多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器的製作方法
2023-04-25 04:20:31
專利名稱：多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子、通信領域，用於信號合成、分配及取樣等的配件，尤其涉及 一種多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器。
背景技術：
為了滿足通信信號傳輸的發展需要，在通信系統中，其中小型化、高性能、低成本 的定向耦合器等無源器件越來越廣泛地得到應用。現有的常規帶線耦合器，主要由金屬空 腔，安裝在金屬空腔外表面的連接器及內置在金屬空腔的PCB或金屬導體組成。存在體積 大，功率小，一致性差，需要反覆的裝配調試，直通率/成品率低，滿足不了小型化場合的使 用要求。
實用新型內容本實用新型解決的技術問題是提供一種功率大，體積小，體積不到普通介質帶線 耦合器的五分之一，體積不到普通空氣介質帶線耦合器的十分之一的多介電常數/多層介 質帶狀線結構的定向耦合器。本實用新型的技術方案是提供一種多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦 合器，包括頂層地、中間地、底層地、至少三層介質層，其中包括上介質層、第一中間介質層 和下介質層，相互耦合的主信號線和耦合線；在所述第一中間介質層的上、下兩面分別設有 主信號線、耦合線和中間地，所述中間地分別與所述主信號線和耦合線絕緣，在所述主信號 線之上設有上介質層，在所述上介質層上底面上設有頂層地，在所述耦合線之下設有下介 質層，在所述下介質層之下設有底層地；所述頂層地、中間地和底層地串聯。作為對本實用新型的進一步改進，在所述的耦合器主信號線和耦合線在XY平面 上各自中心對稱。作為對本實用新型的更進一步改進，在所述的耦合區內主信號線和耦合線在Z方 向互為鏡像對稱或互為平移鏡像對稱。在所述四角頂層\底層焊盤上還設有用於改善層與層間信號線連接的全圓金屬 化過孔或板邊金屬化連接。在所述在於覆在頂層介質表面的頂層地、覆在中間層介質表面的中間地和覆在底 層介質表面的底層地通過1個以上金屬化半圓孔相連接。本實用新型的主要優點就是採用多種介電常數及多層介質的帶線結構，因此承載 功率大，體積小；最顯著的優點就採用成熟的多層板加工工藝利用金屬化過孔或板邊金屬 化來連接頂層\底層地使多種介電常數及多層介質的帶線結構形成密閉的金屬腔；其次 在耦合器四角的頂層/底層焊盤上加上至少不少於四個貫穿主信號線、耦合線的金屬化圓 孔，防止受外力的作用及SMT高溫應力使連接耦合器四角頂層\底層焊盤、中間層信號線與 半圓金屬過孔出現斷裂。[0010]
圖1是本實用新型一種實施例的分解結構示意圖。圖2是圖1組合的半剖結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖，對實用新型進行更詳細的解釋。請參見圖1和圖2，該圖為本實用新型較佳實施例的基本結構，一種多介電常數/ 多層介質帶狀線結構的定向耦合器，包括頂層焊盤11，底層焊盤10，頂層地1，中間地1 2， 底層地9 ；頂層介質2，中間介質層5，底層介質8，相互耦合的主信號線3和耦合線7，金屬 化半圓孔13、14，金屬化圓孔15 ；覆在頂層介質2表面的頂層地1、覆在中間層介質5表面 的中間地12和覆在底層介質8表面的底層地9通過不少於6個以上金屬化半圓孔連13在 一起；主信號線3、耦合線7覆在中間層介質5上表面和下表面；主信號線3和耦合線7通 過耦合器四角的金屬化半圓孔14和金屬化圓孔15 (也可以與板邊金屬相連接)與耦合器 四角的頂層焊盤11，底層焊盤10連一起。在中間介質層5的上面和下面也可以分別先複合 上介質層4和下介質層6後，再設置主信號線3、耦合線7的結構。所述頂層介質2，上介質 層4，中間介質層5，下介質層6和底層介質8的介電常數可以相同，也可以是不相同的。本實用新型採用成熟的多層板加工工藝，使多介電常數/多層介質帶狀線結構壓 成一個小型化整體，具有體積小，功率大，一致性好，便於貼片及手工焊接，且直通率/成品 率高等優點。
權利要求一種多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，其特徵在於包括頂層地、中間地、底層地、至少三層介質層，其中包括上介質層、第一中間介質層和下介質層，相互耦合的主信號線和耦合線；在所述第一中間介質層的上、下兩面分別設有主信號線、耦合線和中間地，所述中間地分別與所述主信號線和耦合線絕緣，在所述主信號線之上設有上介質層，在所述上介質層上底面上設有頂層地，在所述耦合線之下設有下介質層，在所述下介質層之下設有底層地；所述頂層地、中間地和底層地串聯。
2.如權利要求1所述多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，其特徵在於，在 所述的耦合器主信號線和耦合線在XY平面上各自中心對稱。
3.如權利要求1所述多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，其特徵在於，在 所述的耦合區內主信號線和耦合線在Z方向互為鏡像對稱或互為平移鏡像對稱。
4.如權利要求1所述多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，其特徵在於，在 所述四角頂層\底層焊盤上還設有用於改善層與層間信號線連接的全圓金屬化過孔。
5.如權利要求1所述多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，其特徵在於，在 所述在於覆在頂層介質表面的頂層地、覆在中間層介質表面的中間地和覆在底層介質表面 的底層地通過1個以上金屬化半圓孔或板邊金屬相連接。
專利摘要一種多介電常數/多層介質帶狀線結構的定向耦合器，包括頂層地、中間地、底層地、至少三層介質層，其中包括上介質層、第一中間介質層和下介質層，相互耦合的主信號線和耦合線；在所述第一中間介質層的上、下兩面分別設有主信號線、耦合線和中間地，所述中間地分別與所述主信號線和耦合線絕緣，在所述主信號線之上設有上介質層，在所述上介質層上底面上設有頂層地，在所述耦合線之下設有下介質層，在所述下介質層之下設有底層地；所述頂層地、中間地和底層地串聯。本實用新型的主要優點就是採用多種介電常數及多層介質的帶線結構，因此承載功率大，體積小。
文檔編號H01P5/18GK201584484SQ200920169610
公開日2010年9月15日 申請日期2009年9月1日 優先權日2009年9月1日
發明者陳兵紅 申請人:陳兵紅