灌模裝置及灌模方法
2023-05-23 02:14:06
專利名稱：灌模裝置及灌模方法
技術領域：
本發明涉及一種灌模裝置及灌模方法，特別是涉及一種灌模裝置，其填料機構可以在填入灌模材料在模具的模穴中時，同時從模穴中吸出氣體的灌模裝置及灌模方法。
背景技術：
在一般傳統塑膠模具射出成型的製作過程中，是將塑膠粒原料經高溫熔化成流體後，在模具合模的狀態下，以高壓射出的方式將高溫的塑膠流體射入到模具的模穴中。經過冷卻及脫模的步驟後，塑膠件即可固化成形。
根據中國臺灣專利申請第82103905號「射出成型裝置及用於該射出成型裝置的模具」，其揭露一模具具有一第一模件及一第二模件，在將第一模件與第二模件合模之後，藉由往復活動的推桿可以將灌模材料填入在模具的模穴中。
在高壓下，利用傳統的射出成型方法，僅能製作出較厚的殼體，其厚度一般是大於約1.5mm。然而，藉由現有習知射出成形的方式，是難以製作出厚度甚薄的殼體，因為當殼體甚薄時，會受到高壓灌模及應力殘留的影響，產生龜裂或損壞的情況。現今電子產品是追求輕、薄、短、小，比如是半導體記憶卡，其中一般在市面上常見的半導體記憶卡例如是MS卡、MS DUO卡、Mini-SD卡、SD卡、XD卡及SM卡等。半導體記憶卡具有一殼體，此殼體的較薄部分比如是小於0.15mm，最薄甚至可以達到0.12mm，如此薄的殼體是難以利用傳統的射出成型方式達成。
由此可見，上述現有的灌模裝置及灌模方法在結構、方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決灌模裝置及灌模方法存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。
有鑑於上述現有的灌模裝置及灌模方法存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的灌模裝置及灌模方法，能夠改進一般現有的灌模裝置及灌模方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的灌模裝置及灌模方法存在的缺陷，而提供一種新的灌模裝置及灌模方法，所要解決的技術問題是使其可以形成非常薄的射出成品，且不會產生因為應力所引起的扭曲現象或破裂情況，從而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種灌模裝置，其包括一模具，具有一模穴；一真空泵，連通至該模穴；以及一填料機構，適於輸入一灌模材料在該模具的該模穴中，並同時藉由該真空泵從該模具的該模穴中吸出氣體。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
前述的灌模裝置，其中所述的填料機構具有一推桿，適於推動該灌模材料在該模穴中，藉由控制該推桿的往復前進，適於控制該模穴內的壓力。
前述灌模裝置，其中所述的模穴有一較薄的空間，此處具有一出口，該模穴是通過該出口連接該真空泵。
前述的灌模裝置，其中所述的模穴的較薄空間的高度是介於0.05mm到0.5mm之間。
前述灌模裝置，其中所述的模穴有一較薄的空間，此處具有一出口，該模穴是通過該出口連接該真空泵，該出口是由多數個槽孔所構成，每一槽孔的橫向尺寸是足夠小到可以防止該灌模材料流經該些槽孔。
前述的灌模裝置，其中所述的模具具有一澆道，該灌模材料可以從澆道流入到該模穴中，該澆道具有一連接口，連接該模穴，該模穴具有一第一方向尺寸，其中該些槽孔中最靠近該澆道的該連接口與該澆道的該連接口之間的第一方向距離是介於四分之一到四分之三之間的該模穴的該第一方向尺寸。
前述的灌模裝置，其中所述的模穴具有一第二方向尺寸，該些槽孔的其中之一具有一第二方向尺寸，是介於三分之一到六分之五之間的該模穴的該第二方向尺寸。
前述的灌模裝置，其還包括一壓力偵測裝置，連接該模穴，且適於偵測該模穴內的壓力值。
前述的灌模裝置，其還包括一數位控制裝置，適於控制該填料機構的移動。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下的技術方案來實現。依據本發明提出的一種灌模方法，其包括以下步驟合模一模具；以及輸入一灌模材料在該模具的一模穴中，並同時從該模具的該模穴中吸出氣體。
經由上述可知，本發明是關於一種灌模裝置及灌模方法，該灌模裝置包括一模具、一真空泵及一填料機構，模具具有一模穴，真空泵是連通至模穴，填料機構適於輸入一灌模材料在模具的模穴中，並同時藉由真空泵從模具的模穴中吸出氣體。
藉由上述技術方案，本發明灌模裝置及灌模方法至少具有下列優點本發明的灌模裝置及灌模方法，可以在輸入灌模材料在模具的模穴中時，同時從模具的模穴中吸出氣體，因此可以減少在高速射出衝擊下所產生的回壓，且射入的灌模材料可以均勻地流入於模穴內，藉以降低射出成品的殘留應力。
綜上所述，本發明特殊的灌模裝置及灌模方法，可以形成非常薄的射出成品，且不會產生因為應力所引起的扭曲現象或破裂情況。其具有上述諸多的優點及實用價值，並在同類產品及灌模方法中未見有類似的結構設計及方法公開發表或使用而確屬創新，其不論在產品結構、灌模方法或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的灌模裝置及灌模方法具有增進的多項功效，從而更加適於實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例並配合附圖詳細說明如後。
本發明的具體結構及其灌模方法由以下實施例及附圖詳細給出。
圖1是本發明一實施例的射出灌模裝置的剖面示意圖。
圖2是本發明一實施例的模具內的模穴的俯視示意圖。
100灌模裝置 110模具112模件 113澆道113a連接口 114模件115空氣通道 116模穴117較薄空間 118出口120真空泵 130壓力偵測裝置140數位控制裝置 150填料機構152推桿 160灌模材料具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的灌模裝置及灌模方法其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特徵及其功效，詳細說明如後。
實現本發明的最簡單方式是在輸送灌模材料至模具的模穴內時，並同時從模具的模穴中吸出氣體。在本實施例中，當灌模材料射入於模具的模穴內時，比如可以利用真空泵吸出氣體。
本發明的具體實施例是揭露如下，說明依照本發明的概念可以實施的方式。接下來的實施例是用來介紹本發明的一般性實施原則，當然實施方式並不限於此，本發明的範圍是由權利要求所定義。
實施例圖1是本發明一實施例的射出灌模裝置的剖面示意圖。圖2是本發明一實施例的模具內的模穴的上視示意圖。請參閱圖1及圖2所示，射出成型的灌模裝置100包括模具110、真空泵120、壓力偵測裝置130、數位控制裝置140及填料機構150。
模具110包括二模件112、114，可以自動地夾緊藉以形成模穴116在二模件112、114之間。在形成射出成品時，可以藉由移動填料機構150的推桿152，使得填料機構150可以將比如是聚合物的灌模材料160經由模具112內的澆道113射入於模穴116中，其中藉由控制推桿152的往復前進，可以控制模穴116內的壓力。另外一提，本發明的射出成品比如是半導體記憶卡的殼體，一般在市面上常見的半導體記憶卡例如是MS卡、MS DUO卡、Mini-SD卡、SD卡、xD卡及SM卡等。
模具114具有空氣通道115，可以使模穴116與真空泵120連通。當灌模材料160射入於模穴116內時，可以同時利用真空泵120從模穴116中吸出氣體。因此，可以減少在高速射出衝擊下所產生的回壓，且射入的灌模材料160可以均勻地流入在模穴116內，藉以降低射出成品的殘留應力。
模穴116具有一較薄空間117，其高度比如是介於0.05mm到0.5mm之間。在較薄空間117處具有出口118，模穴116是通過出口118連接真空泵120，出口118比如是由多數個槽孔所構成，每一槽孔的橫向尺寸t是足夠小到可以防止灌模材料160流經這些槽孔。
澆道113具有連接口113a，連接模穴116。模穴116具有一第一方向尺寸L，其中槽孔中最靠近澆道113的連接口113a與澆道113的連接口113a之間的第一方向距離S比如是介於四分之一到四分之三之間的模穴116的第一方向尺寸L。模穴116具有一第二方向尺寸w，槽孔的其中之一具有一第二方向尺寸x，比如是介於三分之一到六分之五之間的模穴116的第二方向尺寸w。
連接在模穴116的壓力偵測裝置130可以偵測在模穴116內的壓力。數位控制裝置140可以操縱填料機構150的推桿152作往復移動，藉以控制在模穴116內的壓力。當由壓力偵測裝置130偵測出模穴116內的壓力值超出預設的壓力值時，藉由數位控制裝置140的控制可以立即縮回推桿152，使得灌模材料160可以回流，藉以使模穴116內的壓力下降至預設的壓力值。如此，在灌模材料射入模穴116內的期間，模穴116內的壓力可以保持在預設的壓力值，使得灌模材料可以隨時間在均勻地速度分布下快速地流入到較薄空間117中，故可以降低射出成品的殘留應力，且可以解決灌模材料因為應力所引起的扭曲現象。
在本發明的灌模方法中，可以在精確地計算下預先設定灌模材料射入於模穴116內的容量。在預定容量的灌模材料射入於模穴116內之後，藉由數位控制裝置140操控填料機構150的推桿152進行往復移動，使得灌模材料可以輸入於模穴116中或從模穴116中抽出，藉以進行精確地調整，直到在模穴116內的壓力大致上等於預設的壓力值為止。
結論本發明灌模裝置包括填料機構，適於輸入灌模材料在模具的模穴中，並同時從模具的模穴中吸出氣體，因此可以減少在高速射出衝擊下所產生的回壓。在灌模材料射入模穴內的期間，模穴內的壓力可以保持在預設的壓力值，使得灌模材料可以隨時間在均勻地速度分布下快速地流入到較薄空間117中，故可以降低射出成品的殘留應力。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種灌模裝置，其特徵在於其包括一模具，具有一模穴；一真空泵，連通至該模穴；以及一填料機構，適於輸入一灌模材料在該模具的該模穴中，並同時藉由該真空泵從該模具的該模穴中吸出氣體。
2.根據權利要求1所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的填料機構具有一推桿，適於推動該灌模材料在該模穴中，藉由控制該推桿的往復前進，適於控制該模穴內的壓力。
3.根據權利要求1所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的模穴有一較薄的空間，此處具有一出口，該模穴是通過該出口連接該真空泵。
4.根據權利要求3所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的模穴的較薄空間的高度是介於0.05mm到0.5mm之間。
5.根據權利要求1所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的模穴有一較薄的空間，此處具有一出口，該模穴是通過該出口連接該真空泵，該出口是由多數個槽孔所構成，每一槽孔的橫向尺寸是足夠小到可以防止該灌模材料流經該些槽孔。
6.根據權利要求5所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的模具具有一澆道，該灌模材料可以從澆道流入到該模穴中，該澆道具有一連接口，連接該模穴，該模穴具有一第一方向尺寸，其中該些槽孔中最靠近該澆道的該連接口與該澆道的該連接口之間的第一方向距離是介於四分之一到四分之三之間的該模穴的該第一方向尺寸。
7.根據權利要求5所述的灌模裝置，其特徵在於其中所述的模穴具有一第二方向尺寸，該些槽孔的其中之一具有一第二方向尺寸，是介於三分之一到六分之五之間的該模穴的該第二方向尺寸。
8.根據權利要求1所述的灌模裝置，其特徵在於其還包括一壓力偵測裝置，連接該模穴，且適於偵測該模穴內的壓力值。
9.根據權利要求1所述的灌模裝置，其特徵在於其還包括一數位控制裝置，適於控制該填料機構的移動。
10.一種灌模方法，其特徵在於其包括以下步驟合模一模具；以及輸入一灌模材料在該模具的一模穴中，並同時從該模具的該模穴中吸出氣體。
全文摘要
本發明是關於一種灌模裝置及灌模方法，該灌模裝置包括一模具、一真空泵及一填料機構，模具具有一模穴，真空泵是連通至模穴，填料機構適於輸入一灌模材料在模具的模穴中，並同時藉由真空泵從模具的模穴中吸出氣體。本發明灌模裝置及灌模方法可以形成非常薄的射出成品，且不會產生因為應力所引起的扭曲現象或破裂情況。
文檔編號B29C45/58GK1709682SQ20041004879
公開日2005年12月21日 申請日期2004年6月18日 優先權日2004年6月18日
發明者郭正炫, 江明智, 虞正綱, 黃志誠 申請人:菘凱科技股份有限公司