Rf信號分配的多通道布線的製作方法

2023-04-24 17:08:01

專利名稱：Rf信號分配的多通道布線的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於分配射頻(RF)信號的多通道布線(cabling)。具體地講，本發明涉及用於在房屋或建築物內分配射頻(RF)信號的層合多通道同軸(coax)布線。
背景技術：
無線通信及其附帶的無線技術的持續發展將需要比目前調配更多的「蜂窩基站(cell site) 」。估計這種發展使目前蜂窩基站的數量增加一倍至十倍，尤其是在4G/LTE(長期演進)網絡的調配中。蜂窩基站數量的這種大幅增加至少部分是由於對無線應用的高帶寬需求造成的，在這些無線應用中，站的帶寬必須被基站範圍內的所有可用UE (用戶設備)
共享。 為了給數量日益增加的客戶提供所需的帶寬，需要更好的無線通信覆蓋範圍。因此，除了對傳統的大的「宏」蜂窩基站進行新調配之外，需要擴大「微」蜂窩基站(諸如辦公大樓、學校、醫院和住宅單元的房屋內的基站)的數量。建築物內無線(IBW)分配天線系統(DAS)被用來提高建築物和相關房屋內的無線覆蓋範圍。傳統的DAS在整個建築物內使用放置在關鍵地方的天線或漏洩同軸電纜(leaky coax)，以適應300MHz至6GHz頻率範圍內的射頻(RF)信號。傳統的 RF 技術包括 TDMA、CDMA、WCDMA、GSM、UMTS、PCS/蜂窩、iDEN、WiFi和許多其他技術。在美國之外，在一些國家法律要求運營商擴大建築物內的無線覆蓋範圍。在美國，帶寬需求和安全性將引起IBW應用，尤其是當世界轉為當前4G構架和其它構架時。存在用於在建築物內分配無線通信的多個已知網絡構架。這些構架包括無源、有源和混合系統的選項。有源構架通常包括由光纖電纜攜帶至遠程電子裝置的受操縱RF信號，所述遠程電子裝置重構電信號並且發送/接收信號。無源構架包括用於通常通過穿孔屏蔽漏洩共軸網絡輻射並接收信號的組件。混合構架包括以光學方式攜帶至有源信號分配點的主體RF信號，所述有源信號分配點隨後供給終止於多個發送/接收天線的多個同軸電纜。具體例子包括模擬/經放大RF、RoF (光纖無線通信，也稱為RFoG或光纖射頻通信)、至微微蜂窩和毫微微蜂窩的光纖基幹線路和具有從遠程單元到水平布線(例如，地板內)的剩餘部分的密集無源同軸分配的RoF垂直或豎式分配。這些傳統構架可以在電子複雜性和花費方面具有限制，不能便利地添加服務，不能支持所有的服務組合、距離限制或麻煩的安裝要求。用於IBW應用的傳統布線包括可得自RFS (www. rfsworld. com)的RADIAFLEX 布線、用於水平布線的標準1/2英寸的同軸、用於豎式布線的7/8英寸同軸布線以及用於豎式和水平分配的標準光纖布線。在針對不同的無線網絡構架提供IBW布線的過程中，存在物理和美學方面的挑戰，尤其是在老式建築物和房屋內。這些挑戰包括進入建築物、豎井間中的有限配線空間以及用於電纜布線和管理的空間。

發明內容
根據本發明的示例性方面，一種多通道RF信號電纜包括將多個射頻(RF)信號通道在大致平面的結構內進行連接的金屬材料，其中，至少第一通道被構造用於以輻射方式從所述第一通道發送和/或接收第一 RF信號。在一個方面，所述RF信號通道的每個包括同軸電纜構造。在另一方面，所述RF信號通道的至少一個包括一個或多個光纖。在另一方面，第二通道被構造用於以輻射方式從所述第二通道發送和/或接收第二 RF信號。在另一方面，在所述第一通道和所述第二通道之間設置有第三非輻射通道。在另一方面，所述第一通道包括多個輻射孔隙，所述多個輻射孔隙沿著所述第一通道的軸向長度縱向形成。在另一方面，所述多個輻射孔隙沿著所述第一通道的軸向長度形成隨機圖案。在另一方面，所述輻射孔隙的一部分被金屬帶覆蓋。在另一方面，第二通道是專用接收通道。在另一方面，以層合工藝形成所述多通道RF信號電纜。在另一方面，所述輻射孔隙被低介電材料層覆蓋。在另一方面，所述低介電材料層的厚度為2密耳或更薄。在另一方面，所述輻射孔隙中的暴露電介質被疏水塗層覆蓋。在另一方面，所述第一通道包括沿著所述第一通道的軸向方向在所述金屬材料中形成的縱向狹槽。在另一方面，所述縱向狹槽具有約20度至約55度的開口。根據本發明的另一個示例性方面，一種用於建築物內無線通信的多通道水平電纜包括設置在大致平面的殼體中的多個RF信號通道；其中，所述多個信號通道的每個提供單獨的RF信號通路，並且所述多個信號通道的至少一個提供現場可編程RF輻射通道。在另一方面，第一通道攜帶來自第一無線服務供應商的RF信號，並且第二通道攜帶來自第二無線服務供應商的RF信號。在另一方面，所述RF信號通道的至少一個包括同軸電纜構造。在另一方面，所述RF信號通道的至少一個包括光纖。在另一方面，所述多個信號通道的至少兩個提供現場可編程RF福射通道。本發明的上述發明內容並非意圖描述本發明的每個圖示實施例或每種實施方式。附圖以及隨後的具體實施方式
更具體地舉例說明了這些實施例。


將參照附圖進一步描述本發明，其中圖IA是根據本發明的第一方面的層合多通道(LMC)電纜的正等軸測剖視圖。圖IB至圖ID是根據本發明的其它方面的可供選擇的LMC電纜的等軸視圖。圖2A是圖IA的LMC電纜的剖視圖。圖2B是根據本發明的另一方面的可供選擇的LMC電纜的剖視圖。圖2C是根據本發明的另一方面的可供選擇的LMC電纜的剖視圖。圖3是根據本發明的另一方面的可供選擇的LMC電纜的等軸視圖。圖4是根據本發明的另一方面的可供選擇的LMC電纜的等軸視圖。雖然本發明接受各種修改形式和替代形式，但其具體方式已在附圖中以舉例的方式示出，並且將對其進行詳細描述。然而，應當理解其目的並非在於將本發明局限於所描述的具體實施例。相反，其目的在於涵蓋落在由所附權利要求書限定的本發明範圍內的所有修改形式、等同形式和替代形式。
具體實施例方式在以下具體實施方式
中，將引用構成本文一部分的附圖，這些附圖以舉例說明本發明可能實施的具體實施例的方式示出。就這一點而言，諸如「頂部」、「底部」、「前」、「後」、「前部」、「朝前」和「後部」等定向術語應結合圖示所描述的取向使用。因為本發明實施例的元件可設置為多個不同取向，所以定向術語的使用是為了說明，而不具有任何限制性。應當理解，在不脫離本發明範圍的前提下，可以利用其他實施例，並且可以進行結構性或邏輯性的修改。因此，並不局限於採取以下具體實施方式
，且本發明的涵蓋範圍由隨附權利要求書限定。本發明涉及多通道布線，該多通道布線可用於建築物內無線(IBW)應用，以得到
多通道射頻(RF)信號分配。具體地講，本發明的布線用於待分配的多通道蜂窩流量(或WiFi信號)。這些通道可以專用於不同的運營商，每個運營商都需要在建築物內進行無線分配，或者這些通道可以專用於提供不同的服務。這些通道還可以專用於將信號發送至建築物內的不同位置。布線還提供在不使用單獨天線的情況下輻射RF/蜂窩信號的一個或多個輻射通道的選項。布線結構允許沿著布線在某些位置的電纜中形成定製設計或可編程的輻射區域，其中，RF信號電平可以保留在電纜的其他部分中。布線還可以提供單獨的「接收」通道(或蜂窩語境中的「反向鏈路」)。布線還可以用於輻射同軸的「交叉指狀」線路的直接安裝，以照射或覆蓋擴展區域或房間。因此，多通道電纜連同其多個輸出通道、專用接收通道和現場可編程福射器(in-field programmable radiator)實現了靈活的網絡設計和給定室內輻射環境下的優化。圖IA示出本發明的第一方面，多通道電纜100。在這個示例性的方面，電纜100是層合結構並且在本文中被稱為層合多通道(LMC)電纜。這個說明不意指限制含義，可使用不同於層合的處理方式形成本文描述的示例性多通道電纜。LMC電纜100包括多個通道IOla-IOld,每個通道包括通信線路。當然，如對於本領域的普通技術人員基於當前描述將顯而易見的是，LMC電纜100可以包括更少數量或更多數量的通信線路通道(例如，兩個通道、三個通道、五個通道、六個通道等)。在一個方面，通道的每個包括同軸電纜，所述同軸電纜具有被介電材料114環繞的中心導體112，所述介電材料被外部導體屏蔽物116環繞。中心導體112可以是傳統的金屬線材，如，銅。在一些應用中，例如，對於微波同軸應用，中心導體112可以包括帶有銅鍍層的鋁線材。介電材料114可以是傳統的介電材料，如，泡沫電介質，其夾帶大量空氣從而得到低損耗電介質。外部導體屏蔽物116是傳統的金屬(箔)或與介電材料上的真空沉積金屬結合的金屬箔。這種波導管結構可以得到低趨表效應損失和良好的RF接地。在優選的方面，同軸電纜通道被構造用於發送射頻(RF)信號，具有約400MHz至約6GHz的發射頻率範圍。根據本發明，金屬第二外皮120可以層合在通道IOla-IOld的每個上，從而得到單個電纜組件結構。在這個例子中，針對通道IOla-IOld的每個，金屬第二外皮120直接層合在導體屏蔽物116上。金屬第二外皮120可以由厚度為約O. 001"至約0.015〃的金屬如銅或招形成。可以使用諸如卷繞法的層合工藝將外皮120層合到信號通道上，其中，兩個外皮層120粘結到信號通道上。可以使用熱塑性襯墊、在選擇性位置進行熱熔融或其他傳統工藝來完成粘結的過程。在一個方面，可以利用諸如在美國專利申請No. 61/218，739中描述的層合工藝，該美國專利申請的全部內容以引用方式併入本文。金屬外皮120是阻燃的並且可以用於散熱。此外，外皮120可以提供位於其內的多個通道的公共RF接地。金屬外殼120還用於安裝期間的機械穩定。儘管這個示例性實施例描述了在形成LMC電纜100時的層合工藝，但還可以使用替代形式的工藝構造多通道RF信號布線，比如，對信號通道之間和/或沿著外圍的頂部和底部外金屬層進行阻焊。電纜100可以具有薄型、大致平坦的構造並且可以用於多種IBW水平布線應用。例如，如圖2A中的剖視圖所示，外皮120層合到同軸通道IOla-IOld的每個上，使得每個通道的導體屏蔽物116沒有直接接觸。另外，粘合劑背襯層150可以設置在電纜100的一側，以·有助於將LMC電纜100安裝到標準安裝表面(如，牆壁)上。粘合劑背襯層150包括設置在LMC電纜100後表面的全部表面或至少部分表面上的粘合劑，如，丙烯酸類壓敏粘合劑或雙面膠帶。在一個方面，粘合劑背襯層150包括工廠施加的3M VHB 4941F膠帶(可得自明尼蘇達州聖保羅的3M公司(3M Company, St. Paul MN))。在另一方面，粘合劑背襯層150包括可去除粘合劑，如，拉伸剝離粘合劑。或者，可以去除粘合劑背襯層並且可以將伸展的金屬凸緣直接裝定到能夠接收縫釘的任何內表面上。其他表面可以使用穿過材料凸緣的傳統錨固件。在另一個可供選擇的方面，如圖2B中的剖視圖所示，示出可供選擇的多通道電纜，這裡是LMC電纜200，其中，外皮120的頂層層合到同軸通道IOla-IOld的每個上，並且下外皮層提供平坦的後表面122。在表面122的至少一部分上還可以設置粘合劑背襯層150。在其他實施例中，如圖2C中的剖視圖所示，示出可供選擇的LMC電纜300，其中，外皮120層合到同軸通道IOla-IOld的每個上，同軸通道IOla-IOld被壓縮在一起，使得每個通道都接觸相鄰通道並且使得LMC電纜300也具有平坦的後表面122。在表面122的至少一部分上還可以設置粘合劑背襯層150。在其他可供選擇的方面，對於LMC電纜200和300，每個通道IOla-IOld可以被形成為沒有導體屏蔽物116。在其他替代形式中，粘合劑背襯層是可選的。可選地，LMC電纜100還可以包括由低介電材料形成的用於覆蓋電纜100的整個外周的非常薄(例如，最多2密耳厚)的外皮。這種低介電材料外皮可以防止在外皮中製成輻射孔隙的情況下溼氣滲入每個同軸通道中的泡沫電介質。低介電材料外皮還可以用作裝飾性覆蓋件。或者，在外部金屬屏蔽物中的孔隙形成輻射結構體的區域中，示例性的密封材料包括Novec流體，如，EGC-1700或EGC-2702，其提供用於密封輻射孔隙的疏水塗層。重新參考圖1A，在一個方面，第一通道IOla是專用輻射通道，其通過一個或多個輻射孔隙130的布置輻射蜂窩通信信號，所述輻射孔隙被切割成穿過第一通道IOla上方的第二外皮120和外部導體屏蔽物116。狹槽可以包括孔隙130的重複周期結構，該結構被形成為具有特定軸向長度和橫向寬度並且順著第一通道IOla的長度軸向間隔開。當這類孔隙具有規則的間距和尺寸時，開口區域和覆蓋區域之間的阻抗不匹配會產生調諧效應(tuning effect) 0在可供選擇的方面，如以下更詳細提供的，孔隙130可以被設置成沿著第一通道IOla的長度的非周期性或甚至隨機的構造。在一個方面，通道IOla可以作為輻射(發送)和接收通道進行操作。在其它方面，第一通道IOla只作為發送通道進行操作。在其它方面，第一通道IOla只作為接收通道進行操作。 與傳統的漏洩同軸不同，第一通道IOla可以是定製設計的，以致第一通道的輻射部分限於選定區域。例如，通過在一些輻射孔隙130上方結合金屬帶，允許在頭部端和將要從其輻射信號的位置之間保留信號電平。如圖3中所示，金屬帶180可以置於第一通道IOla的一部分上方。金屬帶180可以是銅箔，具有非常薄的粘合劑層(使耦合到外部金屬層的電容最大)並且可選地具有通常與外部金屬層的外觀相配的、出於美觀目的的裝飾性外部層。安裝者可以將LMC電纜100穿過房屋並且在需要進行房間或區域內的RF發射的區域去除工廠層合的可去除箔帶材。通過結合金屬帶，允許根據特定安裝的需要，建立現場可編程輻射位置。另外，通過選擇性使用金屬帶，允許使用較小的同軸，更容易安裝但本徵損失更高，因為在不需要輻射信號的區域中，輻射損失減小。在製造過程的例子中，LMC電纜可以進入內嵌式鑽孔工位，以在給定同軸通道中鑽孔形成輻射孔隙。這個過程可能是處於計算機控制下，以允許對於每個給定的網絡設計，定製製造電纜。然後，可以將被鑽孔的導體屏蔽物/外皮層合到電纜結構中。可以將銅或鋁粘合劑條置於孔隙上方，形成隨後可以被去除從而得到現場可編程輻射圖案的屏蔽物。在另一方面，可以利用後形成處理，從泡沫電介質芯去除任何剩餘的外部箔層。這個過程可能是高速步驟並且是重複過程，它使用了(例如)在高速空氣軸承主軸上運行的2槽銑刀。後處理可以去除如需要的那麼多的泡沫外部電介質，以清除掉內部箔金屬屏蔽物。或者，後形成處理可能需要從箔的被鑽孔區域的內部對金屬箔進行雷射燒蝕。或者，如果針對後形成處理使用的是插進式銑削處理，那麼在泡沫電介質中可能形成小的「坑」。可以用非常低介電材料填充這個坑，以為輻射孔隙提高與空氣的阻抗匹配。填料材料可以具有介於空氣(1.0)和泡沫電介質(通常是大約I. 4)之間的相對介電常數。這種填料可以包括(例如)加載到粘結介質中的中空玻璃或聚合物球體，所述粘結介質優選地具有低介電常數和低損耗角正切。作為另一種替代形式，可以去除電纜的片段上方的同軸電纜的外部導體層116，從而形成弧線(例如，成約45度)，在這個箔中形成連續的狹槽，這針對的只是輻射孔隙。可以將被去除的箔的這個片段與層合電纜構造中的外皮120中的鑽孔狹槽對齊，從而得到多通道電纜中的這個特定RF信號通道的輻射結構。通過使用較大直徑的同軸布線，還可以減少LMC電纜損耗。大直徑的同軸芯可以既減少趨膚效應機制又減少電介質損耗機制。重新參考圖1A，LMC電纜100還包括通道IOlb-IOld,每個通道都包括同軸構造。在這個實施例中，通道IOlb-IOld的每個被構造為單獨的RF信號通路。因此，通道IOlb可以提供第一頻帶的信號通路，通道IOlc可以提供第二頻帶的信號通路並且通道IOld可以提供第三頻帶的信號通路。或者，通道IOlb可以為第一服務供應商提供信號通路，通道IOlc可以為第二服務供應商提供信號通路，並且通道IOld可以為第三服務供應商提供信號通路。或者，通道IOlb可以為第一種類型的服務(例如，GSM)提供信號通路，通道IOlc可以為第二種類型的服務(例如，iDEN)提供信號通路並且通道IOld可以為第三種類型的服務(例如，UMTS )提供信號通路。這種類型的LMC電纜構造的一種有益效果在於，通過具有分開的服務通路，可以減少無源互調(PM，其中，工作於不同頻率的服務相互作用)的效應。圖IA示出第一通道101a，該第一通道具有以規則間隔隔開的輻射孔隙130。如上所述，當孔隙具有規則的間距和尺寸時，開口區域和箔覆蓋區域之間的阻抗不匹配可以產生調諧效應。這種效應引起了某種頻率選擇性調諧，這可能是不希望發生的。在一些方面，LMC電纜構造可以允許引入有意義的調諧，以過濾掉不需要的頻率。LMC電纜構造還用於減少或消除調諧效應從而得到寬帶性能的方式。在一個可供選擇的方面，通過「隨機的」鑽孔幾何體形成輻射孔隙。在形成LMC電纜的過程中，可以將電纜穿過受計算機控制的內嵌式鑽孔中，其中，使用預先選定的隨機序列(指定的最小和最 大間距內)驅動受計算機控制的鑽孔。例如，圖IB示出可供選擇的LMC電纜100』，該LMC電纜100』具有第一通道101a』，第一通道101a』具有沿著通道的軸向方向隨機隔開的一組輻射孔隙130a-130x。孔隙130a、130b、130c、130d等的每個可以具有不同的形狀(長度和寬度)並且這些孔隙的每個可以沿著通道101a』的軸向方向隔開不同的距離。如研究人員已確定的，由於隨機鑽孔形成的狹槽導致的散射的非相干模型表現出對於與具有45度輻射孔隙的傳統LMR-400同軸電纜具有類似構造的通道，每100英尺的損耗為約ldB。這個損耗可能與任何鑽孔同軸中引入的損耗近似，並且是除了本徵損耗和穿過孔隙本身的輻射損耗之外的損耗。在另一個可供選擇的方面，通過在外皮120中包括縱向狹槽，可以得到寬帶性能。例如，如圖IC中所示，可供選擇的LMC電纜100」包括第一通道101a」，第一通道101a」具有在外皮/導體屏蔽物中縱向形成的狹槽135。狹槽135具有沿著通道101a」的整個軸向長度，或者沿著通道101a」的軸向長度的至少大部分的約20度至約55度的開口，優選地約45度的開口。這種構造改變了傳輸線路的阻抗(在一個例子中，通過在與傳統的時代微波(Times Microwave) (Amphenol) LMR-400同軸電纜具有類似構造的通道中使用45度的狹槽，阻抗從50歐姆增至50. 6歐姆)。考慮到採用這個細長狹槽135，代價是，機械強度減小。對於這個可供選擇的實施例，可以使用外部塗層或外殼材料如之前提到的低介電材料來獲得額外的機械強度。或者，例如，可以利用覆蓋在狹槽上方的低電介質膜或帶材。在另一方面，本發明的LMC電纜可以包括多個輻射通道。例如，如圖ID中所示，LMC電纜100」』包括輻射通道IOla和101d，每個通道都在其上面形成有多個輻射孔隙130。輻射通道IOla和IOld可以利用周期性間隔的孔隙或隨機間隔的孔隙。在這種構造中，輻射通道由信號通道IOlb和IOlc分開。採用這種構造，分開的輻射通道不太可能引起串擾。或者，輻射通道可以是彼此相鄰的一例如，通道IOla和IOlb可以是輻射通道，或者通道IOlb和IOlc可以是輻射通道。在其他替代形式中，多個輻射通道的每一個可以由非輻射通道分開一例如，通道IOla和通道IOlc可以是由非福射通道IOlb分開的福射通道。在其他替代形式中，每個通道IOla-IOld可以被構造成使得每個外部導體屏蔽物116都具有縱向帶狹槽構造，例如，沿通道縱向形成的約20度至約55度的開口，優選地約45度的開口。在特定應用需要時，可以將電纜與金屬外皮層合，以覆蓋通道。另外，輻射通道的每個可以具有不同的孔隙結構，如，圖IB中示出的隨機孔隙結構或圖IC中示出的縱向帶狹槽結構。在上述實施例中，信號通道的每個具有同軸構造。在本發明的另一個可供選擇的方面，LMC電纜可以具有混合構造，其中，信號通道的一個或多個可以包括光纖或光纖的集合，如被設計成輸送主體RF信號的單模光纖。例如，如圖4中所示，層合的多通道(LMC)電纜400包括多個通道401a_401d，每個通道都包括通信線路。在這個方面，通道401a和401d的每個包括同軸電纜，所述同軸電纜具有被介電材料114環繞的中心導體112，所述介電材料被外部導體屏蔽物116環繞。另夕卜，在這個方面，通道401b和401c的每個包括光纖電纜，其中，光纖芯/覆層結構405被封套408環繞。光纖通道可以是單模的，或者，可供選擇地是多模的。光纖信號通道可以被優化用於攜帶RFoG。根據本發明，金屬第二外皮120層合在通道401a_401d的每個上方，從而得到單個電纜組件結構。在這個例子中，金屬第二外皮120直接層合在通道401a-401d的每個上方。可以如上所述地構造金屬第二外皮120。可以使用傳統層合工藝將外皮120層合到信號通·道401a-401d上。在其他替代形式中，通道401a可以形成為同軸並且通道401b_401d可以形成為光纖。在另一個替代形式中，通道401a和401b可以形成為同軸通道並且通道401c和401d可以形成為光纖。在另一個可供選擇的方面，LMC電纜還可以包括被構造為CAT5、CAT6線路的一個或多個通信通道。如對於本領域的普通技術人員基於當前描述將顯而易見的是，還可使用其他混合構造。上述多通道RF信號電纜構造可以用於具有多種不同IBW構架的多種IBW應用中。例如，本文描述的RF信號布線可以用作無源銅同軸分配構架的一部分。在這個構架中，多個信號通道的每一個可以包括同軸電纜構造。僅僅是對於頭部端有源組件，如，BDA (雙向放大器)或BTS (基站收發器)，RF信號電纜的一個或多個輻射通道不需要在整個建築物中實現多個天線。例如，為了安裝在吊頂下方，RF信號電纜的大致平面的結構允許當電纜抵靠吊頂支承結構平放時，輻射孔隙面向下。還可以用與具有傳統分離器、抽頭和/或連接器的水平同軸通道連接的離散輻射天線實現這個系統。這樣，多個服務運營商可以利用RF信號電纜作為水平布線或作為輻射天線系統的一部分，或兩者兼顧。這種類型的構架可以對許多不同的RF協議(例如，任何蜂窩服務、iDEN、Ev-DO, GSM、UMTS、CDMA和其他服務)起作用。在另一個實例中，本文描述的RF信號布線可以用作有源模擬分配構架的一部分。在這種類型的構架中，可以在同軸或光纖(RoF)上進行RF信號分配。在優選的方面，可以使用多個通道形成分開的正向鏈路和反向鏈路，從而改善分開的獨立鏈路預算並且允許具有單獨的增益，而反饋的可能性降低。在這種構架中，可以將RF信號電纜與選定的有源組件組合，其中，基於特定的構架類型選擇有源組件的類型(例如，RoF的0/E轉換器、MMIC放大器)。這種類型的構架可以用於建築物內的較長的傳播距離和/或更好的信噪比並且可以對許多不同的RF協議(例如，任何蜂窩服務、iDEN、Ev-DO, GSM、UMTS、CDMA和其他服務)起作用。如以上相對於各種RF信號電纜實施例描述的,本發明的RF信號布線在包括多個通道的建築物或其它房屋內提供了 RF信號分配介質。因此，均需要在建築物內進行無線分配的不同運營商可以利用RF信號布線，其中，公共水平安裝可以支持不同的運營商，從而節省了成本並使運營商具有自主性。另外，可以通過RF信號布線分配不同的服務，如，GSM、UMTS, IDEN、Ev-DO、LET和其他服務。此外，通過用以上討論的RF信號布線構造，因為分開的信號通路攜帶工作於不同頻率的服務，所以減少或消除了 PM。RF信號布線還可以用於將信號傳遞到建築物內的不同位置，如，「餐廳」、「會議室」、「會晤室」等。多個通道設計還允許根據需要將單獨的接收通道獨立於其它通道創建。這種類型的構造可以如上所討論地實現更好的信號調節，使用戶設備(UE)信號重返蜂窩
基站ORF信號布線可以包括輻射同軸通道，所述輻射同軸通道用作可以按直接方式安裝在建築物牆壁上或者安裝在屋頂中的天線結構。通過在選定的輻射孔隙上方結合金屬帶，允許在頭部端和將要從其輻射信號的區域之間保留信號電平。金屬帶還允許根據特定安裝 的需要，建立現場可編程輻射位置。另外，通過在選定的輻射孔隙上方結合金屬帶，允許將相對小尺寸的同軸用於多個信號通道。這種較小產品形狀因子的安裝可以容易得多。通過向較遠離頭部端的區域發送單獨的信號，使孔隙被密封，使用單獨的接收同軸通道，只在需要的地方輻射功率並且根據需要使用放大器，可以控制損耗。因此，本文描述的RF信號電纜連同其多個輸出通道、專用接收通道和現場可編程輻射器實現了靈活的網絡設計和給定室內輻射環境下的優化。雖然以上實施例是相對於IBW應用描述的,但本發明的RF信號布線還可以同樣用於室外無線應用。本發明不應被視為局限於上所的具體實例，而應理解為涵蓋所附權利要求書中明確陳述的本發明的所有方面。本發明所屬領域的技術人員在閱讀本發明的說明書之後，將易於了解可適用於本發明的各種修改形式、等同方法以及多種結構。權利要求書旨在涵蓋此類修改形式和裝置。
權利要求
1.一種多通道RF信號電纜，包括 金屬材料，所述金屬材料將多個射頻(RF)信號通道在大致平面的結構內進行連接，其中至少第一通道被構造用於以輻射方式從所述第一通道發送和/或接收第一 RF信號。
2.根據權利要求I所述的多通道RF信號電纜，其中所述RF信號通道的每個包括同軸電纜構造。
3.根據權利要求I所述的多通道RF信號電纜，其中所述RF信號通道的至少一個包括一個或多個光纖。
4.根據權利要求I至3所述的多通道RF信號電纜，其中第二通道被構造用於以輻射方式從所述第二通道發送和/或接收第二 RF信號。
5.根據權利要求4所述的多通道RF信號電纜，其中在所述第一通道和所述第二通道之間設置有第三非輻射通道。
6.根據權利要求I至3所述的多通道RF信號電纜，其中所述第一通道包括多個輻射孔隙，所述多個輻射孔隙沿著所述第一通道的軸向長度縱向形成。
7.根據權利要求6所述的多通道RF信號電纜，其中所述多個輻射孔隙沿著所述第一通道的軸向長度形成隨機圖案。
8.根據權利要求6所述的多通道RF信號電纜，其中所述輻射孔隙的一部分被金屬帶覆至JHL ο
9.根據權利要求I至3所述的多通道RF信號電纜，其中第二通道是專用接收通道。
10.根據權利要求I至3所述的多通道RF信號電纜，其中以層合工藝形成所述多通道RF信號電纜。
11.根據權利要求6所述的多通道RF信號電纜，其中所述輻射孔隙被低介電材料層覆至JHL ο
12.根據權利要求11所述的多通道RF信號電纜，其中所述低介電材料層的厚度為2密耳或更薄。
13.根據權利要求6所述的多通道RF信號電纜，其中所述輻射孔隙中的暴露電介質被疏水塗層覆蓋。
14.根據權利要求I至3所述的多通道RF信號電纜，其中所述第一通道包括沿著所述第一通道的軸向方向在所述金屬材料中形成的縱向狹槽。
15.根據權利要求14所述的多通道RF信號電纜，其中所述縱向狹槽具有約20度至約55度的開口。
16.一種用於建築物內無線通信的多通道水平電纜，包括 設置在大致平面的殼體中的多個RF信號通道，其中，所述多個信號通道的每個提供單獨的RF信號通路，並且所述多個信號通道的至少一個提供現場可編程RF輻射通道。
17.根據權利要求16所述的多通道電纜，其中第一通道攜帶來自第一無線服務供應商的RF信號，並且第二通道攜帶來自第二無線服務供應商的RF信號。
18.根據權利要求16至17所述的多通道電纜，其中所述RF信號通道的至少一個包括同軸電纜構造。
19.根據權利要求18所述的多通道電纜，其中所述RF信號通道的至少一個包括光纖。
20.根據權利要求16至17所述的多通道電纜，所述多個信號通道的至少兩個提供現場可編程RF輻射通道。·
全文摘要
本發明提供了一種多通道RF信號電纜，其包括將多個射頻(RF)信號通道在大致平面的結構內進行連接的金屬材料，其中，至少第一通道被構造用於以輻射方式從所述第一通道發送和/或接收第一RF信號。多通道RF信號電纜可以具有多個輸出通道、專用接收通道和現場可編程輻射器，以實現靈活的網絡設計和給定建築物內輻射環境下的優化，例如，在建築物無線應用中。
文檔編號H01B7/02GK102947899SQ201180030796
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月1日 優先權日2010年6月23日
發明者柯蒂斯·L·休梅克 申請人:3M創新有限公司