一種轉印部件結構的製作方法

2023-04-22 18:34:41

本實用新型涉及微電子領域，特別涉及一種轉印部件結構。

背景技術：

在微電子領域，傳統的微電子轉印部件結構的轉印基板上設置有微小的轉印頭，轉印頭與原生長襯底上的電子器件對應，通過作用力、或電磁作用等方式，將電子器件吸附並轉印到目標基板上，如圖1所示，轉印部件的轉印基板101上設置有微小的轉印頭102。

由於微電子器件及電子轉印部件的尺寸規格都是在微米、甚至納米級別，在轉印頭與電子器件接觸時，轉印基板由於重力和轉印過程中的靜電吸力等原因存在較高的下垂風險，如圖2所示，轉印基板201的下垂部分202一旦接觸到放置待轉運電子器件的原襯底203，會將原襯底203上不需要轉印的電子器件轉移走，引起轉印錯誤，因此會降低轉印良率。

綜上，現有的電子轉印部件由於轉印基板下垂而存在較高的轉印錯誤風險，降低了轉印良率。

技術實現要素：

本實用新型提供一種轉印部件結構，用以解決現有技術中存在的轉印基板由於轉印基板下垂而存在較高的轉印錯誤風險，降低轉印良率的問題。

本實用新型實施例提供的一種轉印部件結構，包括轉印基板和位於轉印基板上的一個或者多個轉印頭，該轉印部件結構還包括：位於轉印基板上的至少一個凹槽，其中轉印頭與凹槽位於轉印基板的同側，且轉印頭中的至少一個轉印頭位於凹槽以外。

可選地，相鄰的轉印頭之間有至少一個凹槽，且凹槽覆蓋相鄰的轉印頭之間的全部間隙。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度。

可選地，若任意兩個凹槽位於間距相同的轉印頭之間，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為與凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度。

可選地，若任意兩個凹槽位於間距相同的轉印頭之間，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

根據本實用新型實施例提供的轉印部件結構，在轉印部件結構進行工作時，由於轉印基板上具有凹槽結構，轉印基板即便發生下垂也難以接觸到不需要轉印的電子器件，因此降低了由於發生下垂造成轉印基板錯誤轉印電子器件的風險，從而能夠提高轉印良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有的轉印部件結構的側視示意圖；

圖2為現有的轉印部件的下垂部分的側視示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(一)；

圖4為本實用新型實施例提供的轉印部件的下垂部分的側視示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(二)；

圖6為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(三)；

圖7為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(四)；

圖8為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(五)；

圖9為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(六)；

圖10為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(七)；

圖11為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(八)；

圖12為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的仰視示意圖(一)；

圖13為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的仰視示意圖(二)；

圖14為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(九)；

圖15為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十)；

圖16為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十一)；

圖17為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十二)；

圖18為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十三)；

圖19為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十四)；

圖20為本實用新型實施例提供的轉印部件結構的側視示意圖(十五)。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

圖3為實用新型實施例中的一種轉印部件結構，該結構包括轉印基板301和位於轉印基板301上的一個或者多個轉印頭302，此外，該轉印部件結構還包括：位於轉印基板上的至少一個凹槽303，其中轉印頭與凹槽位於轉印基板的同側，且轉印頭中的至少一個轉印頭位於凹槽以外。

本實用新型實施例中的轉印部件為轉印設備中用於將電子器件進行轉運的部件，例如將電子器件原襯底上的電子晶片轉運至晶片需要放置的基板上，其中，轉印部件中的轉印頭通過物理接觸產生的作用力或者電磁作用力等方式將電子器件吸附並轉印到電子器件需要放置的目標基板。

在本實用新型實施例中，由於在轉印基板上存在與轉印頭同側的凹槽，轉印基板與電子器件(例如放置在原襯底上的待轉運電子器件)之間的距離得到了增加，因此，轉印基板的下垂部分將不容易與待轉運的電子器件發生接觸，降低了由於轉印基板的下垂造成電子器件被錯誤轉印的風險，從而能夠提高電子器件的轉印良率。如圖4所示，在進行轉印時，設置有凹槽401的轉印基板402在凹槽401處即便發生下垂，下垂的部分也將難以接觸到電子器件原襯底403，因此能夠降低電子器件被錯誤轉印的風險。

本實用新型實施例中，凹槽的深度和/或寬度與凹槽相鄰的轉印頭之間的間距和/或凹槽相鄰的基準轉印頭的高度相關，其中，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。由於轉印頭能夠對轉印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉印頭之間的轉印基板相比於間距較近的轉印頭之間的轉印基板更容易因下垂而與電子器件發生接觸，另外，相鄰的基準轉印頭的高度越高，轉印頭之間的轉印基板越不容易與電子器件發生接觸，因此，需要根據轉印部件結構中的轉印頭的結構設置凹槽的深度和寬度，例如，在其他條件相同的情況下，可以在較寬的轉印頭之間設置寬度較寬或者深度較深的凹槽，以及在其他條件相同的情況下，可以在與較低的基準轉印頭相鄰的位置設置寬度較寬或者深度較深的凹槽。

其中，本實用新型實施例中凹槽的寬度是指如圖3所示的轉印部件結構側視圖中凹槽沿水平方向延伸的距離；凹槽的深度是指如圖3所示的轉印部件結構側視圖中凹槽沿豎直方向延伸的距離；凹槽的厚度是指凹槽沿如圖3所示的轉印部件結構側視圖垂直紙面的方向款穿轉印基板的距離。

可選地，相鄰的轉印頭之間有至少一個凹槽。

本實用新型實施例中，可以在相鄰的轉印頭之間設置至少一個凹槽，用於降低轉印頭之間的轉印基板下垂造成轉印錯誤的風險。如圖5所示，若轉印部件的轉印基板501上有多個轉印頭502，可以在全部相鄰的轉印頭502之間設置凹槽503。其中，相鄰的轉印頭之間的凹槽覆蓋轉印頭之間的全部間隙，例如凹槽503可以覆蓋轉印頭502之間的全部間隙。

可選地，凹槽覆蓋相鄰的轉印頭之間的全部間隙。

本實用新型實施例中，為了進一步降低本實用新型實施例提供的轉印部件結構發生轉印基板下垂造成的轉印錯誤的風險，轉印頭之間的凹槽可以覆蓋轉印頭之間的全部間隙。例如在圖6所示的轉印部件結構中，凹槽601覆蓋了轉印基板602上的轉印頭603之間的全部間隙。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度。

本實用新型實施例中，若轉印部件有多個凹槽，則可以採取以下方法設置凹槽：任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度。由於轉印頭能夠對轉印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉印頭之間的轉印基板相比於間距較近的轉印頭之間的轉印基板更容易因下垂而發生轉印錯誤，可以在間距較大的轉印頭之間設置寬度較寬的凹槽以降低轉印基板下垂造成的轉印錯誤的概率。

例如在圖7所示的轉印部件結構中，包括第一轉印頭701、第二轉印頭702以及第三轉印頭703，由於第一轉印頭701與第二轉印頭702之間的間距大於第二轉印頭702與第三轉印頭703之間的間距，可以在第一轉印頭701與第二轉印頭702之間設置寬度較寬的第一凹槽704，以及在第二轉印頭702與第三轉印頭703之間設置寬度小於第一凹槽704的寬度的第二凹槽705。

可選地，若任意兩個所述凹槽位於間距相同的轉印頭之間，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若轉印部件結構中任意兩個凹槽位於間距相同的轉印頭之間，則可以根據與凹槽相鄰的基準轉印頭的高度設置凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭，即相鄰的基準轉印頭的高度較高的凹槽的寬度較寬，相鄰的基準轉印頭的高度較低的凹槽的寬度較窄。

例如在圖8所示的轉印部件結構中，包括第一轉印頭801、第二轉印頭802以及第三轉印頭803，其中第一轉印頭801與第二轉印頭802之間的距離等於第二轉印頭802與第三轉印頭803之間的距離，第一轉印頭801與第二轉印頭802之間設置有第一凹槽804，第二轉印頭802與第三轉印頭803之間設置有第二凹槽805。如圖所示，對於第一凹槽804，第一轉印頭801為高度較低的基準轉印頭，對於第二凹槽805，第三轉印頭803為高度較低的基準轉印頭，由於第一轉印頭801的高度低於第三轉印頭803，因此在設置轉印部件結構中的凹槽時，可以設置第一凹槽804的寬度大於第二凹槽805的寬度。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度。

本實用新型實施例中，若轉印部件有多個凹槽，則可以採取以下方法設置凹槽：任意兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度。由於轉印頭能夠對轉印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉印頭之間的轉印基板相比於間距較近的轉印頭之間的轉印基板更容易因下垂而發生轉印錯誤，可以在間距較大的轉印頭之間設置深度較深的凹槽以降低轉印基板下垂造成的轉印錯誤的概率。

例如在圖9所示的轉印部件結構中，包括第一轉印頭901、第二轉印頭902以及第三轉印頭903，由於第一轉印頭901與第二轉印頭902之間的間距大於第二轉印頭902與第三轉印頭903之間的間距，可以在第一轉印頭901與第二轉印頭902之間設置深度較深的第一凹槽904，以及在第二轉印頭902與第三轉印頭903之間設置深度小於第一凹槽904的深度的第二凹槽905。

可選地，若任意兩個凹槽位於間距相同的轉印頭之間，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽位於間距相同的轉印頭之間，則可以根據與凹槽相鄰的基準轉印頭的高度設置凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭，即相鄰的基準轉印頭的高度較高的凹槽的深度較深，相鄰的基準轉印頭的高度較低的凹槽的深度較淺。

例如在圖10所示的轉印部件結構中，包括第一轉印頭1001、第二轉印頭1002以及第三轉印頭1003，其中第一轉印頭1001與第二轉印頭1002之間的距離等於第二轉印頭1002與第三轉印頭1003之間的距離，第一轉印頭1001與第二轉印頭1002之間設置有第一凹槽1004，第二轉印頭1002與第三轉印頭1003之間設置有第二凹槽1005。如圖所示，對於第一凹槽1004，第一轉印頭1001為高度較低的基準轉印頭，對於第二凹槽1005，第三轉印頭1003為高度較低的基準轉印頭，由於第一轉印頭1001的高度低於第三轉印頭1003，因此在設置轉印部件結構中的凹槽時，可以設置第一凹槽1004的深度大於第二凹槽1005的深度。

可選地，若有多個位於相同間距的轉印頭之間的凹槽，則凹槽的深度和/或寬度可以相同。

本實用新型實施例中，若有多個凹槽，則間距相同的轉印頭之間的凹槽的深度和/或寬度可以相同或者不同。例如圖11所示，轉印部件結構包括第一轉印頭1101、第二轉印頭1102以及第三轉印頭1103，其中第一轉印頭1101與第二轉印頭1102之間的間距等於第二轉印頭1102與第三轉印頭1103之間的間距，則第一凹槽1104的寬度可以和第二凹槽1105的寬度相同，第一凹槽1104的深度可以和第二凹槽1105的深度相同；另外，第一凹槽1104的寬度也可以和第二凹槽1105的寬度不同，第一凹槽1104的深度也可以和第二凹槽1105的深度不同。

可選地，凹槽的厚度與相鄰的轉印頭的厚度相同。

本實用新型實施例中，為防止由於凹槽厚度過薄，無法降低轉印基板下垂造成轉印錯誤的風險，可以設置凹槽的厚度與相鄰的轉印頭的厚度相同。例如，圖12所示為本實用新型實施例提供的一種轉印部件結構的仰視示意圖，其中，位於轉印基板1201上的第一轉印頭1202的厚度等於第二轉印頭1203的厚度並且等於轉印基板1201的厚度，則凹槽1204的厚度等於第一轉印頭1202和第二轉印頭1203的厚度。

可選地，凹槽的厚度不小於相鄰的轉印頭中厚度最小的轉印頭的厚度。

本實用新型實施例中的凹槽的厚度可以與相鄰的轉印頭的厚度不同，例如，設置凹槽的厚度不小於相鄰的轉印頭中厚度最小的轉印頭的厚度。例如圖13所示為本實用新型實施例提供的一種轉印部件結構的仰視示意圖，其中在轉印基板1301上的第一轉印頭1302的厚度大於第二轉印頭1303的厚度，凹槽1304的厚度可以大於第二轉印頭1303的厚度。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若轉印部件有多個凹槽，則可以採取以下方法設置凹槽：任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。由於轉印頭能夠對轉印基板起到支撐的作用，因此與高度較低的轉印頭相鄰的轉印基板相比於與高度較高的轉印頭相鄰的轉印基板更容易因下垂而發生轉印錯誤，因此可以在與高度較低的轉印頭相鄰的轉印基板處設置深度較深的凹槽以降低轉印基板下垂造成的轉印錯誤的概率。

例如，圖14所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1401、第二轉印頭1402以及第三轉印頭1403，其中第一轉印頭1401與第二轉印頭1402之間設置有第一凹槽1404，第二轉印頭1402與第三轉印頭1403之間設置有第二凹槽1405。如圖所示，對於第一凹槽1404，第一轉印頭1401為高度較低的基準轉印頭，對於第二凹槽1405，第三轉印頭1403為高度較低的基準轉印頭，由於第一轉印頭1401的高度低於第三轉印頭1403，因此在設置轉印部件結構中的凹槽時，可以設置第一凹槽1404的深度大於第二凹槽1405的深度。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，則可以採取以下方法設置凹槽：兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的深度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

例如，圖15所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1501、第二轉印頭1502以及第三轉印頭1503，其中第一轉印頭1501與第二轉印頭1502之間設置有第一凹槽1504，第二轉印頭1502與第三轉印頭1503之間設置有第二凹槽1505，如圖15所示，第一轉印頭1501為第一凹槽1504的基準轉印頭，第三轉印頭1503為第二凹槽1505的基準轉印頭，且第一轉印頭1501的高度等於第三轉印頭1503的高度，由於第一轉印頭1501與第二轉印頭1502之間的間距大於第二轉印頭1502與第三轉印頭1503之間的間距，可以在第一轉印頭1501與第二轉印頭1502之間設置深度較深的第一凹槽1504，以及在第二轉印頭1502與第三轉印頭1503之間設置深度小於第一凹槽1504的深度的第二凹槽1505。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若轉印部件有多個凹槽，則可以採取以下方法設置凹槽：任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度大於與高度較高的基準轉印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。由於轉印頭能夠對轉印基板起到支撐的作用，因此與高度較低的轉印頭相鄰的轉印基板相比於與高度較高的轉印頭相鄰的轉印基板更容易因下垂而發生轉印錯誤，因此可以在與高度較低的轉印頭相鄰的轉印基板處設置寬度較寬的凹槽以降低轉印基板下垂造成的轉印錯誤的概率。

例如，圖16所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1601、第二轉印頭1602以及第三轉印頭1603，其中第一轉印頭1601與第二轉印頭1602之間設置有第一凹槽1604，第二轉印頭1602與第三轉印頭1603之間設置有第二凹槽1605。如圖所示，對於第一凹槽1604，第一轉印頭1601為高度較低的基準轉印頭，對於第二凹槽1605，第三轉印頭1603為高度較低的基準轉印頭，由於第一轉印頭1601的高度低於第三轉印頭1603，因此在設置轉印部件結構中的凹槽時，可以設置第一凹槽1604的寬度大於第二凹槽1605的寬度。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉印頭相鄰，則可以採取以下方法設置凹槽：兩個凹槽中，位於間距大的轉印頭之間的凹槽的寬度大於位於間距小的轉印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

例如，圖17所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1701、第二轉印頭1702以及第三轉印頭1703，其中第一轉印頭1701與第二轉印頭1702之間設置有第一凹槽1704，第二轉印頭1702與第三轉印頭1703之間設置有第二凹槽1705，如圖17所示，第一轉印頭1701為第一凹槽1704的基準轉印頭，第三轉印頭1703為第二凹槽1705的基準轉印頭，且第一轉印頭1701的高度等於第三轉印頭1703的高度，由於第一轉印頭1701與第二轉印頭1702之間的間距大於第二轉印頭1702與第三轉印頭1703之間的間距，可以在第一轉印頭1701與第二轉印頭1702之間設置寬度較寬的第一凹槽1704，以及在第二轉印頭1702與第三轉印頭1703之間設置寬度小於第一凹槽1704的寬度的第二凹槽1705。

可選地，若有多個凹槽，且與凹槽相鄰的基準轉印頭的高度相同，則凹槽的深度和/或寬度相同，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，如果轉印部件結構中的任意兩個轉印頭厚度相同，可以將這些凹槽設置為相同的深度，也可以將這些凹槽設置為相同的寬度。例如，圖18所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1801、第二轉印頭1802以及第三轉印頭1803，其中第一轉印頭1801與第二轉印頭1802之間設置有第一凹槽1804，第二轉印頭1802與第三轉印頭1803之間設置有第二凹槽1805，如圖17所示，第一轉印頭1801為第一凹槽1804的基準轉印頭，第三轉印頭1803為第二凹槽1805的基準轉印頭，且第一轉印頭1801的高度等於第三轉印頭1803的高度，則第一凹槽1804的寬度可以和第二凹槽1805的寬度相同，以及第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度相同；另外，第一凹槽1804的寬度也可以和第二凹槽1805的寬度不同，或者第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度不同。

可選地，若位於相同間距的轉印頭之間的凹槽有多個，且與凹槽相鄰的基準轉印頭的高度相同，則凹槽的深度和/或寬度相同，其中基準轉印頭為凹槽相鄰的轉印頭中高度最低的轉印頭。

本實用新型實施例中，若位於相同間距的凹槽轉印頭之間的凹槽有多個，並且與這些凹槽相鄰的基準轉印頭的高度都相同，可以將這些凹槽設置為相同的深度，也可以將這些凹槽設置為相同的寬度。例如，圖19所示的轉印部件結構包括第一轉印頭1901、第二轉印頭1902以及第三轉印頭1903，其中第一轉印頭1901與第二轉印頭1902之間設置有第一凹槽1904，第二轉印頭1902與第三轉印頭1903之間設置有第二凹槽1905，如圖17所示，第一轉印頭1901為第一凹槽1904的基準轉印頭，第三轉印頭1903為第二凹槽1905的基準轉印頭，且第一轉印頭1901的高度等於第三轉印頭1903的高度，第一轉印頭1901與第二轉印頭1902之間的距離等於第二轉印頭1902與第三轉印頭1903之間的距離，則第一凹槽1904的寬度可以和第二凹槽1905的寬度相同，以及第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度相同；另外，第一凹槽1904的寬度也可以和第二凹槽1905的寬度不同，或者第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度不同。

可選地，若凹槽位於轉印頭以及轉印基板的邊緣之間，凹槽覆蓋轉印頭與轉印基板邊緣之間的全部區域。

本實用新型實施例中，若凹槽位於轉印頭以及轉印基板的邊緣之間，則凹槽可以覆蓋轉印頭與轉印基板邊緣之間的全部區域。例如圖20所示，凹槽2001位於轉印頭2002與轉印基板2003的邊緣2004之間，其中凹槽2001覆蓋轉印頭2002以及邊緣2004之間的全部區域。另外，圖20所示的轉印部件結構中，相鄰的轉印頭之間也可以設置凹槽。

可選地，凹槽的形狀為長方體。

本實用新型實施例中，凹槽的形狀可以為長方體形狀，例如凹槽在圖12所示的轉印部件結構仰視圖的截面形狀為長方形。另外，本實用新型實施例中的凹槽也可以為其它形狀，例如凹槽的仰視圖截面形狀為橢圓形等。

顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和範圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬於本實用新型權利要求及其等同技術的範圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。