空腔電路板的壓合結構的製作方法
2023-04-25 07:19:16
空腔電路板的壓合結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及空腔電路板的壓合結構。該空腔電路板的壓合結構包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流動性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。本實用新型使用鋼板代替壓合墊、壓合墊+輔助板等緩衝材料，可以解決大空腔下凹缺陷，保持空腔良好的立體形狀，並且鋼板可以反覆循環使用，節省成本。
【專利說明】 空腔電路板的壓合結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路板【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著電子信息產業技術進步，通訊設備向高速、高頻傳輸方向發展，也促使了通訊用PCB製造技術組裝方式的多樣化。特種PCB及特種元器件(如:金屬基板、微波射頻器件等等)作為一種高速功能模塊在與母板PCB進行組裝時出於固定及減小佔用設備機箱空間目的，往往在PCB母板上製作階梯位使元器件「嵌入」母板，例如埋入電容，電阻印製線路板設計，階梯板、空腔板等。
[0003]空腔板顧名思義即在製作PCB板時實現在基板內部製作密閉空腔，可選擇性地在空腔上下兩側進行鑽孔，導通聲音，或者在空腔板兩側貼裝晶片，可以實現更好的電氣性倉泛。
[0004]空腔板製作要求良好空腔形狀、良好填膠性能、良好可靠性能、電氣性能增強、可適用於薄板。空腔製作完成後通過雷射鑽孔將空腔與外界導通，常用於麥克風等電子設備中。
[0005]目前的空腔電路板的壓合結構製作工藝有如下缺陷:常規鋼板層壓製作的空腔形狀良好，但NF-PP填膠不良；壓合墊層壓製作的空腔板填膠良好，但空腔有下凹；壓合墊結合輔助板層壓方式，輔助板需與空腔相同開窗，以減小層壓過程空腔的受力，滿足小空腔板的製作但無法改善大空腔板下凹問題，並且由於雷射銑NF-PP，會在邊沿產生炭化殘渣，造成微短問題。
[0006]空腔板製作要求良好空腔形狀、良好填膠性能、良好可靠性能、電氣性能增強、可適用於薄板。空腔製作完成後通過雷射鑽孔將空腔與外界導通，常用於麥克風等電子設備中。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的之一在於提出一種空腔電路板的壓合結構，其能解決空腔立體形狀不良和空腔下凹問題。
[0008]為了達到上述目的之一，本實用新型所採用的技術方案如下:
[0009]一種空腔電路板的壓合結構，其包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一 NFPP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔。
[0010]優選的，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位於所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位於所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
[0011]優選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位於所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0012]本實用新型的目的之二在於提出另一種空腔電路板的壓合結構，其能解決空腔立體形狀不良和空腔下凹問題。
[0013]為了達到上述目的之二，本實用新型所採用的技術方案如下:
[0014]一種空腔電路板的壓合結構，其包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一半固化片、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位於所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位於所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，位於第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位於第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有線路圖形。
[0015]優選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位於所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0016]本實用新型具有如下有益效果:
[0017]使用鋼板代替壓合墊、壓合墊+輔助板等緩衝材料，可以解決大空腔下凹缺陷，並且鋼板可以反覆循環使用，節省成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例一的空腔電路板的壓合結構的結構示意圖；
[0019]圖2為本實用新型實施例二的空腔電路板的壓合結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述。
[0021]實施例一
[0022]如圖1所示，一種空腔電路板的壓合結構，其空腔表層不需要布線。其包括由上至下壓合的第一鋼板1、第一芯板、第一 NF PP 4、第二芯板、第二 NF PP 8、第三芯板和第二鋼板11。所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP8的空腔12。
[0023]所述第一芯板包括第一一絕緣層3和位於所述第一一絕緣層3上表面的第一一銅箔層2。所述第三芯板包括第三一絕緣層9和位於所述第三一絕緣層9下表面的第三一銅箔層10。所述第二芯板包括第二一絕緣層6和位於所述第二一絕緣層6上表面及下表面的第二一銅箔層5、7。
[0024]請結合圖1所示，本實施例的空腔電路板的壓合方法如下:
[0025]步驟1、通過衝切開窗方式或鑼板開窗方式將第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP8分別進行開窗；
[0026]步驟2、將開窗後的第一 NF PP 4、第二芯板和第二 NF PP 8由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的開窗位置均導通以形成一貫穿第一 NF PP 4、第二芯板和第二 NF PP 8的空腔；；
[0027]步驟3、將第一鋼板1、第一芯板、空腔板、第三芯板和第二鋼板11由上至下依次疊合併進行層壓處理，以得到本實施例的空腔電路板的壓合結構。
[0028]然後將步驟3所得的空腔電路板的壓合結構進行正常生產PCB板的後序工序，即可得到最終使用的電路板。
[0029]空腔製作最大的難點在於既要滿足空腔的立體結構，同時又需要內層線路有良好的填膠效果，保證空腔線路板的可靠性要求。第二芯板及NF PP通過衝切開窗或鑼板開窗製作出設計的空腔，然後通過鋼板壓製作出所需要的空腔形狀。
[0030]實施例二
[0031]如圖2所示，一種空腔電路板的壓合結構，其空腔表層需要布線。其包括由上至下壓合的第一鋼板1、第一芯板、第一半固化片5、第一 NF PP 6、第二芯板、第二 NF PP 10、第二半固化片11、第三芯板和第二鋼板15。所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一 NF PP 6、第二芯板和第二 NF PP 10的空腔16。所述第一芯板包括第——絕緣層3和位於所述第一一絕緣層3上表面及下表面的第一一銅箔層2、4，所述第三芯板包括第三一絕緣層13和位於所述第三一絕緣層13上表面及下表面的第三一銅箔層12、14，其中，位於第一一絕緣層3下表面的第一一銅箔層4以及位於第三一絕緣層13上表面的第三一銅箔層12均形成有線路圖形。
[0032]需要說明的是，NF PP為非流動性的半固化片，第一半固化片為普通的半固化片，非流動性的半固化片的流動性比普通半固化片的流動性差。
[0033]所述第二芯板包括第二一絕緣層8和位於所述第二一絕緣層8上表面及下表面的第二一銅箔層7、9。
[0034]請結合圖2所示，本實施例的空腔電路板的壓合方法如下:
[0035]步驟1、對第一芯板和第二芯板製作線路圖形，即在第一芯板的第一一銅箔層4和第二芯板的第三一銅箔層12上形成線路圖形；
[0036]步驟2、在第一芯板的下表面壓合一第一半固化片5，以得到第一壓合板；在第三芯板的上表面壓合一第二半固化片11，以得到第二壓合板；
[0037]步驟3、通過衝切開窗方式或鑼板開窗方式將第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP10分別進行開窗；
[0038]步驟4、將開窗後的第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一 NF PP 6、第二芯板和第二 NF PP 10的開窗位置均導通以形成一貫穿第一 NF PP 6、第二芯板和第二 NF PP 10的空腔；
[0039]步驟5、將第一鋼板1、第一壓合板、空腔板、第二壓合板和第二鋼板15由上至下依次疊合併進行層壓處理，以得到本實施例的空腔電路板的壓合結構。
[0040]然後將步驟5所得的空腔電路板的壓合結構進行正常生產PCB板的後序工序，即可得到最終使用的電路板。
[0041]採用上述層壓方式製作大空腔，空腔板NF PP填膠良好，空腔立體形狀良好，側壁整齊。採用上述層壓疊構避開了二次層壓NF PP填膠不良問題。這樣在即保留了鋼板層壓大空腔立體形狀良好的優點，又避開了 NF PP層壓填膠不良的問題，可以滿足較大的大空腔板的製作要求。
[0042]對於本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬於本實用新型權利要求的保護範圍之內。
【權利要求】
1.空腔電路板的壓合結構，其特徵在於，包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔。
2.如權利要求1所述的空腔電路板的壓合結構，其特徵在於，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位於所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位於所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
3.如權利要求1所述的空腔電路板的壓合結構，其特徵在於，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位於所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
4.空腔電路板的壓合結構，其特徵在於，包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一半固化片、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結構中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位於所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位於所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，位於第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位於第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有線路圖形。
5.如權利要求4所述的空腔電路板的壓合結構，其特徵在於，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位於所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
【文檔編號】H05K1/02GK204180377SQ201420496366
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月29日 優先權日:2014年8月29日
【發明者】吳少暉 申請人:廣州美維電子有限公司