線路板製造方法及使用該方法製造的線路板的製作方法
2023-04-22 17:29:31 2
專利名稱：線路板製造方法及使用該方法製造的線路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板製造方法，特別是涉及一種便於外形檢測的線路板的製造方法及使用該方法製造的線路板。
背景技術：
線路板(PCB)是指在絕緣基材上，按預定設計製成印製電路，提供元器件之間連接導電圖形的板。線路板是重要的電子部件之一，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。一般線路板的製作流程為開料、鑽孔、沉銅、全板電鍍、外層幹膜、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、字符、噴錫、成型、電測、FQC、FQA、包裝等。線路板的外形加工通常使用數控銑床，由於編程的錯誤、補償的錯誤、刀具的磨損、工件定位的鬆動等因素都會造成產品的外形尺寸錯誤或者超出公差範圍，從而使線路板報廢。傳統的對線路板外形檢測的方法是用3D測量儀等基於視頻圖像處理的檢測方式，例如:一種PCB板孔徑外形的檢測方法及檢測系統，檢測方法包括被測PCB板數字圖像和PCB的標準製作文件，將PCB的標準製作文件和被測的PCB板數字圖像分別導入視覺分析系統，利用視覺分析系統檢測並導出PCB板的邊界輪廓、各孔的形狀及大小和各孔相對位置的檢測數據，然後由視覺分析系統導出該檢測數據與PCB的標準製作文件中記錄的參數進行比對，從而檢測該被測PCB板是否合格。這類檢測方式設備複雜且測試時間長，導致線路板外形檢測和線路板生產的效率較低。
發明內容
基於此，有必要提供一種可提高線路板外形檢測效率的線路板製造方法及使用該方法製造的線路板。一種線路板製造方法，包括如下步驟:在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨；將阻焊曝光菲林貼附在所述線路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盤開窗和輪廓開窗線，所述焊盤開窗與所述線路板上的所述焊盤對應，所述輪廓開窗線的與線路板欲成型形狀輪廓對應；將所述貼附有阻焊曝光菲林的所述線路板進行曝光處理；將曝光後所述線路板通過相應藥液進行顯影和腐蝕，以將所述焊盤開窗和輪廓開窗線對應的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊層；對顯影腐蝕後的所述線路板進行切割成型。在其中一個實施例中，所述輪廓開窗線的寬度為0.1mm。在其中一個實施例中，所述阻焊油墨採用絲印的方式印刷在所述線路板上。在其中一個實施例中，採用數控銑床對所述線路板的外形進行加工。
一種線路板，包括基材、線路、焊盤和阻焊層，所述線路和所述焊盤設於所述基材上，所述線路與所述焊盤連接，所述阻焊層覆蓋於所述線路和所述基材上，所述阻焊層的外輪廓與所述基材的外輪廓形狀相同，所述阻焊層的外輪廓的尺寸小於所述基材的外輪廓的尺寸。在其中一個實施例中，所述基材的外輪廓的尺寸與所述阻焊層的外輪廓的尺寸之差為0.1mm。上述線路板的製造方法，在線路板外形加工完成後，工作人員直接通過目視檢測線路板外形邊緣的痕跡是否完整就可以判斷線路板的外形加工是否合格，檢測方法快速，提聞了線路板外形檢測和線路板生廣的效率。
圖1為本發明一實施例的線路板製造方法的步驟流程圖；圖2為形成有線路和焊盤的線路板的結構示意圖；圖3為圖2所示線路板上印刷阻焊油墨後的結構示意圖；圖4為本發明一實施例的阻焊曝光菲林的結構示意圖；圖5為圖2所示的線路板和圖4所示的阻焊曝光菲林貼合後的結構示意圖；圖6為經過曝光、顯影和腐蝕後線路板的結構示意圖；圖7為外形尺寸符合加工要求的線路板的結構示意圖；圖8為外形尺寸不符合加工要求的線路板的結構示意圖。
具體實施例方式為了便於理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。如圖1所示，其為一實施例的線路板製造方法的步驟流程圖，包括如下步驟:步驟S101，在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨。線路板上的焊盤用於焊接/連接電子元件，線路用於各個焊盤之間的電氣連接，為了減小線路板在使用過程中線路的氧化老化以及防止焊盤焊接過程中焊料對線路的影響，通常是在線路上覆蓋一層阻焊層，即是所述阻焊油墨經過處理後的產物。在本實施例中，阻焊油墨採用絲印的方式印刷在線路板上。如圖2所示，其為形成有線路和焊盤的線路板100的結構示意圖，線路板100包括:基材110、線路120和焊盤130。請同時參閱圖3，其為圖2所示的線路板100印刷阻焊油墨140後的結構示意圖，圖3中所示點狀陰影部分為印刷的阻焊油墨140。步驟S102，將阻焊曝光菲林貼附在所述線路板上的阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盤開窗和輪廓開窗線，所述焊盤開窗與所述線路板上的所述焊盤對應，所述輪廓開窗線的與線路板欲成型形狀輪廓對應。即輪廓開窗線的大小和形狀就是後續電路板需要切割成型的大小和形狀，在本實施例中，所述輪廓開窗線的寬度為0.1_。在其它實施例中，所述輪廓開窗線的寬度還可以為其它尺寸，只要是在可以接收的誤差範圍內即可。焊盤開窗是為了在後續處理後，焊盤能夠外露，而不被阻焊層覆蓋，同理，後續輪廓開窗線對應的線路板基材也將外露。如圖4所示，其為一實施例的阻焊曝光菲林200的結構示意圖。阻焊曝光菲林200包括阻焊板210、開設在阻焊板210上的焊盤開窗220和輪廓開窗線230。如圖5所示，其為貼附有阻焊曝光菲林200的線路板100的結構示意圖。阻焊曝光菲林200上的焊盤開窗220對應於焊盤130貼附。步驟S103，將所述貼附有阻焊曝光菲林的線路板進行曝光處理。曝光處理後，所述焊盤開窗和輪廓開窗線對應的阻焊油墨發生化學反應，形成另一種物質。其他方式中，由於選擇不同成分的阻焊油墨，也可以是通過曝光將所述焊盤開窗和線路板欲成型形狀的輪廓開窗線對應的阻焊油墨以外的阻焊油墨形成另一種物質。步驟S104，將曝光後所述線路板通過相應藥液進行顯影和腐蝕，以將所述焊盤開窗和輪廓開窗線對應的阻焊油墨去除，其他部分的阻焊油墨形成阻焊層。上述步驟S104得到的線路板上，線路部分被覆蓋了所述阻焊層，焊盤部分外露，線路板上還形成有一條與輪廓開窗線對應的且基材外露的線條。如圖6所示，其為經過顯影和腐蝕後線路板100的結構示意圖。焊盤130外露，線路板100上形成一條與輪廓開窗線230對應的且基材110外露的線條300。線路120部分
被阻焊層400覆蓋。步驟S105，對顯影腐蝕後的所述線路板進行切割成型。在實施例中，採用數控銑床對所述線路板的外形進行加工。理想狀態下，切割後的線路板上所述輪廓開窗線對應基材外露的線條會完整保留，即切割成型符合要求。若出現切割偏差，導致線路板上所述輪廓開窗線對應基材外露的線條部分或者全部消失，則可判定為成型不合格。由於基材外露的線條和阻焊層的顏色差異較大，線條明顯，只需要通過肉眼簡單判斷即可，無需專門的檢測設備，成型檢測效率和成本大大提高。而且，在整個線路板製造過程之，只是在設計阻焊曝光菲林的時候，多繪製一條外形輪廓線即可，基本不增加工作量和成本，後續的線路板製造過程中不需要增加任何的設備、工序、藥液、時間，從而實現了以簡單且低成本的方式提高了後續線路板外形檢測的效率。上述線路板的製造方法，在線路板外形加工完成後，工作人員直接通過目視檢測線路板外形邊緣的痕跡是否完整就可以判斷線路板的外形加工是否合格，檢測方法快速，提聞了線路板外形檢測和線路板生廣的效率。如圖7所示，其為外形尺寸符合加工要求的線路板500的結構示意圖。線路板外形邊緣的線條300完好存在，線路板成形尺寸符合要求。線路板500包括基材110、線路120、焊盤130和阻焊層400。其中線路120在圖7中未能顯示，請參閱圖2所示。線路120和焊盤130設於基材110上，線路120與焊盤130之間電氣連接，阻焊層400覆蓋於線路120和基材110上。阻焊層400的外輪廓與基材110的外輪廓形狀相同，阻焊層400的外輪廓的尺寸小於基材110的外輪廓的尺寸。在本實施例中,基材110的外輪廓的尺寸與阻焊層400的外輪廓的尺寸之差為0.1mm。如圖8所示，其為外形尺寸不符合加工要求的線路板500』的結構示意圖。線路板外形邊緣的線條300』不完全，線路板成形尺寸不符合要求。以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種線路板製造方法，其特徵在於，包括如下步驟: 在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨； 將阻焊曝光菲林貼附在所述線路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盤開窗和輪廓開窗線，所述焊盤開窗與所述線路板上的所述焊盤對應，所述輪廓開窗線的與線路板欲成型形狀輪廓對應； 將所述貼附有阻焊曝光菲林的所述線路板進行曝光處理； 將曝光後所述線路板通過相應藥液進行顯影和腐蝕，以將所述焊盤開窗和輪廓開窗線對應的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊層； 對顯影腐蝕後的所述線路板進行切割成型。
2.根據權利要求1所述的線路板製造方法，其特徵在於，所述輪廓開窗線的寬度為0.1mm0
3.根據權利要求1所述的線路板製造方法，其特徵在於，所述阻焊油墨採用絲印的方式印刷在所述線路板上。
4.根據權利要求1所述的線路板製造方法，其特徵在於，採用數控銑床對所述線路板的外形進行加工。
5.一種線路板，包括基材、線路、焊盤和阻焊層，所述線路和所述焊盤設於所述基材上，所述線路與所述焊盤連接，所述阻焊層覆蓋於所述線路和所述基材上，其特徵在於，所述阻焊層的外輪廓與所述基材的外輪廓形狀相同，所述阻焊層的外輪廓的尺寸小於所述基材的外輪廓的尺寸。
6.根據權利要求5所述的線路板，其特徵在於，所述基材的外輪廓的尺寸與所述阻焊層的外輪廓的尺寸之差為0.1mm。
全文摘要
一種線路板製造方法，在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨；將阻焊曝光菲林貼附在線路板上的阻焊油墨上，阻焊曝光菲林上包括焊盤開窗和輪廓開窗線，焊盤開窗與線路板上的焊盤對應，輪廓開窗線的與線路板欲成型形狀輪廓對應；將貼附有阻焊曝光菲林的線路板進行曝光處理；將曝光後線路板通過相應藥液進行顯影和腐蝕，以將焊盤開窗和輪廓開窗線對應的阻焊油墨去除，其他部分的阻焊油墨形成阻焊層；對顯影腐蝕後的線路板進行切割成型。上述線路板的製造方法，在線路板外形加工完成後，工作人員通過檢測線路板外形邊緣的痕跡是否完整就可以判斷線路板的外形加工是否合格，檢測方法快速，提高了線路板外形檢測和線路板生產的效率。
文檔編號H05K3/28GK103179796SQ20131007000
公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月5日 優先權日2013年3月5日
發明者何劍俠 申請人:泰和電路科技(惠州)有限公司, 惠州泰科立集團股份有限公司