具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板的製作方法
2023-04-22 17:06:26 2
專利名稱：具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其是具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板。
背景技術：
多層、超厚印刷電路板，其內層的電路板之間需要採用盲孔結構來實現相鄰內層之間的聯接，通常將設有盲孔的內層稱為盲孔層。 習知的，多層、超厚印刷電路板製作時採用層壓結合的方法在盲孔層放多張半固化片(即PP片)，以增加層間的樹脂量來填充電路的線間及盲孔。上述工藝的流程雖然簡單，但是存在較嚴重的質量隱患一是層壓時流膠過多，易導致盲孔層間缺膠，影響盲孔板的層間結合力；二是容易造成盲孔內的填膠不足形成空洞，而這種空洞在後序的加工中極易造成盲孔開孔，比如在外層線路蝕刻時，蝕刻藥水進入盲孔內而蝕刻掉孔壁銅。所以，現有技術中的製作流程製作電路板，特別是厚度超過6. 6mm具有盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，存在著較嚴重的質量隱患。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是確保多層、超厚印刷電路板的層間結合力和盲孔的孔壁質量，提高產品的品質。
為實現上述目的，本實用新型採用了如下的技術方案 具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，包括多層印刷電路板，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層上設有盲孔，該盲孔的內壁鍍有盲孔銅層，並且孔內填滿阻焊油墨或樹脂，孔內的阻焊油墨或樹脂經過曝光或固化後將該孔打磨平整；各層印刷電路板之間設有半固化片，該半固化片與多層印刷電路板層壓為一體。 作為上述技術方案的改進，各層印刷電路板之間的半固化片為一片到一片以上的多片。 作為上述技術方案的改進，各層印刷電路板之間的半固化片的邊沿與印刷電路板的邊沿齊平。 作為上述技術方案的改進，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層的表面設有內層銅箔電路，內層銅箔電路與該層上盲孔的盲孔銅層電連接。 作為上述技術方案的改進，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層印刷電路板上的內層銅箔電路與相鄰層上盲孔的盲孔銅層電連接。 作為上述技術方案的改進，層壓為一體的多層印刷電路板上鑽設貫通各層的通孔。 作為上述技術方案的改進，所述的通孔的內壁鍍有通孔銅層。 作為上述技術方案的改進，所述的多層印刷電路板其外層電路板的表面設有外層銅箔電路，該外層銅箔電路與所述的通孔內壁的通孔銅層電連接。 作為上述技術方案的改進，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層的表面
3設有內層銅箔電路，其中一層或多層上的內層銅箔電路與所述的通孔內壁的通孔銅層電連接。 和現有技術相比，本實用新型採用上述技術方案後的有益效果在於 (1)層間的盲孔用阻焊油墨或樹脂填平，故在後序加工中不必擔心盲孔的孔壁銅
外露的問題，即可免除盲孔的孔壁銅在後序流程中被蝕刻去除的問題； (2)層間的盲孔用阻焊油墨或樹脂填平，其表面如同平面電路板般，仍然可由一般幹膜製程實施而無任何困難，故有著製程良好的相容性。
圖1是本實用新型的多層印刷電路板的結構示意圖。 圖2是本實用新型的盲孔的盲孔銅層結構示意圖。 圖3是本實用新型的盲孔填滿阻焊油墨或樹脂的結構示意圖。 圖4是本實用新型的盲孔打磨後的結構示意圖。 圖5是本實用新型的半固化片的結構示意圖。 圖6是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式下面結合說明書附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步進行說明，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，本領域內的技術員能輕易得出的變形和組合皆屬於本實用新型的保護範疇。 如圖1所示，具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，包括多層印刷電路板l，所述的多層印刷電路板1其內層中的一層或多層上設有盲孔11。 如圖2所示，該盲孔11的內壁鍍有盲孔銅層12，並且如圖3所示，孔內填滿阻焊油墨或樹脂13，再如圖4所示，孔內的阻焊油墨或樹脂13經過曝光或固化後將該孔打磨平整。 又如圖5和圖6各層印刷電路板1之間設有半固化片2，該半固化片2與多層印刷電路板1層壓為一體。 各層印刷電路板1之間的半固化片2為三片，且半固化片2的邊沿與印刷電路板1的邊沿齊平。 所述的多層印刷電路板1其內層中的各層表面設有內層銅箔電路14，內層銅箔電路14與該層上盲孔11的盲孔銅層12電連接。可選的，所述的多層印刷電路板1其內層中的一層或多層的內層銅箔電路14還與相鄰層上盲孔11的盲孔銅層12電連接。[0030] 層壓為一體的多層印刷電路板1上還鑽設一個或一個以上的多個貫通各層的通孔15，所述的通孔15的內壁鍍有通孔銅層16，所述的多層印刷電路板1其外層電路板的表面設有外層銅箔電路17，該外層銅箔電路17與所述的通孔15內壁的通孔銅層16電連接。可選的，所述的多層印刷電路板1其內層中的一層或多層的表面的內層銅箔電路14也與所述的通孔15內壁的通孔銅層16電連接。
權利要求具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於包括多層印刷電路板，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層上設有盲孔，該盲孔的內壁鍍有盲孔銅層，並且孔內填滿阻焊油墨或樹脂，孔內的阻焊油墨或樹脂經過曝光或固化後將該孔打磨平整；各層印刷電路板之間設有半固化片，該半固化片與多層印刷電路板層壓為一體。
2. 根據權利要求1所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於各層印刷 電路板之間的半固化片為一片到一片以上的多片。
3. 根據權利要求2所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於各層印刷 電路板之間的半固化片的邊沿與印刷電路板的邊沿齊平。
4. 根據權利要求1所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於所述的多 層印刷電路板其內層中的一層或多層的表面設有內層銅箔電路，銅箔電路與該層上盲孔的 盲孔銅層電連接。
5. 根據權利要求4所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於所述的多 層印刷電路板其內層中的一層或多層印刷電路板上的內層銅箔電路與相鄰層上盲孔的盲 孔銅層電連接。
6. 根據權利要求1所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於層壓為一 體的多層印刷電路板上鑽設貫通各層的通孔。
7. 根據權利要求6所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於所述的通 孔的內壁鍍有通孔銅層。
8. 根據權利要求7所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於所述的多 層印刷電路板其外層電路板的表面設有外層銅箔電路，該外層銅箔電路與所述的通孔內壁 的通孔銅層電連接。
9. 根據權利要求7所述的具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，其特徵在於所述的多 層印刷電路板其內層中的一層或多層的表面設有內層銅箔電路，其中一層或多層上的內層 銅箔電路與所述的通孔內壁的通孔銅層電連接。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板，尤其是具盲孔結構的多層、超厚印刷電路板，包括多層印刷電路板，所述的多層印刷電路板其內層中的一層或多層上設有盲孔，該盲孔的內壁鍍有盲孔銅層，並且孔內填滿阻焊油墨或樹脂，孔內的阻焊油墨或樹脂經過曝光或固化後將該孔打磨平整；各層印刷電路板之間設有半固化片，該半固化片與多層印刷電路板層壓為一體。電路板層間的盲孔用阻焊油墨或樹脂填平，故在後序加工中不必擔心盲孔的孔壁銅外露的問題，即可免除盲孔的孔壁銅在後序流程中被蝕刻去除的問題；並且其表面如同平面電路板般，仍然可由一般幹膜製程實施而無任何困難，故有著製程良好的相容性。
文檔編號H05K1/11GK201491366SQ20092006158
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月31日 優先權日2009年7月31日
發明者唐宏華, 朱佔植, 武守坤, 範思維, 陳偉紅, 陳裕韜 申請人:深圳市金百澤電路板技術有限公司