一種防水led燈及其製作方法

2023-05-13 03:00:21 3

一種防水led燈及其製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種防水LED燈及其製作方法，該防水LED燈包括後蓋和燈罩，後蓋和燈罩構成的空間內安裝有LED燈板，LED燈板與後蓋構成的空間內安裝有與LED燈板電連接的驅動電路板，驅動電路板連接有伸出後蓋外的導線，LED燈板正面與燈罩構成的空間內填充有環氧樹脂，後蓋與LED燈板背面構成的空間內填充有導熱矽膠，能使產品在保證透光率的情況下實現良好的散熱，提高產品的使用壽命，採用本發明的方法製作的LED燈防水及散熱效果理想，可靠性高，可作為室外燈，水族燈等使用。
【專利說明】一種防水LED燈及其製作方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種照明燈具，特別是一種防水LED燈。

【背景技術】
[0002]用於水族器材等的LED燈需要有良好的防水性能，目前的LED燈通過在後蓋和燈罩內填充環氧樹脂的方式來防水，但由於LED燈工作中會產生大量的熱量，填充的環氧樹脂相當於一層保溫層將LED燈板及驅動電路板包裹起來，使熱量不能夠及時散發，會導致LED燈的使用壽命縮短。
[0003]為了能在起到密封作用的同時增加導熱性能，人們首先想到的是採用導熱矽膠代替環氧樹脂，如果將環氧樹脂換成導熱矽膠之後的確能夠實現防水和導熱效果，但由於導熱矽膠需要添加陶瓷粉體或者金屬粉末等實現導熱，其透光性能遠遠不及環氧樹脂，很顯然，採用導熱矽膠後以犧牲透光率來實現導熱及防水所帶來的弊端不小於環氧樹脂所帶來的保溫弊端，實際並不可行。


【發明內容】

[0004]為了克服現有技術的不足，本發明提供一種散熱及防水效果理想的防水LED燈及其製作方法。
[0005]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:
一種防水LED燈，包括後蓋和燈罩，所述後蓋和燈罩構成的空間內安裝有LED燈板，所述LED燈板與所述後蓋構成的空間內安裝有與所述LED燈板電連接的驅動電路板，所述驅動電路板連接有伸出所述後蓋外的導線，所述LED燈板正面與所述燈罩構成的空間內填充有環氧樹脂，所述後蓋與所述LED燈板背面構成的空間內填充有導熱矽膠。
[0006]所述後蓋設置有與所述LED燈板和所述燈罩構成的空間連通的真空管道接頭和注月父管接頭。
[0007]所述後蓋設置有導線進孔，所述導線進孔內安裝有密封套，所述導線的一端穿過所述密封套後與所述驅動電路板焊接。
[0008]所述LED燈板的後側粘貼有一環形圈，所述驅動電路板採用導熱矽膠封裝在所述環形圈內。
[0009]所述驅動電路板設置有進膠孔。
[0010]上述防水LED燈的製作方法如下:
1、將密封套裝入導線進孔中，然後將導線的一端穿過密封套，在後蓋內注入環氧樹脂，密封住導線密封套、導線進孔之間的縫隙，靜置固化4-36小時。
[0011]2、將環形圈採用快幹膠水粘貼在LED燈板的背面，將驅動電路板放入環形圈內，然後在環形圈內灌注導熱矽膠，靜置固化1-12小時。
[0012]3、將導線與驅動電路板焊接，然後在後蓋內灌注導熱矽膠，並將LED燈板裝配到位，採用夾具夾緊，靜置固化4-12小時。
[0013]4、在後蓋連接燈罩一側的側壁塗環氧樹脂，然後將燈罩裝配到後蓋上，使燈罩與後蓋形成密封連接，靜置固化4-24小時。
[0014]5、在真空管道接頭和注膠管接頭上分別連接真空管和注膠管，在真空管抽真空的同時，注膠管注入環氧樹脂，使燈罩、注膠管和真空管內填充滿環氧樹脂，然後在20-25攝氏度環境下靜置固化24-60小時。
[0015]所述步驟中，注膠管和真空管為透明軟管，灌注完成後，剪斷注膠管和真空管，使二者分別連在真空管道接頭和注膠管接頭上的長度為10-20cm。
[0016]本發明的有益效果是:本發明的LED燈板正面與燈罩構成的空間內填充有環氧樹月旨，後蓋與LED燈板背面構成的空間內填充有導熱矽膠，能使產品在保證透光率的情況下實現良好的散熱，提高產品的使用壽命，採用本發明的方法製作的LED燈防水及散熱效果理想，可靠性高，可作為室外燈，水族燈等使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0018]圖1是本發明的防水LED燈分解圖；
圖2是本發明的防水LED燈剖視圖；
圖3是本發明的驅動電路板結構示意圖。

【具體實施方式】
[0019]參照圖1至圖3，一種防水LED燈，包括後蓋I和燈罩5，所述後蓋I和燈罩5構成的空間內安裝有LED燈板4，所述LED燈板4與所述後蓋I構成的空間內安裝有與所述LED燈板4電連接的驅動電路板2，所述後蓋I設置有與所述LED燈板4和所述LED燈板4構成的空間連通的真空管道接頭8和注膠管接頭9。
[0020]所述驅動電路板2連接有伸出所述後蓋I外的導線10，具體來說，所述後蓋I設置有導線進孔6，所述導線進孔6內安裝有密封套7，所述導線10的一端穿過所述密封套7後與所述驅動電路板2焊接，密封套7為矽膠材質，可以初步密封導線進孔6與導線10之間的縫隙，在後續灌注環氧樹脂的時候，環氧樹脂不會從導線進孔6與導線10之間的縫隙流出。
[0021]所述LED燈板4的後側粘貼有一環形圈3，所述驅動電路板2採用導熱矽膠封裝在所述環形圈3內，所述驅動電路板2設置有進膠孔13，在灌注導熱矽膠時，導熱矽膠可以從進膠孔13流入驅動電路板下方，使LED燈板與驅動電路板之間的不會留空間，有利於熱量的傳導。
[0022]所述LED燈板4正面與所述燈罩5構成的空間內填充有環氧樹脂12，所述後蓋I與LED燈板4背面構成的空間內填充有導熱矽膠11。環氧樹脂12起密封作用，導熱矽膠11起密封和導熱作用，使LED燈在保證透光率的情況下實現良好的散熱，能夠提高產品的使用壽命。
[0023]上述防水LED燈的製作方法如下:
1、將密封套7裝入導線進孔6中，然後將導線10的一端穿過密封套7，在後蓋內注入環氧樹脂，密封住導線10密封套7、導線進孔6之間的縫隙，據環境溫度及溼度靜置固化4-36小時，在室溫25-30度，溼度50%左右靜置固化24小時左右即可。環氧樹脂的灌注量不宜太多，以能密封住導線10、密封套7、導線進孔6之間縫隙為宜。
[0024]2、將環形圈3採用快幹膠水(如502、樂泰406等)粘貼在LED燈板4的背面，將驅動電路板2放入環形圈3內，然後在環形圈3內灌注導熱矽膠，據環境溫度及溼度靜置固化1-12小時，在室溫25-30度，溼度50%左右靜置固化4小時左右即可。導熱矽膠的注入量以填充滿環形圈3為宜，要留出驅動電路板焊接導線的焊接部位。
[0025]3、將導線10與驅動電路板2焊接，然後在後蓋I內灌注導熱矽膠，並將LED燈板4裝配到位，採用夾具如燕尾夾等夾緊，據環境溫度及溼度靜置固化4-12小時，在室溫25-30度，溼度50%左右靜置固化4小時左右即可。導熱矽膠要灌滿後蓋，使LED燈板4、驅動電路板與娃膠充分接觸，形成良好的散熱體。
[0026]4、在後蓋I連接燈罩5 —側的側壁塗環氧樹脂，然後將燈罩5裝配到後蓋I上，使燈罩5與後蓋I形成密封連接，據環境溫度及溼度靜置固化4-24小時，在室溫25-30度，溼度50%左右靜置固化8小時左右即可。
[0027]5、在真空管道接頭8和注膠管接頭9上分別連接真空管和注膠管，在真空管抽真空的同時，注膠管注入環氧樹脂，使燈罩、注膠管和真空管內填充滿環氧樹脂，然後在20-25攝氏度環境下，據環境溼度靜置固化24-60小時左右，在室溫20-25度，溼度50%左右靜置固化48小時左右即可。
[0028]在步驟I到步驟4的固化中，對溫度和壓力等沒有特殊的要求。在步驟5中，由於環氧樹脂的灌注量大，而且要在密封的同時保持良好的透光率，如果固化溫度過高，固化過程中反應比較劇烈，大量的熱在釋放的過程中會產生氣泡，拉絲，裂紋等外觀不利的因素，如果固化溫度過低，會延長固化的時間，因此，本發明選擇在20-25攝氏度環境下靜置固化。
[0029]在步驟5中，注膠管和真空管適宜為透明軟管，可以目視環氧樹脂的灌注情況，灌注完成後，剪斷注膠管和真空管，使二者分別連在真空管道接頭8和注膠管接頭9上的長度為10-20cm，在靜置固化時，受溫度影響，燈罩內的環氧樹脂體積變小，真空管道接頭8和注膠管接頭9的環氧樹脂可以補充到燈罩內，使燈罩內不留空隙和氣泡，固化完成後，剪斷注膠管和真空管即可。
[0030]環氧樹脂是目前工業中常用的一種密封材料，固化後具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，硬度高，柔韌性較好，在本實施例中，採用博樂強力複合材料有限公司生產的500AB-307型環氧樹脂膠。
[0031]導熱矽膠也是目前工業中常用的導熱化合物，具有良好的絕緣、連接性能和柔韌性，本實施例中，採用深圳市華天啟科技有限公司生產的CS-9811G (A:B=1:1)雙組份加成型阻燃導熱有機矽灌封膠，A組份為灰色粘稠液體，B組份為白色粘稠液體，兩組份在未混合前可長期保存，固化後具有良好的絕緣性、彈性、耐腐蝕性和阻燃性。
【權利要求】
1.一種防水LED燈，包括後蓋(I)和燈罩(5 )，所述後蓋(I)和燈罩(5)構成的空間內安裝有LED燈板(4)，所述LED燈板(4)與所述後蓋(I)構成的空間內安裝有與所述LED燈板(4 )電連接的驅動電路板(2 )，所述驅動電路板(2 )連接有伸出所述後蓋(I)外的導線(1 )，其特徵在於所述LED燈板(4)正面與所述燈罩(5)構成的空間內填充有環氧樹脂(12)，所述後蓋(I)與所述LED燈板(4)背面構成的空間內填充有導熱矽膠(11)。
2.根據權利要求1所述的防水LED燈，其特徵在於所述後蓋(I)設置有與所述LED燈板(4)和所述燈罩(5)構成的空間連通的真空管道接頭(8)和注膠管接頭(9)。
3.根據權利要求1所述的防水LED燈，其特徵在於所述後蓋(I)設置有導線進孔(6)，所述導線進孔(6)內安裝有密封套(7)，所述導線(10)的一端穿過所述密封套(7)後與所述驅動電路板(2)焊接。
4.根據權利要求1所述的防水LED燈，其特徵在於所述LED燈板(4)的後側粘貼有一環形圈(3 )，所述驅動電路板(2 )採用導熱矽膠封裝在所述環形圈(3 )內。
5.根據權利要求1所述的防水LED燈，其特徵在於所述驅動電路板(2)設置有進膠孔(13)。
6.一種如權利要求1至5任一權利要求所述防水LED燈的製作方法，其特徵在於其製作步驟如下: (I)、將密封套(7)裝入導線進孔(6)中，然後將導線(10)的一端穿過密封套(7)，在後蓋內注入環氧樹脂，密封住導線(10)密封套(7)、導線進孔(6)之間的縫隙，靜置固化4-36小時； (2 )、將環形圈(3 )採用快幹膠水粘貼在LED燈板(4 )的背面，將驅動電路板(2 )放入環形圈(3)內，然後在環形圈(3)內灌注導熱矽膠，靜置固化1-12小時； (3)、將導線(10)與驅動電路板(2)焊接，然後在後蓋(I)內灌注導熱矽膠，並將LED燈板(4)裝配到位，採用夾具夾緊，靜置固化4-12小時； (4)、在後蓋(I)連接燈罩(5)—側的側壁塗環氧樹脂，然後將燈罩(5)裝配到後蓋(I)上，使燈罩(5 )與後蓋(I)形成密封連接，靜置固化4-24小時； (5)、在真空管道接頭(8)和注膠管接頭(9)上分別連接真空管和注膠管，在真空管抽真空的同時，注膠管注入環氧樹脂，使燈罩、注膠管和真空管內填充滿環氧樹脂，然後在20-25攝氏度環境下靜置固化24-60小時。
7.根據權利要求6所述的防水LED燈的製作方法，其特徵在於所述步驟(5)中，注膠管和真空管為透明軟管，灌注完成後，剪斷注膠管和真空管，使二者分別連在真空管道接頭(8)和注膠管接頭(9)上的長度為10-20cm。
【文檔編號】A01K63/06GK104266092SQ201410452380
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月5日 優先權日:2014年9月5日
【發明者】馮述麟 申請人:中山市曄匯電子有限公司