雙基板式存儲卡封裝構造的製作方法
2023-05-12 20:02:51 1
專利名稱：雙基板式存儲卡封裝構造的製作方法
技術領域：
本實用新 n型涉及一種存儲卡封裝構造，特別涉及一種在存儲晶片以及控制元件改變之下，皆能使用同一基板的存儲卡封裝構造，可降低基板成本、庫存以及重複設計次數， 進一步達成提高良率、品質等功能。
背景技術：
隨著科技的進步，各式各樣的電子產品充斥著我們的生活當中，而電子產品中，如數位相機、行動電話等裝置內部的存儲器常常都不足，使用者就會使用存儲卡來進行資料的攜帶與傳輸。存儲卡的內部結構包括基板、控制元件、無源元件以及存儲晶片，其中所述控制元件、無源元件以及存儲晶片系分別設置於所述基板上，再對所述基板進行封裝製程，經過測試後，即完成存儲卡的製作。所述控制元件可以再細分為卡控制器與存儲晶片控制器，卡控制器的功能包括存儲卡與應用產品端(例如數位相機或行動電話)間的介面傳輸協議機制、版權保護機制以及相關的編碼機制，而存儲晶片控制器的功能包括解讀卡控制器的指令，並將指令轉換為存取存儲晶片的功能。而所述控制元件即可以根據存儲晶片的不同來配合進行設計。所述無源元件包括信號放大、信號增強或是整流功能，使得電子信號能夠通過。而所述存儲晶片即決定所述存儲卡的記憶容量。但是，上述存儲卡卻有以下問題尚待克服由於科技的高速發展，存儲器世代交替的速度極快，存儲卡製造商常常必須根據存儲晶片的不同，來重新設計基板、設置於基板的控制器以及無源元件，頻繁的設計、打線， 造成了成本的提高。並且由於所述重新設計的基板僅適合所述存儲晶片，常常造成了基板等料件的浪費。因此，要如何解決上述常見的問題與缺失，即為本實用新型的創作人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。
實用新型內容有鑑於上述缺失，本實用新型的主要目的在於提供一種可降低基板成本、庫存以及重複設計次數，進一步達成提高良率、品質的存儲卡封裝構造。為了達到上述目的，本實用新型包括基板、至少一無源元件、控制元件、存儲晶片以及轉接元件。所述無源元件、所述控制元件、所述存儲晶片以及所述轉接元件設置於所述基板上；且所述轉接元件分別電性連接於所述控制元件與所述存儲晶片。其中，由於本實用新型包括轉接元件，所述轉接元件分別電性連接於所述控制元件與所述存儲晶片，因此，所述控制元件即可以通過所述轉接元件與所述存儲晶片進行信號的傳遞，製造商可以先行製作基板、設置於所述基板上的至少一個無源元件、控制元件以及轉接元件，再承載不同的存儲晶片，所述存儲晶片即通過所述轉接元件與所述控制元件進行電性連接。因此，能夠有效地針對常用技術中基板常常必須重新設計且浪費料件的問題加以突破，本實用新型可以應用於各式各樣不同的存儲晶片，可降低基板成本、庫存以及重複設計次數，進一步達成提高良率、品質等功能。
圖1為本實用新型的第一較佳實施例的結構示意圖。圖2為本實用新型的第一較佳實施例的側視圖。圖3為本實用新型的第二較佳實施例的結構示意圖。圖4為本實用新型的第二較佳實施例的側視圖。主要元件符號說明10 基板101接觸端子11無源元件12控制元件13存儲晶片14轉接元件141連接端子15封裝結構151指勾凸部20 基板201接觸端子21無源元件22控制元件23存儲晶片24轉接元件241連接端子25封裝結構251指勾凸部
具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所採用的技術手段及構造，將配合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，以利完全了解。參見圖1與圖2所示，其為本實用新型的第一較佳實施例的結構示意圖與側視圖， 由圖中可清楚看出，本實用新型包括基板10，所述基板10可供承載存儲器，其包括多個接觸端子101，所述基板10 可通過這些接觸端子101與應用產品端(例如數位相機或行動電話)進行電性連接，所述基板10的材料可以是阻燃劑(FR，Flame Retardant)-4、FR-4高溫玻璃(HTG，High Temperature Glass)、FR-5、雙馬來醯亞胺三嗪(BT，Bismaleimide Triazine)、鋁基材等印刷電路板。也可以是印刷電路軟板、陶瓷基板或是金屬支架等可供傳遞信號的材料所製成；至少一個無源元件11，所述無源元件11設置於所述基板10上，包括信號放大、信號增強或是整流功能；控制元件12，設置於所述基板10上，可控制存儲卡與應用產品端間、存儲卡與存儲晶片13間的信號傳輸，所述控制元件12電性連接於這些接觸端子101與無源元件11 ；存儲晶片13，設置於所述基板10上；轉接元件14，設置於所述基板10上，包括有供控制元件12電性連接的連接端子 141，可為跳線板的板狀形態，所述轉接元件14分別電性連接於所述控制元件12與所述存儲晶片13，作為所述控制元件12與所述存儲晶片13跳線使用，所述轉接元件14的材料可以是FR(Flame Retardant)-4、FR_4HTG(High Temperature Glass)、FR_5、BT(Bismaleimide Triazine)、鋁基材等印刷電路板。也可以是由印刷電路軟板、陶瓷基板或是金屬支架等可供傳遞信號的材料所製成；封裝結構15，用於將所述基板10、所述無源元件11、所述控制元件12、所述存儲晶片13以及所述轉接元件14進行包覆封裝，所述封裝結構15的適當位置處設置有指勾凸部 151，所述指勾凸部151用於設置較厚的無源元件11，且利於使用者方便插拔於應用產品端的存儲卡插槽，其中所述基板10底面與所述指勾凸部151設置有線路、零件與多個接觸端子101，所述基板10的其餘區域設置所述存儲晶片13。通過上述結構，本實用新型可以先行設計基板10，以及基板10上的無源元件11、 控制元件12與轉接元件14的線路與連接，再將存儲晶片13設置於所述基板10上，即可以將所述控制元件12與所述存儲晶片13跳線連接，最後再進行封裝製程即完成存儲卡的製作，由此，本實用新型不用因為存儲晶片13的形式不同而重新設計存儲卡。同時參見圖3與圖4所示，其為本實用新型的第二較佳實施例的結構示意圖與側視圖，由圖中可清楚看出，本實施例包括基板20、基板20上的多個接觸端子201、至少一個無源元件21、控制元件22、存儲晶片23、轉接元件M及連接端子Ml、用於包覆前述元件的封裝結構25以及封裝結構25上的指勾凸部251，與前一實施例不同處為如果存儲晶片23 面積較大時，所述控制元件22與所述轉接元件M可以設置於所述存儲晶片23上而成為堆迭結構。而當製作存儲卡時，先設置無源元件21於基板20上，後將存儲晶片23設置於所述基板20上，再將所述控制元件22與所述轉接元件M設置於所述存儲晶片13上，同時完成線路的連接，再經由封裝製程後，即完成存儲卡的製作。本實施例同樣可以不用因為存儲晶片23的形式不同而重新設計存儲卡。參見全部附圖所示，相較於常用技術，本實用新型具有以下優點一、本實用新型通過轉接元件14、24的設計，可以接受不同形式的存儲晶片13、 23，降低基板的重複設計次數，可降低成本。二、本實用新型可以降低基板10、20的等級，可降低成本。三、本實用新型的基板10、20表面無線路，可降低存儲晶片13、23在封裝過程中的崩裂比率，可改善良率。四、本實用新型無表面組裝技術(SMT，Surface Mount Technology)製程汙染，使得封裝打線良率提升。五、通過所述指勾凸部151、251的設計，可以在所述指勾凸部151、251的位置設置較厚的無源元件11、21，可以降低成本。 綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並非用於限定本實用新型的保護範圍。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，包括一個基板；至少一個無源元件，設置於所述基板上；一個控制元件，設置於所述基板上；一個存儲晶片，設置於所述基板上；以及一個轉接元件，設置於所述基板上，分別電性連接於所述控制元件與所述存儲晶片。
2.如權利要求1所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述轉接元件設置有多個連接端子。
3.如權利要求2所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述控制元件與所述轉接元件的連接端子電性連接。
4.如權利要求1所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述轉接元件為跳線板、印刷電路板、印刷電路軟板、陶瓷基板或金屬支架。
5.如權利要求1所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述基板為印刷電路板、印刷電路軟板、陶瓷基板或金屬支架。
6.如權利要求1所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，進一步包括一封裝結構，用於將所述基板、所述無源元件、所述控制元件、所述存儲晶片以及所述轉接元件包覆封裝。
7.如權利要求6所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述封裝結構進一步包括一指勾凸部，所述指勾凸部用於設置無源元件。
8.如權利要求7所述的雙基板式存儲卡封裝構造，其特徵在於，所述基板底面與所述指勾凸部設置有線路、零件與多個接觸端子，所述基板的其餘區域置放所述存儲晶片。
專利摘要本實用新型為一種雙基板式存儲卡封裝構造，包括基板、至少一個無源元件、控制元件、存儲晶片以及轉接元件。所述無源元件、所述控制元件、所述存儲晶片以及所述轉接元件設置於所述基板上；且所述轉接元件分別電性連接於所述控制元件與所述存儲晶片。通過所述轉接元件的設計，本實用新型可以承載各種不同形式的存儲晶片，可降低基板成本、庫存以及重複設計次數，進一步達成提高良率、品質等功能。
文檔編號H01L23/31GK202067301SQ201120127620
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月22日 優先權日2011年4月22日
發明者柯聰明 申請人:新東亞微電子股份有限公司