有倒裝端子的固態電解電容、其製造方法及所用的引線框的製作方法
2023-05-13 07:09:06
專利名稱：有倒裝端子的固態電解電容、其製造方法及所用的引線框的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種固態電解電容，更具體地說，涉及一種具有倒裝(face-down)端子的固態電解電容，其電極直接從電容元件底部引出至其板安裝側，一種製造這種倒裝端子固態電解電容的方法及供其用的引線框。
背景技術：
使用鉭、鈮或類似材料作為閥作用金屬的固態電解電容尺寸小、電容量大並且頻率特性極好，因而已廣泛用於CUP等電源電路中的去耦。隨著近來可攜式電子設備的發展，特別是其先進的功能性，電極直接引出至板安裝側一類的倒裝端子固態電解電容已經商業化。
日本未審查的專利申請公布(JP-A)No.2004-228424公開了這種類型的倒裝端子固態電解電容。根據該公布，必須在切割端子後對從電極端子的端面凹進的倒角面進行電鍍，並且因而在減少工序數量方面存在問題。
作為用於解決該問題的技術，該申請的申請人提交了日本專利申請No.2003-334961(日本未審查的專利申請公布(JP-A)No.2005-101418)以及日本專利申請No.2004-002180(日本未審查的專利申請公布(JP-A)No.2005-197457)。儘管這些技術能夠解決與電鍍相關的工序數量的上述問題，但還需要在其它方面進行改進。
例如，在製造倒裝端子固態電解電容或將產品安裝到板上時，存在電極端子從包裝樹脂露出的問題。這是因為考慮到電極端子和包裝樹脂之間的錨固力小並因而其間的固著效果不足。另一個問題是，當電容元件的陽極引線焊接到引線框並隨後用包裝樹脂對該合成物進行包覆鑄模(overmold)並最後從其上切掉倒裝端子固態電解電容器時，在電容元件的陽極引線和電容內的陽極端子之間存在不牢固的焊接部分，使得可能引起連接故障，由此降低電容的可靠性。這是因為考慮到，由於引線框的焊接邊緣在陽極引線上方在其縱向方向延伸，不能在精確位置實現牢固焊接。
將參照附圖進一步解釋這種情況。圖10A到圖10C顯示了在JP-A-2005-197457中描述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中圖10A是陽極側的電容的側視圖，圖10B是除去圖1中A-A線右側的包裝樹脂的電容的前視圖，並且圖10C是陰極側的電容的側視圖。在圖10A到圖10C中，11表示電容元件，12表示陽極引線，73表示倒裝陽極端子，74表示倒裝陰極端子，76a表示已經進行電鍍處理的陽極側倒角面，76b表示已經進行電鍍處理的陰極側倒角面，79表示出現在電容一側的一般為[形的陽極端子切割面，17表示絕緣樹脂，78表示出現在電容另一側的陰極端子切割面，19表示絕緣包裝樹脂，並且20表示導電膠。在圖10B中，倒角面76a和76b分別形成在從陽極端子切割面79和陰極端子切割面78略微凹進的位置處。
將參照圖11描述這種具有倒裝端子的固態電解電容的製造工序。圖11是顯示圖10A到圖10C所示電容的製造工序的流程圖。S61是製造引線框的工序，S63是對引線框進行電鍍的工序，S64是將電容元件固定連接到引線框的工序，S65是用包裝樹脂包覆鑄模的工序，並且S66是切割包裝樹脂和引線框的工序。
圖12是示出在圖11所示上述工序中將電容元件連接到引線框並用包裝樹脂對它們進行包覆鑄模後將位於通過電容中軸並垂直於引線框底面的平面前側的包裝樹脂去除的狀態的前視圖。在圖12中，81表示引線框的陽極端子形成部分，82表示引線框的陰極端子形成部分，23a和23b分別表示切割平面，並且84a和84b分別表示切割後作為倒角面的凹進部分。通過以這種方式提供電鍍的凹進部分，不必進行切割後的電鍍工序。
根據JP-A-2005-101418或JP-A-2005-197457的技術，不需要切割之後的電鍍工序，使得產量極好。然而，在從引線框切掉電容形成產品的工序中或之後出現以下問題。具體地說，(1)在切割之後由於切割時的摩擦使電極端子可能從包裝樹脂脫落，以及(2)由於包裝樹脂內的固著效果不足，因此當將產品裝在板上時電極可能脫落。特別對於與包裝樹脂的固著效果很小的陰極端子，這些問題變得明顯。
此外，當準備進行陽極引線焊接的陽極端子的平面在陽極引線上方其縱向方向是均勻平面時，很難準確控制與陽極引線的焊接位置。因而，連接的穩定性根據陽極引線焊接到陽極端子平面的位置發生巨大改變。
發明內容
本發明的目的是提供一種製造工序不複雜並且電極端子和包裝樹脂之間的固定強度增強的具有倒裝端子的固態電解電容，並還提供了一種製造這種電容的方法以及用於其中的引線框。
根據本發明的第一方面，提供了一種倒裝端子固態電解電容，該電容包括具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體表面上的電介質、電解質和陰極層並具有從中引出的陽極引線的電容元件、一端連接到陽極引線且另一端作為外接端子的陽極端子、設置為面向陽極端子並且一端電連接到電容元件的陰極層且另一端作為外接端子的陰極端子、以及覆蓋電容元件的包裝樹脂，使陽極端子具有以外露表面形式的板上的安裝面和基本垂直於安裝面的第一外端面，並使陰極端子具有以外露表面形式的板上的安裝面和基本垂直於安裝面的第二外端面。陽極端子包括從第一外端面凹進並進行電鍍的外露面；在電容元件位於的一側、相對於第一外端面的一側上形成的階梯形部分，其中上階梯部分連接到陽極引線並且下階梯部分把安裝面作為其底面；以及形成在階梯形部分的側壁上用於與包裝樹脂接合的接合部分。
陽極端子的接合部分可以是突起部分或切開部分。
陽極端子的突起部分或切開部分可以形成在階梯形部分的上階梯部分的附近。
陽極端子的凹進面可以包括基本平行於第一外端面的表面。
陽極端子的第一外端面一般為[形。
陽極端子的階梯形部分最好通過拉伸(drawing)工序或擠壓(crushing)工序形成。
優選地，陽極端子具有與階梯形部分的上階梯部分相連並以離開上階梯部分的形式靠近安裝面的傾斜部分。
陽極端子的上階梯部分和下階梯部分之間的水平(in level)差最好大於安裝面一側上的電容元件的陰極層與陽極引線的外邊界之間的最小距離。
陰極端子包括從第二外端面凹進並進行電鍍的外露表面；階梯形部分，由電容元件所位於的一側、相對於第二外端面的一側上的上階梯部分和把安裝面作為其底面的下階梯部分形成；以及形成在階梯形部分的側壁上用於與包裝樹脂接合的接合部分。
根據本發明的第二方面，提供了一種在倒裝端子固態電解電容端子形成過程中使用的引線框。該引線框具有設置為彼此相對的陽極端子形成部分和陰極端子形成部分，其中陽極端子形成部分包括具有上階梯部分和下階梯部分的階梯形部分；形成在階梯形部分中的中空部分，具有基本垂直於適於作為安裝面的底面的內壁，向上階梯部分延伸並進行電鍍；以及在上階梯部分附近在階梯形部分的側壁上形成的突起部分或切開部分。
陰極端子形成部分包括具有上階梯部分和下階梯部分的階梯形部分；形成在階梯形部分內的中空部分，具有基本垂直於適於作為安裝面的底面的內壁，向上階梯部分延伸並進行電鍍；以及在上階梯部分附近在階梯部分的側壁上形成的突起部分或切開部分。
根據本發明的第三方面，提供了一種倒裝端子固態電解電容製造方法，該方法包括以下步驟在引線框上放置具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層並具有從中引出的陽極引線的電容元件，並將陽極引線連接到陽極端子形成部分的上階梯部分；用包裝樹脂對電容元件和引線框進行包覆鑄模；切割包裝樹脂、陽極端子形成部分以及陽極引線，以便基本垂直於陽極端子形成部分的底面橫斷(cross)中空部分，由此形成適於作為倒裝端子固態電解電容的部分外表面的第一端面，並由此使從第一端面凹進的中空部分的部分壁面外露；以及切割包裝樹脂和陰極端子形成部分，以便基本垂直於陰極端子形成部分的底面橫斷中空部分，由此形成適於作為倒裝端子固態電解電容的部分外表面的第二端面，並由此使從第二端面凹進的中空部分的部分壁面外露。
根據本發明的具體特徵，提供一種在製造倒裝端子固態電解電容過程中使用的用於端子形成的引線框，該倒裝端子固態電解電容包括具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層並具有從中引出的陽極引線的電容元件、一端連接到陽極引線且另一端作為外接端子的陽極端子、一端電連接到電容元件的陰極層且另一端作為外接端子的陰極端子、以及覆蓋電容元件並使陽極端子和陰極端子各具有以外露表面形式的板上安裝面和基本垂直於所述安裝面的外表面的絕緣包裝樹脂。以彼此相對的方式提供作為陽極端子的陽極端子形成部分和作為陰極端子的陰極端子形成部分，陽極端子形成部分具有通過在垂直於安裝面的方向上對部分陽極端子形成部分進行變形而形成的凹凸部分，該凹凸部分作為安裝面側的凹部分和相對於安裝面側的一側的凸部分，對凹部分進行電鍍，並且凸部分包括平行於安裝面並適於作為焊接邊緣的平面部分以及與平面部分相連並傾斜為以離開平面部分的方式靠近安裝面的傾斜部分。
通過拉伸工序形成該凹凸部分。
根據本發明的更具體特徵，倒裝端子固態電解電容製造方法包括如下步驟將電容元件連接到引線框；用包裝樹脂對電容元件和引線框進行包覆鑄模；以及沿凹部分的一個電鍍表面切割引線框、陽極引線和包裝樹脂，同時留下該電鍍表面，由此形成適於用作產品側面的外表面。
根據本發明的特定方面，一種倒裝端子固態電解電容包括具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層並具有從中引出的陽極引線的電容元件、一端連接到陽極引線且另一端作為外接端子的陽極端子、一端連接到電容元件的陰極層且另一端作為外接端子的陰極端子、以及覆蓋電容元件並使陽極端子和陰極端子分別具有以外露表面形式的板上的安裝面和基本垂直於所述安裝面的外表面的絕緣包裝樹脂。陽極端子外露在產品外表面中的安裝面和陽極引線側的第一側面中的每一個的局部，並具有連續通過安裝面與第一側面之間邊界的外露表面，陽極端子具有通過拉伸工序或擠壓工序在包裝樹脂內形成的雙階梯形狀，雙階梯形的水平差大於安裝面側上的陰極層與陽極引線的外邊界之間的最小距離，第一側面包括形成在部分陽極端子上的切割面和電鍍面，切割面上陽極端子的切割面形狀一般為[形，且陽極端子具有在平行於安裝面的方向延伸並位於遠離安裝面的位置的突起部分或切開部分。
陰極端子外露在產品外表面中安裝面和與陽極引線側相對一側上的第二側面中每一個的局部，並具有連續通過安裝面與第二側面之間邊界的外露表面，陰極端子具有通過拉伸工序或擠壓工序在包裝樹脂內形成的雙階梯形狀，雙階梯形的水平差大於安裝面側上的陰極層與陽極引線的外邊界之間的最小距離，第二側面包括形成在部分陰極端子上形成的切割面和電鍍面，切割面上的陰極端子的切割面形狀一般為[形，並且陰極端子具有在平行於安裝面的方向延伸並位於遠離安裝面的位置的突起部分或切開部分。
根據本發明，可以省略切割後的電鍍工藝，以使產量極好，並可進一步獲得以下效果。通過提供具有適於作為對於包裝樹脂的接合部件的突起部分或切開部分的端子形狀，(1)甚至在製造工序中在切割時所施加的摩擦力的作用下電極端子也不會從包裝樹脂脫落，以及(2)由於在將產品安裝到板上時獲得了與包裝樹脂的固著效果，因此防止電極端子從包裝樹脂脫落。這些效果對於與包裝樹脂的粘合力很小的陰極端子特別明顯。
此外，在本發明中，當沒配置成使焊接電容元件的陽極引線所在的引線框的連接上表面的整個表面水平，但配置成提供在陽極引線延伸方向上較短而垂直於延伸方向的方向上較長的水平平面部分以及進行了傾斜處理的傾斜部分時，可以避免在焊接範圍外陽極引線和陽極端子之間的接觸，以便(1)可以改進電容元件的陽極引線與引線框之間的焊接位置準確度，以及(2)可以確保焊接邊緣並由此可增強連接的可靠性。
圖1A到圖1C顯示了本發明的倒裝端子固態電解電容，其中圖1A是陽極側的電容的側視圖，圖1B是去除部分包裝樹脂的電容的前視圖，並且圖1C是陰極側的電容的側視圖；圖2A和圖2B顯示了根據本發明的引線框，其中圖2A是引線框的平面圖，並且圖2B是從圖2A中C-C方向看到的一對面對的陽極和陰極端子形成部分的前視圖；圖3A到圖3E顯示了本發明中使用的陽極端子形成部分，其中圖3A是平面圖，圖3B是前視圖，圖3C是側視圖，圖3D是剖視圖以及圖3E是透視圖；
圖4A到圖4D顯示了本發明中使用的陰極端子形成部分，其中圖4A是平面圖，圖4B是前視圖，圖4C是側視圖且圖4D是剖視圖；圖5是與根據本發明的部分製造工序相關的平面圖，並顯示了將電容元件設置並連接到引線框的狀態；圖6是與根據本發明的部分製造工序相關的前視圖，並顯示了用包裝樹脂對引線框和單個電容元件進行包覆鑄模的狀態；圖7是顯示了根據本發明的製造工序的流程圖；圖8是與本發明的第二示例相關的前視圖，並顯示了用包裝樹脂對引線框和單個電容元件進行包覆鑄模的狀態；圖9A和圖9B是分別顯示在本發明的第三和第四示例中使用的端子形成部分的側視圖；圖10A到圖10C示出JP-A-2005-197457所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中圖10A是陽極側的電容側視圖，圖10B是去除部分包裝樹脂的電容的前視圖，且圖10C是陰極側的電容的側視圖；圖11是示出在圖10A-圖10C所示的電容製造工序的流程圖；及圖12是顯示在圖11所示製造工序中連接電容元件到引線框並用包裝樹脂對其進行包覆鑄模後去除部分包裝樹脂的狀態的前視圖。
具體實施例方式
現在，將參照附圖對本發明的實施例進行描述。在描述根據本發明的倒裝端子固態電解電容製造方法以及應用於其中的引線框之前，首先參照圖1A至圖1C描述根據本發明的具有倒裝端子的固態電解電容的結構。圖1A是其陽極側的電容側視圖。圖1B是去除垂直於圖1A所示電容的底面的面A-A右側的包裝樹脂的狀態的前視圖，其中用陰影示出了外露的包裝樹脂。圖1C是陰極側的電容側視圖。在圖1A至圖1C中，11表示電容元件，12表示陽極引線，13表示倒裝陽極端子，14表示倒裝陰極端子，15a表示已經進行電鍍處理的陽極側倒角面，15b表示已經進行電鍍處理的陰極側倒角面，16表示一般為[形狀的陽極端子切割面，17表示絕緣樹脂，18表示陰極端子切割面，19表示包裝樹脂，並且20表示導電膠。此外，25a和25b是用於獲得與包裝樹脂的固著效果的端子突起部分。
根據本發明獲得的倒裝端子固態電解電容的結構如上文所述。現在將描述本發明用於製造該電容的引線框。圖2A是本實施例中的引線框平面圖，並且圖2B是從垂直於圖2A板表面的平面在C-C方向看到的前視圖。圖3A到圖3E顯示了陽極端子形成部分，其中圖3A是平面圖，圖3B是前視圖，圖3C是側視圖，圖3D是剖視圖以及圖3E是透視圖。圖4A到圖4D顯示了陰極端子形成部分，其中圖4A是平面圖，圖4B是前視圖，圖4C是側視圖以及圖4D是剖視圖。
參照圖2A至圖4D，引線框200形成有多個陽極端子形成部分21和陰極端子形成部分22。各陽極端子形成部分21具有階梯狀部分、階梯形部分、類階梯部分或凸部分21t，該凸部分21t包括下階梯部分21e，具有位於其下側作為要安裝到板上的安裝面的平面21k以及位於其上側的平面；上階梯部分21c，其是平的且平行於作為板上的安裝面的底面21K；傾斜部分21b，其與上階梯部分21c相連；以及直立部分21f、21g、21h和21n，從下階梯部分21e基本垂直延伸到上階梯部分。在靠近上階梯部分的階梯形部分的兩個側面上，設置橫向突起的突起部分21a。此外，陽極端子形成部分21形成有從底部向上階梯部分延伸的中空部分、空腔部分或凹部分21j。空腔部分21j具有基本垂直於底面21k的內壁，但不必所有的內壁表面都基本平行於直立部分的外表面。直立部分21f的內壁基本垂直於底面21K是所希望的。平的上階梯部分是將作為通過電阻焊接或雷射焊劑對電容元件陽極引線進行焊接的連接邊緣的部分，並且具有在有限區域實現牢固焊接所必須的長度。如果太長，在焊接位置就會出現不平坦或不均勻。傾斜部分21b具有限制上階梯部分21c長度的功能。由於提供了突起部分，因此上階梯部分的寬度大於直立部分21h和21n側面之間的間隔。可以通過拉伸或擠壓引線框的金屬平面基板形成陽極端子形成部分的形狀。陽極端子形成部分21的突出部分21a用來提供固著效果，以便當將電容元件附在引線框並用包裝樹脂對它們進行包覆鑄模之後切掉電容時，或者當將切掉的電容安裝到板上時，防止陽極端子從包裝樹脂脫落。
再次參照圖2A到圖4D，各陰極端子形成部分22具有階梯狀部分、階梯形部分、類似階梯部分或凸部分22t，該凸部分22t包括下階梯部分22e，其是平的且平行於板安裝側的底面22k；平的上階梯部分22c；以及直立部分22f、22g、22h和22n，從下階梯部分22e基本垂直延伸到上階梯部分。在靠近上階梯部分的階梯形部分的兩個側面上設置有橫向突起的突起部分22a。此外，陰極端子形成部分22形成有從底面22k向上階梯部分延伸的中空部分、空腔部分或凹部分22j。空腔部分22j具有基本垂直於底面的堅固內壁。不必所有的內表面都垂直於底面，但希望直立部分22f的內壁垂直於底面。在前一情況下，平行於上階梯部分的截面變成矩形。突起部分所位於的部分上階梯部分的寬度大於直立部分22h和22n的側面之間的間隔。可以通過拉伸或擠壓引線框的金屬平面基板形成陰極端子形成部分的形狀。陰極端子形成部分的突出部分22a用來提供固著效果，以便當將電容元件附在引線框並用包裝樹脂對它們進行包覆鑄模之後切掉電容時，或者當將切掉的電容安裝到板上時，防止陰極端子從包裝樹脂脫落。
對引線框的整個表面或至少陽極和陰極端子形成部分21和22的空腔部分21j和22j的內壁進行電鍍。具體說，通過已知方法形成包含Ag、Au、Cu、Pd和Sn中至少一種的金屬電鍍膜來作為該電鍍膜。通過該電鍍膜，增加與焊料或導電膠的界面的粘合力。引線框的電鍍膜可在形成陽極和陰極端子形成部分的形狀的加工工序之前形成。
圖5是顯示設置電容元件並將其連接到以上述形式製造的引線框的狀態的平面圖。在附圖中，電容元件設置在引線框200的各截面處。在將電容元件附在引線框之前，在各陽極端子形成部分21的下階梯部分設置絕緣樹脂，以由此提供與電容元件陰極層之間的絕緣，同時在各陰極端子形成部分22處設置導電膠，用以粘合到電容元件的陰極層，以由此提供其間的電連接。隨後，將各電容元件的陽極引線固定地焊接到陽極端子形成部分的上階梯部分。在這種情況下，用包裝樹脂對引線框和電容元件進行包覆鑄模。
圖6顯示了用包裝樹脂對引線框和單個電容元件進行包覆鑄模的狀態。圖6是前視圖，示出了在通過電容元件的中心並垂直於將用作安裝面的底面的平面中去除部分包裝樹脂的狀態，其中用陰影顯示了包裝樹脂，並用虛線示出了陽極和陰極端子形成部分的內側。
在圖6中，絕緣樹脂17設置在陽極端子形成部分21的下階梯部分，以實現同電容元件11陰極層的絕緣，同時在陰極端子形成部分22的下階梯部分設置導電膠22，以便同電容元件的陰極層建立電連接。在這種狀態下，通過沿垂直於將作為安裝面的底面的切割平面23a和23b切割包裝樹脂19、引線框等，將空腔部分21j和22j各分成兩部分，以使進行電鍍的倒角面15a和15b(見圖1A至1C)露出。各倒角面最好具有從切割平面凹進的平面，該切割平面基本垂直於底面。
在本發明的引線框中，由於陽極和陰極端子形成部分中的每一個的電鍍中空部分僅從底部與階梯部分的外部連通，因此可以防止在包覆鑄模時包裝樹脂侵入到中空部分內。因而，可確保中空部分內壁的電鍍表面(當經過中空部分切割與電容元件一起包覆鑄模的引線框時該表面露出)作為在安裝到板上時所須的焊料潤溼表面。
現在參照圖7，將描述具有倒裝端子的固態電解電容的製造方法。S61是對平面形引線框進行拉伸或擠壓工序來形成分別具有中空部分、空腔部分或凹部分的陽極和陰極端子形成部分的工序。S62是分別在陽極和陰極端子形成部分的上階梯部分形成翼形突起的工序，以及在各陽極端子形成部分的凸部分的上側上形成與上階梯部分相連的傾斜面的傾斜工序。通過削刮通過拉伸或擠壓形成的並具有空腔內部和凸形外部的部件的側壁，形成這些突起。在陽極端子形成部分的情況下，在工序S62中通過擠壓執行傾斜工序。S63是電鍍工序。在拉伸工序的情況下，在對平面形引線框進行電鍍後，在工序S61或S62，可執行凹部分或中空部分的形成。隨後，S64是將電容元件固定地連接到引線框的工序，S65是包裝樹脂包覆鑄模的工序，並且S66是切割引線框和包裝樹脂的工序。通過這些工序，獲得本實施例的倒裝端子結構的固態電解電容。
示例1現在，將通過使用示例詳細描述本發明。通過公知技術製造電容元件。將對使用鉭作為閥作用金屬的情況進行描述。首先，通過壓床將鉭金屬粉末形成壓塊，同時將鉭引出線嵌入該壓塊內。隨後，以高溫在高真空內對該壓塊進行燒結。隨後，在燒結的壓塊表面上形成Ta2O5模。在浸入硝酸錳溶液後，具有Ta2O5膜的壓塊經過熱解形成MnO2。隨後，用石墨和Ag形成陰極層來獲得電容元件。如果用諸如聚噻吩或聚吡咯的導電高分子聚合物代替MnO2，則有減小ESR(等效串聯電阻)的效果。此外，可使用鈮、鋁、鈦等作為閥作用金屬代替鉭。
現在將描述用於製造引線框的陽極和陰極端子形成部分的方法。作為第一示例的引線框，首先製造圖2A所示的平面形引線框。隨後，相對於各陽極和陰極端子形成部分21和22，從板表面的下側形成凹部分或中空部分，以便在板表面的上側形成凸部分。將參照圖3A到圖3E以及圖4A到圖4D描述這些空腔部分。陽極端子形成部分的中空部分或空腔部分21j具有這樣的形狀其使四個內表面形成從底面21K基本垂直直立的壁，並且通過傾斜面和傾斜面後的平面形成內頂。此外，從設置電容元件的陽極端子形成部分21一側的下階梯部分基本垂直延伸的直立部分的外壁和內壁基本彼此平行。另一方面，陰極端子形成部分的中空部分或空腔部分22j具有長方體形狀，以使四個內表面形成從底面垂直直立的壁，並且內頂是平面。此外，從設置電容元件的陰極端子形成部分22一側的下階梯部分基本垂直延伸的直立部分的外壁和內壁基本彼此平行。通過對平板引線框進行拉伸形成陽極和陰極端子形成部分的這些形狀。對中空或空腔部分的內表面進行電鍍如前所述。
通過削刮凸部分的外表面，實現陽極和陰極端子形成部分的凸部分處的突起部分的形成。通過削刮，在直立部分21h和21n(或22h和22n)的側面的上部形成用於獲得與包裝樹脂的固著效果的翼形突起部分21a(或22a)，以便從側面垂直延伸。在向靠近電容元件陰極層的陽極端子部分塗敷絕緣樹脂17以確保絕緣之後，通過雷射焊接或電阻焊接實現與陽極引線的連接。相對於陰極側，通過使用含Ag的導電膠20實現連接。隨後，在通過遞壓模具對包裝樹脂進行包覆鑄模之後，通過使用劃片機在兩個表面(其將用作產品的側面)對包覆鑄模的合成物進行切割，由此獲得倒裝端子固態電解電容。在這種情況下，進行切割以使切割面變得平行於與電容元件的軸垂直的直立部分的內壁。通過這種方式，可以製造具有穩定電極端子並產量極好的倒裝端子固態電解電容。
示例2圖8是與第二示例相關的前視圖，並顯示了用包裝樹脂對引線框和單個電容元件進行包覆鑄模的狀態，其中在通過電容元件的中心並垂直於將用作安裝面的底面的平面內去除了部分包裝樹脂，並且其中用陰影示出了包裝樹脂，並用虛線示出了陽極和陰極端子形成部分的內部。
在本示例中，陽極端子形成部分21和陰極端子形成部分22具有相同的形狀。也就是說，用在第一示例中的陰極端子形成部分22也用作陽極端子形成部分21。因而，具有圖4A到圖4D所示形狀的陰極端子形成部分同樣形成陽極端子形成部分。由於其它結構與第一示例中的相同，因此省略了其解釋。
示例3
圖9A與第三示例相關，並顯示了引線框端子形成部分的凹凸部分的形狀。其它結構與第一實施的相同。中空部分或空腔部分54的形狀以及對其的電鍍也與第一示例相同。在本示例中，端子形成部分的外部形狀是這樣的三角形突起部分52形成在位置關係平行於電容元件設置方向的兩個直立部分的側面的上部，其中通過對角進行削刮形成三角形突起部分52，以便形成從側面垂直延伸的翼形。通過使用突起部分52，可以獲得與包裝樹脂的固著效果，從而製造具有不脫落的穩定倒裝端子的固態電解電容。
示例4在第四示例中，圖9B所示的切開形狀用作引線框端子形成部分的凹凸部分。其它結構與第一示例的相同。中空部分或空腔部分55與第一示例基本相同，只是其頂是圓形。對空腔部分的電鍍也與第一示例相同。在位置關係平行於電容元件軸向的兩個直立部分的側面的上部形成三角形切開部分53，以便從側面垂直延伸。通過使用切開部分53，可以獲得與包裝樹脂的固著效果，從而製造具有不脫落的穩定倒裝端子的固態電解電容。
如上文所描述的，第一到第四示例中端子形成部分的凹凸形狀不同。優選地，根據引線框合金的彈性和塑性、引線框的厚度等使用適當的形狀。端子形成部分的中空或空腔部分的一個內壁具有基本垂直於板安裝面的平面就足夠了。於是，通過沿通過中空部分並基本垂直於板安裝面的切割平面切割用包裝樹脂包覆鑄模的引線框和電容元件的組合結構，獲得了具有電鍍倒角面及防脫落形狀的陽極和陰極端子的倒裝端子固態電解電容。
雖然已經根據實施例描述了本發明，但本發明並不局限於此。在不脫離本發明精髓的範圍內即使存在設計更改，也包括在本發明內。也就是說，本發明實質上包括本領域技術人員能夠作出的各種改變和修改。
權利要求
1.一種具有倒裝端子的固態電解電容，包括電容元件，其具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層，並具有從中引出的陽極引線；陽極端子，其一端連接到所述陽極引線且另一端用作外接端子；陰極端子，設置為面向所述陽極端子，並且一端電連接到所述電容元件的所述陰極層，而另一端用作外接端子；以及包裝樹脂，覆蓋所述電容元件，使所述陽極端子具有以外露表面形式的板上安裝面和基本垂直於所述安裝面的第一外端面，並使所述陰極端子具有以外露表面形式的板上安裝面和基本垂直於所述安裝面的第二外端面，其中所述陽極端子包括外露表面，從所述第一外端面凹進並進行電鍍；階梯形部分，在所述電容元件位於的一側、相對於所述第一外端面的一側上形成，其中上階梯部分連接到所述陽極引線，且下階梯部分把所述安裝面作為其底面；以及接合部分，形成在所述階梯形部分的側壁，用於與所述包裝樹脂接合。
2.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述接合部分是突起部分或切開部分。
3.如權利要求2所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述突起部分或所述切開部分形成在所述階梯形部分的所述上階梯部分的附近。
4.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述凹進面包括基本平行於所述第一外端面的表面。
5.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述第一外端面一般為[形。
6.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述階梯形部分是通過拉伸工序或擠壓工序形成的。
7.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子具有與所述階梯形部分的所述上階梯部分相連並以遠離所述上階梯部分的方式靠近所述安裝面的傾斜部分。
8.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述階梯形部分的所述上階梯部分的長度不超過與所述陽極引線進行良好焊接連接所需的長度。
9.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中對所述陽極端子的所述安裝面進行電鍍。
10.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述上階梯部分和所述下階梯部分之間的水平差大於在安裝面側上所述電容元件的所述陰極層與所述陽極引線的外邊緣之間的最小距離。
11.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中由包含Ag、Au、Cu、Pd和Sn中至少一種的薄膜形成對所述陽極端子的所述凹進面和所述安裝面的電鍍。
12.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極端子包括外露表面，從所述第二外端面凹進並進行電鍍；階梯形部分，由在所述電容元件所位於的一側、相對於所述第二外端面的一側上的上階梯部分以及把所述安裝面作為其底面的下階梯部分形成；以及接合部分，形成在所述階梯形部分的側壁，用於與所述包裝樹脂接合。
13.如權利要求12所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述凹進面包括基本平行於所述第二外端面的表面。
14.如權利要求12所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陽極端子的所述接合部分是突起部分或切開部分。
15.如權利要求14所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極端子的所述突起部分或所述切開部分形成在所述階梯形部分的所述上階梯部分的附近。
16.如權利要求12所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極端子的所述第二外端面一般為[形。
17.如權利要求12所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極端子的所述階梯形部分是通過拉伸工序或擠壓工序形成。
18.如權利要求1所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極層和所述陰極端子通過含Ag的導電膠彼此連接。
19.一種在固態電解電容倒裝端子形成中使用的引線框，所述引線框具有彼此面對設置的陽極端子形成部分和陰極端子形成部分，其中所述陽極端子形成部分包括階梯形部分，具有上階梯部分和下階梯部分；中空部分，形成在所述階梯形部分中，具有基本垂直於適於用作安裝面的底面的內壁，向所述上階梯部分延伸，並進行電鍍；以及突起部分或切開部分，形成在所述上階梯部分附近的所述階梯形部分的側壁上。
20.如權利要求19所述的引線框，其中所述陰極端子形成部分包括階梯形部分，具有上階梯部分和下階梯部分；中空部分，形成在所述階梯形部分中，具有基本垂直於適於用作安裝面的底面的內壁，向所述上階梯部分延伸，並進行電鍍；以及突起部分或切開部分，形成在所述上階梯部分附近的所述階梯形部分的側壁上。
21.如權利要求19所述的引線框，其中所述陽極端子形成部分具有與所述階梯形部分的所述上階梯部分相連並以遠離所述上階梯部分的方式靠近所述安裝面的傾斜部分。
22.如權利要求19所述的引線框，其中所述陽極端子形成部分和所述陰極端子形成部分中的至少一個是通過對由金屬或其合金製成的薄板進行拉伸工序形成的。
23.如權利要求20所述的引線框，其中所述陽極端子形成部分和所述陰極端子形成部分成對布置。
24.一種倒裝端子固態電解電容製造方法，包括以下步驟在如權利要求19所述的引線框上，放置具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層並具有從中引出的陽極引線的電容元件，並將所述陽極引線連接到所述陽極端子形成部分的所述上階梯部分；用包裝樹脂對所述電容元件和所述引線框進行包覆鑄模；切割所述包裝樹脂、所述陽極端子形成部分和所述陽極引線，以便基本垂直於所述陽極端子形成部分的底面橫斷所述中空部分，由此形成適於用作所述倒裝端子固態電解電容的部分外表面的第一端面，並由此使從所述第一端面凹進的所述中空部分的部分壁面外露；以及切割所述包裝樹脂和所述陰極端子形成部分，以便基本垂直於所述陰極端子形成部分的底面橫斷所述中空部分，由此形成適於用作所述倒裝端子固態電解電容的部分外表面的第二端面，並由此使從所述第二端面凹進的所述中空部分的部分壁面外露。
25.如權利要求24所述的倒裝端子固態電解電容製造方法，其中所述連接所述陽極引線的步驟包括如下步驟在將所述電容元件的所述陽極引線連接到所述陽極端子形成部分的所述上階梯部分之前，向所述陽極端子形成部分的所述下階梯部分塗敷絕緣樹脂。
26.一種在製造倒裝端子固態電解電容中使用的用於端子形成的引線框，所述倒裝端子固態電解電容包括電容元件，其具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層，並具有從中引出的陽極引線；陽極端子，一端連接到所述陽極引線且另一端用作外接端子；陰極端子，一端連接到所述電容元件的所述陰極層且另一端用作外接端子；以及絕緣包裝樹脂，覆蓋所述電容元件，並使所述陽極端子和所述陰極端子中的每一個具有以外露表面形式的板上安裝面和基本垂直於所述安裝面的外表面，其中以彼此面對的方式提供作為所述陽極端子的陽極端子形成部分和作為所述陰極端子的陰極端子形成部分；所述陽極端子形成部分具有通過在垂直於所述安裝面的方向對所述陽極端子形成部分進行變形而形成的凹凸部分，所述凹凸部分用作安裝面側的凹部分和相對所述安裝面側的一側上的凸部分；對所述凹部分進行電鍍；並且所述凸部分包括平行於所述安裝面並適於用作焊接邊緣的平面部分以及與所述平面部分相連並傾斜為以遠離所述平面部分的方式靠近所述安裝面的傾斜部分。
27.如權利要求26所述的引線框，其中所述凹凸部分是通過拉伸工序形成的。
28.如權利要求26所述的引線框，其中在基本垂直於所述安裝面的所述凸部分的表面上提供突起部分或切開部分，所述突起部分或所述切開部分在平行於所述安裝面的方向延伸，並定位在遠離所述安裝面的位置。
29.一種倒裝端子固態電解電容製造方法，包括以下步驟將所述電容元件連接到如權利要求26所述的引線框；用所述包裝樹脂對所述電容元件和所述引線框進行包覆鑄模；沿所述凹部分的一個電鍍表面切割所述引線框、所述陽極引線和所述包裝樹脂，同時留下所述一個電鍍表面，由此形成適於用作產品側面的外表面。
30.一種具有倒裝端子的固態電解電容，包括電容元件，其具有以指定順序形成在由閥作用金屬製成的多孔燒結體的表面上的電介質、電解質和陰極層，並具有從中引出的陽極引線；陽極端子，一端連接到所述陽極引線而另一端用作外接端子；陰極端子，一端連接到所述電容元件的所述陰極層，而另一端用作外接端子；以及絕緣包裝樹脂，覆蓋所述電容元件，並使所述陽極端子和所述陰極端子中的每一個具有以外露表面形式的板上安裝面和基本垂直於所述安裝面的外表面，其中所述陽極端子外露在產品外表面之中所述安裝面和陽極引線側上第一側面中的每一個的局部，並具有連續通過所述安裝面與所述第一側面之間邊界的外露表面；所述陽極端子具有通過拉伸工序或擠壓工序在所述包裝樹脂內形成的雙階梯形狀；所述雙階梯形狀的水平差大於安裝面側上的所述陰極層與所述陽極引線的外邊緣之間的最小距離，所述第一側面包括在部分所述陽極端子上形成的切割面和電鍍面；所述切割面上的所述陽極端子的切割面形狀一般為[形；並且所述陽極端子具有在平行於所述安裝面方向延伸並位於遠離所述安裝面的位置的突起部分或切開部分。
31.如權利要求30所述的具有倒裝端子的固態電解電容，其中所述陰極端子外露在產品外表面之中的所述安裝面和相對於所述陽極引線側的一側上第二側面中的每一個的局部，並具有連續通過所述安裝面與所述第二側面之間邊界的外露表面；所述陰極端子具有通過拉伸工序或擠壓工序在所述包裝樹脂內形成的雙階梯形狀；所述雙階梯形狀的水平差大於安裝面側上的所述陰極層與所述陽極引線的外邊緣之間的最小距離；所述第二側面包括在部分所述陰極端子上形成的切割面和電鍍面，所述切割面上的所述陰極端子的切割面形狀一般為[形；並且所述陰極端子具有在平行於所述安裝面方向延伸並位於遠離所述安裝面的位置的突起部分或切開部分。
全文摘要
提供電極端和包裝樹脂間強度增強的倒裝端固態電解電容。其具有如下結構沿通過引線框的陽極端和陰極端形成部分的切割面切割用包裝樹脂包覆鑄模引線框和固定到引線框的電容元件的模製結構，以使陽極端和陰極端的端面外露。在引線框，彼此相對提供陽極端21和陰極端形成部分22。陽極端形成部分在板裝側具有凹部分21j而在相對側有凸部分21t，這通過在垂直於板裝面方向對部分陽極端形成部分變形形成。對凹部分電鍍。凸部分具有平行於板裝面並作為焊接邊的平面部分、與平面部分相連並傾斜為以遠離平面部分的方式靠近板裝面的傾斜部分21b以及凸部分橫向側的突起21a。通過沿切割面23a切割，形成具有外露面形式的切割端面、倒角面24a及板裝面的陽極端。
文檔編號H01G9/15GK1812027SQ20051013704
公開日2006年8月2日 申請日期2005年12月9日 優先權日2004年12月10日
發明者石島正彌 申請人:Nec東金株式會社, Nec東金富山株式會社