用於橫機pcb板上晶片的散熱結構的製作方法

2023-04-23 11:08:01 1

專利名稱：用於橫機pcb板上晶片的散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於橫機PCB板上晶片的散熱結構。
背景技術：
目前，晶片的散熱方式主要有風扇散熱、導熱管散熱、單一鋁(銅)制型材散熱器，這三種方式的散熱都存在一定的缺陷，尤其用於針織行業。在針織行業中，晶片一直處於紗線和絮狀物較多的環境下工作，時間的積累，紗線
和絮狀物很容易纏繞在風扇上，導致風扇損壞，進而影響晶片的正常散熱，更換風扇時的提高了成本和增加了工作量；採用單一鋁(銅)制散熱器散熱效果有限，無法讓晶片溫度達到工作要求，造成晶片的損壞；採用導熱管散熱，由於散熱管的形狀相對複雜，因此通用性和靈活性比較差，維護和保養也比較困難。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種使用壽命長、散熱效果好、通用性強的用於橫機PCB板上晶片的散熱結構。為解決上述技術問題，本實用新型提供的用於橫機PCB板上晶片的散熱結構，它包括設置在PCB板上的若干個晶片，每個晶片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。增加了散熱面積，進而提高了散熱效果。作為改進，所述小尺寸散熱器與大尺寸散熱器之間設有增加導熱效果的導熱板，所述小尺寸散熱器、導熱板和大尺寸散熱器通過螺栓連接。達到更好的散熱效果，拆卸方便，便於維護和保養。採用以上結構後，本實用新型的用於橫機PCB板上晶片的散熱結構與現有技術相t匕，具有以下優點小尺寸散熱器直接與晶片接觸，進而使晶片的熱量直接傳遞給小尺寸散熱器，然後通過導熱板將熱量傳遞給大尺寸散熱器，利用大尺寸散熱器充足的散熱面積，最終達到晶片要求的工作溫度，安裝簡單靈活，適應相對複雜的散熱空間，適應環境能力強。

圖I為本實用新型的爆炸圖；圖2為本實用新型的結構示意圖。其中PCB板I、晶片2、小尺寸散熱器3、導熱板4、大尺寸散熱器5。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。如圖I 圖2所不,一種用於橫機PCB板上晶片的散熱結構,它包括設置在PCB板I上的若干個晶片2，每個晶片2上安裝有小尺寸散熱器3，所述小尺寸散熱器3連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器5，所述小尺寸散熱器3與大尺寸散熱器5之間設有增加導熱效果的導熱板4，所述 小尺寸散熱器3、導熱板4和大尺寸散熱器5通過螺栓連接。
權利要求1.一種用於橫機PCB板上晶片的散熱結構，它包括設置在PCB板上的若干個晶片，其特徵在於每個晶片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。
2.根據權利要求I所述的用於橫機PCB板上晶片的散熱結構，其特徵在於所述小尺寸散熱器與大尺寸散熱器之間設有增加導熱效果的導熱板，所述小尺寸散熱器、導熱板和大尺寸散熱器通過螺栓連接。
專利摘要本實用新型公開了一種用於橫機PCB板上晶片的散熱結構，它包括設置在PCB板上的若干個晶片，每個晶片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。這種用於橫機PCB板上晶片的散熱結構,具有以下優點小尺寸散熱器直接與晶片接觸，進而使晶片的熱量直接傳遞給小尺寸散熱器，然後通過導熱板將熱量傳遞給大尺寸散熱器，利用大尺寸散熱器充足的散熱面積，最終達到晶片要求的工作溫度，安裝簡單靈活，適應相對複雜的散熱空間，適應環境能力強。
文檔編號H01L23/367GK202772126SQ20122046159
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月12日 優先權日2012年9月12日
發明者胡軍祥, 喻菊春 申請人:浙江恆強科技股份有限公司