窄邊框oled顯示器件的封裝結構及封裝方法
2023-05-23 01:46:51
窄邊框oled顯示器件的封裝結構及封裝方法
【專利摘要】本發明公開了一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法，包括基板、位於基板上表面的OLED發光區域、環氧樹脂封裝線、蓋板和側板，環氧樹脂封裝線位於基板的上表面邊緣，使得基板和蓋板粘接在一起，側板連接在基板與蓋板未密封的兩側使基板與蓋板之間形成密閉空腔；本發明的窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法，通過使用塗覆了環氧樹脂的不鏽鋼薄片封裝基板與蓋板未密封的兩側，用側面密封的方式代替傳統正面密封的方式，極大限度地縮減了邊框寬度，實現窄邊框屏幕的效果；由於佔用基板邊緣空間少，在相同尺寸的基板上，可以把OLED元件做得更大，增加了屏幕可視區面積。
【專利說明】窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於OLED顯示【技術領域】，具體涉及一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法。
【背景技術】
[0002]OLED的中文名為「有機電致發光顯示器」，又稱「有機電激發光顯示器」，OLED技術被視為繼LCD與PDP之後發展潛力最大的新型平板顯示技術，由於其突出的性能優勢得到了世界上許多國家和企業的重視，目前正處於技術快速發展、產業逐步啟動的階段。OLED具有主動發光、響應速度快、低壓驅動、耗電量低、全固態結構、超輕薄、視角寬、可使用溫度範圍大等諸多優點，被業內稱為「夢幻顯示器」，代表了目前顯示技術的發展方向。
[0003]OLED的有機材料對水汽及氧氣非常敏感，與水氧接觸會加快OLED的老化速率，縮短使用壽命，因此必須對OLED進行有效封裝，儘可能避免OLED有機層接觸到水氧。以使用玻璃基板的OLED為例，目前主要的封裝方式為蓋板封裝方式。
[0004]蓋板封裝因其工藝成熟，成本比其它封裝技術低，因此傳統的OLED器件封裝多採用蓋板封裝。蓋板封裝是在玻璃基板上製作電極和各有機功能層後，在基板上加一個蓋板，可採用環氧樹脂粘接基板和蓋板邊緣，環氧樹脂經過紫外固化後將基板和蓋板粘接成一個整體，這樣可以在器件內部形成一個密封的空間，將水汽和氧氣隔絕在外。除了使用環氧樹月旨，還可以使用玻璃粉進行粘接，玻璃粉經雷射固化後，也起到粘接基板和蓋板的作用。為了保證封裝後OLED器件的水氧透過量在可接受的範圍內，一般蓋板封裝的四周邊框塗膠寬度一致，較寬的塗膠邊框能保證蓋板與基板的粘接強度，導致最終的OLED顯示器件邊框較寬，如圖6所示。眾所周知，邊框越窄產品越美觀，這已經成為不少消費者選購產品時一個非常重要的參考，同時在同等的產品大小下更窄的邊框還可增加屏幕可視區面積，因此傳統的OLED器件封裝結構和方法急需改善。
【發明內容】
[0005]本發明的目的是解決上述問題，提供一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法。
[0006]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構，包括基板、OLED發光區域、環氧樹脂封裝線、蓋板和側板，OLED發光區域和環氧樹脂封裝線位於基板的上表面，環氧樹脂封裝線位於基板的上表面邊緣，OLED發光區域位於兩個相對的環氧樹脂封裝線之間，蓋板連接在環氧樹脂封裝線上，側板連接在基板與蓋板未密封的兩側使基板與蓋板之間形成密閉空腔。
[0007]優選地，所述側板包括環氧樹脂薄層和不鏽鋼薄片，環氧樹脂薄層連接在基板與蓋板的兩側，不鏽鋼薄片位於環氧樹脂薄層的外側。
[0008]一種上述封裝結構的封裝方法，包括下列步驟:
[0009]步驟1、在基板上塗上環氧樹脂形成環氧樹脂封裝線，使OLED發光區域位於兩個相對的環氧樹脂封裝線之間；
[0010]步驟2、將蓋板覆蓋在環氧樹脂封裝線上並進行紫外固化；
[0011]步驟3、對基板和蓋板同步進行切割，使基板和蓋板的邊緣與環氧樹脂封裝線的邊緣平齊；
[0012]步驟4、將環氧樹脂塗到不鏽鋼薄片上形成側板，將塗覆了環氧樹脂的不鏽鋼薄片粘接到基板與蓋板未密封的兩側使基板與蓋板之間形成密閉空腔；
[0013]步驟5、紫外固化環氧樹脂薄層，完成封裝。
[0014]優選地，所述切割方式為雷射切割。
[0015]優選地，所述封裝步驟在真空環境下完成。
[0016]本發明的有益效果是:本發明所提供的窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法，通過使用塗覆了環氧樹脂的不鏽鋼薄片封裝基板與蓋板未密封的兩側，用側面密封的方式代替傳統正面密封的方式，極大限度地縮減了邊框寬度，實現窄邊框屏幕的效果；由於佔用基板邊緣空間少，在相同尺寸的基板上，可以把OLED發光區域做得更大，增加了屏幕可視區面積。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明OLED顯示器件封裝結構的截面圖。
[0018]圖2是本發明封裝結構去除了蓋板的俯視圖。
[0019]圖3是本發明側板的結構示意圖。
[0020]圖4是本發明基板上製作了環氧樹脂封裝線的示意圖。
[0021]圖5是本發明基板切割後的不意圖。
[0022]圖6是傳統的OLED器件封裝結構的截面圖。
[0023]附圖標記說明:1、基板；2、OLED發光區域；3、環氧樹脂封裝線；4、蓋板；5、側板；51、環氧樹脂薄層；52、不鏽鋼薄片。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明:
[0025]如圖1?圖3所示，本發明的窄邊框OLED顯示器件的封裝結構，包括基板1、0LED發光區域2、環氧樹脂封裝線3、蓋板4和側板5，OLED發光區域2和環氧樹脂封裝線3位於基板I的上表面，環氧樹脂封裝線3位於基板I的上表面邊緣，OLED發光區域2位於兩個相對的環氧樹脂封裝線3之間，蓋板4固定連接在環氧樹脂封裝線3上；側板5包括環氧樹脂薄層51和不鏽鋼薄片52，不鏽鋼薄片52通過環氧樹脂薄層51粘接在基板I與蓋板4未密封的兩側使基板I與蓋板4之間形成密閉空腔，不鏽鋼薄片52位於環氧樹脂薄層51的外側，不鏽鋼薄片52的水氧透過率比環氧樹脂薄層51低得多，覆上不鏽鋼薄片52可減少環氧樹脂薄層51在空氣中的暴露面積，有效減少水氧透過量。
[0026]本實施例所述窄邊框OLED顯示器件的封裝方法，包括以下步驟:
[0027]步驟1、如圖4所示，在基板I上塗上環氧樹脂形成環氧樹脂封裝線3，OLED發光區域2位於兩個相對的環氧樹脂封裝線3之間；
[0028]步驟2、將蓋板4覆蓋在環氧樹脂封裝線3上並進行紫外固化，使蓋板4和基板I粘接在一起；
[0029]步驟3、對基板I和蓋板4同步進行雷射切割，使基板I和蓋板4的邊緣與環氧樹脂封裝線3的邊緣平齊，採用雷射切割可以保證基板I和蓋板4對位準確，利於側板5的粘接封裝，切割後的基板I如圖5所示；
[0030]步驟4、將環氧樹脂塗到不鏽鋼薄片52上形成側板5，將塗覆了環氧樹脂的不鏽鋼薄片52粘接到基板I與蓋板4未密封的兩側使基板I與蓋板4之間形成密閉空腔；
[0031]步驟5、紫外固化環氧樹脂薄層51，OLED顯示器件內形成密閉空腔，完成封裝。
[0032]上述所有封裝步驟在真空環境下完成，封裝完成後的側板5寬度小於0.5mm，傳統的塗膠邊框寬度為1.5mm，可見該封裝方法極大限度地縮減了邊框寬度，實現了窄邊框屏幕的效果。
[0033]本領域的普通技術人員將會意識到，這裡所述的實施例是為了幫助讀者理解本發明的原理，應被理解為本發明的保護範圍並不局限於這樣的特別陳述和實施例。本領域的普通技術人員可以根據本發明公開的這些技術啟示做出各種不脫離本發明實質的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發明的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構，其特徵在於:包括基板(I)、OLED發光區域(2)、環氧樹脂封裝線(3)、蓋板(4)和側板(5)，OLED發光區域(2)和環氧樹脂封裝線(3)位於基板(I)的上表面，環氧樹脂封裝線(3)位於基板(I)的上表面邊緣，OLED發光區域(2)位於兩個相對的環氧樹脂封裝線(3)之間，蓋板(4)連接在環氧樹脂封裝線(3)上，側板(5)連接在基板(I)與蓋板(4)未密封的兩側使基板(I)與蓋板(4)之間形成密閉空腔。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於:所述側板(5)包括環氧樹脂薄層(51)和不鏽鋼薄片(52)，環氧樹脂薄層(51)連接在基板(I)與蓋板(4)的兩側，不鏽鋼薄片(52)位於環氧樹脂薄層(51)的外側。
3.一種權利要求1?2任一項權利要求所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特徵在包括下列步驟: 步驟1、在基板(I)上塗上環氧樹脂形成環氧樹脂封裝線(3)，使OLED發光區域(2)位於兩個相對的環氧樹脂封裝線(3)之間； 步驟2、將蓋板(4)覆蓋在環氧樹脂封裝線(3)上並進行紫外固化； 步驟3、對基板(I)和蓋板(4)同步進行切割，使基板(I)和蓋板(4)的邊緣與環氧樹脂封裝線(3)的邊緣平齊； 步驟4、將環氧樹脂塗到不鏽鋼薄片(52)上形成側板(5)，將塗覆了環氧樹脂的不鏽鋼薄片(52)粘接到基板⑴與蓋板⑷未密封的兩側使基板⑴與蓋板⑷之間形成密閉空腔； 步驟5、紫外固化環氧樹脂薄層(51)，完成封裝。
4.根據權利要求3所述的封裝方法，其特徵在:所述切割方式為雷射切割。
5.根據權利要求3所述的封裝方法，其特徵在:所述封裝步驟在真空環境下完成。
【文檔編號】H01L51/56GK104167509SQ201410401257
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年8月14日 優先權日:2014年8月14日
【發明者】潘劍白, 陳思敏 申請人:四川虹視顯示技術有限公司