兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構的製作方法
2023-05-22 19:56:06 2
專利名稱：兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於印刷電路板排版設計技術領域，具體地說，是涉及一種可 以兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構設計。
背景技術：
在目前的PCB排版設計過程中， 一般都是針對電器產品的具體性能設計專 門的印刷電路板，造成印刷電路板通用性能差， 一種型號的電器產品需要對應 一套專門的PCB板。但是，對於同種電器產品來說，其基本功能都是相同的， 需要在電路板上配置的器件種類和結構也是相同的，不同之處僅在於某些特殊 的功能。拿CRT電視產品來說，不同電視產品具有不同的檔次定位，普通CRT 電視機一般不具備重低音播放功能，而高端CRT電視機要求具有此項功能。解PCB板，在普通CRT電視機的PCB板上布置不具有重低音播放功能的伴音功放 晶片TDA7495S;而在高端CRT電視;機的PCB板上焊接具有重低音播放功能的伴 音功放晶片TDA7497。兩種型號的伴音功放晶片封裝形式相同，不同之處^棘 於伴音功放晶片TDA7495S由於不具有重低音播放功能，其2、 3、 4、 6管腳 需要懸空設置；而伴音功放晶片TDA7497的2、 3、 4、 6管腳分別定義為Vs_C (重低音功放電源)、0UTC (重低音信號輸出)、PW—GND—C (重低音功放地)、INC (重低音信號榆入)，這些都是與重低音相關的一些信號管腳和電源腳，4艮小的 區別導致PCB板需要重新布局和布線，造成電視機主板通用性差、設計成本高、 開發周期長、管理困難。
實用新型內客本實用新型為了解決現有技術中同種電器產品由於其功能差別所導致的內部PCB板布線不通用的問題，提供了一種新型的可兼容多種同類型功能晶片的 電路排版結構，有效提高了 PCB板的兼容性和通用性，降低了開發成本。 為解決上述技術問題，本實用新型採用以下技術方案予以實現 一種兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，包括PCB印刷電路板，其 上設置有可匹配多種同類型功能晶片引腳的焊接部和功能晶片所需的外圍電 路，所述外圍電路包括所述多種功能晶片通用的公共外圍電路和區別外圍電路； 在所述PCB板上還設置有選擇連接部，所述選擇連接部連接在區別外圍電路與 所述的焊接部之間。其中，在所迷的焊接部中包含有多個焊接點或者焊接孔。 具體來講，所述的選擇連接部可以採用多種形式實現 一種形式是採用兩 個焊接點或者焊接孔實現，其中一個焊接點或者焊接孔連接所述多種同類型功 能晶片的區別引腳的焊接部，另 一個連接與所述焊接部相匹配的區別外圍電路。 在所述的兩個焊接點或者焊接孔之間根據功能晶片的類型不同選擇焊接連通器 件。所述的連通器件可以是電阻或電容等器件；另一種形式是採用選通開關作 為所述的選擇連接部，選通開關的 一端連接所述多種同類型功能晶片的區別引 腳的焊接部，另一端連接與所述焊接部相匹配的區別外圍電路。優選的，所述 的選通開關可以採用跳線器實現。作為一種實施例，在本實用新型中，所述的多種同類型功能晶片為兩種型 號不同的伴音功放晶片，其引腳封裝形式相同，其中一種內部集成有重低音信 號功放電路。所述伴音功放晶片的區別引腳為重低音功放電源腳、重低音功放接地腳、 重低音信號輸入腳和重低音信號輸出腳。所述的區別外圍電路包括直流電源、 地線、重低音倌號輸入端和重低音信號輸出端，通過所述的選擇連接部分別與 伴音功放晶片的相應區別引腳對應連接。
本實用新型的電路排版結構通過採用兼容性設計方式，將相似功能不同型號的功能晶片所需的外圍電路預設在PCB板上，從而通過一塊PCB板即可以滿 足多種同類型功能晶片的配置需求，有效提高了 PCB板的通用性，P爭低了成本， 縮短了開發周期，減少了庫存管理的麻煩。附困說明
圖1是伴音功方欠晶片TDA7495S的引腳配置原理圖；圖2是伴音功放晶片TDA7497的引腳配置原理圖；圖3是本實用新型的可兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構示意圖；圖4是本實用新型電路排版結構的其中一種具體實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合酎困和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細地說明。 本實用新型為了提高PCB板的兼容性和通用性，在印刷電路板的設計過程 中預先設置了可以滿足多種同類型功能晶片所需求的外圍電路，對於公共外圍 電路可以事先同與其相對應的晶片引腳焊接部直接連接，而對於區別外圍電路 則通過預設的選擇連接部同與其相對應的晶片引腳焊接部相連接。在需要焊接 不同型號的功能晶片時，根據晶片引腳的具體配置要求，選擇連通所述的選擇 連接部，進而實現其區別引腳與區別外圍電路的連通，以滿足功能晶片的工作 需求。其具體設計結構為在PCB印刷電路板上設置可匹配多種同類型功能晶片 引腳的焊接部Nl和功能晶片所需的外圍電路，所述的焊接部Nl可以採用目前 在PCB板設計時常用的焊接點或者焊接孔1 20實現，如圖3所示。所述外圍 電路包括所迷多種功能晶片通用的公共外圍電路和區別外圍電路；其中，在所 述區別外圍電路同需要與其對應連接的焊接孔13、 16、 18之間連接有選擇連接 部。所述選擇連接部根據焊接功能晶片的具體型號和要求選擇連通，以匹配不
同功能晶片的引腳配置要求。圖3僅是本實用新型的PCB板設計結構的原理示意圖，目的僅在於表明功 能晶片引腳焊接部與外圍電路的連接關係，實際布局和走線方式應根據PCB板 的實際形狀、外圍電路的複雜程度和布置位置具體確定，因此，本實用新型並 不僅局限於圖3所示的走線布局結構。實施例一，如圖4所示，以在電^見機主板上兼容匹配兩種型號的伴音功放 晶片TDA7495S和TDA7497為例進行具體闡述。其中，伴音功》文晶片TDA7495S 和TDA7497的引腳封裝形式相同，均設置有15個引腳。不同之處僅在於伴音 功放晶片TDA7495S不具備重低音播放功能，其2、 3、 4、 6腳在配置時需懸空； 而伴音功放晶片TDA7497具有重低音播放功能，其2、 3、 4、 6腳在配置時需要 連接外圍電路。所述伴音功放晶片TDA7495S和TDA7497的引腳定義和配置要求 分別參見圖1、圖2。如圖2所示，所述伴音功放晶片TDA7497的2、 3、 4、 6腳分別定義為Vs—C (重低音功放電源)、0UTC (重低音信號輸出)、PW—GND—C (重低音功放地)、INC (重低音信號輸入)，這些都是與重低音相關的一些信號管腳和電源腳。在設計 PCB板時，考慮到兩種功放晶片TDA7495S和TDA7497的兼容性，在PCB板的芯 片引腳焊接部裉據功放晶片TDA7495S和TM7497的引腳封裝形式，設置15個 焊接點或者焊接孔1~15，其排列位置與所述功放晶片TDA7495S和TDA7497的 各引腳相對應，參見圖4所示。圖4中，晶片引腳焊接部N2的1、 5、 7 15焊接孔連接公共外圍電路，可 在印製PCB板時直接腐蝕連通；2、 3、 4、 6焊接孔為所述功放晶片TDA7495S 和TDA7497的區別引腳焊接孔，各自連接一路選擇連接部X2、 X3、 X4、 X6，通 過所述選擇連接部X2、 X3、 X4、 X6連接區別外圍電路。所述區別外圍電路包括 直流電源VCC、地線GND、重低音信號輸入端INC和重低音信號輸出端0UTC。 其中，焊接孔2通過選擇連接部X2連接直流電源VCC;焊接孔3通過選擇連接 部X3連接重^f氐音信號輸出端子0UTC;焊接孔4通過選擇連接部X4連接地線GND; 焊接孔6通過選擇連接部X6連接重低音信號輸入端INC。所述的選擇連接部X2、 X3、 X4、 X6可以採用多種形式實現 一種形式是採 用兩個焊接點或者焊接孔實現，如圖4所示，其中一個焊接點或者焊接孔連接 所述區別引腳焊接孔2、 3、 4、 6，另一個連接與所述焊接孔2、 3、 4、 6相匹 配的區別外圍電路，即直流電源VCC、重低音信號輸出端OUTC、地線GND和重 低音信號輸入端INC。在所述的兩個焊接點或者焊接孔之間根據功能晶片的型 號不同選擇是否焊接連通器件，所述的連通器件可以是電阻或者電容等器件。 如圖4中，當設計中、低檔電視機時，不需要配置重低音插-放功能，因此，在 電視機主板的焊接部N2焊接型號為TDA7495S的功放晶片，其2、 3、 4、 6腳懸 置不接即可。而當設計具有重低音播放功能的高檔電視機時，在電視機主板的 焊接部N2上焊接型號為TDA7497的功放晶片，並在選擇連接部X2、 X4上焊接 電阻R3、R4來實現伴音功^t晶片TDA7497的2、 4腳與直流電源VCC和地線GND 的對應連接，從而為伴音功放晶片TDA7497內部的重低音功率放大器提供直流 工作電壓，接地端實現可靠接地。另外，在選擇連接部X6上焊接電容C3來實 現伴音功放晶片TDA7497的6腳與重低音信號輸入端子INC的連接，接收伴音 處理晶片輸出的重低音信號；在選擇連接部X3上焊接電容C5來實現伴音功放 晶片TDA7497的3腳與重低音信號輸出端子0UTC的連接，進而通過所述的重低 音信號輸出端子OUTC連接重低音喇p八，輸出放大處理後的重低音信號，以提高 用戶的聽覺效果。另一種形式是採用選通開關作為所述的選擇連接部X2、 X3、 X4、 X6，選通 開關的一端連接所述的區別引腳焊接孔2、 3、 4、 6，另一端連接與所述焊接孔 2、 3、 4、 6相匹配的區別外圍電路，即直流電源VCC、重低音信號輸出端OUTC、 地線GND和重低音信號輸入端INC，通過設置選通開關的通斷狀態來滿足不同 型號功放晶片的引腳配置需求。此部分電路在附圖中未示出。所述的選通開關可以採用跳線器等部件實現。本實用新型通過在電視機主板上採用上述走線布局形式，可以更好地實現
電視機主板的通用性，減少重新設計帶來的麻煩，有效降低開發成本。當然，上述說明並非是對本實用新型的限制，本實用新型也並不僅限於上 述舉例，本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質範圍內所做出的變化、 改型、添加或替換，也應屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1、一種兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，包括PCB印刷電路板，其上設置有可匹配多種同類型功能晶片引腳的焊接部和功能晶片所需的外圍電路，所述外圍電路包括所述多種功能晶片通用的公共外圍電路和區別外圍電路；其特徵在於在所述PCB板上還設置有選擇連接部，所述選擇連接部連接在區別外圍電路與所述的焊接部之間。
2、 根據權利要求1所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於所述的選擇連接部為兩個焊接點或者焊接孔， 一個連接所述多種同類 型功能晶片的區別引腳的焊接部，另 一個連接與所述焊接部相匹配的區別外圍 電路。
3、 根據權利要求2所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於在所述的兩個焊接點或者焊接孔之間根據功能晶片的類型不同選擇焊 接連通器件。
4、 根據權利要求3所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於所述的連通器件為電阻器件或者電容器件。
5、 根據權利要求1所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於所述的選擇連接部為選通開關， 一端連接所述多種同類型功能晶片的 區別引腳的焊接部，另 一端連接與所述焊接部相匹配的區別外圍電路。
6、 根據權利要求5所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於所述選通開關為跳線器。
7、 根據權利要求1至6中任一項所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排 版結構，其特徵在於在所述的焊接部中包含有多個焊接點或者焊接孔。
8、 根據權利要求1至6中任一項所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排 版結構，其特徵在於所述的多種同類型功能晶片為兩種型號不同的伴音功放晶片，其引腳封裝形式相同，其中一種內部集成有重低音信號功放電路。
9、 根據權利要求8所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其特 徵在於所述伴音功放晶片的區別引腳為重低音功放電源腳、重低音功放接地腳、重低音信號輸入腳和重低音信號輸出腳。
10、 根據杈利要求9所述的兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，其 特徵在於所述的區別外圍電路包括直流電源、地線、重低音信號輸入端和重 低音信號輸出端。
專利摘要本實用新型公開了一種兼容多種同類型功能晶片的電路排版結構，包括PCB印刷電路板，其上設置有可匹配多種同類型功能晶片引腳的焊接部和功能晶片所需的外圍電路，所述外圍電路包括所述多種功能晶片通用的公共外圍電路和區別外圍電路；在所述PCB板上還設置有選擇連接部，所述選擇連接部連接在區別外圍電路與所述的焊接部之間。本實用新型的電路排版結構通過採用兼容性設計方式，將相似功能不同型號的功能晶片所需的外圍電路預設在PCB板上，從而通過一塊PCB板即可以滿足多種同類型功能晶片的配置需求，有效提高了PCB板的通用性，降低了成本，縮短了開發周期，減少了庫存管理的麻煩。
文檔編號H04N5/44GK201018713SQ200720020238
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月28日 優先權日2007年3月28日
發明者嘉 楊 申請人:青島海信電器股份有限公司