加工石磚的方法和設備以及由此獲得的磚的製作方法

2023-04-22 18:38:26 1

專利名稱：加工石磚的方法和設備以及由此獲得的磚的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種加工磚的方法和設備，更具體地涉及加工石磚、陶 瓷磚、陶瓦磚、水泥塊、大理石、四分磚、矽石、玻璃、樹脂、天然或 人造木等，例如板、磚、臺、塊等的加工以及加工得到的磚。
在說明書和權利要求書中，術語"磚"的意思是指具有大致扁平加工 面的工件，以及具有不平坦加工面(例如適合採用刷子或才莫具加工的具 有淺坑和凸起的表面)的工件，下文中將作進一步說明。
背景技術：
在本領域中已知為了得到石板或磚要將天然或人造石材製成的塊料 鋸開，這樣可以接著進一步對石板進行加工(例如磨平、拋光)，或者 在磚被鋸成預定尺寸之前或之後，進行加工(例如磨平、拋光)。
根據最終的目的，開放面或加工面，即當磚已被鋪好後被看到的面 上進一步處理或加工。開放面也可以進一步處理，例如打毛、磨光和/或 拋光等。這些加工方法通常利用合適的工具來實現，例如有選擇地安裝 在多個工作頭上的一個或多個鑿毛機、研磨塊、人造材料的研磨刷。
已知的加工方法是使用加工工具，對工件的整個加工面或開放面進 行均勻處理，例如對磚、板等的整個表面全部進行處理。

發明內容
本發明的主要目的是提供一種磚加工方法，適於選擇性地對磚表面 上的 一個或多個區域進4亍加工。本發明的具體目的在於提供一種加工石磚的方法，可以將磚部分表 面，進行相對其他部分的表面不同的加工，從而在磚面的不同部分之間 獲得透明度/亮度的對比。
本發明的另一個目的在於提供一種具有新式開放面的磚或類似工 件，其個部分之間在透明度或亮度上彼此形成對比。
本發明的第 一個方面在於提供一種加工磚的方法，包括以下順序步
驟
-排布具有平面加工面或開放面(SP)的工件；
-將至少一個覆蓋或遮蓋層(5a、 5b)放置在所述加工面(SL)的 至少一部分上，從而獲得具有至少一個覆蓋或遮蓋區域(3a)和至少一個 非覆蓋或自由區域(3b)的加工面；以及
-在所述加工面上通過至少一件工具實施至少一次磨光操作，處理 所述加工面(SL)的至少一個非覆蓋或自由區域(3b),而所述至少一 個覆蓋層防止所述至少一個工具對所述至少一個覆蓋或遮蓋區域進行處 理或完整處理。
這樣，本發明的方法包括的第一步驟是將例如具有加工面或開放面 的石磚、石板、石塊等，如大理石、花崗巖、人造石、大理石塊、gres、 瓷磚、陶瓦、水泥塊、玻璃、樹脂、(天然或人造)木，這類工件進行 排布。
至少一種覆蓋或遮蓋材料，例如人造材料，應用在磚的加工面上的 一個或多個部分上，從而獲得具有一個或多個覆蓋或遮蓋區域以及一個 或多個非覆蓋或遮蓋的自由區域的加工面。如果需要，在加工面上的不 同遮蓋區域上可以使用不同遮蓋材料或不同層數的相同覆蓋材料。這 樣，覆蓋較小厚度或較容易被去除的覆蓋材料所遮蓋的區域相對自由區 域(非遮蓋區域)被加工或磨平的程度要第一些。
本發明的磚覆蓋或遮蓋層，比較典型的，可以包括應用並通過適當 得粘接材料固定到加工表面上的膜，或在室溫下可硬化的樹脂或熱固樹 脂。本發明的覆蓋膜，比較典型的，可以選自以下成分聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯
(PC)、聚乙烯(PLT)等。
石餘也可以用至少 一種液體或半流質4對脂漿液^隻蓋。例如，在這一 實 施例中，覆蓋或遮蓋層通過撒布至少一種流體或漿液混合物獲得。當流 體或漿液混合物，例如熱固樹脂應用到磚上後，進行加熱，這樣在磚的 加工表面的一個或多個部分上固定和網絡住。
本發明的流體成分可以選自環氧樹脂、聚亞胺酯、聚醯胺、聚酯樹 脂、紫外硬化樹脂、可變形熱塑樹脂、聚合樹脂、多元醇、丙烯酸樹脂 以及人造橡膠樹脂。
本發明另 一較佳實施例中，磚可以由一種或多種較硬遮蓋層覆蓋， 遮蓋層被製成適當形狀，以便覆蓋各自區域並留出具有希望的外形的一 個或多個非覆蓋區域。這樣，遮蓋層可以應用到磚的加工表面上，並通 過一種或多種壓力裝置或粘接材料保持在磚上。
在覆蓋或遮蓋遮蓋層之前，可以對磚進行一次或多次磨平操作(例 如磨光、拋光)獲得充分平整的加工表面，即目測沒有表面缺陷的表 面。
本發明的另一方面在於提供一種實現上述方法的設備，包括 至少一個覆蓋或遮蓋層的至少一個應用站；以及
用於實現在所述至少 一塊磚的所述加工面上進行至少 一次磨光操作 的至少一個工作站。


本發明的其他方面和優點將結合參考附圖，通過下面對本發明的加 工方法和i殳備的具體實施方式
的詳細i兌明更好i也體現。
圖l是實現本發明的方法的部分設備的頂視圖； 圖2是本發明磨光或拋光後的磚的平面圖； 圖3是圖2的磚沿線Ill-Ill的截面視圖；圖4是圖2所示磚的略從上方看的局部透視圖，表示在應用或去除 覆蓋的遮蓋層步驟時的情況。
圖5是類似圖1的實現本發明方法的設備的另一實施例的視圖6是圖5所示設備的局部比例放大側視圖。
在附圖中，相同或類似的部分或部件採用相同的附圖標記表示。
具體實施例方式
參見圖1至4,設備1包括傳送帶2，用於支撐一連串的磚3，磚3 的加工面SL朝上，鋪設面SP朝向傳送帶。設備還包括一個或多個(圖 中為兩個)覆蓋或遮蓋站4a、 4b，用於為各磚3的加工面SL上分別提供 覆蓋或遮蔽部分5a、 5b。從工作站4a、 4b出來的磚具有一個或多個覆蓋 或遮蓋區域3a以及一個或多個自由或非覆蓋區域3b。
覆蓋或遮蓋過的磚接著被送到工作站6，在那裡通過加工工具進行 一次或多次磨光處理。加工工具為例如， 一個或多個帶有合成材料研磨 鬃毛的刷子或包括合成材料研磨鬃毛和研磨部分或研磨塊的複合刷，如 本發明申請人於2007年9月25日提交的申請號為VR2007A000132的意 大利專利申請所公開的工具。
更有利地，磨光操作通過安裝在適合的拋光機的一個或多個旋轉 頭上的刷子來實現，並且可以包括預定數量的工序。工序的數量由需要 獲得的加工深度、被加工材料的硬度以及研磨刷的特性來決定。在圖l所 示的實施例中，三個旋轉頭一字排開設置，這樣每塊磚要經過三次磨光 工序，旋轉頭上所帶的刷子可以彼此不同也可以是相同的，這樣磚經過 了三個連續的工序。
離開工作站的磚送到堆放站7。
根據上述的實施例， 一個或多個膜5a、 5b應用到各磚上(在工作 站4a、 4b處)，作為覆蓋或遮蓋層。當磨平4喿作完成時，這些覆蓋層可 以去除(圖4)或留在磚上，當堆放或搬運磚時，防止磚受損。圖5和6表示實現本發明加工方法的設備10，其與圖1所示設備 類似，具有實施覆蓋或遮蓋的工作站，工作站包括分配器11和熱源。分 配器用於分配或撒布漿狀混合物，例如熱固樹脂；熱源，例如一排紅外 線或紫外線加熱器，設置在分配器附近並設計成對分配器ll提供的熱固 樹脂進行加熱。
根據這個實施例，分配器11可以方便地移動，從而將樹脂分配到 磚3加工面的預定區域，從而在磚上獲得理想的圖像或銘文。最後，實施 的工作站11以及任選的加熱站12可滑動地安裝在延伸在傳送帶上的導向 器或橋13上，這樣使用時，分配器11可以直接在需要覆蓋的磚3上拆除。
更有利地，分配器ll可以由電子處理單元14控制，需要複製的設 計、圖像和/或覆蓋形狀(例如， 一個包含文字和數字的符號或標識)在 電子處理單元中進行存儲。
根據本發明的方法的其他實施例有，在磚上覆蓋或遮蓋兩個不同 厚度的層，這樣得到的覆蓋或遮蓋區域3a具有厚度彼此不同的部分。因 此，可以得到彼此不同外觀的區域的磚。
採用本發明的方法和設備，可以獲得具有磨光和非磨光區域的加 工面。這使得一方面，可以獲得具有很好的限制和精確的輪廓的下陷區 域(受到本發明的磨光操作的區域)，由於磨光區域與僅按常規磨光處 理的區域之間的透明或不透明度差別，可以獲得光學對比效應，另一方 面，較少拋光的區域比磚的其餘加工面稍粗糙。
通過嵌入工具內的研磨顆粒的顆粒尺寸的選用，可以獲得不同表 面粗糙度，例如鏡面或粗糙面。
有利地，磚磨光後的區域可以被力。工獲得低光滑度的開放面。
使用粘在加工面上的磚覆蓋或遮蓋時，可以獲得根據本發明的方
法的第二個優點。這時，實際上，覆蓋或遮蓋也用來當磨光後的磚堆在
一起時起到保護和保持堆放位置的作用。
根據本發明的方法或設備可實現在磚上製作銘文、圖像或標識， 這樣可以實現磚的個性化。在本發明權利要求的保護範圍內，上述加工方法可被進行多種更 改或改變。
例如，使用刷獲得的磨光處理可以不用水進行，更適於採用適當 的液體進行。
權利要求
1. 一種加工磚的方法，包括以下順序步驟-排布具有平面加工面或開放面(SP)的工件；-將至少一個覆蓋或遮蓋層(5a、5b)放置在所述加工面(SL)的至少一部分上，從而獲得具有至少一個覆蓋或遮蓋區域(3a)和至少一個非覆蓋或自由區域(3b)的加工面；以及-在所述加工面上通過至少一件工具實施至少一次磨光操作，處理所述加工面(SL)的至少一個非覆蓋或自由區域(3b)，而所述至少一個覆蓋層防止所述至少一個工具對所述至少一個覆蓋或遮蓋區域進行處理或完整處理。
2. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於所述至少一個覆蓋或遮蓋層 (5a、 5b)包括至少一層膜。
3. 如權利要求2所述的方法，其特徵在於所述至少一層膜的材料選自 聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酉旨(PC)、聚乙烯(PUT)等。
4. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於所述至少一個覆蓋或遮蓋層 通過撒布至少 一種流體或漿狀混合物獲得。
5. 如權利要求4所述的方法，其特徵在於所述流體或漿狀混合物選自 環氧樹脂、聚亞胺酯、聚乙烯、環氧聚亞胺酯、聚醯胺、聚酯樹脂、 紫外硬化樹脂、可變形熱塑樹脂、聚合樹脂、多元醇、丙烯酸樹脂以 及人造橡膠樹脂。
6. 如權利要求4或5所述的方法，其特徵在於在所述撒布步驟後，包 括對所述至少一個覆蓋或遮蓋層的加熱，從而將其設置。
7. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於所述至少一個覆蓋或遮蓋層 包括較硬的遮蓋。
8. 如權利要求1至5中任一權利要求所述的方法，其特徵在於所述至 少一個覆蓋或遮蓋層在所述磨光操作後移除。
9. 如權利要求1至5中任一權利要求所述的方法，其特徵在於所述至 少一個覆蓋層為至少一個包含文字和數字的符號或標識。
10. 如權利要求l至5中任一權利要求所述的方法，其特徵在於所述至 少一個覆蓋層(5a、 5b)包括至少兩層，應用在所述至少一個加工面(SL )上，並且彼此具有不同的覆蓋厚度。
11. 一種實現如權利要求1至5中任一權利要求所述方法的設備，其特徵 在於包括-所述至少一個^隻蓋或遮蓋層(5a、 5b)的至少一個應用站(4a、 4b; 11 );以及-用於實現在所述至少一塊磚的所述加工面上進行至少一次磨光操作的至 少一個工作站(6)。
12. 如權利要求11所述的設備，其特徵在於包括用於加熱所述至少一 個用於所述加工面上的覆蓋層加熱站(12)。
13. 如權利要求11所述的設備，其特徵在於所述實施站包括至少一個 用於分配可硬化流體或漿狀樹脂的分配單元(11)。
14. 如權利要求13所述的設備，其特徵在於包括用於控制所述分配單 元(11 )的電子控制單元(14)。
15. 通過權利要求ll所述的設備獲得的磚。
全文摘要
本發明涉及一種加工磚的方法，包括以下順序步驟-排布具有平面加工面或開放面(SP)的工件；-將至少一個覆蓋或遮蓋層(5a、5b)放置在所述加工面(SL)的至少一部分上，從而獲得具有至少一個覆蓋或遮蓋區域(3a)和至少一個非覆蓋或自由區域(3b)的加工面；以及-在所述加工面上通過至少一件工具實施至少一次磨光操作，處理所述加工面(SL)的至少一個非覆蓋或自由區域(3b)，而所述至少一個覆蓋層防止所述至少一個工具對所述至少一個覆蓋或遮蓋區域進行處理或完整處理。
文檔編號B28B11/08GK101434101SQ20081017652
公開日2009年5月20日 申請日期2008年11月17日 優先權日2007年11月17日
發明者斯特凡諾·菲奧拉蒂 申請人:阿羅斯有限責任公司