血糖計及血糖值測定方法

2023-04-25 05:25:46 1

專利名稱：血糖計及血糖值測定方法
技術領域：
本發明涉及適用於血糖計及血糖值測定方法的優選技術。更詳細而言，本發明涉及一種血糖計及血糖值測定方法，所述血糖計及血糖值測定方法能夠迅速且確實地檢測出血糖計的周圍的溫度變動，在溫度變動穩定的狀態下實現正確的血糖值測定。
背景技術：
眾所周知，糖尿病起因於胰臟的胰島素分泌異常或針對胰島素的敏感性下降。對於胰島素分泌完全停止的1型糖尿病患者來說，需要在飯前測定血糖值，且根據該值給予胰島素。一直以來，為了使患者在家庭內自己或其家屬簡便地測定血糖值，申請人開發並製造了小型、以自己測定為目的的血糖值測定裝置(以下稱作「血糖計」)。另外，申請人正在開發面向病房、能夠對應多個患者的、具有各種管理功能的血糖計。血糖計是如下所述的機器通過使血液與試劑接觸產生的生化反應，利用將葡萄糖值轉換為色濃度或電信號的原理，測定血糖值。上述血糖計中使用的大部分試劑根據血糖值測定時刻的周圍的溫度，與血液的反應速度發生變化。因此，血糖計中內置有溫度傳感器，在將測定時所得的物性值換算為血糖值時，進行溫度補正演算。需要說明的是，將認為與本發明相關的現有技術文獻記作專利文獻1。專利文獻1 日本特開2007-10317號公報

發明內容
特別是對於自己測定用的血糖計，常常發生下述狀況例如在冬季將血糖計從寒冷的房間拿入溫暖的房間等在發生急劇的溫度變化的環境中利用。說明在上述狀況下實施血糖值測量時會發生什麼情況。浸漬有試劑的血糖測定晶片本身以在血糖計的外部露出的方式進行安裝，為熱容量小的物品，因此，比較快地追隨周圍的溫度。另一方面，由於血糖計本身為具有相應容積的機器，所以具有很高的熱容量。由於溫度傳感器被設置在血糖計內部的電路基板上，所以對於周圍溫度的變化，緩慢地追隨。即，發生下述狀況周圍的溫度急劇變化後，溫度傳感器不能馬上正確地測量周圍的溫度。因此，溫度補正不能正確地起作用，結果血糖計會測定出錯誤的血糖值。如上所述，可以設想在血糖計的使用時發生血糖值測量不優選的溫度變動。專利文獻1中公開了下述血糖值測量儀器的技術內容，即，通過使內置在殼體中的溫度傳感器與外殼體接近進行配置，能夠測量外界氣體的溫度，正確進行溫度補正。但是，由於血糖計的殼體內部殘留的熱量影響測定，所以僅測量外殼體的溫度，溫度補正可能不正確。人們期望血糖計的殼體與外界氣體的溫度相適應，S卩，與外界氣體的溫度基本相寸。本發明是鑑於上述方面而完成的，本發明的目的在於提供一種新的且有用的血糖計及血糖值測量方法，所述血糖計及血糖值測量方法能夠迅速地檢測出周圍的溫度變動， 根據溫度變動控制血糖值測量操作。為了解決上述課題，本發明的血糖計具有血糖值測定部，在安裝有測定晶片的狀態下，使血液滴加在測定晶片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對應的信號；晶片安裝處理部，確認測定晶片是否已被安裝在血糖值測定部上；血液滴加待機處理部，確認血液是否已滴加在測定晶片上；測定處理部，根據由血糖值測定部輸出的信號得到血糖值；殼體，收納有晶片安裝處理部、血液滴加待機處理部及測定處理部；內部溫度傳感器，設置在殼體的內部；外部氣溫傳感器，設置在離開內部溫度傳感器的、殼體的周緣部分；溫度檢查處理部， 將內部溫度傳感器與外部氣溫傳感器的溫差與規定的閾值進行比較，判定殼體周圍的溫度變化是否適於測定血糖值；及控制部，在晶片安裝處理部或血液滴加待機處理部工作時，溫度檢查處理部判定為不適於測定血糖值時，暫時停止晶片安裝處理部或血液滴加待機處理部的處理，直至溫度檢查處理部判定適於測定血糖值為止。S卩，在血糖計的殼體內部設置用於測量血糖計的殼體內溫度的內部溫度傳感器， 在離開血糖計的殼體中心的位置設置用於測量外部氣溫的、由熱容量小的部件構成的外部氣溫傳感器。而且，血糖計如下構成由各個溫差判定溫度變動是否在允許範圍內，超過允許範圍時，如果在即將測量血糖值之前，就暫時停止處理直至溫度變動變為允許範圍內，如果在血糖值測量中，就中斷血糖值測量處理。通過如上所述構成血糖計，能夠確實地檢測血糖計周圍的溫度變動，在適當的環境下實施血糖值測量。根據本發明，能夠提供一種新的且有用的血糖計及血糖值測量方法，所述血糖計及血糖值測量方法能夠迅速地檢測周圍的溫度變動，根據溫度變動控制血糖值測量動作。


[圖1]為本發明的實施方式的例子即血糖計的外觀立體圖。[圖2]為本發明的實施方式的例子即血糖計的頂視圖。[圖3]為光學測定部的示意圖。[圖4]為血糖計的內部框圖。[圖5]為血糖計的功能框圖。[圖6]為表示血糖計的整體處理的流程圖。[圖7]為表示晶片安裝處理的流程圖。[圖8]為表示血液滴加待機處理的流程圖。[圖9]為表示測定處理的流程圖。[圖10]為表示溫度檢查處理的流程圖。[圖11]為說明溫度檢查處理的條件的簡圖。[圖12]為表示例外判定處理的流程圖。[圖13]為其它實施方式的測定處理的流程圖。[圖14]為其它實施方式的例外判定處理的流程圖。
具體實施例方式以下，參照圖1至圖14說明本發明的實施方式。圖1為本發明的實施方式的例子即血糖計的外觀立體圖。圖2為本發明的實施方式的例子即血糖計的頂視圖。血糖計101是醫生、護士或患者本人等像行動電話一樣用手拿著操作、用於測量血糖值的攜帶型機器，以一隻手容易拿的形狀及重量形成。血糖計101不僅測定血糖值，作為附加功能，能夠確認患者的名稱或ID，存儲每位患者的測定值數據，必要時，能夠確認對每位患者應給予的適當的藥劑等。血糖計101的殼體102為細長的合成樹脂容器。殼體102的長度方向的前端設置有由測定血糖值等的金屬製成的圓筒形狀的光學測定部103。在也可以稱作血糖值測定部的光學測定部103的內部內置下述的LED和光電二極體。光學測定部103形成血糖測定晶片(以下稱作「測定晶片」)能夠拆裝的形狀。使用過的測定晶片通過操作脫出杆104(injeCt lever)，可以從光學測定部103卸下。另外，在殼體102的前面設置有顯示測定結果和確認事項等的、由IXD構成的顯示面板105。在顯示面板105的旁邊設置有具有多個按鈕的操作面板106。在血糖計101的內部除上述部件外，還具有內置在殼體102內且圖中未示出的鋰離子電池、讀取條形碼且圖中未示出的條形碼閱讀器裝置、發送和接收患者數據或測量的血糖值數據等且圖中未示出的IrDA接口等，但由於與本發明沒有直接關係，所以省略詳細說明。雖然在圖2中從血糖計101的外觀不能直接看見，但在測定器主體的內部內置有作為印刷電路板的電路基板202。在電路基板202上安裝有公知的微電腦。微電腦通過鋰離子電池的電力工作，接收來自操作面板106的操作命令信號，驅動光學測定部103的內部的LED，通過光電二極體進行規定的血糖值測定，於顯示面板105顯示測定結果等。血糖計101的基本的血糖測定的結構與現有技術相同。以下簡單說明概況。在光學測定部103上安裝測定晶片，使測定晶片抽吸測定對象的血液。在該測定晶片上內置有由聚醚碸等多孔膜形成的試紙511。然後，被測定晶片抽吸的血液到達試紙 511時，血液中的葡萄糖與試紙511所含有的試劑反應，顯色。所述顯色反應需要數秒至十幾秒左右的時間，但該反應受周圍氣溫的影響。使作為發光元件的LED發出的光照射在試紙上，通過作為受光元件的光電二極體接收來自試紙的反射光。然後，經過規定的反應時間後，將從受光元件得到的模擬的受光強度信號轉換為數字值後，將該數字值轉換為血糖值顯示在顯示面板105上。需要說明的是，測量血糖值的結構並不限於利用顯色試劑的上述光學測定方式， 還可以採用電化學傳感器方式等一直以來能夠在血糖測定中使用的結構。如上所述，測定血糖值時，根據氣溫的高低，試紙中含有的試劑的反應時間發生變化。因此，血糖計101內部的微電腦的構成要素即ROM中存儲了對於周圍氣溫的反應的補正值。而且，被存入ROM的微電腦的程序的構成如下檢測血糖值測量時的氣溫，算出適當的測量值。然而，測定過程中氣溫變化時，不能正確導出該補正值。因此，導出的錯誤的血糖值的風險極高。即，測定中氣溫不能發生變化。當然，即使在剛要測定之前，氣溫如果發生變化，也必須等待直到該變化穩定再進行血糖值測量處理。為了正確地檢測出血糖計101周圍的氣溫穩定，在血糖計101上設置兩個溫度測
量元件。一個是外部氣溫傳感器，設置在離開血糖計101的殼體的中心部分的、並與殼體熱獨立的位置上，測量外界氣體的溫度(以下稱作「外部氣溫」)。另一個是內部溫度傳感器，被設置在血糖計101的殼體的中心部分，測量殼體內部的溫度(以下稱作「內部溫度」)。上述兩個溫度傳感器即使經過一定時間也不會發生變化，並且溫度傳感器之間的值的差小時，能夠判斷血糖計101的整個殼體「適應」外部氣溫，即，外部氣溫與血糖計101 的殼體內部的溫差已小到正確測定血糖值所需的程度。在電路基板202上，與構成微電腦等的其它電路部件同樣地安裝有內部溫度傳感器即內部溫度熱敏電阻203。另一方面，外部氣溫傳感器即外部氣溫熱敏電阻307被設置在光學測定部103中。圖3為光學測定部103的簡圖。光學測定部103由筒302、收納在該筒302中的LED303、光電二極體304、基座305 及玻璃窗306構成。在不鏽鋼等金屬制的筒302中，LED303和光電二極體304被設置在基座305上。 為了防塵，所述基座305通過由薄玻璃板製成的玻璃窗306與外界氣體隔開。在玻璃窗306 上印刷有鉬絲，這構成外部氣溫熱敏電阻307。為了迅速且適當地測量外部氣溫，需要減小外部氣溫熱敏電阻307的熱容量。因此，構成外部氣溫熱敏電阻307的玻璃板的構成為直徑6mm、厚0. 5mm的大小。該玻璃板的熱容量大約為4mJ/K。在筒302的內部組裝有保持機構，所述保持機構用於能夠拆裝測定晶片308且圖中未示出。安裝上測定晶片308時，試紙511與玻璃窗306相對進行配置。[硬體]圖4為血糖計101的內部框圖。血糖計101是由微電腦構成的系統，由CPU402、R0M403及RAM404和將它們連接起來的總線405構成。除上述構成之外，總線405上還連接有主要提供數據輸入功能的部分和提供數據輸出功能的部分。相當於血糖計101的數據輸入功能的部位包括用於得到對於血糖計101重要的血糖值測定數據的光學測定部103、用於得到溫度數據的內部溫度熱敏電阻203及外部氣溫熱敏電阻307、實時時鐘407、以及操作面板106即按鈕操作部408。在構成光學測定部103的LED303上連接有用於驅動LED303發光的驅動器410。 驅動器410通過D/A轉換器411進行驅動控制。在構成光學測定部103的光電二極體304上，通過I/V轉換器416連接A/D轉換器 413。LED303需要將適當強度的光照射在測定晶片308內的試紙511上，因此，進行控制使其基於預先存儲在下述非易失性存儲器414中的發光強度數據進行發光。即，從非易失性存儲器414讀取發光強度數據，通過D/A轉換器411轉換為模擬的電壓信號後，利用驅動器410進行功率放大，對LED303進行發光碟機動。LED303發出的光照射在測定晶片308的試紙511上，利用光電二極體304檢測由試紙511反射的反射光。將根據光電二極體304接收的光的強度而變化的、光電二極體304的信號電流通過Ι/ν轉換器416轉換為信號電壓，進而，通過A/D轉換器413轉換為數值數據。然後，將上述經轉換的數值數據記錄在RAM404及非易失性存儲器414的規定區域。另外，血糖計101具有內部溫度熱敏電阻203和外部氣溫熱敏電阻307，可以根據上述熱敏電阻的電阻變化測定血糖計101所處的環境的外部氣溫、和血糖計101自身的內部溫度。與上述光電二極體304同樣地，熱敏電阻的電阻值通過A/D轉換器413進行數值化，數值數據被記錄在RAM404及非易失性存儲器414的規定區域中。需要說明的是，由於無需同時測定感光強度和氣溫，所以光電二極體304和熱敏電阻能夠分時共用A/D轉換器 413。實時時鐘407是公知的提供日期時間數據輸出功能的IC，統一搭載於多臺微電腦及個人計算機等中。本發明的實施方式的血糖計101中，由於測定血糖值的時刻的日期時間信息需要與患者數據相關聯地存儲在非易失性存儲器414中，所以設置有實時時鐘407。作為提供血糖計101的數據輸出功能的部分，包括顯示面板105即IXD顯示部 415。在IXD顯示部415上，通過存儲於R0M403中且由CPU402運行的程序，顯示各種畫面。構成血糖計101內部的微電腦的要素中除了提供數據輸入輸出功能的要素之外， 還包括非易失性存儲器414，所述非易失性存儲器414提供數據存儲功能，且由EEPROM構成。在該非易失性存儲器414中存儲有患者的信息、血糖計101的設定數據、精度試驗數據等。存儲於非易失性存儲器414中的數據通過圖中未示出的紅外線接口或無線接口等，與外部設備交換。[軟體]圖5為血糖計101的功能框圖。是著眼於微電腦提供的功能的圖。內部溫度熱敏電阻203和外部氣溫熱敏電阻307分別通過分壓電阻R502及R503 被外加電源電壓。眾所周知，根據周圍的溫度，熱敏電阻的電阻值發生變化，因此，由於電阻值的變化，熱敏電阻的端子間電壓發生變化。A/D轉換器413a將外部氣溫熱敏電阻307與內部溫度熱敏電阻203的端子間電壓轉換為數字數據。需要說明的是，A/D轉換器413a、下述A/D轉換器413b與圖4的A/D轉換器413 相同。將單一的A/D轉換器413分時且功能性地分成熱敏電阻用的A/D轉換器413a和光電二極體用的A/D轉換器41 進行說明。溫度檢查處理部504接收由中斷時鐘發生器505每1秒輸出的中斷時鐘，基於外部氣溫熱敏電阻307和內部溫度熱敏電阻203的數據，進行溫度檢查處理。溫度檢查處理的結果被寫入設置在RAM內的標誌變量即第一標誌506及第二標誌507。
溫度檢查處理部504判斷為是血糖值測量時所需的氣溫穩定的狀態時，第一標誌 506被設定為邏輯「假」(標誌被降下)。相反，溫度檢查處理部504判斷氣溫的變動超過血糖值測量所需的變動範圍時，被設定為邏輯「真」(標誌被立起)。溫度檢查處理部504判斷正在測量血糖值時氣溫發生變動，且該變動超過血糖值測量所需的變動範圍時，第二標誌507被設定為邏輯「真」。除此之外的情況被設定為邏輯 「假」。LED303通過分壓電阻R508和驅動電晶體509被外加電源電壓。在驅動電晶體509 的基極上連接有D/A轉換器411，LED303根據基極電流的變化來控制有無發光和亮度。光電二極體304通過分壓電阻R510被外加電源電壓。光電二極體304從測定晶片308內部的試紙511接收LED303的反射光時，產生信號電流。該信號電流利用I/V轉換器416進行電壓轉換，進而利用A/D轉換器41 轉換為數字數據。晶片安裝處理部512檢查測定晶片308是否被安裝在光學測定部103上，如果已經安裝，則檢查晶片308是否被正常安裝。因此，通過D/A轉換器411驅動控制LED303的同時，從A/D轉換器41 得到光電二極體304的反射光量的數據，判斷測定晶片308的安裝狀態。血液滴加待機處理部513驗證血液是否滴加在測定晶片308的試紙511上。因此， 通過D/A轉換器411驅動控制LED303的同時，從A/D轉換器41 得到光電二極體304的反射光量的數據，判斷測定晶片308內的試紙511的狀態。測定處理部514執行血糖值的測量。因此，通過D/A轉換器411驅動控制LED303 的同時，從A/D轉換器41 得到光電二極體304的反射光的數據，從測量處理開始經過規定時間後算出血糖值。另外，測量處理正常完成時，將測量數據存儲在非易失性存儲器414 中。控制部515繼續監視第一標誌506及第二標誌507的狀態，控制晶片安裝處理部 512、血液滴加待機處理部513及測定處理部514的執行。通過晶片安裝處理部512、血液滴加待機處理部513、測定處理部514以及控制部 515，在IXD顯示部415上進行必要的文字和圖形等的顯示。按鈕操作部408為按鈕開關的集合體，主要是控制部515接受其操作輸入，執行動作控制。在按鈕操作部408上設置有光標按鈕、回車按鈕、功能按鈕和電源按鈕。[處理的流程]以下，參照圖6至圖9說明血糖計101的工作流程。圖6為表示血糖計101的整體處理的流程圖。開始處理時(S601)，血糖計101執行確認測定晶片308是否被正常安裝的晶片安裝處理(S602)。完成晶片安裝處理時，血糖計101執行確認患者的血液是否已滴加在測定晶片 308內的試紙511上的血液滴加待機處理(S603)。完成血液滴加待機處理時，血糖計101執行經過規定時間後、由該時刻的反射光量測定血糖值的測定處理(S604)，結束一系列的處理(S605)。完成處理後(S605)，進行下一個測定時，再次開始整體處理(S601)。圖7為表示晶片安裝處理的流程圖。圖7為表示圖6的晶片安裝處理S602的詳細的處理內容的圖，並且也為表示圖5的晶片安裝處理部512的處理內容的圖。首先，為了便於說明，跳過圖7中記載的例外判定處理即步驟S709a、S709b、S709c 及S709d，說明處理的流程。開始處理時(S701)，晶片安裝處理部512確認測定晶片308是否被安裝在光學測定部103上(S702)。具體而言，晶片安裝處理部512將LED303驅動控制數據輸出至D/A轉換器411，通過驅動器間歇地控制LED303發光。然後，通過A/D轉換器41 將基於從光電二極體304得到的反射光的電壓信號數據化。晶片安裝處理部512將上述反射光數據與規定的閾值比較，判定測定晶片308是否被安裝在光學測定部103上。在步驟S702中，晶片安裝處理部512判斷測定晶片308被安裝在光學測定部103 上時(S702的是)，接下來，晶片安裝處理部512確認測定晶片308是否被正常地安裝在光學測定部103上(S70;3)。測定晶片308被正常地安裝在光學測定部103上時(S703的是)， 晶片安裝處理部512在IXD顯示部415上顯示「0K」的字符串後(S704)，結束一系列的處理，返回整體處理(S705)。在步驟S702中，晶片安裝處理部512判斷測定晶片308沒有被安裝在光學測定部103上時(S702的否)，接下來，晶片安裝處理部512確認在IXD顯示部415上是否顯示 「晶片錯誤」的字符串(S706)。如果「晶片錯誤」字符串顯示在IXD顯示部415上時(S706 的是)，則晶片安裝處理部512消去IXD顯示部415上顯示的「晶片錯誤」的字符串顯示後 (S707)，再次確認晶片安裝(S702)。在步驟S703中，晶片安裝處理部512判斷測定晶片308沒有被正常地安裝在光學測定部103上時(S703的否)，接下來，晶片安裝處理部512在IXD顯示部415上顯示「晶片錯誤」的字符串後(S708)，再次確認晶片安裝(S702)。測定晶片308在光學測定部103上的安裝狀態存在以下三個狀態。一個是測定晶片308沒有被安裝在光學測定部103上的狀態(未安裝狀態)，在步驟S702中為否。另一個是測定晶片308被安裝在光學測定部103上、但沒有被正常安裝的狀態 (不完全安裝狀態)，在步驟S702中為是，但在步驟S703中為否。另一個是測定晶片308被安裝在光學測定部103上、並且被正常安裝的狀態(完全安裝狀態)，在步驟S702中為是，在步驟S703中也為是。為了消去晶片錯誤，暫時取下測定晶片308之後，再次嘗試將測定晶片308安裝於光學測定部103上，因此，在未安裝狀態的時刻，如果「晶片錯誤」被顯示在IXD顯示部415 上，就在該時刻消去該顯示。以上為晶片安裝處理的通常的處理流程。但是，緊跟在步驟S702之前、緊跟在 S703之前、以及緊跟在S704之前和之後，分別存在例外判定處理S709a、S709b、S709c及 S709d。上述例外判定處理S709a、S709b、S709c及S709d均為相同處理內容的子程序，為通過控制部515執行的處理內容。以下在圖12中說明例外判定處理的詳細內容。圖8為表示血液滴加待機處理的流程圖。圖8為表示圖6的血液滴加待機處理 S603的詳細的處理內容的圖，並且也為表示圖5的血液滴加待機處理部513的處理內容的圖。首先，為了便於說明，跳過圖8中記載的例外判定處理即步驟S804，說明處理的流程。開始處理時(S801)，血液滴加待機處理部513確認血液是否滴加在測定晶片308 內的試紙511上(SSO》。具體而言，血液滴加待機處理部513將LED303驅動控制數據輸出至D/A轉換器411，通過驅動器間歇地發光控制LED303。然後，通過A/D轉換器41 將基於從光電二極體304得到的反射光的電壓信號數據化。血液滴加待機處理部513將上述反射光數據與規定的閾值比較，判定血液是否滴加在試紙511上。在步驟S802中，血液滴加待機處理部513判斷血液滴加在試紙511上時(S802的是)，結束一系列的處理，返回整體處理(S803)。在步驟S802中，血液滴加待機處理部513判斷血液沒有滴加在試紙511上時 (S802的否)，再次確認血液是否滴加在試紙511上(SSO》。即，進行循環直至能夠確認血液的滴加。以上為血液滴加待機處理的通常處理的流程。但是，緊跟在步驟S802之前存在例外判定處理的步驟S804。所述步驟S804為與圖7的例外判定處理即S709a、S709b、S709c 及S709d相同處理內容的子程序，以下在圖12中說明其詳細內容。圖9為表示測定處理的流程圖。圖9為表示圖6的測定處理S604的詳細的處理內容的圖，並且也為表示圖5的測定處理部514的處理內容的圖。開始處理時(S901)，測定處理部514為了測量測定所需的時間，起動內置的圖中未示出的計時器690 。接下來，測定處理部514查看計時器所示的時間(測定時間)，確認測定是否結束(S903)。如果在步驟S903中測定時間到達測定結束時(S903的是)，則測定處理部514推進血糖值的測定處理正常完成時的處理。測定處理部514讀取數字數據，所述數字數據是通過A/D轉換器41 將基於從光電二極體304得到的反射光的電壓信號轉換而得到的，執行規定的演算處理，得到測定數據。測定處理部514將上述測定數據存儲在非易失性存儲器414中(S904)。接下來，測定處理部514將測定數據作為血糖測定值顯示在IXD顯示部415上 (S905)。然後，測定處理部514繼續確認使用後的測定晶片308是否脫離光學測定部 103(S906)。具體而言，測定處理部514將LED303驅動控制數據輸出給D/A轉換器411，通過驅動器間歇地控制LED303發光。然後，通過A/D轉換器41 將基於從光電二極體304 得到的反射光的電壓信號數據化。測定處理部514將上述反射光數據與規定的閾值比較， 判定測定晶片308是否脫離光學測定部103。如果確認測定晶片308脫離(S906的是)，則結束一系列的處理，返回整體處理 (S907)。如果在步驟S903中測定時間沒有達到測定結束時(S903的否)，則測定處理部 514經過例外判定處理(S908)，確認第二標誌507是否立起後(S909的否)、再次確認測定時間(S903)。所謂第二標誌507是指下述標誌，即，在步驟S908的例外判定處理中，溫度變動超過允許範圍且在血糖值的測定中時，通過溫度檢查處理部504而設定的標誌。因此，溫度變動如果在允許範圍內，則測定處理部514途經步驟S908和S909，實質上執行步驟S903的循環處理。
在步驟S909中能夠確認第二標誌507立起時(S909的是)，測定處理部514推進血糖值的測定處理失敗時的處理。首先，測定處理部514中斷測定動作(S910)。具體而言，停止在步驟S902中起動的計時器，停止向D/A轉換器411輸出的LED303驅動控制數據的輸出。而且，也停止A/D 轉換器41 的工作，中斷基於光電二極體304的輸出電流的數據的讀取。另外，在非易失性存儲器414中存儲表示「測定失敗」意思的信息。接下來，測定處理部514在IXD顯示部415上顯示「已中斷測定」的字符串(S911)。 然後，測定處理部514繼續確認使用後的測定晶片308是否脫離光學測定部103 (S912)。該處理與步驟S906相同，故省略詳細說明。如果確認測定晶片308脫離(S912的是)，則測定處理部514消去顯示在IXD顯示部415上的「已中斷測定」的字符串顯示(S913)。而且，測定處理部514降下第二標誌 507 (S914)，結束一系列的處理，返回整體處理(S907)。圖10為表示溫度檢查處理的流程圖。所述溫度檢查處理是表示圖5的溫度檢查處理部504的處理內容的圖。如圖5中所說明，溫度檢查處理部504從中斷時鐘發生器505接收每1秒輸出的中斷時鐘，進行處理。即，圖10的溫度檢查處理與圖6的整體處理的流程沒關係，為每秒執行的中斷處理。溫度檢查處理部504接收中斷時鐘開始處理時(S1001)，測定外部氣溫和內部溫度(S1002)。具體而言，利用A/D轉換器41 將外部氣溫熱敏電阻307和內部溫度熱敏電阻203的電壓轉換為數據，基於上述數據得到外部氣溫數據和內部溫度數據。接下來，將溫度檢查處理部504取得的外部氣溫數據存儲在圖中未示出的存儲器中(S1003)。接下來，溫度檢查處理部504從外部氣溫數據減去內部溫度數據，得到其絕對值即外部氣溫與內部溫度的溫差。確認該溫差是否為閾值l°c以上(S1004)。如果在步驟S1004中溫差不在閾值1°C以上時(S1004的否)，則算出將之前4秒內取得的外部氣溫的變動積分得到的值，確認該積分值是否在閾值l°c以上(S1005)。符合步驟S1004和S1005中任一條件時(S1004的是或S1005的是)，溫度檢查處理部504升起第一標誌506(S1006)，結束一系列的處理(S1007)。上述步驟S1004和S1005為驗證溫度變動是否超過允許範圍的步驟，意味著各個條件用OR條件聯結。在步驟S1005中積分值不在閾值1°C以上時(S1005的否)，溫度檢查處理部504 確認步驟S1004中算出的外部氣溫與內部溫度的溫差是否在閾值0. 5°C以下(S1008)。如果在步驟S1008中溫差為閾值0. 5°C以下時(S1008的是)，則進一步算出將之前30秒內取得的外部氣溫的變動積分所得的值，確認該積分值是否在閾值0. 50C以下 (S1009)。步驟S1008和S1009的兩個條件均符合時(S1009的是)，溫度檢查處理部504降下第一標誌506 (S1010)，結束一系列的處理(S1007)。上述步驟S1008和S1009是驗證溫度變動是否納入允許範圍的步驟，意味著各個條件用AND條件聯結。
需要說明的是，在步驟S1008和S1009的任一情況下，只要不符合條件，就不能進行第一標誌506的變更，結束一系列的處理(S1007)。圖11為說明溫度檢查處理的條件的簡圖。圖表的橫軸為時間，縱軸為溫度。此時，外部氣溫在時刻tl的時點由溫度Pl急劇地變化為溫度P2。外部氣溫傳感器的熱容量小，並且設置在離開血糖計101的殼體中心部分的、與殼體熱獨立的位置上，因此，迅速地與外部氣溫近似。另一方面，由於內部溫度傳感器被設置在配置於血糖計101的殼體中心部分的電路基板202上，，所以因包括血糖計101的殼體內部的空氣的熱容量的較慢的熱應答，中心部分顯示出了緩慢的溫度變化。因此，可知自發生溫度變化的時刻很短的時間內，外部氣溫傳感器與內部溫度傳感器的差變大。利用該現象，作為立起第一標誌506的條件，為溫差為1°C以上、或4秒的外部氣溫的變動量的積分值為1°C以上。發生溫度變化，在時刻t2第一標誌506升起後，如果血糖計101的殼體與外部氣溫近似，則降下第一標誌506 (時刻t3)。該判定中使用的閾值優選地小於升起第一標誌506 時的閾值。這是因為使閾值完全相同時，由於使第一標誌506升起的條件和降下的條件一致，所以可能振動(重複使第一標誌506升起的動作和降下的動作)。因此，作為降下第一標誌506的條件，為溫差為0. 5°C以下、或30秒的外部氣溫的變動量的積分值為0. 5°C以下。圖12為表示例外判定處理的流程圖。所述例外判定處理為表示圖5的控制部515 的處理內容的圖。如圖5中所說明，控制部515繼續監視第一標誌506及第二標誌507的狀態，控制晶片安裝處理部512、血液滴加待機處理部513及測定處理部514的執行。此時，從晶片安裝處理部512、血液滴加待機處理部513及測定處理部514接收例外判定處理的請求時，執行該例外判定處理，根據其結果將控制返回至調出源、或不返回控制等待直到具備規定的條件。開始處理時(S1201)，控制部515檢查第一標誌506是否升起(S1202)。如果第一標誌506升起(S1202的是)，則通過溫度檢查處理部504可知溫度變動超過測量血糖值的允許範圍。因此，控制部515接下來確認在IXD顯示部415上是否已經顯示完用於警告的消息(S1203)。如果尚未顯示(S1203的否)，則控制部515將「請等待直到在溫度穩定的地方錯誤消失」的警告的消息顯示在IXD顯示部415上(S1204)。在步驟S1204中，將警告的消息顯示在IXD顯示部415上之後，控制部515再次檢查第一標誌506的狀態6120 。溫度檢查處理部504測量外部氣溫和內部溫度，內部溫度的變化與外部氣溫相比比較緩和。因此，溫度檢查處理部504判定的溫度變動並不具有立即穩定的性質。結果，控制部515繼續循環步驟S1202和S1203至內部溫度與外部氣溫接近。內部溫度與外部氣溫接近時，溫度變動在允許範圍內。於是，每一秒執行的溫度檢查處理部504降下第一標誌506。在步驟S1202中，如果第一標誌506沒有升起(S1202的否)，則通過溫度檢查處理部504知道溫度變動在測量血糖值的允許範圍內。即，此處終於能夠從步驟S1202和S1203 的循環中脫離。因此，控制部515接下來確認是否將警告的消息已經顯示在IXD顯示部415 上(S1205)。如果已經顯示(S1205的是)，則消去顯示在IXD顯示部415上的消息的顯示 (S1206)。接下來，控制部515確認目前是否在測定處理中(S1207)。如果在測定處理中 (S1207的是)，則控制部515升起第二標誌507(S1208)，將處理返回調出源(S1209)。需要說明的是，在步驟S1205中沒有顯示警告的消息時(S1205的否)、及在步驟 S1207中沒有在測定中時(S1207的否)，不做任何處理將處理返回至調出源(S1209)。如圖7、圖8及圖9中所說明，例外判定處理在構成整體處理的各處理的間歇執行。 溫度變動在允許範圍內時，什麼事也不做移至下一個處理。但是，溫度變動超過允許範圍時，循環進行例外判定處理的步驟S1202和S1203，直至溫度變動處於允許範圍內，否則不能從該循環中脫離，不能移至下一個處理。進而，在圖9所示的測定處理中調出的例外判定處理處於測定處理中。在測定處理中發生溫度變動時，由於此時的血糖測定值包含較大誤差的可能性較高，所以不能作為正確的測定值採用。因此，需要中斷血糖值測量處理。因此，在例外判定處理中，包括將表示在測量處理中發生溫度變動的第二標誌507 升起的處理。如果測量處理中發生溫度變動，則在步驟S1204中顯示警告消息。溫度變動平穩時，在步驟S1206中消去警告消息，但「消去警告消息」的處理明確了在該時刻已經在其之前剛發生溫度變動。因此，在步驟S1206之後馬上確認是否在測定中(S1207)，如果在測定中，則升起第二標誌507 (S1208)。本實施方式中，可以考慮如下所述應用例。(1)例外判定處理僅從晶片安裝處理和血液滴加待機處理中調出，如果在測定處理中進行與例外判定處理不同的測定中斷處理，則不需要第二標誌507。圖13為另一個實施方式的測定處理的流程圖，圖14為另一個實施方式的例外判定處理的流程圖。上述處理能夠分別替換圖9的測定處理和圖12的例外判定處理。以下，僅說明圖13與圖9的不同點。如果在步驟S1303中測定時間沒有到達測定結束時(S1303的否)，則測定處理部 514確認第一標誌506是否立起(S1308)。如果第一標誌506沒有立起(S1308的否)，則溫度變動在允許範圍內，因此，測定處理部514途經步驟S1308，實質上執行步驟S1303的循環處理。在步驟S1308中能夠確認第一標誌506立起時(S1308的是)，測定處理部514推進血糖值的測定處理失敗時的處理。首先，測定處理部514中斷測定動作(S1309)。具體而言，停止在步驟S1302中起動的計時器，停止向D/A轉換器411輸出的LED303驅動控制數據的輸出。然後，也停止A/ D轉換器41 的工作，中斷基於光電二極體304的輸出電流的數據的讀取。另外，在非易失性存儲器414中存儲表示「測定失敗」意思的信息。接下來，測定處理部514在IXD顯示部415上顯示「已中斷測定」的字符串 (S1310)。然後，測定處理部514繼續確認使用過的測定晶片308是否脫離光學測定部103(S1311)。如果確認測定晶片308脫離(S1311的是)，測定處理部514消去IXD顯示部415 上顯示的「已中斷測定」的字符串顯示(S1312)。然後，測定處理部514結束一系列的處理， 返回整體處理(S1307)。圖13中，與圖9不同，沒有調出例外判定處理，測定處理部514直接確認第一標誌 506，如果第一標誌506升起，則立即中斷測定動作。因此，圖13的測定處理中，在例外判定處理中顯示的「請等待溫度在穩定的地方錯誤消失」的警告的消息沒有顯示在LCD顯示部 415 上。以下，僅說明圖14與圖12的不同點。在步驟S1402中，如果第一標誌506沒有升起(S1402的否)，則通過溫度檢查處理部504判斷溫度變動處於測量血糖值的允許範圍內。因此，控制部515接下來確認警告的消息是否已經被顯示在IXD顯示部415上(S1405)。如果已顯示(S1405的是)，則消去 IXD顯示部415上顯示的消息的顯示(S1406)。然後，結束一系列的處理(S1407)。需要說明的是，在步驟S1405中不顯示警告的消息時(S1405的否)，什麼也不做將處理返回至調出源(S1407)。圖14的流程圖與圖12不同，沒有確認是否在測定中、操作第二標誌507的步驟。用圖13和圖14的流程圖，說明替換處理順序時的血糖計101的工作。測定處理中溫度變動超過允許範圍時，在圖13的步驟S1308中確認了第一標誌 506升起，在步驟S1309中中斷測定。在步驟S1311中卸下測定晶片308時，在步驟S1307 中返回整體處理。但是，從步驟S1308經過步驟S1312返回步驟S1307的處理的流程中，不包括下述處理，即，在例外判定處理中的「請等待在溫度穩定的地方錯誤消失」的警告的消息顯示在IXD顯示部415上的處理、及以循環繼續等待至第一標誌506降下為止的處理。 艮口，測定失敗，將測定晶片從光學測定部103卸下的時刻，溫度變動尚未納入允許範圍內的可能性較高。上述處理在測定處理接下來執行的晶片安裝處理的、最初階段執行的例外判定處理(圖7的步驟S709a)中執行。由以上說明判斷，即使將圖9和圖12的處理替換為圖13和圖14的流程圖的內容， 實質上也獲得相同的作用效果。(2)上述實施方式中說明了面向病房的血糖計，即使為簡易型的自己測定用血糖計，也可以為同樣的實施方式。在本實施方式中公開了血糖計。在血糖計的殼體內部設置有用於測量血糖計的殼體內溫度的內部溫度熱敏電阻， 在離開血糖計的殼體中心、與殼體熱獨立的位置上設置有用於測量外部氣溫的、由熱容量小的部件構成的外部氣溫熱敏電阻。而且，血糖計的微電腦包括下述處理由各個溫差判定溫度變動是否在允許範圍內，超過允許範圍時，如果在即將測量血糖值測量之前，就暫時停止處理直至溫度變動變為允許範圍內，如果在血糖值測量中，就中斷血糖值測量處理。通過如上所述構成血糖計，能夠確實地檢測血糖計周圍的溫度變動，在適當的環境下實施血糖值測量。以上，針對本發明的實施例說明了本發明，但本發明並不限定於上述實施例，只要不脫離記載在權利要求中的本發明的主旨，也包括其它變形例、應用例。符號說明101···血糖計、102...殼體、103···光學測定部、104...脫出杆、105...顯示面板、106···操作面板、202...電路基板、203...內部溫度熱敏電阻、302...筒、303. .. LED、 304. · ·光電二極體、305. · ·基座、306. · ·玻璃窗、307. · ·外部氣溫熱敏電阻、308. · ·測定晶片、402. · · CPU,403. · · ROM,404. · · RAM、405. · ·總線、407. · ·實時時鐘、408. · ·按鈕操作部、 410...驅動器、411. . . D/A轉換器、413. . . A/D轉換器、414...非易失性存儲器、415. . . LCD 顯示部、1 502、1 503、1 508、1 510...分壓電阻、504...溫度檢查處理部、505...中斷時鐘發生器、506...第一標誌、507...第二標誌、509...驅動電晶體、511...試紙、512...晶片安裝處理部、513...血液滴加待機處理部、514...測定處理部、515...控制部
權利要求
1.一種血糖計，具有血糖值測定部，在安裝有測定晶片的狀態下，使血液滴加在所述測定晶片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對應的信號；晶片安裝處理部，確認所述測定晶片是否已被安裝在所述血糖值測定部上；血液滴加待機處理部，確認血液是否已滴加在所述測定晶片上；測定處理部，由所述血糖值測定部輸出的所述信號得到血糖值；殼體，收納有所述晶片安裝處理部、所述血液滴加待機處理部及所述測定處理部；內部溫度傳感器，設置在所述殼體的內部；外部氣溫傳感器，設置在離開所述內部溫度傳感器的、所述殼體的周緣部分； 溫度檢查處理部，將所述內部溫度傳感器與所述外部氣溫傳感器的溫差與規定的閾值進行比較，判定所述殼體周圍的溫度變化是否適於測定血糖值；及控制部，在所述晶片安裝處理部或所述血液滴加待機處理部正在工作時，所述溫度檢查處理部判定為不適於測定血糖值時，暫時停止所述晶片安裝處理部或所述血液滴加待機處理部的處理，直至所述溫度檢查處理部判定為適於測定血糖值為止，。
2.如權利要求1所述的血糖計，其中，所述血糖值測定部被設置在所述殼體的周緣， 所述外部氣溫傳感器被設置在所述血糖值測定部。
3.如權利要求1或2所述的血糖計，其中，所述溫差在第一閾值以上時，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周圍的溫度變化不適於測定血糖值，所述溫差在小於所述第一閾值的第二閾值以下時，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周圍的溫度變化適於測定血糖值。
4.如權利要求1或2所述的血糖計，其中，最近的第一時間內的溫度變化的積分值為第三閾值以上時，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周圍的溫度變化不適於測定血糖值， 比距離當前時間最近的所述第一時間長的第二時間內的溫度變化的積分值為小於所述第三閾值的第四閾值以下時，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周圍的溫度變化適於測定血糖值。
5.如權利要求1 4中任一項所述的血糖計，其中，在所述測定處理部正在工作時，所述溫度檢查處理部判斷為不適於測定血糖值時，所述控制部使所述測定處理部中斷處理。
6.一種血糖值測定方法，包括晶片安裝處理，確認測定晶片是否已被安裝在血糖值測定部上，其中血糖值測定部在安裝有測定晶片的狀態下，使血液滴加在所述測定晶片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對應的信號；血液滴加待機處理，在所述晶片安裝處理後，確認血液是否已滴加在所述測定晶片上；測定處理，在所述血液滴加待機處理後，根據由所述血糖值測定部輸出的所述信號得到血糖值；溫度檢查處理，與所述晶片安裝處理、所述血液滴加待機處理及所述測定處理獨立地、 以規定的時間間隔，將設置在血糖計的殼體內部的內部溫度傳感器與設置在離開所述內部溫度傳感器的、所述殼體的周緣部分的外部氣溫傳感器的溫差與規定的閾值進行比較，判定所述殼體周圍的溫度變化是否適於測定血糖值，將判定結果設定為標誌；及控制處理，從所述晶片安裝處理及所述血液滴加待機處理中被調出，在所述標誌表示不適於測定血糖值時，暫時停止所述晶片安裝處理或所述血液滴加待機處理的處理，直至所述標誌變化為表示適於測定血糖值的狀態。
全文摘要
本發明提供一種血糖計及血糖值測定方法，所述血糖計及血糖值測定方法能夠確實地檢測出血糖計的周圍的溫度變動，在適當的環境下實施血糖值測量。在血糖計的殼體內部設置有用於測量血糖計的殼體內溫度的內部溫度熱敏電阻，在離開血糖計的殼體中心的位置設置有用於測量外部氣溫的、由熱容量小的部件構成的外部氣溫熱敏電阻。而且，血糖計的微電腦中包括下述處理根據各個溫差判定溫度變動是否在允許範圍內，超過允許範圍時，如果在即將測量血糖值之前，就暫時停止處理直至溫度變動變為允許範圍內，如果在血糖值測量中，就中斷血糖值測量處理。
文檔編號G01N33/66GK102549435SQ20108003674
公開日2012年7月4日 申請日期2010年8月4日 優先權日2009年9月17日
發明者佐藤浩明, 桃木秀幸, 酒池耕平 申請人:泰爾茂株式會社