用於手機卡的卡貼結構的製作方法
2023-05-25 01:50:21 1
專利名稱：用於手機卡的卡貼結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於手機卡的卡貼結構，具體涉及一種用於具有行動支付功能的手機卡的卡結構。
背景技術：
現有技術中，手機卡的功能是在出廠時就已內置好，如果增加一些特定的應用，不得不在出廠前就預製好相關程序，實現起來靈活性不夠。為了更靈活地為各自客戶特定客戶群的手機上增加新的功能，從而產生了行動支付卡卡貼的需求。為了保證貼上卡貼的手機卡能順利的插入手機，且不影響正常功能的使用，對卡貼的厚度及可靠性要求比較高。目前常規的工藝製做出來的卡貼，一種是比較厚的0.4mm左右，需要在手機卡上衝孔避讓；一種是比較薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性還不是很好。
實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型的目的在於提供一種用於手機卡的卡貼結構，產品厚度薄，可靠性高，產品結構精細，可靠性和兼容性得到有效提高。為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種用於手機卡的卡貼結構，包括晶片組件和電路板，所述晶片組件設置在所述電路板上；所述晶片組件包括晶片、保護層、RDL層、觸點層、基板和填充物，所述保護層設置在所述晶片的一端面上，所述RDL層設置在所述晶片的另一端面上，所述觸點層設置在所述RDL層上；所述保護層由鐵鎳合金材料或猛鋼材料製成。優選的，所述電路板為FPC軟板。優選的，所述晶片組件為CSP封裝結構的晶片組件。優選的，所述觸點層為錫球、銅柱或金凸塊。優選的，所述卡貼結構為2FF卡型結構、3FF卡型結構或4FF卡型結構。採用本技術方案的有益效果是:產品厚度薄，可靠性高，產品結構精細，可靠性和兼容性得到有效提高。保護層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成，可根據產品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應不同的機械強度需求。
為了更清楚地說明本實用新型實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型的晶片組件結構示意圖。圖2為本實用新型的電路板結構示意圖。[0014]圖3為本實用新型的另一種晶片組件結構示意圖圖4為本實用新型的另一種晶片組件結構示意圖。圖中數字和字母所表示的相應部件名稱:1.晶片組件2.電路板3.晶片4.保護層5.RDL層6.觸點層7.基板8.填充物。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。如圖1和圖2所示，本實用新型的一種用於手機卡的卡貼結構，包括晶片組件I和電路板2，晶片組件I設置在電路板2上；如圖1所示，晶片組件I包括晶片3、保護層4、RDL層5、觸點層6和填充物8，保護層4設置在晶片5的一端面上，RDL層5設置在晶片3的另一端面上，所觸點層6設置在RDL層5上，填充物8設置在RDL層5與觸點層6之間。本實施例中，晶片組件I為CSP封裝結構的晶片組件；電路板2為FPC軟板。保護層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成。如圖3所示，晶片組件I的另一種結構，包括晶片3、保護層4、RDL層5、觸點層6、基板7和填充物8，保護層4設置在晶片5的一端面上，RDL層5設置在晶片3的另一端面上，所觸點層6設置在RDL層5上，基板7設置在觸點層6上，並且基板7與觸點層6導通連接，填充物8設置在RDL層5與基板7之間。本實施例中，晶片組件I為CSP封裝結構的晶片組件；電路板2為FPC軟板。保護層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成。晶片組件I採用CSP工藝封裝，保護層4、晶片3、RDL層5和觸點層6，晶片組件I外形尺寸大致與晶片3原始尺寸一致，晶片組件I的整體厚度小於200um。基板5採用CSP工藝封裝晶片聯接。電路板2的工藝為，FPF軟板整體厚度小於120um，採用BGA封裝及塗滲透膠的工藝，或是ACF封裝及圖圍堰膠的工藝，將晶片連接在軟板上，使產品的最大厚度部分(晶片+軟板)不超過0.3mm。觸點層6為錫球、銅柱或金凸塊。本實施例中，保護層為4鐵鎳合金片製成，觸點層6為銅柱。產品的外形尺寸可根據使用形式的不同，做成2FF卡標準(15X25mm)和3FF卡標準(12X 15mm)，也可以做成4FF卡標準(外形尺寸8.8X12.3X0.67mm)。本結構工藝做出來的產品，在可靠性方面，採用GB/T 17554.3(IS0/IEC 10373-3)中定義的機械強度測試方法，進行三輪測試，可以達到8-15N的機械強度。本實施例中，晶片封裝首先採用WLCSP封裝技術，晶片封裝總體厚度不可超過200um(不包含觸點層)，晶片的保護層4處理工藝，第一步把晶片3倒貼在金屬導線架上；第二步用Molding工藝封膠保護；第三步切割與平面處理。樹脂須具備散熱好與強度高等特性。晶片組件I倒裝在單層FPC軟板上，並在晶片四周封膠固定。本實施例中，電路板2為無窗口的FPC軟板。[0027]保護層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成，保護層4可根據產品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應不同的機械強度需求。觸點層6為錫球、銅柱或金凸塊，觸點層6可以選擇不同的形式，以適應不同的軟板連接需求。卡貼結構為2FF卡型結構、3FF卡型結構或4FF卡型結構。如圖4所示，本實用新型的另一種實施例，保護層4將晶片3、RDL層5和觸點層6都封裝在內。採用本技術方案的有益效果是:產品厚度薄，可靠性高，產品結構精細，可靠性和兼容性得到有效提高。保護層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成，可根據產品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應不同的機械強度需求。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
權利要求1.一種用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，包括晶片組件和電路板，所述晶片組件設置在所述電路板上；所述晶片組件包括晶片、保護層、RDL層、觸點層、基板和填充物，所述保護層設置在所述晶片的一端面上，所述RDL層設置在所述晶片的另一端面上，所述觸點層設置在所述RDL層上；所述保護層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料製成。
2.根據權利要求1所述的用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，所述電路板為FPC軟板。
3.根據權利要求2所述的用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，所述晶片組件為CSP封裝結構的晶片組件。
4.根據權利要求3所述的用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，所述觸點層為錫球、銅柱或金凸塊。
5.根據權利要求4所述的用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，所述保護層結構對超薄晶片的保護，保護層材料為硬度高金屬材料等。
6.根據權利要求1所述的用於手機卡的卡貼結構，其特徵在於，所述卡貼結構為2FF卡型結構、3FF卡型結構或4FF卡型結構。
專利摘要本實用新型公開了一種用於手機卡的卡貼結構，包括晶片組件和電路板，所述晶片組件設置在所述電路板上；所述晶片組件包括晶片、保護層、RDL層、觸點層和填充物，所述保護層設置在所述晶片的一端面上，所述RDL層設置在所述晶片的另一端面上，所述觸點層設置在所述RDL層上。採用本技術方案的有益效果是產品厚度薄，可靠性高，產品結構精細，可靠性和兼容性得到有效提高。
文檔編號G06K19/077GK202939632SQ20122058767
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月9日 優先權日2012年11月9日
發明者田麗平 申請人:田麗平