真空處理設備、真空處理方法、電子裝置及其製造方法

2023-05-12 22:15:11

專利名稱：真空處理設備、真空處理方法、電子裝置及其製造方法
技術領域：
在多個室之中，布置在一端處的一個室是裝載鎖定室11，所 述裝載鎖定室11在基板9裝載到其中時通向大氣，並且布置在另一端處 的一個室是卸載鎖定室12，所述卸載鎖定室12在從其卸載基板9時通向 大氣。根據本發明的第一方面，提供一種真空處理設備，其包括處理室，其構造成在真空中處理目標物體；第一裝載鎖定室，其構造 成存儲所述目標物體以便將所述目標物體裝載至所述處理室中；第二 裝載鎖定室，其構造成存儲所述目標物體以便從所述處理室卸載處理 過的目標物體；以及至少兩個帶閥管道，其構造成將所述第一裝載鎖 定室連接至所述第二裝載鎖定室。第二裝載鎖定室IIR用作基板卸載口，並且存儲處理過的基 板以將其從處理室卸載至第二裝載鎖定室IIR之外。類似地，閘閥102L和102R分別布置在中間室7和第一裝載 鎖定室11L之間以及中間室7和第二裝載鎖定室11R之間。閘閥101L 和101R分別布置在第一裝載鎖定室11L的基板裝載口處和第二裝載鎖 定室IIR的基板卸載口處。更具體地，當下一個基板裝載到通向大氣的第一裝載鎖定室 IIL中時，閘閥101L關閉，並且第一裝載鎖定室11L將4皮抽空至預定真 空度，通過利用第二裝載鎖定室IIR的真空度可以縮短排氣時間。
ii[0067根據第一和第二裝載鎖定室11L和11R的探測的真空度的比 較結果以及基板處理過程的狀態適當地選擇待操縱的帶閥管道6a和6b 以及選擇所選帶閥管道的閥的關閉/打開狀態。而且，才艮據該實施例，可以防止在基板裝載側裝載鎖定室或 基板卸載側裝載鎖定室中的灰塵散開，從而可以維持電子裝置的高處理質量。
[0071示例1
使用在處理室中布置有Mo靶的真空處理設備100對具有 730mmx920mm尺寸的基板進行處理。從而製造作為電子裝置的太陽能 電池。
0072通過沉積相應的薄膜製造包括化合物半導體的太陽能電池， 這些薄膜為在基板上用作下表面電極(正電極)的Mo電極層、在Mo 電極層上的光吸收層、以及通過由ZnS、 CdS等製成的緩衝層在光吸收 層上用作負電極且由ZnO: Al等製成的透明電極層。
[0073在處理室中通過使用磁控管式陰極進行'減射而執行膜的形成。
[00741採用Ar作為Mo濺射氣體。以上所述的基板設置在用作處 理室的濺射室中。在抽空濺射室的內部之後，在抽空室時Ar以90sccm 的流量供應至室中，以便使壓力維持在0.4Pa 。
[007560KW的濺射功率從DC可變電源供應至磁控管式陰極，由 此形成具有150nm的平均厚度的Mo膜。[0076類似地，通過形成相應的薄膜製造太陽能電池，即，Mo電極層上的光吸收層、光吸收層上的緩衝層、以及在緩沖層上用作負電極的透明電極層。濺射之後，在良好地沒有散布灰塵的情況下，將基板從裝載鎖定室卸載。
[0077由該實施例的真空處理設備處理的基板除了以上所述用於制
造太陽能電池的基板以外，還包括用於製造半導體器件的半導體晶片、
用於諸如液晶顯示器或等離子體顯示器的顯示器裝置的基板、用於諸如
硬碟的信息存儲介質的基板、以及用於印刷線路板的a。
[00781本發明不限制於這種基板處理，而可以應用至任何目標物體，只要其需要在真空氣氛中處理。
[0079雖然已經參照典型實施例說明本發明，但應理解本發明不限制於所公開的典型實施例。下述權利要求的範圍將與最廣泛解釋一致，從而包含所有這些修改和等同結構以及功能。
1權利要求
1.一種真空處理設備，其包括處理室，其構造成在真空中處理目標物體；第一裝載鎖定室，其構造成存儲所述目標物體以便將所述目標物體裝載至所述處理室中；第二裝載鎖定室，其構造成存儲所述目標物體以便從所述處理室卸載處理過的目標物體；以及至少兩個帶閥管道，其構造成將所述第一裝載鎖定室連接至所述第二裝載鎖定室。
2. 根據權利要求1所述的設備，其中所述至少兩個帶閥管道之一的連接至所述第一裝載鎖定室的連接 口對著所述第一裝載鎖定室的底面，以及所述至少兩個帶閥管道之一的連接至所述第二裝載鎖定室的連接 口對著所述第二裝載鎖定室的底面。
3. 根據權利要求1所述的設備，還包括與抽空所述第一裝載鎖定 室的內部和所述第二裝載鎖定室的內部的排氣泵相通的排氣系統，所述排氣系統布置在所述第一裝載鎖定室的底面以及所述第二裝 載鎖定室的底面。
4. 根據權利要求1所述的設備，還包括用於裝載和卸載所述目標 物體的多個裝載鎖定室，所述多個裝載鎖定室包括所述第 一裝載鎖定 室和所述第二裝載鎖定室。
5. —種使用真空處理設備的真空處理方法，所述真空處理設備包 括處理室，其構造成在真空中處理目標物體；第一裝載鎖定室，其第二裝載鎖定室，其構造成存儲所述目標物體以便從所述處理室卸載 處理過的目標物體；以及至少兩個帶閥管道，其構造成將所述第一裝 載鎖定室連接至所述第二裝載鎖定室，所述方法包括比較步驟，比較所述第一裝載鎖定室的真空度與所述第二裝載鎖定室的真空度；以及連通步驟，根據所述比較步驟中的比較結果通過操縱所述至少兩 個帶閥管道的閥而使所述第一裝載鎖定室與所述第二裝載鎖定室相連 通。
6. 根據權利要求5所述的方法，其中當處在真空狀態中的所述第 一裝載鎖定室通向大氣時，操縱所述帶閥管道的閥，使得處在真空狀 態中的所述第一裝載鎖定室與處在比所述第一裝載鎖定室更接近大氣 壓的狀態中的所述第二裝載鎖定室相連通。
7. 根據權利要求5所述的方法，其中當通過抽空而減少通向大氣 的所述笫一裝載鎖定室中的壓力時，操縱所述帶閥管道的閥，使得通 向大氣的所述笫一裝載鎖定室與處在真空狀態中的所述第二裝載鎖定 室相連通。
8. —種電子裝置，其包括由根據權利要求1所述的真空處理設備 處理過的目標物體。
9. 一種電子裝置製造方法，其使用根據權利要求5所述的真空處 理方法。
全文摘要
本發明提供一種真空處理設備、真空處理方法、電子裝置及其製造方法，該真空處理設備包括處理室，其構造成在真空中處理目標物體；第一裝載鎖定室，其構造成存儲目標物體以便將該目標物體裝載至處理室中；第二裝載鎖定室，其構造成存儲目標物體以便從處理室卸載處理過的目標物體；以及至少兩個帶閥管道，其構造成將第一裝載鎖定室連接至第二裝載鎖定室。
文檔編號H01L21/00GK101567311SQ20091013691
公開日2009年10月28日 申請日期2009年4月24日 優先權日2008年4月24日
發明者吉岡勝也 申請人:佳能安內華股份有限公司