護帶條粘貼過程的正視圖。
在本實施例中，用於向半導體晶片粘貼保護帶條的裝置1具有一帶盤2，該帶盤2用於沿著分離帶S供給保護帶條T1；一分離帶收集器5，該分離帶收集器5用於從保護帶條T1上分離和收集分離帶；一吸盤臺7，其上用於吸附支承一半導體晶片W(以下簡稱為「晶片W」)；一帶條粘貼機構8，該機構用於向晶片W上壓上並粘貼上保護帶條T1；一切割單元10，該單元用於沿著晶片W的周邊切割晶片W上的保護帶條T1；一帶條分離機構11，該機構11用於從晶片W上分離出殘留的帶條T2；以及一帶條收集件13，該收集件用於收集分離的帶條。
以下，將詳細描述各機構的結構。
帶盤2引導從帶條捲筒3上藉助分離帶S抽出的保護帶條T1圍繞並卷繞一組導向輥4移動。帶條捲筒3是由一垂直壁(未圖示)支承的，並通過制動機構之類裝置防止帶條捲筒3轉動。
分離帶收集器5具有一個收集捲筒6，該收集捲筒6由垂直壁(未圖示)支承，並且可操作成與諸如電動機之類的驅動裝置相連。
吸盤臺7具有若干個引導銷，這些引導銷用於參照一定向平面調節置於其上的晶片W的位置，並且同時從背面吸附支承晶片W。
帶條粘貼機構8具有一個框架，該框架由裝置的主體軌道保持並且可操作地與諸如電動機(未圖示)之類的一驅動裝置相連，以使其可沿著帶條運行方向滑動。框架旋轉支承一個粘貼輥9，該粘貼輥通過氣缸或之類裝置(未圖示)垂直擺動。因此，在粘貼輥9將保護帶條T1塗敷到晶片W的表面上的同時，粘貼輥9在保護帶條T1的表面上進行擠壓及滾動。
切割單元10可以通過一提升機構(未圖示)在一備用位置和一個用於切割保護帶條T1的切割位置之間垂直移動。切割單元10可沿著晶片W的周邊切割保護帶條T1。
帶條分離機構11具有一個框架，該框架由裝置的主體的導軌保持並且可操作地與諸如電動機之類的驅動裝置(未圖示)相連，以使其沿帶條運行方向滑動。框架轉動支承一分離帶輥12，該分離帶輥通過氣缸之類裝置(未圖示)而垂直擺動。該分離帶輥12設置成可使晶片W從當沿著晶片W的周邊將帶條切割下之後留在其上的殘餘帶條T2上分離。
帶條收集件13具有一個收集捲筒14，該捲筒由垂直壁(未圖示)支承，並且該收集件13可操作地與諸如電動機之類的驅動裝置相連。也就是說，預定量的保護帶條T1從帶盤2上抽出並進給到晶片W上。收集盤14是由驅動裝置驅動的，以卷繞起切割操作之後留下的殘留帶條T2。
以下，將參照附圖描述一種塗敷多層保護帶條的方法，其中使用了具有上述結構的帶條粘貼裝置。在本實施例中，使用了兩個帶條粘貼裝置來將兩種不同類型的多層保護帶條粘貼到各晶片表面。
本實施例中使用的兩類保護帶條如下。
直接粘貼到晶片W表面上的第一保護帶條T1是非紫外線固化類型，並帶有一個具有一粗糙表面(不光滑表面)的基底。較佳地，當以針式表面粗糙度測量器測量中心線表面的粗糙度時，它的表面粗糙度至少為100(埃)。
當基底表面的中心表面粗糙度為100或以上時，塗在保護帶條上的粘合物可進入基底表面的凸部和凹部中，從而使粘合面積擴大。也就是說，保護帶條可牢靠地相互粘合。
當基底表面的中心表面粗糙度為100或以下時，塗在上面的保護帶條的粘合物具有較小的粘合區域。因此，保護帶條以較小的強度相互粘合，並且僅上部、第二帶條可以在帶條分離時被分離，從而使第一保護帶條T1留在晶片W的表面上。
可紫外線固化的保護帶條被用作第二保護帶條T3。
兩類帶條T1和T3均為與一分離帶S層疊的卷狀物。
接著，將描述通過使用上述兩類保護帶條T1和T3以及帶條粘貼裝置1將多層的保護帶條粘貼到晶片W上的操作循環。
第一和第二帶條粘貼裝置並排設置。非紫外線固化的保護帶條T1設置在第一帶條粘貼裝置的帶條捲筒3上，而紫外線固化的保護帶條T3設置在第二帶條粘貼裝置的帶條捲筒3上。
晶片W設置在第一帶條粘貼裝置的吸盤臺7上，並且由該吸盤臺7進行位置調節及吸附支承。如圖1所示，在這點上，帶條粘貼機構8和帶條分離機構11在左側的一個初始位置中，而切割單元10位於上部備用位置中。
當晶片W的位置被調節之後，帶條粘貼機構8的粘貼輥9向下擺動。而後，粘貼輥9沿著與帶條運行方向(圖2中為從左到右)相反的方向滾動，並向下擠壓保護帶條T1。這樣，保護帶條T1可均勻地粘貼到晶片W的表面上。當帶條粘貼機構8到達一終端位置時，粘貼輥9上升。
接著，如圖3所示，切割單元10下降到切割位置，以切割保護帶條T1。切割單元10可轉向以形成一個完整的晶片W的周邊的圓，由此，圍繞晶片W切割出保護帶條T1。
當切割出保護帶條T1之後，切割單元10上升，回到圖4中示出的備用位置中。
接著，如圖4所示，帶條分離機構11拾取並分離留在晶片W上的殘留帶條T2，同時沿著與帶條運行方向相反的方向在晶片W上移動。
當帶條分離機構11到達執行分離操作的終端位置時，帶條分離機構11和帶條粘貼機構8沿著帶條運行方向移回圖1示出的初始位置。同時，殘留帶條T2由收集捲筒14捲起，並且從帶盤2上抽出預定量的帶條。這使向位於第一帶條粘貼裝置中的晶片W的表面粘貼保護帶條T1的操作結束。
位於第一帶條粘貼裝置中的晶片W表面上粘貼有保護帶條T1，該晶片被轉移到第二帶條粘貼裝置中。
在第二帶條粘貼裝置中，在吸盤臺上對晶片W進行位置調節，而後重複上述第一帶條粘貼裝置中同樣的操作，以將第二保護帶條T3粘貼到第一保護帶條T1上。
在該帶條粘貼時，輥子9滾動，並且擠壓第二保護帶條的表面。由此，第二保護帶條T3的粘合劑可進入並快速粘附到第一保護帶條T1的基底表面的凸部和凹部上，從而使粘合的面積擴大。
這樣，如圖5所示，保護帶條T3的粘合物N3與保護帶條T1的基底K1的表面的凸部和凹部緊密接觸。這樣，帶有以多層方式粘貼其上的保護帶條T1和T3的晶片W具有剛性。
例如，帶有兩層以多層方式粘貼其上的保護帶條的晶片W在一個盒子中被輸送到一晶片安裝裝置。當盒子被裝載到晶片安裝裝置中時，例如可以一次一件將晶片從盒子中取出並通過機械手轉移到對準臺。
每個被轉移到對準臺的晶片W根據一定向平面等物來對準。在對準之後，如圖6所示，一紫外線照射單元U從一備用位置下降到對準臺AS上，並且朝著晶片W發射出紫外線。
紫外線的照射可使保護帶T3的粘合劑固化，並且通過它的錨定效應，保護帶條T3可牢靠地結合到第一保護帶條T1的表面上。也就是說，保護帶條T1和T3結合的強度增加。
經過紫外線照射處理的晶片通過粘貼在背面的粘合帶條Tn藉助一環形框架f輸送到一安裝框架準備單元，從而使晶片被支承在如圖7所示的晶片W被設置成可進行一分離步驟的狀態下。由環形框架f(以下簡稱為「安裝框架F」)支承的晶片W被輸送到分離步驟，並且設置在圖7的一吸盤臺19上，這將在下文中進行描述。
如上所述，帶有具有粗糙表面的基底的第一保護帶條T1被粘貼到晶片W上，而後再粘貼上可紫外線固化的保護帶條T3。這樣，保護帶條T3的粘合劑可進入保護帶條T1的基底K1的表面的凸部和凹部中，從而使粘合面積擴大。在這種情況下發射到晶片W上的紫外線使保護帶條T3的粘合劑固化，而保護帶條T3可通過它的錨定效應牢靠地與第一保護帶條T1結合。
接著，將描述一種保護帶條的分離方法。
首先，將參照附圖描述本實施例中一種用於執行保護帶條分離的保護帶條分離裝置。
圖7為示出了帶條分離裝置的輪廓的正視圖。圖8到圖10為示出了保護帶條分離過程的示意圖。
在本實施例中，一種用於從半導體晶片上分離保護帶條的裝置15具有一個帶盤16，該帶盤16用於供給一分離帶條Ts；一個吸盤臺19，該吸盤臺可吸附支承一安裝框架F；一個分離機構20，該機構用於向粘貼在晶片W的表面上的保護帶條T3上擠壓並粘貼分離帶條Ts，並且將分離帶條Ts同保護帶條T3一起分離開；以及一個帶條收集器22，該帶條收集器用於收集從晶片W上分離的兩種帶條。
以下，將詳細描述各個機械裝置的結構。
帶盤16通過導向輥18將從帶條捲筒17上抽出的分離帶條Ts引向分離機構20。帶條捲筒17由一垂直壁(未圖示)支承。
吸盤臺19具有若干引導銷，這些引導銷用於調節轉移到其上的安裝框架F的位置。吸盤臺19被構造成可吸住安裝框架F的背面。此外，吸盤臺19具有一框架，該框架通過裝置的主體的一軌道保持並且可操作地與驅動裝置(未圖示)相連，從而可沿著分離帶條Ts的運行方向滑動。
分離機構20具有一個分離輥21，該分離輥21由它的框架轉動支承，並且可通過氣缸之類裝置(未圖示)垂直擺動。可操作分離輥21向保護帶條T3的表面擠壓和粘貼分離帶條Ts。
帶條收集器22具有一個由垂直壁(未圖示)支承的收集捲筒23，並且該捲筒可操作成與諸如電動機之類的一驅動裝置(未圖示)相連。也就是說，可以將一預定量的分離帶條Ts從帶盤16上抽出並且進給到晶片W上。驅動裝置驅動收集捲筒23卷繞起與保護帶條T3相結合的分離帶條Ts。
以下，將參照附圖描述一種分離保護帶條的方法，其中的保護帶條以多層的方式粘貼到各晶片表面，該方法使用了具有上述結構的帶條分離裝置。
如圖8所示，例如，一半導體晶片W上粘貼著帶有具有一粗糙表面的基底的第一保護帶條和紫外線固化型的第二保護帶條，該半導體晶片W與環形框架F通過粘合帶Tn在背面處結合，從而形成安裝框架F。該安裝框架F可設置在吸盤臺19上。
對放置的安裝框架進行位置調節並吸附支承。然後，如圖8所示，將吸盤臺19(圖8中為向左)移到這樣一個位置，該位置可使分離輥21與晶片W的周邊部分接觸。
當安裝框架F的位置被調節之後，如圖9所示，分離輥21向下擺動，而吸盤臺19沿著分離帶條Ts的運行方向移動。隨著吸盤臺19的移動，分離輥21壓著分離帶條Ts在晶片W上滾動。也就是說，分離帶條Ts被粘貼到最上部的保護帶條T3上，而將其上粘有分離帶條Ts的保護帶條T3拉起，並且同分離帶條Ts一同分離。
此時，由於保護帶T3的粘著力比保護帶T1的粘著力更強，因此，保護帶T1首先從晶片W的表面上分離出。這樣，兩保護帶T1和T3一起從晶片W上分離。
當吸盤臺19到達如圖10所示的終端位置時，分離輥21向上移動，吸盤臺19與帶條運行方向相反地移回初始位置。同時，與分離帶條Ts結合併與之一起分離的保護帶條T3卷繞在收集捲筒23上，同時，一預定量的分離帶條Ts從帶盤16上抽出。這樣，粘貼到晶片W的表面上的保護帶條的最上層T3的分離操作結束。
如上所述，以多層形式粘貼到晶片W的表面上的保護帶條可以在一次分離操作中一起分離。
第二實施例該實施例將以每次通過使用一個帶條粘貼裝置來粘貼以上第一實施例中的兩類保護帶條(即，第一種具有粗糙表面的非紫外線固化型和第二種紫外線固化型的保護帶條)的實例進行描述。相同的部件將使用與第一實施例中相同的標號來表示，並將對不同的部件進行描述。
如圖11所示，本實施例中的裝置1包括兩個帶盤2a和2b；一個粘貼單元4c，該粘貼單元用於以多層的方式粘貼從帶盤2a和2b中抽出的保護帶條T1和T3；以及一個紫外線照射單元U，該單元用於在從粘貼單元4c以向晶片W上進給保護帶條的過程中發射紫外線。
帶盤2a引導帶有從帶條捲筒3a上抽出的分離帶S的保護帶條T1圍繞導向輥4a移動。
帶盤2b將不帶有從帶條捲筒3b上抽出的分離帶引向粘貼單元4c。
每個帶盤2a、2b均支承在一垂直壁(未圖示)上，並且通過制動機構之類裝置來防止其旋轉。
粘貼單元4c具有上部和下部的兩個輥子，這兩個輥子用於夾緊從帶盤2a和2b上抽出的兩條保護帶條，並且將保護帶條T3擠向並粘貼到保護帶條T1上。
分離帶收集器5被設置成可收集通過輥子4b從粘貼單元4c上抽出的保護帶T1的分離帶S。
紫外線照射單元U可向從粘貼單元4c抽出的兩層保護帶T1和T3發射紫外線，而分離帶S被分離且被收集。
以上述結構，從帶盤2a和2b上抽出的兩層保護帶在被供給到晶片W之前結合在一起。多層的保護帶條T1和T3在一次粘貼操作中被粘貼到晶片W的表面上。
在分離階段中的一次分離操作中可將以多層形式粘貼到晶片W上的保護帶條T1和T3一起從晶片W上分離出。
因此，在本實施例中，僅使用一個帶條粘貼裝置即可將兩層保護帶條粘貼到晶片W上，從而實現操作效率的提高。
在本實施例中，紫外線固化型的保護帶條被用作第二保護帶條，但也可以使用非紫外線固化型的保護帶條。在這種情況下，可以省略紫外線照射單元U。
本發明不僅限於上述實施例，還可以作下列改變(1)在上述保護帶條粘貼方法中，薄層形式的保護帶條從備料卷上供給出，並且以多層的形式粘貼，同時沿著晶片W的周邊進行切割。帶條可以預先被切成晶片的形狀，並單獨地重複進行粘貼。在進行粘貼之前，這些帶條可以被重疊在一起。
(2)上述保護帶條的粘貼方法使用了具有粗糙的基底表面的非紫外線固化型的第一保護帶條以及紫外線固化型的第二保護帶條。保護帶條也可以按下列組合形式來使用。
具有粗糙的基底表面的非紫外線固化型的第一保護帶條和非紫外線固化型的第二保護帶條的組合；具有粗糙的基底表面的紫外線固化型的第一保護帶條和具有經過背面處理的一普通基底表面的紫外線固化型的第二保護帶條的組合；普通的非紫外線固化型的保護帶條或普通的紫外線固化型的保護帶條的組合；或者多個同類型或不同類型的保護帶條的組合。
(3)在上述保護帶條的分離方法中，吸盤臺19可以沿著帶條的運行方向移動。或者，分離機構20本身可以沿帶條運行方向移動。
(4)上述保護帶條分離方法是通過以安裝分離為例進行描述的。但這種安裝分離不是限制性的。也可以分離以多層形式粘貼到不由安裝框架支承的晶片表面上的保護帶條。
在不脫離本發明實質內容的前提下，本發明還可以具體表現為其它特定的形式，因此，應參照所附的權利要求書，而是不參照上述說明書，所述權利要求書將表明本發明的範圍。
權利要求
1.一種保護帶條的粘貼和分離的方法，這種方法用於向其上形成有圖形的半導體晶片的表面粘貼保護帶條，並且從該半導體晶片的表面上分離出保護帶條，所述方法包括一粘貼步驟，該粘貼步驟用於向所述半導體晶片的表面粘貼多層形式的多層保護帶條，這樣，頂上可以設有具有較強粘合力的一保護帶條；以及一分離步驟，該分離步驟用於向以多層形式粘貼的所述保護帶條上粘貼一分離帶條，並且通過分離帶條一次將所有多層形式的保護帶條從所述半導體晶片的表面上分離出。
2.如權利要求1所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，粘貼到半導體晶片表面上的所述保護帶條包括兩層保護帶條，這些保護帶條預先作為一個單元以多層形式結合在一起。
3.如權利要求2所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條中的至少上面的一層為紫外線固化型的保護帶條。
4.如權利要求3所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，紫外光被發射到以多層形式粘貼在所述半導體晶片表面上的保護帶條上。
5.如權利要求2所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條中的下層為紫外線固化型的保護帶條，而在將保護帶條從所述半導體晶片上分離出之前，發射紫外光。
6.如權利要求2所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條的上面一層為非紫外線固化型保護帶條。
7.如權利要求2所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條的下面一層為非紫外線固化型保護帶條。
8.如權利要求2所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的保護帶條中的下部保護帶條具有一粗糙表面。
9.如權利要求1所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，多層形式的所述保護帶條作為兩層獨立的保護帶條重複粘貼。
10.如權利要求9所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條的至少上面一層為紫外線固化型保護帶條。
11.如權利要求1O所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，向以多層形式粘貼到所述半導體晶片表面上的保護帶條發射紫外光。
12.如權利要求10所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，若干多層形式的保護帶條結合在一起，而在向所述半導體晶片的表面上粘貼保護帶條之前在一供給步驟中發射紫外光。
13.如權利要求9所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條中的下層為紫外線固化型的保護帶條，在保護帶條從所述半導體晶片上分離出之前發射紫外光。
14.如權利要求9所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條的上層為非紫外線固化型的保護帶條。
15.如權利要求9所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的所述保護帶條的下層為非紫外線固化型的保護帶條。
16.如權利要求9所述的保護帶條的粘貼和分離方法，其特徵在於，以多層形式粘貼的若干保護帶條的下部的保護帶條具有一粗糙表面。
全文摘要
通過一帶條粘貼機構向由一吸盤臺吸附支承的晶片的表面粘貼一保護帶條。該保護帶條由一切割單元被切成晶片的形狀。而後，具有的粘合力比第一保護帶條更強的一保護帶條被粘貼到保護帶條上。在一帶條分離裝置的一次分離操作中，多層形式的若干保護帶條可一起從晶片的表面上分離。
文檔編號H01L21/683GK1428822SQ0216049
公開日2003年7月9日 申請日期2002年12月27日 優先權日2001年12月27日
發明者山本雅之 申請人:日東電工株式會社