電路板散熱改良結構的製作方法

2023-04-25 02:53:16

專利名稱：電路板散熱改良結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板散熱改良結構，尤指一種可簡化製程、提升產品良率 並有效降低生產成本的電路板散熱結構。
背景技術：
已知的電路板散熱結構，有如中國臺灣公告第4536 號「具散熱效果之電路板」 新型專利案所揭示的，其主要包含設置於電路板中的數散熱層，各散熱層之間以絕緣層隔 離，對應於待放置電子組件的位置而設置的數個第一導熱片及貫穿孔，該第一導熱片連接 於電子組件及貫穿孔之間，且該貫穿孔貫穿整個電路板並與電路板中的數散熱層相連，另 有設置於電路板表側的第二導熱片，該第二導熱片與設置於電路板邊緣的貫穿孔及收納此 電路板的機殼相連，以將電子組件的熱傳導至機殼。另有一中國臺灣公告第M369636號「電路板之散熱結構」新型專利案，其是於電路 板設有至少一穿槽，於該穿槽中設有金屬散熱體，該金屬散熱體與穿槽間設有黏著層，使該 金屬散熱體得以固定於該穿槽中，而於電路板內可依需要設有內層線路層外露於穿槽中， 而該黏著層則設於該內層線路層與金屬散熱體之間。再有一與上述二專利案所揭露不同的，其結構乃如圖1及圖2所示，主要是於電路 板1上設有至少一穿孔11，且該電路板1表面於該穿孔11旁的至少二對側分別設有導電 線路12，另有一導熱組件20於中段設有一環槽201可套合於該穿孔11上，於該導熱組件 20的二端部分別設有露出穿孔11且平整的第一、二接觸面202、203，其中該第一接觸面202 (或第二接觸面203)可供一熱源體3 (可為一 LED或其它功率電子組件)貼合接觸，並使該 熱源體3的接腳31與該導電線路12相焊合以形成電連接，而該第二接觸面203(或第一接 觸面202)則可另接觸一散熱組件4 ；使得該熱源體3 (LED或電子組件)在工作狀態下所產 生的熱量可經由導熱組件20傳導至電路板1另一側，再經由散熱組件4對外發散，以降低 該熱量產生的高溫對相關電子組件所產生的不良影響。上述圖1及圖2所揭示的結構，其生產組裝的程序是先將該導熱組件20固定於電 路板1的穿孔11上，再利用自動組裝機械將該熱源體3 (LED或電子組件)焊合組配於該 電路板1上，並以其發熱面32與導熱組件20的第一接觸面202 (或第二接觸面203)相接 觸，然後，再依需要將一散熱組件4另貼合於導熱組件20的第二接觸面203(或第一接觸面 202)上；然而，此種結構整體的加工程序較為繁瑣，且其組裝焊接是在導熱組件20組裝之 後才能進行，不僅困難度較高，且其接腳31需精密控制，才能使熱源體3與散熱組件4保持 良好接觸，影響產品的整體良率甚巨，且間接地造成生產成本的增加，降低產品於市場上的 競爭力。有鑑於已知的電路板散熱結構有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之 道，終於有本實用新型產生。發明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種電路板 散熱改良結構，其可簡化加工製程、提升產品良率並降低生產成本。為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種電路板散熱改良 結構，其至少包括電路板及導熱組件，該電路板具有至少一貫通的穿孔，且於該電路板的一 表面接近該穿孔的部位設有一熱源體，該熱源體的發熱面對應於該穿孔；其特點是所述 導熱組件設置於該電路板相對遠離熱源體的另一表面，於該導熱組件上設有至少一凸出表 面的凸嵌部，且該凸嵌部可嵌置於該穿孔內，並與該熱源體的發熱面相接觸，以形成具有熱 傳導的結合狀態。依上述結構，其中該凸嵌部於與熱源體接觸的部位設有一鍍層。依上述結構，其中該鍍層焊合於熱源體的發熱面。依上述結構，其中該導熱組件與電路板之間設有一具黏性的黏著層。依上述結構，其中該導熱組件表面設有可增加散熱面積的散熱鰭片。依上述結構，其中該凸嵌部的背側設具有凹部，且該凹部可供不同導熱組件的凸 嵌部的插結，而形成不同導熱組件的迭合。依上述結構，其中該凸嵌部的高度大於穿孔的長度，且該凸嵌部凸出穿孔的高度 大於該熱源體的發熱面與該穿孔之間的間隙距離。如此，該結構具有較佳的導熱效率，可提升散熱效率；並可簡化加工製程、提升產 品良率，並降低生產成本。
明如下
為使本實用新型的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說

圖1是已知電路板散熱結構的立體分解圖。 圖2是已知電路板散熱結構的組合剖面圖。 圖3是本實用新型的構造分解圖。 圖4是本實用新型的組合剖面圖。 圖5是本實用新型另一形態的導熱組件迭置組合示意圖。 標號說明 1……電路板 12....導電線路 21、21a....凸嵌部
11.…
2,20,2a.22.
鍍層
23a. 25.. 202. 3... 32..
凹部 焊接部 第一接觸面 熱源體 發熱面
24..
201. · 203. · ·第: 31.. 4...
穿孔
...導熱組件
黏著層 環槽 接觸面 接腳 .散熱組件
具體實施方式
請參見圖3及圖4所示，明顯可看出，本實用新型主要包括電路板1及導熱
組件2等部份，其中該電路板1上設有至少一貫通的穿孔11，且於該穿孔11旁側設有連接各相關電子組件的導電線路12 (可為導電銅箔或碳膜)，導熱組件2可為一平直的片狀體 (或另設有散熱鰭片的片型體)，於其至少一表面可經由衝壓或其它加工方式成型至少一凸 出於表面的凸嵌部21，該凸嵌部21的外徑恰略小或略大於該穿孔11的內徑，且於該凸嵌 部21的外端部設有一鍍層22 (該鍍層22可為電鍍或蒸鍍加工成型，以有助於與其它部位 進行焊接作業)。於使用時，可將熱源體3 (LED或其它發熱的功率型電子組件)以其接腳31焊合設 置於該電路板1的一表面接近該穿孔U的部位，並將其發熱面32朝向該穿孔11，而該導熱 組件2由該電路板1相對遠離熱源體3的一表面裝設，並以其凸嵌部21嵌入該穿孔11內， 利用該凸嵌部21上的鍍層22焊合於該熱源體3的發熱面32上，以形成一焊接部25，且於 該導熱組件2與電路板1之間以一黏著層M (可為雙面膠帶、黏膠)相黏合，使該熱源體3 (LED或電子組件)工作中所產生的積熱得以經由該導熱組件2傳導至電路板1的另一側， 再由該導熱組件2表面對外發散。上述結構於實際應用時，更可依需要而於該導熱組件2表面設置數個鰭片，藉以 增加該導熱組件2與空氣接觸的散熱面積與效果。因此，上述導熱組件2不僅其構造簡單、易於加工，且其精密度易於控制，適於在 上述熱源體3先行加工於電路板1之後，再將該導熱組件2加工結合於電路板1上，如此， 除了可使每一熱源體3的加工不受導熱組件2的預先影響外，即使該凸嵌部21凸出於電路 板1的程度與熱源體3加工後預留高度不一，其只需控制該凸嵌部21凸出於穿孔11外的 高度不小於該熱源體3的發熱面32與穿孔11之間的預留間隙，則利用該熱源體3的接腳 31以及導熱組件2本身的彈性，即可緩衝且保持鍍層22與發熱面32之間的緊密貼合，進而 確保熱傳導的確實及高效率。請參見圖5，可知本實用新型的導熱組件另一種應用形態為於該導熱組件加的 凸嵌部21a可設成各種不同斷面形狀，亦可設成錐狀，且於該凸嵌部21a背側可設成一凹部 23a，則該導熱組件加可以凸嵌部21a嵌入另一導熱組件加的凹部23a內，令各不同導熱 組件加得以形成迭置，藉以增加其整體的散熱效果。綜合以上所述，本實用新型的電路板散熱改良結構確可達成簡化生產形態，且大 幅提升良率，進而可明顯降低整體生產成本的功效，實為一具新穎性及進步性的創作，依法 提出申請新型專利；惟上述說明的內容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用 新型的技術手段與範疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應落入本實用新型的專 利申請範圍內。
權利要求1.. 一種電路板散熱改良結構，其至少包括電路板及導熱組件，該電路板具有至少一貫 通的穿孔，且於該電路板的一表面接近該穿孔的部位設有一熱源體，該熱源體的發熱面對 應於該穿孔；其特徵在於所述導熱組件設置於該電路板相對遠離熱源體的另一表面，於 該導熱組件上設有至少一凸出表面的凸嵌部，且該凸嵌部可嵌置於該穿孔內，並與該熱源 體的發熱面相接觸，以形成具有熱傳導的結合狀態。
2.如權利要求1所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述凸嵌部於與熱源體接 觸的部位設有一鍍層。
3.如權利要求2所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述鍍層焊合於該熱源體 的發熱面。
4.如權利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述導熱組件與 電路板之間設有一具黏性的黏著層。
5.如權利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述導熱組件表 面設有可增加散熱面積的散熱鰭片。
6.如權利要求4所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述導熱組件表面設有可 增加散熱面積的散熱鰭片。
7.如權利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述凸嵌部的背 側設具有凹部，且該凹部可供不同導熱組件的凸嵌部的插結，而形成不同導熱組件的迭合。
8.如權利要求4所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述凸嵌部的背側設具有 凹部，且該凹部可供不同導熱組件的凸嵌部的插結，而形成不同導熱組件的迭合。
9.如權利要求5所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述凸嵌部的背側設具有 凹部，且該凹部可供不同導熱組件的凸嵌部的插結，而形成不同導熱組件的迭合。
10.如權利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結構，其特徵在於所述凸嵌部的高 度大於穿孔的長度，且該凸嵌部凸出穿孔的高度大於該熱源體的發熱面與該穿孔之間的間 隙距離。
專利摘要一種電路板散熱改良結構，主要是於電路板上設有至少一貫通的穿孔，且將可產生熱量的熱源體設置於該穿孔的一端部附近，而於該電路板相對遠離該熱源體的一表面設有一導熱組件，於該導熱組件上對應該穿孔的部位設有至少一凸出表面的凸嵌部，於該凸嵌部外端部可設有一鍍層，藉由該導熱組件以凸嵌部嵌入該穿孔內，並以該鍍層通過穿孔而焊合於該熱源體，即可將熱源體的積熱利用該凸嵌部傳導至該導熱組件，進行大面積且高效率的散熱。
文檔編號H05K7/20GK201904999SQ201020622190
公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月24日 優先權日2010年11月24日
發明者董林洲 申請人:董林洲